　意法半導(dǎo)體文章進(jìn)入　意法半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體推出尺寸緊湊的750W家電和工業(yè)設(shè)備電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考板

※? ?STDRIVE101三相柵極驅(qū)動(dòng)器芯片為電機(jī)帶來高功率密度和很低的睡眠功耗※? ?組裝好的參考設(shè)計(jì)板已在意法半導(dǎo)體電子商城上架開售意法半導(dǎo)體的EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)在直徑僅為 50 毫米的圓形 PCB 電路板上集成三相柵極驅(qū)動(dòng)器、STM32G0微控制器和750W功率級(jí)。該板的睡眠功耗很低，還不到1uA，小巧的外形可直接裝入吹風(fēng)機(jī)、手持式吸塵器、電動(dòng)工具、風(fēng)扇等設(shè)備，還可以輕松放入無人機(jī)、機(jī)器人以及電泵、制程自動(dòng)化系統(tǒng)等工
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考板

意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財(cái)報(bào)

●? ?第二季度凈營收32.3億美元；毛利率40.1%；營業(yè)利潤率11.6%，凈利潤3.53億美元●? ?上半年凈營收67.0億美元；毛利率40.9 %；營業(yè)利潤率13.8%，凈利潤8.65億美元●? ?業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)): 第三季度凈營收32.5億美元；毛利率38%服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)近日公布了按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 2024年第二季度財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體推出工作溫度范圍更大的工業(yè)級(jí)單區(qū)直接ToF傳感器

意法半導(dǎo)體推出了工作溫度范圍擴(kuò)展至?-40°C?至?105°C的單區(qū)飛行時(shí)間(ToF)傳感器VL53L4ED。VL53L4ED適用于工業(yè)設(shè)備、智能工廠設(shè)備、機(jī)器人引導(dǎo)系統(tǒng)、戶外照明控制、安保監(jiān)控系統(tǒng)等環(huán)境惡劣的應(yīng)用領(lǐng)域，能夠在環(huán)境光很高的條件下提高接近檢測(cè)準(zhǔn)確度和測(cè)量距離。VL53L4ED是意法半導(dǎo)體VL53L4系列直接飛行時(shí)間傳感器?傳感器的新成員，在一個(gè)使用方便的一體化模塊中集成激光發(fā)射器和單光子雪崩二極管?(SPAD)?檢測(cè)器陣列，即使在極
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體單區(qū)直接 ToF傳感器

STM32H5：新一代高性能MCU，提供極致性價(jià)比

在飛速迭代的電子科技版圖中，微控制器作為電子設(shè)備的中樞神經(jīng)系統(tǒng)，其卓越的性能與堅(jiān)不可摧的安全性構(gòu)成了支撐整個(gè)系統(tǒng)高效運(yùn)行與數(shù)據(jù)嚴(yán)密防護(hù)的基石。近年來，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的井噴式發(fā)展，對(duì)MCU的性能標(biāo)準(zhǔn)提出了更為嚴(yán)苛的要求，尤其是在工業(yè)應(yīng)用的前沿陣地，安全、效能卓越且設(shè)計(jì)靈活的MCU已成為市場(chǎng)競(jìng)相追逐的焦點(diǎn)。鑒于此，ST憑借深厚的技術(shù)積累，重磅推出了STM32H5系列新一代高性能MCU，該系列專為加速安全導(dǎo)向的工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)而生，旨在為開發(fā)者開辟前所未有的設(shè)計(jì)創(chuàng)新空間，并構(gòu)筑起堅(jiān)不可摧的安全防線。STM32H5系列不
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 ST MCU STM32H5

Ceva蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)集成到意法半導(dǎo)體NB-IoT工業(yè)模塊中

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)已經(jīng)獲得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平臺(tái)授權(quán)許可，并將其部署在最近推出的ST87M01超緊湊型低功耗模塊中。ST87M01結(jié)合了功能強(qiáng)大且可靠的窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)數(shù)據(jù)通信與精確并且高彈性的GNSS地理定位功能，適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和資產(chǎn)。NB-IoT是專為低功耗、廣域(LPWA)連接而設(shè)計(jì)的蜂窩通信技術(shù)，能夠?yàn)楦鞣N
關(guān)鍵字： Ceva 蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 意法半導(dǎo)體 NB-IoT 工業(yè)模塊

意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) 將在2024年7月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。在公司網(wǎng)站公布財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)后，意法半導(dǎo)體將立即發(fā)布財(cái)報(bào)新聞稿。意法半導(dǎo)體將在2024年7月25日北京時(shí)間下午3:30舉行電話會(huì)議，與分析師、投資者和記者討論2024年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績和2024年第三季度業(yè)務(wù)前景。登錄意法半導(dǎo)體官網(wǎng)可以收聽電話會(huì)議直播 (僅收聽模式)，2024年8月9日前，可以重復(fù)收聽。
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體發(fā)布ST BrightSense圖像傳感器生態(tài)系統(tǒng)讓先進(jìn)的攝像性能惠及各種應(yīng)用領(lǐng)域

意法半導(dǎo)體推出了一套即插即用的圖像傳感器應(yīng)用開發(fā)硬件、評(píng)估用攝像頭模塊和軟件，該生態(tài)系統(tǒng)有助于簡(jiǎn)化基于ST BrightSense全局快門圖像傳感器的應(yīng)用開發(fā)，讓開發(fā)者能夠采用ST BrightSense 圖像傳感器設(shè)計(jì)大規(guī)模工業(yè)和消費(fèi)產(chǎn)品，確保產(chǎn)品具有出色的拍攝性能。與傳統(tǒng)卷簾快門圖像傳感器不同的是，全局快門圖像傳感器能夠同時(shí)曝光所有像素，拍攝快速移動(dòng)的物體，圖像不會(huì)失真變形，當(dāng)配備補(bǔ)光系統(tǒng)時(shí)，可明顯降低功耗。ST BrightSense CMOS 全局快門傳感器采用先進(jìn)的背照式像素技術(shù)，在意法半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 ST BrightSense 圖像傳感器

2024慕尼黑上海電子展亮點(diǎn)：ST三款重點(diǎn)展品及解決方案的深度探索

在2024年慕尼黑上海電子展上，意法半導(dǎo)體為我們帶來了哪些尖端科技和創(chuàng)新產(chǎn)品呢？為了讓未能親臨現(xiàn)場(chǎng)的您也能領(lǐng)略到這場(chǎng)科技盛宴，我們特別挑選了三款亮點(diǎn)展品及解決方案，為您提供詳細(xì)的介紹。希望這些分享能夠激發(fā)您的創(chuàng)新靈感，讓您在工作與生活中都能發(fā)揮出更大的創(chuàng)造力。打造一輛ST汽車需要什么？動(dòng)力系統(tǒng)域控制器是關(guān)鍵！在2024年慕尼黑上海電子展上，參展者可能會(huì)對(duì)ST展臺(tái)的一個(gè)小驚喜感到驚訝——一個(gè)小巧的電動(dòng)汽車模型。這款展示車以其主微控制器（MCU）為核心，集成了多個(gè)系統(tǒng)，展現(xiàn)了一種現(xiàn)代化的域控制策略。Stel
關(guān)鍵字：慕尼黑上海電子展意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體推出高性能、高能效、節(jié)省空間的36V工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)運(yùn)算放大器

意法半導(dǎo)體推出了TSB952雙運(yùn)算放大器 (運(yùn)放)。新產(chǎn)品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時(shí)，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設(shè)計(jì)帶來高性能。TSB952的電源電壓范圍是4.5V-36V，具有很高的設(shè)計(jì)靈活性，可使用包括行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)電壓軌在內(nèi)的多種電源。此外，寬壓電源有助于系統(tǒng)承受較大的瞬態(tài)峰壓和電壓降。新運(yùn)算放大器還具有軌到軌輸出壓擺，可滿足應(yīng)用設(shè)計(jì)的寬動(dòng)態(tài)范圍要求，例如，電源信號(hào)調(diào)理。TSB952的工作溫度范圍是 -40°C 至 125°C，可用于工業(yè)和汽車環(huán)境。意法半導(dǎo)體將于 2024年
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體工業(yè)級(jí) 汽車級(jí) 運(yùn)算放大器

嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新：RTOS與MCU的協(xié)同運(yùn)作

本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導(dǎo)體尖端MCU之間運(yùn)用資源和協(xié)同運(yùn)作，為何是開發(fā)者的最佳選擇。Green Hills Software為意法半導(dǎo)體的授權(quán)合作伙伴，開發(fā)出一套整合硬件與軟件的解決方案，為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者提供顯著的優(yōu)勢(shì)。此一創(chuàng)新平臺(tái)結(jié)合了Green Hills Software μ-velOSity實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）之高效能優(yōu)勢(shì)，以及意法半導(dǎo)體Stellar SR6車用微控制器（MCU）的先進(jìn)功能及其微控制器抽象層軟件。可靠的RTOS與尖端MCU之間的協(xié)同運(yùn)作對(duì)現(xiàn)
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) RTOS MCU Green Hills 意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體攜汽車、工業(yè)、個(gè)人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺(tái))。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導(dǎo)體將通過五十多個(gè)交互式應(yīng)用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場(chǎng)需求而專門研發(fā)、設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案，涵蓋汽車、工業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品和云基礎(chǔ)設(shè)施幾大領(lǐng)域。汽車：意法半導(dǎo)體深耕汽車電子領(lǐng)域三十余年，是車企提前布局智能電動(dòng)汽車未來、實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的可靠合作伙伴。意法半導(dǎo)體提供全方
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體慕尼黑上海電子展

ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí)，簡(jiǎn)化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡(jiǎn)化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡(jiǎn)化人工智能的整個(gè)開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
關(guān)鍵字： ST Edge AI Suite 人工智能意法半導(dǎo)體 AI

意法半導(dǎo)體嵌入式SIM卡支持物聯(lián)網(wǎng)新標(biāo)準(zhǔn)，有望徹底改變物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備批量管理

意法半導(dǎo)體此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺(tái)的 GSMA eSIM IoT部署標(biāo)準(zhǔn)。其又被稱為SGP.32，這一標(biāo)準(zhǔn)引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。意法半導(dǎo)體邊緣設(shè)備驗(yàn)證和M2M蜂窩營銷經(jīng)理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺(tái)的 GSMA新規(guī)范，增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性，簡(jiǎn)化了網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商的切換操作，并簡(jiǎn)化了對(duì)大量連接設(shè)備的管理過程。在一個(gè)連接量越來越多、安全保護(hù)越來越嚴(yán)密的世界中，新產(chǎn)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 SIM卡物聯(lián)網(wǎng) 設(shè)備批量管理

意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案

意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺(tái)，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺(tái)可以幫助開發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺(tái)通過了通用標(biāo)準(zhǔn) EAL 6+ 認(rèn)證，包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。STeID JC Open OS平臺(tái)兼容 Java Card? 3.0.5 卡應(yīng)用開發(fā)框架和 Global Platform? 2.
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 STeID Java Card 可信電子身份證電子政務(wù)

ST：2025年碳化硅將全面升級(jí)為8英寸

6月28日，據(jù)韓媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體（ST）將從明年第三季度開始將其碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從6英寸升級(jí)為8英寸。該計(jì)劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格向市場(chǎng)供應(yīng)SiC功率半導(dǎo)體。意法半導(dǎo)體功率分立與模擬產(chǎn)品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪時(shí)表示：“目前，生產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體的主流尺寸為6英寸，但我們計(jì)劃從明年第三季度開始逐步轉(zhuǎn)向8英寸?！彪S著晶圓尺寸的增加，每片可以生產(chǎn)更多的芯片，每顆芯片的生產(chǎn)成本降低。SiC晶圓正在從6英寸逐步轉(zhuǎn)變到8英寸。意法半導(dǎo)體計(jì)劃明年
關(guān)鍵字：碳化硅意法半導(dǎo)體