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意法半導(dǎo)體發(fā)布安全軟件，保護(hù)STM32邊緣AI設(shè)備連接AWS IoT Core的安全

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前在STM32Cube開發(fā)工具包內(nèi)新增一款軟件，以簡化高性能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備與AWS云的連接。新開發(fā)者軟件為STM32H5設(shè)計，利用ST的Secure Manager安全軟件，簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與AWS平臺的安全連接服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前在STM32Cube
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意法半導(dǎo)體發(fā)布安全軟件,保護(hù)STM32邊緣AI設(shè)備連接AWS IoT Core的安全

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)日前在STM32Cube開發(fā)工具包內(nèi)新增一款軟件，以簡化高性能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備與AWS云的連接。意法半導(dǎo)體發(fā)布了X-CUBE-AWS-H5擴展包，讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能夠無縫、安全地接入AWS云。在這個軟件擴展包中有一套為專門終端設(shè)備STM32H5系列高性能微控制器設(shè)計的軟件庫和應(yīng)用代碼示例。該解決方案基于FreeRTOS開源實時操作系統(tǒng)和意法半導(dǎo)體的Secure Manager嵌入式安全軟件，可以與最近
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意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會2023:聚焦智能電源與智能數(shù)字化,構(gòu)建綠色低碳未來

2023年9月28日，代表智能工業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)的意法半導(dǎo)體第五屆工業(yè)峰會在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。當(dāng)今世界正面臨嚴(yán)峻的氣候挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體始終不渝地踐行可持續(xù)發(fā)展承諾，通過打造先進(jìn)的優(yōu)化智能（數(shù)字化）、能源及電源轉(zhuǎn)換解決方案，積極提高應(yīng)用能效，開辟一條通向綠色低碳和可持續(xù)未來的道路。工業(yè)峰會是意法半導(dǎo)體展示工業(yè)技術(shù)產(chǎn)品和解決方案的頂級行業(yè)盛會。今年峰會的主題是“激發(fā)智能，持續(xù)創(chuàng)新”。意法半導(dǎo)體通過前瞻主題演講和約30場技術(shù)研討會，讓觀眾了解到意法半導(dǎo)體如何專注于智能電源與智能數(shù)字化應(yīng)用。同時，意法半
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意法半導(dǎo)體監(jiān)事會公告

意法半導(dǎo)體監(jiān)事會主席Nicolas Dufourcq和副主席Maurizio Tamagnini提議意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery連任現(xiàn)任職務(wù)。Chery先生已經(jīng)接受了連任提議。因此，監(jiān)事會決定在2024年公司股東大會上提請股東批準(zhǔn)Jean-Marc Chery再任三年公司管理委員會唯一成員、公司總裁兼首席執(zhí)行官的任命。該決定肯定了在Chery先生的領(lǐng)導(dǎo)下，保持意法半導(dǎo)體的發(fā)展戰(zhàn)略、執(zhí)行力和價值主張的連續(xù)性有重要意義。
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意法半導(dǎo)體微控制器STM32H5探索套件加快安全、智能、互聯(lián)設(shè)備開發(fā)

意法半導(dǎo)體發(fā)布了一款功能豐富的STM32H5微控制器(MCU)開發(fā)板。STM32H5微控制器是開發(fā)高性能數(shù)據(jù)處理和高級安全應(yīng)用的理想選擇，適合開發(fā)各種應(yīng)用，例如，智能傳感器、智能家電、工業(yè)控制器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、個人電子產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備。STM32H573I-DK探索套件讓開發(fā)人員能夠探索STM32H5集成的全部功能，例如，模擬外設(shè)、定時器、ST ART(自適應(yīng)實時)加速器?、媒體接口和數(shù)學(xué)加速器，方便開發(fā)者評估工業(yè)可編程邏輯控制器(PLC)、電機驅(qū)動器，以及空調(diào)、冰箱和洗衣機等家電的智能控制器的新設(shè)計，其他潛在
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意法半導(dǎo)體無線微控制器加強Sindcon智能表計的能效和可持續(xù)化

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)日前宣布與新加坡智能表計廠商 Sindcon(新加坡)物聯(lián)網(wǎng)科技私人有限公司合作，用意法半導(dǎo)體的 STM32WLE5 LoRaWAN? 無線微控制器改造升級Sindcon的智能表計，部署到 Sindcon 在印度尼西亞雅加達(dá)的由五萬多塊水表、燃?xì)獗砗碗姳斫M成的能源網(wǎng)絡(luò)。意法半導(dǎo)體亞太區(qū)(除中國外)市場總監(jiān) Paolo Oteri 表示：“STM32WLE5 微控制器 (MCU) 采用長距離低功耗無線通
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意法半導(dǎo)體低溫漂、高準(zhǔn)確度運放將工作溫度提高到175°C

意法半導(dǎo)體的 TSZ181H1車規(guī)算放大器和TSZ181H1 車規(guī)雙運算放大器具有高準(zhǔn)確度和穩(wěn)定性，工作溫度范圍-40°C 至 175°C。最高工作溫度的提升使其使用于惡劣的工作環(huán)境和長時間運行的工況。這兩款運放的輸入失調(diào)電壓極低，在25°C 時典型值為 3.5μV；輸入偏置電流在25°C 時典型值為 30pA。這兩個參數(shù)的溫漂極低，在 25°C 時，最大輸入失調(diào)電壓為 70μV，在整個溫度范圍內(nèi)額定值為 100μV；在25°C 時，最大輸入偏置電流額定值200pA，在整個溫度范圍內(nèi)為 225pA。TSZ
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意法半導(dǎo)體為博格華納提供SiC，“上車”沃爾沃？

近日，意法半導(dǎo)體官微宣布，將為博格華納的Viper功率模塊提供最新的第三代750V碳化硅功率MOSFET芯片。博格華納將該功率模塊用于沃爾沃和未來多款純電動汽車設(shè)計電驅(qū)逆變器平臺。為了充分發(fā)揮意法半導(dǎo)體SiC MOSFET 芯片的優(yōu)勢，意法半導(dǎo)體和博格華納技術(shù)團(tuán)隊密切合作，力爭讓意法半導(dǎo)體的芯片與博格華納的Viper功率開關(guān)匹配，最大限度提高逆變器性能，縮小電驅(qū)架構(gòu)尺寸并提升經(jīng)濟效益。意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部（ADG）總裁Marco Monti表示，意法半導(dǎo)體和博格華納合作有助于提升沃爾沃的車輛性能
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意法半導(dǎo)體的低溫漂、高準(zhǔn)確度運放將工作溫度提高到175°C

意法半導(dǎo)體的 TSZ181H1車規(guī)算放大器和TSZ181H1 車規(guī)雙運算放大器具有高準(zhǔn)確度和穩(wěn)定性，工作溫度范圍-40°C 至 175°C。最高工作溫度的提升使其使用于惡劣的工作環(huán)境和長時間運行的工況。這兩款運放的輸入失調(diào)電壓極低，在25°C 時典型值為 3.5μV；輸入偏置電流在25°C 時典型值為 30pA。這兩個參數(shù)的溫漂極低，在 25°C 時，最大輸入失調(diào)電壓為 70μV，在整個溫度范圍內(nèi)額定值為 100μV；在25°C 時，最大輸入偏置電流額定值200pA，在整個溫度范圍內(nèi)為 225pA。TSZ
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意法半導(dǎo)體1350V新系列IGBT晶體管提高耐變性和能效

意法半導(dǎo)體新系列 IGBT晶體管將擊穿電壓提高到 1350V，最高工作溫度拓寬到175°C，更高的額定值確保晶體管在所有工作條件下具有更大的設(shè)計余量、耐變性能和更長久的可靠性。新推出的 STPOWER IH2系列IGBT還提高了功率轉(zhuǎn)換能效，相關(guān)參數(shù)十分出色，例如，飽和電壓 Vce(sat)很低，確保器件在導(dǎo)通狀態(tài)下耗散功率很低。續(xù)流二極管的壓降很低，關(guān)斷電能得到優(yōu)化，讓工作頻率16kHz 至 60kHz 的單開關(guān)準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器具有更高的能效。新IGBT具有很好的耐變性和能效，非常適合電磁加熱設(shè)備，包括廚房
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意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計，為沃爾沃下一代電動汽車賦能

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者博格華納公司合作，為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導(dǎo)體最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現(xiàn)有和未來的多款電動車型設(shè)計電驅(qū)逆變器平臺。? 意法半導(dǎo)體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅(SiC)功率MOSFET，支持沃爾沃汽車在2030年前全面實現(xiàn)電動化目標(biāo)? 博格華納
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意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計

●? ?意法半導(dǎo)體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅(SiC)功率MOSFET，支持沃爾沃汽車在2030年前全面實現(xiàn)電動化目標(biāo)●? ?博格華納將采用意法半導(dǎo)體碳化硅芯片為沃爾沃現(xiàn)有和未來的多款純電動汽車設(shè)計電驅(qū)逆變器平臺服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者博格華納公司(紐約證券交易所股票代碼：BWA)合作，為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊
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意法半導(dǎo)體GaN驅(qū)動器集成電流隔離功能,具有卓越的安全性和可靠性

意法半導(dǎo)體推出了首款具有電流隔離功能的氮化鎵 (GaN) 晶體管柵極驅(qū)動器，新產(chǎn)品 STGAP2GS縮小了芯片尺寸，降低了物料清單成本，能夠滿足應(yīng)用對寬禁帶芯片的能效以及安全性和電氣保護(hù)的更高要求。這款單通道驅(qū)動器可連接最高1200V的電壓軌，而STGAP2GSN 窄版可連接高達(dá) 1700V的電壓軌，柵極驅(qū)動電壓最高15V。該驅(qū)動器能夠向所連接的 GaN 晶體管柵極灌入和源出最高3A的電流，即使在高工作頻率下也能精準(zhǔn)控制功率晶體管的開關(guān)操作。STGAP2GS 跨越隔離勢壘的傳播延時極短，只有 45ns，動
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意法半導(dǎo)體位置感知移動網(wǎng)絡(luò)IoT模塊獲得沃達(dá)豐NB-IoT認(rèn)證

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布ST87M01 NB-IoT 和 GNSS 模塊獲得沃達(dá)豐 NB-IoT 認(rèn)證。ST87M01在一個小型化、低功耗、集成化模塊中整合移動物聯(lián)網(wǎng)接入和地理定位功能，適用于各種物聯(lián)網(wǎng)和智能工業(yè)用途。意法半導(dǎo)體工業(yè)和功率產(chǎn)品轉(zhuǎn)換產(chǎn)品部總經(jīng)理 Domenico Arrigo 表示：“與沃達(dá)豐合作完成我們的測試項目，確保了我們的客戶能夠為其物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供可靠且面向未來的數(shù)據(jù)連
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意法半導(dǎo)體首款用于電動車輛旋轉(zhuǎn)變壓器的雙運算放大器

TSB582是意法半導(dǎo)體首款高壓大電流雙運算放大器，封裝小巧（帶裸露焊盤的SO8和帶有裸露焊盤和表面可濕的DFN8）。我們的團(tuán)隊首先考慮將其用于電動車輛的旋轉(zhuǎn)變壓器，或具有高功率交流電機或無刷直流電機的其他應(yīng)用（能將機械運動轉(zhuǎn)換為電氣數(shù)據(jù)），以確定電機位置并提高效率。此外，該運算放大器的尺寸以及與其他運算放大器的引腳兼容性使其成為一款出色的壓電執(zhí)行器通用器件。因此，我們在2023年全球嵌入式系統(tǒng)展上推出了TSB582并在駕駛模擬演示中展示了新款Toronto Technology Tour。為
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