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倒裝貼裝機貼裝頭旋轉(zhuǎn)中心算法及優(yōu)化

  • 貼裝機是芯片封裝工藝的重要設(shè)備,在簡要的介紹了高精度自動倒裝貼片機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和實現(xiàn)過程的基礎(chǔ)上，提出為了提高倒裝貼裝機貼片精度，優(yōu)化上照視覺系統(tǒng)檢測貼裝頭旋轉(zhuǎn)中心的算法，并在貼裝位置補償計算后XY及角度的偏差，通過此方法對全自動倒裝貼片機的每小時的產(chǎn)出量(UPH)和貼裝精度有了明顯提高。
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倒裝貼裝機介紹

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