首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> “cell”處理器

便攜式應(yīng)用處理器的電源管理解決方案

  • 便攜式應(yīng)用處理器的電源管理解決方案當(dāng)今便攜式應(yīng)用處理器的電源管理解決方案的集成度越來(lái)越高?？偣?、 ...
  • 關(guān)鍵字： 便攜式  處理器  電源管理  

ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑

  • ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司10月26日宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測(cè)試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來(lái)自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開(kāi)發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)流程方面合作18個(gè)月的成果。
  • 關(guān)鍵字： ARM  處理器  ARM Cortex-A15  

ARM處理器與iOS將繼續(xù)主導(dǎo)平板電腦架構(gòu)

  • 2011年采用ARM處理器的平板電腦出貨量預(yù)計(jì)達(dá)5千9百90萬(wàn)臺(tái)，年成長(zhǎng)率高達(dá)211%;然而采用x86處理器(目前主要應(yīng)用于筆記本電腦或上網(wǎng)本處理器)在2013年之前很難有高成長(zhǎng)表現(xiàn)。根據(jù)DisplaySearch最新發(fā)布季度平板電腦分析報(bào)告指出，2011年全球平板電腦出貨量預(yù)計(jì)低于6千萬(wàn)臺(tái)，不過(guò)到了2017年將有機(jī)會(huì)成長(zhǎng)到3億3千萬(wàn)臺(tái)，接下來(lái)幾年將有很高成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
  • 關(guān)鍵字： ARM  iOS  處理器  

充分利用MAXQ?處理器的非易失存儲(chǔ)服務(wù)

  • 摘要：需要非易失數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的應(yīng)用通常都需要使用外部串行EEPROM。這篇文章介紹了僅使用MAXQ微控制器中已有的閃 ...
  • 關(guān)鍵字： MAXQ?處理器  非易失存儲(chǔ)服務(wù)  

ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑

  • ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測(cè)試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來(lái)自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開(kāi)發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)流程方面合作18個(gè)月的成果。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  處理器  Cortex-A15  

英特爾Ivy Bridge處理器將在2012年3月發(fā)布

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，盡管英特爾沒(méi)有聲明其Ivy Bridge處理器的具體發(fā)布時(shí)間，只是大致把發(fā)布之間定在明年三月或四月，但最近的一份報(bào)道還是指出了該芯片制造商將在明年三月發(fā)布這款芯片。該報(bào)道引用了一系列主板制造商與WCCF技術(shù)網(wǎng)站關(guān)于英特爾Ivy Bridge發(fā)布日程的談話內(nèi)容。該處理器產(chǎn)品線將由雙核和四核產(chǎn)品組成，覆蓋桌面電腦和筆記本電腦。 　　Ivy Bridge是一個(gè)代號(hào)，用于現(xiàn)有Sandy Bridge芯片的22納米微縮版芯片，這款新型的芯片與Sandy Bridge的基礎(chǔ)架構(gòu)相同，但有一些小的
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  處理器  

芯片分析公司確認(rèn)iPhone 4S處理器由三星制造

  • 　　北京時(shí)間10月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從事半導(dǎo)體晶片和微電子系統(tǒng)反向還原工程及分析的Chipworks產(chǎn)品經(jīng)理吉姆-莫里森(JimMorrison)今天確認(rèn)，iPhone4S采用的A5處理器是由三星公司制造。 　　莫里森表示，事實(shí)上，iPhone4S的45納米雙核處理器與iPad2處理器是一樣的。 　　美國(guó)投資銀行Rodman&Renshaw分析師阿肖克·庫(kù)馬爾(AshokKumar)表示，對(duì)于蘋(píng)果而言，在如此重要的組件上換用不同生產(chǎn)商存在風(fēng)險(xiǎn)。庫(kù)馬爾本周的一份報(bào)告顯示，
  • 關(guān)鍵字： 三星  處理器  

ARM與TSMC完成ARM Cortex-A15設(shè)計(jì)定案

  • 英商ARM公司與TSMC18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由TSMC在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層(RTL)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案的整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程。
  • 關(guān)鍵字： ARM  處理器  ARM Cortex-A15  

基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)

  • 基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì),　目前，建立在寬帶網(wǎng)絡(luò)的多媒體應(yīng)用日漸增多，高性能的DSP也不斷推陳出新，由于DSP具備非常靈活的編程運(yùn)算能力，針對(duì)不同的編碼標(biāo)準(zhǔn)，采用不同的編碼軟件，加上合適的芯片價(jià)位，在視頻會(huì)議終端、視頻監(jiān)控服務(wù)器、IP
  • 關(guān)鍵字： 通信  協(xié)議  設(shè)計(jì)  高速  處理器  ARM  DSP  架構(gòu)  基于  

優(yōu)化DBDM手機(jī)處理器之間的通信方案

  • 隨著HSPA功能手機(jī)的推出以及視頻和數(shù)據(jù)內(nèi)容質(zhì)量的改進(jìn)，許多處理器間的通信架構(gòu)也日趨完美。傳統(tǒng)的互連架構(gòu)已經(jīng)無(wú)法支持與基帶處理器功能和未來(lái)移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)匹配的數(shù)據(jù)吞吐量。本文將討論多端口互連為何能成為可行的
  • 關(guān)鍵字： 通信  方案  之間  處理器  DBDM  手機(jī)  優(yōu)化  

3200顆AMD Opteron搭建新超級(jí)計(jì)算機(jī)“野馬”

  • 　　近日，AMD服務(wù)器、嵌入式及FireStream產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)John Fruehe在其博客中透露， 美國(guó)洛斯阿拉莫斯國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(Los Alamos National Lab，LANL)將采用3200顆AMD皓龍?zhí)幚砥鞔罱ㄒ惶酌麨椤耙榜R(Mustang)”的超級(jí)計(jì)算機(jī)，將主要用于森林火災(zāi)的預(yù)防研究。該超級(jí)計(jì)算機(jī)采用3200顆12核心的AMD Opteron 6100處理器，擁有超過(guò)38400顆運(yùn)算核心(共1600個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，每節(jié)點(diǎn)兩顆皓龍?zhí)幚砥?，運(yùn)算性能將達(dá)到353TFlo
  • 關(guān)鍵字： AMD  處理器  

Sandy Bridge-E為什么最多只有六個(gè)核心？

  • 　　面向服務(wù)器與工作站的Sandy Bridge-EP Xeon E5-2600系列處理器擁有八款八核心型號(hào)，三級(jí)緩存最多20MB，而桌面版本的Sandy Bridge-E最多只有六個(gè)核心、15MB三級(jí)緩存，那么剩下的兩個(gè)核心和5MB三級(jí)緩存哪里去了?其實(shí)原因很多，比如大核心的良品率不會(huì)特別高、八核心更適合服務(wù)器與工作站領(lǐng)域、桌面應(yīng)用環(huán)境尚不需要如此多的核心等等，但還有一個(gè)很關(guān)鍵但因素，那就是熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)。 　
  • 關(guān)鍵字： intel  處理器  

CEVA為T(mén)eakLite-III DSP內(nèi)核提供Dolby Mobile技術(shù)

  • 　　CEVA公司宣布成為半導(dǎo)體行業(yè)首家提供經(jīng)Dolby認(rèn)證的Dolby? Mobile DSP內(nèi)核實(shí)施方案的企業(yè)。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎(chǔ)，CEVA的第三代Dolby Mobile技術(shù)實(shí)施方案包括用于移動(dòng)產(chǎn)品的Dolby Digital Plus支持，對(duì)于采納Dolby最新移動(dòng)音頻增強(qiáng)特性而進(jìn)行設(shè)計(jì)的移動(dòng)音頻處理器客戶，可提供顯著的上市時(shí)間和功耗節(jié)省優(yōu)勢(shì)。 　
  • 關(guān)鍵字： CEVA  處理器  

eSilicon與MIPS宣布28 納米下1.5GHz處理器集群

  • 　　日前，eSilicon公司，以及業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先進(jìn)低功率28納米SLP制程技術(shù)，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登 (Dresden) 的Fab 1進(jìn)行高性能、三路微處理器集群的流片，預(yù)計(jì)明年初正式出貨。SoC設(shè)計(jì)已可立即開(kāi)始。
  • 關(guān)鍵字： MIPS  處理器  

基于處理器的汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)點(diǎn)火線圈測(cè)試系統(tǒng)

共2639條 92/176 |‹ « 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 » ›|

“cell”處理器介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條“cell”處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)“cell”處理器的理解，并與今后在此搜索“cell”處理器的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473