半導體大廠搶食車用電子商機

　　車用電子市場大餅到2107年規(guī)模將逼近300億美元，半導體大廠瑞薩(Renesas)、英飛凌(Infineon Technologies)、意法半導體(ST)、飛思卡爾(Freescale)、NXP在此市場互相較勁，近期旺宏和NXP合作針對新一代的SPI NOR Flash合作，建立策略聯(lián)盟關系，一起搶食車用電子芯片商機，其他內存廠如美光(Micron)等，動作也十分積極。

　　智能汽車成為全球趨勢，也帶動半導體芯片需求快速增加，包括主系統(tǒng)和車上娛樂系統(tǒng)需要的零組件芯片需求量都大增，諸如儀表板、偵測車體角度和狀態(tài)等各式各樣傳感器、胎壓偵測、車載娛樂系統(tǒng)、車內無線上網、衛(wèi)星導航等，這類功能都需要大量零組件芯片，而智能汽車改變人類生活，更讓車用電子芯片大餅越來越可觀。

　　旺宏和NXP形成策略聯(lián)盟，一起搶食車用電子大餅商機。

　　根據市調機構IC Insights統(tǒng)計，2014年全球車用芯片市場規(guī)模約214億美元，預計可在2017年達到288億美元規(guī)模水平，2013~2017年車用芯片市場的年復合成長率達11%，是半導體芯片市場中成長最快的應用領域;另外在個人計算機(PC)和通訊市場方面，預計2017年全球通訊芯片市場將達1,073.4億美元，將首度超過PC市場，是全球最大芯片應用市場。

　　若細看車用電子產業(yè)鏈，大致可分為上、中、下游三大部分，上游是芯片制造商，中游是子系統(tǒng)模塊供貨商(Subsystem)，下游是汽車制造商;若以半導體廠角度來看車用電子大餅，大致可以分為車前市場和車后市場，車前市場是透過Subsystem供貨商打入品牌車廠，車后市場則是零售市場，前者規(guī)模較大，半導體廠進入門坎高、技術高、芯片認證時間也較長。

　　全球前五大汽車芯片大廠根據市占率排名，分別為瑞薩、英飛凌、意法半導體、飛思卡爾、NXP;除了瑞薩在車用電子芯片市占率約13~14%，其他4家市占率皆約個位數(shù)，其中瑞薩強項在日本車廠的關系，英飛凌強調其車用電子產品組合廣，提供芯片包括微控制器(MCU)、傳感器和功率組件等。

　　目前NXP在大陸的車用半導體布局，已超前競爭對手。NXP近期也和大唐電信科技宣布成立合資公司大唐恩智浦半導體，是大陸首家車用半導體公司，主要是朝高性能混合訊號技術的高階汽車電子應用芯片，包括電動車和油電混合車。

　　值得一提的是，車用電子市場大量吸引半導體大廠目光，更帶動異業(yè)結盟熱潮，NXP即和臺系內存供貨商旺宏針對NOR Flash芯片合作，一起搶車用電子芯片市場的大餅，大量與主芯片供貨商合作，這也是未來內存芯片供貨商的發(fā)展方向之一。

　　根據旺宏和NXP的合作，雙方是以NXP的ARM架構MUC搭配旺宏NOR Flash芯片，也就是采用Quad SPI NOR Flash規(guī)格芯片，這樣的合作模式下，NXP和旺宏不但共同宣傳和營銷此系列產品，NXP也會推薦客戶導入旺宏的Quad SPI NOR Flash芯片，容量從8~512 Mb，對客戶而言，芯片硬件都一樣，但可根據不同客戶需求，以及不同應用方式，寫入不同的軟件和配置不同的內存芯片容量，易于讓客戶采用。

　　再者，因為MCU應用越來越廣，需要搭配的NOR Flash容量也增加，Quad SPI NOR Flash芯片是傳統(tǒng)SPI NOR Flash的改良版，可以讓4線道溝通增加帶寬，有別于傳統(tǒng)單線道，效能也較Parallel Flash芯片勝出。

　　美光也推出新一代Twin-Quad系列SPI NOR Flash芯片，針對車用、工業(yè)領域使用，同樣也是訴求帶寬增加，滿足快速傳輸速度的需求，同時美光也和華邦合作，互相在內存芯片產品上滿足互補需求。