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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “cell”處理器

“cell”處理器 文章 進入“cell”處理器技術社區(qū)

3G手機技術發(fā)展與設計架構(1)

ST STM32系列獲ARM RealView開發(fā)工具包支持

  • 　　STM32F101 (接入行)和STM32F103 (性能行)將是意法半導體首個基于ARM Cortex-M3處理器的器件系列，兼具卓越的高性能和低功耗，待機功耗僅為2 A。該系列器件擁有高達72MHz的CPU時鐘速度、128Kbyte片上閃存ROM及20Kbyte片上RAM，還包括A/D、CAN、USB、SPI、I2C等眾多外設及多達80個GPIO。 　　RealView微控制器開發(fā)工具包3.1可為新器件提供支持。這一最新版本保留了Keil Vision3集成開發(fā)環(huán)境（IDE）易于使用的特性，并增
  • 關鍵字： ST  ARM  處理器  Cortex-M3  

多核嵌入式處理技術推動汽車技術發(fā)展

  •         汽車行業(yè)已從嵌入式處理技術的發(fā)展中大受裨益，有些車輛現(xiàn)在最多使用60個處理器。         在利用更大功率的半導體、新型內(nèi)存技術、更強的嵌入式處理器性能及定時控制功能解決大量電氣技術難題方面，半導體將發(fā)揮越來越重要的作用。           過去的40年里，半導
  • 關鍵字： 多核 嵌入式 處理器 汽車電子  

多核與多緒在各種運算體系的整合與對抗

  • 　　多核心架構是處理器的主流設計方式之一，不論在超級計算機、服務器領域、個人計算機，小至掌上型行動裝置，不論是同質(zhì)核心，甚或是異質(zhì)核心，多核架構帶給消費者的好處也越來越明顯。 ??????? 但是多核架構必須結(jié)合多個核心，在電路規(guī)模以及芯片復雜度上的增加必須藉由制程來抵消，而多執(zhí)行緒雖然也可以跟多核架構兼容并蓄，但在嵌入式環(huán)境中，卻是呈現(xiàn)分庭抗禮的狀態(tài)，兩者各有優(yōu)勢，但也有其缺點，短期之內(nèi)可預見此2大架構在嵌入式應用中各擅勝場。 　
  • 關鍵字： 多核  處理器  

多核處理器的九大關鍵技術

  • 　　與單核處理器相比，多核處理器在體系結(jié)構、軟件、功耗和安全性設計等方面面臨著巨大的挑戰(zhàn)，但也蘊含著巨大的潛能。   　　CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術的發(fā)展，在芯片容量足夠大時，就可以將大規(guī)模并行處理機結(jié)構中的SMP（對稱多處理機）或DSM（分布共享處理機）節(jié)點集成到同一芯片內(nèi)，各個處理器并行執(zhí)行不同的線程或進程。在基于SMP結(jié)構的單芯片多處理機中，處理器之間通過片外Cache或者是片外的共享存儲器來進行通信。而基于DSM結(jié)構的單芯
  • 關鍵字： 多核 處理器   

多核處理器技術應用趨勢分析

  • 　　多內(nèi)核是指在一枚處理器中集成兩個或多個完整的計算引擎(內(nèi)核)，多核處理器是單枚芯片(也稱為“硅核”)，能夠直接插入單一的處理器插槽中，但操作系統(tǒng)會利用所有相關的資源，將它的每個執(zhí)行內(nèi)核作為分立的邏輯處理器。通過在兩個執(zhí)行內(nèi)核之間劃分任務，多核處理器可在特定的時鐘周期內(nèi)執(zhí)行更多任務。 　　多核技術能夠使服務器并行處理任務，多核系統(tǒng)更易于擴充，并且能夠在更纖巧的外形中融入更強大的處理性能，這種外形所用的功耗更低、計算功耗產(chǎn)生的熱量更少。多核架構能夠使目前的軟件更出色地運行，并創(chuàng)建
  • 關鍵字： 多核 處理器   

ARM處理器的節(jié)能優(yōu)勢

  • ?????? 許多嵌入式ARM處理器的系統(tǒng)都是基于電池供電的能量供應方式，而處理器的功耗對于整個SoC芯片至關重要，因此ARM處理器的低功耗優(yōu)勢可以充分節(jié)省能量消耗?？傊?，當前的典型功耗的電流圖并不依賴于標準過程、標準集或工作負載。 ??????? EnergyBench提供若干工具，這些工具可容易低與經(jīng)濟實用的硬件結(jié)合使用，以便使用E EM B C開發(fā)的標準方法測量典型功耗
  • 關鍵字： ARM 處理器   

ARM多核和MIPS多執(zhí)行緒嵌入式處理器技術剖析

  • ???????? 在嵌入式裝置中建置多核心（包含同質(zhì)或異質(zhì)）以及多執(zhí)行緒技術，的確能帶來諸多效益，尤其是改進系統(tǒng)效能方面最為明顯。 ???????? 盡管RISC嵌入式技術所面臨的挑戰(zhàn)越來越多，但是在維持以往嵌入式軟件資源兼容性的前提之下，能夠改善其未來適用性，并且有效提升新系統(tǒng)的效能表現(xiàn)，使其不失為良好的解決方案。 ??&
  • 關鍵字： ARM MIPS 嵌入式 處理器 多核  

利用MAXQ3210構建水位監(jiān)測/報警系統(tǒng)

助力超級移動PC　飛思卡爾帶來“片上主板”處理器

  • 　　個人計算機世界正在朝超級移動方向發(fā)展，Web2.0應用及業(yè)務正在重新定義互聯(lián)網(wǎng)，而飛思卡爾半導體也正在通過高度集成的多核嵌入式計算平臺實現(xiàn)這兩大發(fā)展趨勢的融合。 　　一款新近推出的，具有超強移動性且價格低廉的PC產(chǎn)品LimePC恰恰是這種融合的最新體現(xiàn)，而為LimePC提供強勁核心動力的，正是飛思卡爾的MPC5121e處理器。 　　　 創(chuàng)新設計的LimePC 　　LimePC把帶有顯卡、聲卡、PCI、以太網(wǎng)、SATA和USB接口的PC主板壓縮到一個體積比iPod Nano還小的器件中，而飛思卡
  • 關鍵字： 飛思卡爾，片上主板，處理器  200803  

Vivace設計成功高性能低功耗VSP100多標準媒體處理器

  • 　　Vivace SemIConductor(華視奇半導體有限公司)，宣布其VSP100? 媒體處理芯片系列的第一款樣片已研制成功，并向市場提供樣片。VSP100具有低功耗和高性價比的特點，專門針對系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，優(yōu)化實現(xiàn)在手機、MP3/MP4、移動電視和大品目播放設備中的多標準和高質(zhì)量視頻播放功能。芯片支持實時解碼和多種視頻格式的處理，開辟了通向D1高畫質(zhì)視頻的直接途徑。 　　樣片采用0.13微米工藝，256 管腳，BGA封裝，符合RoHS 標準。 　　VSP100應用Vivace的Vi
  • 關鍵字： VSP100 處理器  

基于可配置處理器Xtensa LX的數(shù)字音頻方案

  • 音頻技術作為第一種完全數(shù)字化的媒體，在轉(zhuǎn)換方面進行得最為深入?，F(xiàn)在的音頻系統(tǒng)必須支持多種數(shù)字音頻格式，從最早的格式到最新的格式。
  • 關鍵字： 數(shù)字  音頻  方案  LX  Xtensa  配置  處理器  基于  

德州儀器推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 在國際固態(tài)電路會議 (ISSCC) 上推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器，以解決無線市場上最關鍵的功耗問題。TI 依靠其芯片專業(yè)技術提高了這套定制解決方案的性能，同時又大幅降低了功耗要求，該器件樣片于 2007 年第四季度起開始提供給無線客戶。TI 的 45 納米工藝融合了多種先進技術與設計技巧，以及新一代 SmartReflex? 2 電源與性能管理技術。無線客戶可通過這些新技術開發(fā)更輕薄小巧、擁有先進多媒體功能的產(chǎn)品，與 65 納米工藝相比，
  • 關鍵字： 德州儀器 處理器 45 納米  

Tensilica宣布支持Avnet Xilinx Virtex-4 LX200高速硬件處理器仿真開發(fā)工具包

  • 　　Tensilica日前宣布，對Avnet 的Xilinx Virtex-4 LX200開發(fā)工具包進行支持，使其可進行Xtensa可配置處理器和鉆石系列標準處理器高速的、基于硬件的仿真。目前軟件開發(fā)工程師可在符合成本效益Avnet LX60板子和高容量Avnet LX200板子之間進行選擇，實現(xiàn)加速軟件設計、調(diào)試和程序優(yōu)化過程。 　　Tensilica市場副總裁Steve Roddy表示，“在復雜片上系統(tǒng)設計中，設計團隊需要盡可能并行完成跟硬件開發(fā)一樣多的軟件開發(fā)工作。相比使用軟件仿真方法
  • 關鍵字： Tensilica 處理器 仿真  200802  

巨頭搏奕 AMD三核心處理器力挽狂瀾抗英特爾

  • 　　據(jù)境外媒體消息，AMD將在三月德國CeBIT推出重拳產(chǎn)品，首發(fā)型號為時脈較低的Phenom 8400及8600，同時亮相的還有低功耗4核心處理器Phenom 9100e。 　　業(yè)界表示，此次AMD(超微)推出新品，有意力挽狂瀾，再抗英特爾。這推出的首款代號為Toliman的Phenom 3核心桌上型計算機(DT)處理器，期望憑借高性價比策略，攻打英特爾(Intel)4核心、并下壓雙核心。AMD的三核心處理器將如期登場，一改以前產(chǎn)品遲到的問題，抓住現(xiàn)階段英特爾核心封裝技術限制，欲以高性價比策略，力圖箝
  • 關鍵字： AMD 處理器 英特爾  
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“cell”處理器介紹

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