“cell”處理器 文章 進入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)
移動處理器 兩巨頭力拼高清差異化競爭
- 日前,廠商正式發(fā)布了其最新的針對筆記本的迅馳2處理器平臺,加之此外發(fā)布了自己的PUMA(美洲獅)處理器,筆記本市場的處理器大戰(zhàn)再度引起了人們的關(guān)注。那么此番兩家廠商推出的技術(shù)和產(chǎn)品預(yù)示了筆記本市場的何種趨勢?競爭的焦點在哪里?未來又會呈現(xiàn)什么樣的技術(shù)趨勢? 焦點在高清 全面體驗很重要 鑒于筆記本的發(fā)展日趨娛樂化,所以從英特爾和AMD發(fā)布的產(chǎn)品看,雙方都不約而同地將支持高清晰視頻作為爭奪的焦點。 AMD方面表示,PUMA能夠?qū)崿F(xiàn)出色的3D性能和高清圖像畫質(zhì),以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的無線連接,可實
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PCI Express橋接 PCI 的讀取性能
- PCI Express 是目前 PC 芯片集及嵌入式處理器的普遍互連標準。盡管之前的PCI標準由PCIe所取代,但 FPGA 和I/O設(shè)備仍使用 PCI。當前基于 PCI 的設(shè)計均采用未集成 PCIe 接口的組件,因此若要升級系統(tǒng),需使用 PCIe 橋接器。例如,PCIe橋接器將用于采用I/O設(shè)備的嵌入式視頻錄音機,通過PCI連接至具有PCIe 端口的嵌入式處理器。 在系統(tǒng)中添加橋接器將會帶來一定的設(shè)計難題,本文旨在研究通常受引入橋接器影響的 PCI 讀取性能問題,以及相應(yīng)的解決方法。 引
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臺積電贏得AMD代工合同明年第二季度開工
- 據(jù)中國臺灣媒體報道,來自海外機構(gòu)投資者的消息稱,從明年第二季度起,臺積電將為AMD代工處理器。 該消息稱,臺積電已經(jīng)應(yīng)經(jīng)贏得了AMD的代工合作,從2009第二季度末開始,臺積電將為AMD代工處理器,采用40納米制造工藝。對此,臺積電發(fā)言人拒絕發(fā)表評論,只是稱贏得CPU代工合作是公司的目標之一。 最近幾個月以來,一直有傳聞稱AMD將進行重組。有消息稱,AMD將分拆成芯片設(shè)計和芯片制造兩家獨立的公司。也有消息稱,AMD計劃在下半年把處理器制造業(yè)務(wù)外包給臺積電。 本月初,AMD新任CEO德
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曙光公司率先發(fā)布6核高性能服務(wù)器
- 9 月22日,Intel發(fā)布Xeon 7400系列六核服務(wù)器平臺,曙光公司也同時率先推出第一款支持英特爾最新六核平臺的企業(yè)級服務(wù)器,創(chuàng)新的全獨立總線可徹底釋放多至4顆64位 Intel Xeon MP六核處理器的強勁性能,最高達 256GB FB-DIMM內(nèi)存和具備可選集成高性能RAID的8塊熱插拔2.5寸SAS磁盤,提供強大的功能以運行關(guān)鍵任務(wù),滿足資源密集型應(yīng)用的需要。 曙光天闊I840r-H作為一款高端四路六核服務(wù)器,它的優(yōu)異特性并不單純表現(xiàn)在出眾的性能上,還在于通過大幅度提升RAS特性的
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嵌入式音頻處理基礎(chǔ)(二)
- 在本文的第2部分中,我們首先對動態(tài)范圍與精度的論題進行探討,然后再對數(shù)據(jù)格式進行深入的討論,因為數(shù)據(jù)格式是與音頻處理相關(guān)的。 動態(tài)范圍與精度 您也許已經(jīng)見到過dB的規(guī)范,這是在目前市場上用于描述各種產(chǎn)品而隨處可見的。表1列出了幾種產(chǎn)品以及它們的信號質(zhì)量,以dB為單位。 表1 各種音頻系統(tǒng)的動態(tài)范圍比較 那么,這些數(shù)值究竟代表什么意思呢?讓我們從確定一些定義來開始。把圖1作為對下列基本規(guī)范的“仿制數(shù)據(jù)手冊(cheat sheet)”的一個參考信號。
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美高校研發(fā)首顆三維設(shè)計處理器
- 美國羅切斯特大學(xué)的研究人員日前開發(fā)出了全球首款三維立體設(shè)計的處理器芯片產(chǎn)品,頻率達到1.4GHz. 雖然我們之前已經(jīng)見到過知名半導(dǎo)體廠商開發(fā)的3D堆疊芯片產(chǎn)品,但那些所謂3D芯片都只是將傳統(tǒng)芯片一層一層疊起來而已,電路本質(zhì)上仍然在二維平面上進行設(shè)計。而羅切斯特大學(xué)的此次研究室在設(shè)計階段就對垂直走線的電路進行了優(yōu)化,這些電路穿過多層水平電路并與之連接,構(gòu)成了全三維架構(gòu)下的全新芯片設(shè)計理念,在信號同步、電源供應(yīng)和信號長距離傳輸方面都取得了突破。 由于設(shè)計是在三維空間中完成的,研發(fā)帶頭人Eby
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3G與超3G:利用多核處理器優(yōu)勢實現(xiàn)卓越3G、WiMAX 及LTE性能
- 如今,多內(nèi)核處理器正日益成為解決蜂窩基站功率與性能難題的常用有效工具。 雖然無線領(lǐng)域中最受青睞的應(yīng)用仍然是語音,但是數(shù)據(jù)正緊隨其后,迅速成為熱門的3G 應(yīng)用,而且隨著運營商對諸如移動 WiMAX (IEEE 802.16e) 和長期演進 (LTE) 等 4G 技術(shù)的部署,數(shù)據(jù)的這種發(fā)展勢頭還將持續(xù)下去。在電子郵件、Web 瀏覽、音樂下載以及機器對機器 (M2M) 的應(yīng)用中,所有數(shù)據(jù)流量都會增加每個收發(fā)器基站 (BTS) 或節(jié)點 B (Node B) 的工作量,在城市地區(qū)尤為如此。 在為 B
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汽車電子組件:一個正在發(fā)展的市場(上)
- 汽車中出現(xiàn)的電子設(shè)備和系統(tǒng)越來越多,而它們也是汽車功能創(chuàng)新的驅(qū)動力。 汽車廠商正在越來越多地使用電子系統(tǒng)和半導(dǎo)體集成電路用于汽車的各種應(yīng)用,包括駕駛員信息和通信、車內(nèi)娛樂電子設(shè)備、傳動系和身體控制電子設(shè)備以及汽車安全和舒適設(shè)備。 全球每年7億輛汽車的銷售量為汽車電子產(chǎn)品提供了巨大的市場機會。僅在西歐的汽車銷售量就達到了大約2.50億輛。據(jù)市場研究公司Research & Markets(研究與市場)預(yù)測,到2010年,汽車中使用的電氣和電子產(chǎn)品元件占汽車總成本的比例將從目前的25%
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AMD給上網(wǎng)本潑冷水 價格高續(xù)航時間短
- 據(jù)國外媒體報道,AMD營銷副總裁帕特·莫爾海德(Pat Moorhead)日前痛批華碩易PC等上網(wǎng)本,稱這些產(chǎn)品價格過高,電池續(xù)航時間短。 盡管競爭對手英特爾馬不停蹄地生產(chǎn)上網(wǎng)本專用Atom處理器,但莫爾海德卻表示,AMD對上網(wǎng)本持觀望態(tài)度。所謂的上網(wǎng)本是指一些屏幕尺寸較小的超低價筆記本電腦,如華碩易PC和惠普Mini Note等。 莫爾海德稱,當前的上網(wǎng)本價格太高。例如華碩易PC 701,價格在300美元左右,而易PC 1000H和惠普Mini Note更是高達500多美元
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TI新推出Piccolo 32位MCU TMS320F280xx
- 日前,德州儀器(TI)宣布推出最低批量單價不足2 美元的新型32 位TMS320F280xx 微控制器 (MCU),從而可為成本敏感型應(yīng)用實現(xiàn)處理器密集型的實時控制功能,并壯大了其MCU 產(chǎn)品的整體陣營。新型 Piccolo? F2802x/F2803x MCU 采用最新的架構(gòu)技術(shù)成果及增強型外設(shè),其封裝尺寸最少為 38 引腳,能夠為通常難以承擔相應(yīng)成本的應(yīng)用帶來 32 位實時控制功能的優(yōu)勢。實時控制通過在諸如太陽能微型逆變器、LED 照明、大型家用電器以及混合動力車載電池等工業(yè)、消費類及車載應(yīng)用中實
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傳蘋果為iPhone自行生產(chǎn)處理器
- 蘋果未來的iPhone將采用蘋果新的P.A.半導(dǎo)體團隊的工程師專門設(shè)計的處理器。神奇的社交網(wǎng)絡(luò)證實稱,蘋果計劃為未來版本的iPhone制作自己的基于ARM的處理器。 《紐約時報》在周末發(fā)現(xiàn)了蘋果處理器開發(fā)的高級經(jīng)理Wei-han Lien在LinkedIn網(wǎng)站上的個人簡介。這個簡介對他的工作的描述包括管理蘋果的ARM處理器設(shè)計團隊,擴大了他以前在P.A.半導(dǎo)體團隊的工作范圍。 這個事情在蘋果今年年初收購P.A.半導(dǎo)體公司的時候就很清楚了。蘋果就是要開發(fā)自己的iPhone芯片。但是,正如《紐
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英特爾發(fā)布六核處理器支持虛擬技術(shù)
- 英特爾決定于下周一發(fā)布六核至強7400處理器。當天,VMware年度大展將在拉斯韋加斯拉開帷幕。兩者的時間安排決不是偶然巧合。 分析人士表示,英特爾推出的該款處理器主要面向希望整合和虛擬化服務(wù)器平臺的用戶。在一顆六核處理器上運行多個虛擬機將能提高對虛擬系統(tǒng)和物理系統(tǒng)的管理水平,將多臺物理服務(wù)器整合到一個虛擬系統(tǒng)將有助于用戶縮減數(shù)據(jù)中心占地面積。 在VMware年度大展發(fā)布處理器的不止英特爾一家。下周,其它IT廠商也將宣布推出大量與虛擬技術(shù)相關(guān)的硬件產(chǎn)品。由于虛擬技術(shù)的使用在數(shù)據(jù)中心迅速普及
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AMD CEO承認今年內(nèi)拆分制造工廠
- 最近業(yè)界一直都在傳AMD可能會賣掉自己的制造工廠,而日前AMD首席執(zhí)行官德克。梅爾(Dirk Meyer)在接受《財富》雜志專訪時就表示,“我們今年內(nèi)準備放棄看似有前途的芯片制造業(yè)務(wù),將轉(zhuǎn)型為只設(shè)計處理器芯片(Fabless)的公司。在以后的時間里,這種轉(zhuǎn)型可以把我們從制造工廠的繁重負擔中解放出來,也可以讓我們變?yōu)榱咳霝槌龅?、傳統(tǒng)型Fabless半導(dǎo)體公司。” 上周就有分析家指出,AMD可能會在9月份宣布把旗下的制造工廠轉(zhuǎn)給第三方,因此很多業(yè)內(nèi)投資人士與觀察家都認為AMD
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“cell”處理器介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條“cell”處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對“cell”處理器的理解,并與今后在此搜索“cell”處理器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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