　意法半導(dǎo)體文章進(jìn)入　意法半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體(ST)的新650V超結(jié)MOSFET提升能效和安全系數(shù)

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)的最新超結(jié) (super-junction) 功率MOSFET滿足家電、低能源照明系統(tǒng)以及太陽(yáng)能微逆變器廠商對(duì)電源能效的要求，同時(shí)提供更高可靠性的最新且滿足高功率密度的封裝。　　MDmesh M2系列產(chǎn)品擁有最新最先進(jìn)的超結(jié)晶體管技術(shù)，取得了比上一代產(chǎn)品更低的導(dǎo)通電阻 (RDS(ON))，以及更低的柵電荷量 (QGD) 和輸入/輸出電容 (Ciss/Coss)。此外，這些產(chǎn)品更進(jìn)一步降低了能耗和熱耗散 (heat dissipation)
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意法半導(dǎo)體(ST)推出新款汽車音頻處理器，可縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期、加快上市時(shí)間

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、市場(chǎng)領(lǐng)先的汽車信息娛樂系統(tǒng)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)為汽車音響和車內(nèi)影音系統(tǒng)推出新一代音頻處理器?；谏钍苁袌?chǎng)歡迎的音頻系統(tǒng)芯片STA1052的成功，新款 Accordo2 系列(STA1095及其衍生產(chǎn)品)實(shí)現(xiàn)了前所未有的軟硬件集成度，助力系統(tǒng)廠商開發(fā)業(yè)內(nèi)研發(fā)周期最短且價(jià)值最高的解決方案。　　Accordo2系列是一個(gè)集成全部音頻功能的音頻子系統(tǒng)，包括媒體解碼、音頻路由 (audio routin
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意法半導(dǎo)體(ST)慶祝羅塞塔號(hào)彗星探測(cè)器成功登陸彗星

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)慶祝羅塞塔號(hào)彗星探測(cè)器(Rosetta)及其菲萊號(hào)登陸器(Philae)成功登陸彗星。羅塞塔號(hào)和菲萊號(hào)內(nèi)有10,000余顆意法半導(dǎo)體研制的高可靠性抗輻射芯片。　　在歷經(jīng)10多年，長(zhǎng)達(dá)60億公里的漫長(zhǎng)太空之旅后，羅塞塔號(hào)彗星探測(cè)器終于抵達(dá)并成功釋放菲萊號(hào)登陸器登上67P/楚留莫夫-格拉希門克(67P Churyumov-Gerasimenko)彗星，菲萊號(hào)登陸器將完成拍攝彗星表面的圖片，并分析彗星
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意法半導(dǎo)體(ST)展示一系列實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)愿景的嵌入式系統(tǒng)解決方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)為嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)提供完整的產(chǎn)品組合，包含嵌入式系統(tǒng)的所有主要元器件，從對(duì)高性能、小型化和低功耗有苛嚴(yán)要求的機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng) (IoT, Internet of Things)，到較為傳統(tǒng)的應(yīng)用，支持各種不同應(yīng)用的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的新智能生活愿景。　　主要應(yīng)用解決方案包括：　　微電腦　　微控制器負(fù)責(zé)提供嵌入式系統(tǒng)所需的中控功能，作為最大的ARM Cortex®-M微控制器供應(yīng)商，意法
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意法半導(dǎo)體(ST)連續(xù)三年榮膺湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)連續(xù)三年被湯森路透(Thomson Reuters)評(píng)選為全球百大創(chuàng)新企業(yè)(Top 100 Global Innovators)，名列全球最具創(chuàng)新力的企業(yè)之一。這一獎(jiǎng)項(xiàng)主要表彰全球?yàn)榧夹g(shù)創(chuàng)新、創(chuàng)意保護(hù)和發(fā)明商用做出突出貢獻(xiàn)的企業(yè)。　　湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)的評(píng)選基于五年內(nèi)專利申請(qǐng)成功率、發(fā)明影響力、專利全球覆蓋率和專利申請(qǐng)數(shù)量等四項(xiàng)指標(biāo)。　　湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)：　　·
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意法半導(dǎo)體宣布THELMA60制造進(jìn)入量產(chǎn)階段

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)，宣布其獨(dú)有且已通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計(jì)的60μm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機(jī)械加工MEMS傳感器制造進(jìn)入量產(chǎn)階段。　　過(guò)去，半導(dǎo)體廠商是依靠?jī)煞N不同的制造工藝來(lái)大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器。業(yè)界公認(rèn)表面微機(jī)械加工技術(shù) (Surface Micromachining) 的成本效益更好，而基板微機(jī)械加工技術(shù) (Bulk Micromach
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意法半導(dǎo)體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工的技術(shù)差距

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS供應(yīng)商、世界最大的汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)，宣布其獨(dú)有且已通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計(jì)的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機(jī)械加工MEMS傳感器制造進(jìn)入量產(chǎn)階段。　　過(guò)去，半導(dǎo)體廠商是依靠?jī)煞N不同的制造工藝來(lái)大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器
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意法半導(dǎo)體(ST)完成公司股票回購(gòu)計(jì)劃

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，按照2014年6月26日公布的股票回購(gòu)計(jì)劃，意法半導(dǎo)體已贖回2000萬(wàn)股公司發(fā)行的普通股票 (common stock)。　　于2014年7月7日至2014年11月10日期間，意法半導(dǎo)體在意大利證券交易所 (Borsa Italiana Stock Exchange) 公開進(jìn)行股票回購(gòu)交易，贖回股票總價(jià)值約1.56億美元。公司將贖回的股票作為庫(kù)存股 (treasury share) 持有，
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意法半導(dǎo)體(ST)的安全微控制器獲索尼選用，用于設(shè)計(jì)日本新一代支付卡

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球三大智能卡芯片廠商之一的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，旗下的雙接口安全微控制器獲索尼 (Sony) 選用，用于設(shè)計(jì)新一代具有微支付功能 (micropayment-enabled) 的芯片卡。新一代支付卡有望在2016年上半年進(jìn)入日本消費(fèi)市場(chǎng)。　　作為市場(chǎng)上最先進(jìn)的雙接口(接觸式/非接觸式接口)安全微控制器，兼具出色的計(jì)算性能、優(yōu)異的能效、非凡的靈活性和互通性，意法半導(dǎo)體的ST31G480是現(xiàn)有同類產(chǎn)品中唯一能夠
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意法半導(dǎo)體MEMS出貨突破五十億顆

　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，如何利用感測(cè)器和微致動(dòng)器提升日常生活品質(zhì)、工作效率與娛樂性，讓人身更安全、產(chǎn)品更好用，都是意法半導(dǎo)體值得努力的空間。　　IHSMEMS及感測(cè)器產(chǎn)業(yè)總監(jiān)暨分析師JeremieBouchaud表示，市場(chǎng)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置展現(xiàn)的高度興趣，結(jié)合感測(cè)器和微致動(dòng)器的價(jià)值，將會(huì)創(chuàng)造出越來(lái)越多相關(guān)應(yīng)用，并進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)。　　除游戲系統(tǒng)、智慧型手機(jī)及導(dǎo)航系統(tǒng)等產(chǎn)品之外，該公司還將MEMS技術(shù)用于許多高價(jià)值應(yīng)用，
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意法半導(dǎo)體(ST)推出業(yè)界最小的集成式6軸慣性測(cè)量元件

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球第一大MEMS制造商、世界最大的消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商[1]及汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商[2]意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出業(yè)界最小的6軸慣性測(cè)量元件(IMU,Inertial Measurement Unit)。新產(chǎn)品通過(guò)了汽車級(jí)產(chǎn)品質(zhì)量測(cè)試，具有噪聲低和高輸出分辨率的特點(diǎn)。　　ASM330LXH微型測(cè)量元件是汽車儀表板內(nèi)置車載導(dǎo)航系統(tǒng)解決方案的理想選擇，因?yàn)檐囕d導(dǎo)航系統(tǒng)需要精確度高，可靠性優(yōu)的慣性傳感
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體測(cè)量元件 ASM330LXH

半導(dǎo)體大廠搶食車用電子商機(jī)

　　智能汽車改變?nèi)祟惿?，更讓車用電子芯片大餅越?lái)越可觀。對(duì)半導(dǎo)體大廠，這是個(gè)必須要進(jìn)入和分得一點(diǎn)商機(jī)的市場(chǎng)。
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體飛思卡爾車用電子

意法半導(dǎo)體(ST)的STCOMET 智能電表平臺(tái)通過(guò)重要標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證和互通性測(cè)試

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布STCOMET智能電表SoC平臺(tái)通過(guò)新的重要技術(shù)協(xié)議認(rèn)證[i](protocol certifications)，將進(jìn)一步強(qiáng)化開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，建立一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一且具有前瞻性的產(chǎn)品平臺(tái)，符合全球主要供電企業(yè)所用的電力線通信(PLC, power-line communication)標(biāo)準(zhǔn)。　　通過(guò)G3-PLC Alliance[ii]組織在2014年9月公布的G3-PLCTM認(rèn)證測(cè)試項(xiàng)目需要的兩顆
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意法半導(dǎo)體(ST)推出全球首款支持Google Android TV 5.0 Lollipop的機(jī)頂盒平臺(tái)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、市場(chǎng)領(lǐng)先的高清 (HD) 和超高清 (UHD) 機(jī)頂盒系統(tǒng)芯片 (SoC) 廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)，推出全球首款內(nèi)置 Android 5.0 Lollipop 的 Google Android TV 機(jī)頂盒 (STB, Set-Top Box) 平臺(tái)。　　有了這個(gè)新平臺(tái)，用戶能夠使用 Android TV 以及 Android 操作系統(tǒng)的全部生態(tài)系統(tǒng)，包括當(dāng)前流行的 Android 游戲、應(yīng)用程序和支持服務(wù)，這
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半導(dǎo)體業(yè)界并購(gòu)激烈突破成本限制成關(guān)鍵

　　隨著晶片制造的成本與復(fù)雜度不斷提高，使得今年成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并以及尋找替代性技術(shù)創(chuàng)記錄的一年。在日前于美國(guó)加州舉行的IEEES3S大會(huì)上，舉會(huì)的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆矽(SOI)、次閾值電壓設(shè)計(jì)與單晶片3D整合等新技術(shù)選擇，同時(shí)也聽說(shuō)了有關(guān)產(chǎn)業(yè)重組與整并的幾起傳聞。　　截至目前為止，今年全球半導(dǎo)體公司已經(jīng)完成了23筆收購(gòu)交易了，這比起過(guò)去兩年的交易數(shù)總和還更多，摩根士丹利(MorganStanley)半導(dǎo)體投資銀行全球負(fù)責(zé)人MarkEdelstone在發(fā)表專題演講時(shí)透露。他同時(shí)預(yù)測(cè)今年的
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