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臺(tái)積電75億建下一代晶圓廠產(chǎn)能每月超10萬

  •     據(jù)臺(tái)北報(bào)紙引用一位高科技園區(qū)官員和臺(tái)積電發(fā)言人提供的消息報(bào)道稱，中國臺(tái)灣領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工制造商臺(tái)積電計(jì)劃投入巨資在臺(tái)中建立下一代300毫米晶圓工廠。 　　報(bào)道表示，根據(jù)設(shè)計(jì)，新工廠每月的的最終生產(chǎn)能力將超過10萬片晶圓。新工廠的投資成本是空前的，將達(dá)到75億美元。這一投資數(shù)字是臺(tái)積電現(xiàn)有工廠的三倍。 　　報(bào)道引用臺(tái)灣中心高科技園區(qū)臨時(shí)辦公室代理綜合主管 Yang Wen-ke 在本周三的講話說，“臺(tái)積電遞交了它的投資建議，我們通過討論將在本周五正式批準(zhǔn)這一建議”。報(bào)告
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TD-SCDMA芯片市場暗潮涌動(dòng)

  • TD-SCDMA芯片市場暗潮涌動(dòng) 　　作為民族產(chǎn)業(yè)的TD-SCDMA一直是影響中國3G進(jìn)程的重要因素。近年來，在政府的支持和產(chǎn)業(yè)界不懈的努力下，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都取得長足的發(fā)展。隨著3G排照發(fā)放日期的臨近，一直不是3G焦點(diǎn)的TD-SCDMA在平靜的表面下卻是暗潮涌動(dòng)。作為終端產(chǎn)品核心的芯片部分，隨著ADI、凱明、展訊等芯片廠商陸續(xù)亮出殺手锏，TD-SCDMA芯片市場的也開始喧鬧起來。 　　在4月舉辦的TD-SCDMA國際峰會(huì)上，包括大唐、中興、鼎橋、普天等系統(tǒng)廠商，展訊、T3
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SigmaTel大舉收購，彰顯多元化策略

  •     便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品及計(jì)算機(jī)產(chǎn)品模擬混合信號(hào)IC供應(yīng)商SigmaTel（矽碼特）公司近日宣布，公司已簽訂了收購多功能影像市場半導(dǎo)體供應(yīng)商Protocom 公司的最終協(xié)議。同時(shí)，該公司還宣布已成功收購了D&M控股公司旗下Rio便攜式音頻產(chǎn)品線相關(guān)的軟件、專利和工程資源。這兩項(xiàng)大規(guī)模收購將擴(kuò)充矽碼特的產(chǎn)品線，并進(jìn)一步拓展 矽碼特的專利陣容。          Protocom公司在高性能視
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芯片設(shè)計(jì)外包的得與失

  • 　　半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試四個(gè)工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計(jì)和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對(duì)較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設(shè)備的資本支出猛增，半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設(shè)計(jì)工序在手，以達(dá)到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后，半導(dǎo)體市場先揚(yáng)后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計(jì)工序也陸續(xù)委托外包，可用
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SigmaTel公布2005年第二季度業(yè)績

  • 較去年季度營運(yùn)收入增加90%　　　　領(lǐng)導(dǎo)全球便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品及計(jì)算機(jī)產(chǎn)品的模擬混合訊號(hào)集成電路供貨商SigmaTel, Inc.（納斯達(dá)克代號(hào)：SGTL）今天公布截至2005年6月30日為止的2005年第二季業(yè)績。第二季度營運(yùn)收入達(dá)$6,960萬美元，比2004年第二季度營運(yùn)收入增加90%，比2005年第一季度營運(yùn)收入的$9,930萬美元下調(diào)30%。2005年第二季度已調(diào)整之預(yù)估凈收入為$1,110萬美元，經(jīng)攤薄每股盈利為$0.30美元；而2004年第二季度已調(diào)整之預(yù)估凈收入為$920萬美元，經(jīng)攤薄每股
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SigmaTel收購Protocom 提升多媒體技術(shù)實(shí)力

  • 影像解決方案供貨商Protocom將協(xié)助SigmaTel開拓多媒體市場 　　2005年7月29日香港訊－領(lǐng)導(dǎo)全球便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品及計(jì)算機(jī)產(chǎn)品的模擬混合訊號(hào)集成電路供貨商SigmaTel, Inc.（NASDAQ: SGTL）今天宣布，該公司已簽訂一份有關(guān)收購Protocom公司的最后協(xié)議，被收購的Protocom是一家多功能影像半導(dǎo)體供貨商。是項(xiàng)金額涉及$4,700萬美元的收購行動(dòng)不單有助SigmaTel的核心音效業(yè)務(wù)，也令SigmaTel擁有首個(gè)以影像功能為主的產(chǎn)品線，同時(shí)引進(jìn)先進(jìn)的技術(shù)有助拓展日趨
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我國前5大晶圓代工企業(yè)囊括國內(nèi)76%的市場

  • 　　據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)iSuppli數(shù)據(jù)顯示，2004年我國晶圓代工企業(yè)前5名，包括中芯國際、華虹NEC、和艦科技、上海先進(jìn)及宏力半導(dǎo)體，2004年?duì)I收合計(jì)17.57億美元，占2004年國內(nèi)晶圓代工商場產(chǎn)值23.1億美元規(guī)模的76%。不過，與2004年全球晶圓代工市場產(chǎn)值169.5億美元相比，我國國內(nèi)總產(chǎn)值僅中全球市場比重的近14%。   　　就整體市場而言，2002-2004年間，我國晶圓代工企業(yè)，逐漸在世界舞臺(tái)上嶄露頭角，以國內(nèi)最大晶圓代工企業(yè)中芯國際為例，2002年?duì)I收僅5000萬美
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KLA-Tencor發(fā)布全新的Puma9000產(chǎn)品晶圓檢測系統(tǒng)

  • KLA-Tencor 公司于今日公開發(fā)表其全新的 Puma 9000 產(chǎn)品晶圓檢測系統(tǒng)—也是第一套新世代的檢測解決方案，堪稱為瑕疵管理需求的完整范圍樹立了全新的效能標(biāo)準(zhǔn)。Puma 9000 的開發(fā)過程中已與客戶密切合作，不僅解決了新的瑕疵問題，同時(shí)也在 65-nm 與 45-nm 節(jié)點(diǎn)方面獲致極為優(yōu)異的成果。Puma 9000 將高度?；c可擴(kuò)充的架構(gòu)與 KLA-Tencor&
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Aviza和SEZ就晶圓污染控制的技術(shù)展開合作

  • 　　美國Aviza科技公司和澳大利亞SEZ集團(tuán)日前就在利用ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）技術(shù)形成高介電常數(shù)（high-k）膜時(shí)，對(duì)附著在晶圓頂端或背面而造成元件污染的薄膜進(jìn)行清除的技術(shù)達(dá)成了合作協(xié)議（發(fā)布資料1）。  　　避免high-k材料造成污染的風(fēng)險(xiǎn)  　　ALD技術(shù)可用于形成high-k膜，目前業(yè)界正在探討將其導(dǎo)入45nm工藝（hp65）以后的晶體管中。與真空濺鍍法相比，能夠形成均質(zhì)薄膜且覆蓋率高；另一方面，晶圓的頂端和
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IR推出新型12V、100A有源ORing參考設(shè)計(jì)

  • 有效減少50%的元件數(shù)量和電路尺寸 　　全球電源管理技術(shù)領(lǐng)袖國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）近日推出一款針對(duì)+12V、100A有源應(yīng)用的參考設(shè)計(jì)IRAC5001。長期以來，在12V大電流系統(tǒng)中，有源ORing以其更完善的系統(tǒng)效率和成本優(yōu)勢成功地取代了二極管ORing。與市面上采用TO-220元件的其他方案相比，IR新推的IRAC5001解決方案進(jìn)一步將所需場效應(yīng)管的數(shù)量減少了50%。此外，憑借IR DirectFET封裝MOSFET優(yōu)異的雙面冷卻功能，整個(gè)解決方
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南亞科技公司自建的12寸晶圓廠2007年投產(chǎn)

  •     據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，南亞科技(2408)總經(jīng)理連日昌12日表示，目前已通過董事會(huì)向母公司臺(tái)塑集團(tuán)(1301)溝通，表達(dá)希望能夠自行興建12寸晶圓廠的意愿，預(yù)計(jì)最快在2007年時(shí)，南亞科所屬12寸晶圓廠將正式投產(chǎn)，初步估計(jì)此一晶圓廠規(guī)模將與現(xiàn)在華亞半導(dǎo)體相當(dāng)，因此，南亞科于2006年將會(huì)有一波新的募資計(jì)劃，傾向以通過銀行聯(lián)貸方式進(jìn)行，不希望采用發(fā)行CB方式，避免股本過度膨脹。       　　環(huán)顧當(dāng)前臺(tái)灣地區(qū)DRA
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Aviza與瑟思將重點(diǎn)集中于ALD膜層的晶圓背面和倒角處的去除解決方案

  • 　　2005年7月11日訊—經(jīng)過量產(chǎn)驗(yàn)證的熱處理系統(tǒng)以及原子膜層沉積（ALD）的全球供應(yīng)商Aviza Technology公司, 和半導(dǎo)體業(yè)界中單晶圓濕式處理技術(shù)的市場領(lǐng)先者及首要的技術(shù)創(chuàng)新者SEZ（瑟思）集團(tuán)于今日聯(lián)合宣布，將攜手應(yīng)對(duì)新一代IC制造過程中面臨的關(guān)于去除ALD膜層的一系列重要挑戰(zhàn)。協(xié)議約定，兩個(gè)公司將利用雙方的專家技術(shù)，共同開發(fā)應(yīng)用于ALD高級(jí)膜層的沉積和去除等解決方案，合作重點(diǎn)將是晶圓的背面和倒角。 　　SEZ全球新興技術(shù)部總監(jiān)Leo Archer 博士評(píng)論說：“隨著半導(dǎo)體器件的日益復(fù)
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使用光電耦合器時(shí)的部分設(shè)計(jì)考慮因素

  • 　　設(shè)計(jì)牢靠的電子系統(tǒng)是一件極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。所挑釁的元器件必需滿足環(huán)境條件要求，其中可能包括電磁干擾、靜電放電、共模瞬變和高壓。通過提供信號(hào)隔離及高壓絕緣功能，光電耦合器解決了所有這些挑戰(zhàn)。 　　傾向較低的工作電壓以降低功耗，及縮小封裝以裝在小型電子組件的限定空間中，這些市場發(fā)展趨勢給設(shè)計(jì)人員帶來了新的挑戰(zhàn)。與印刷電路板布局、工作條件、專用參數(shù)和規(guī)范要求有關(guān)的其它因素也非常重要，在早期設(shè)計(jì)階段必須考慮這些因素。設(shè)計(jì)人員通常可以選擇不同的解決方案和技術(shù)。本文將重點(diǎn)介紹與光電耦合器有關(guān)的部分設(shè)計(jì)考慮因素。
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泰科電子Raychem電路保護(hù)部網(wǎng)上研討會(huì)

  • 【媒體邀請(qǐng)函】 主題： 　　泰科電子Raychem電路保護(hù)部的快速動(dòng)作表面貼裝保險(xiǎn)絲產(chǎn)品介紹研討會(huì) 　　隨著消費(fèi)性及便攜式電子產(chǎn)品日新月異，企業(yè)致力于如何提供高效能的電源管理及電流保護(hù)系統(tǒng)，為業(yè)界研發(fā)提供更具可靠性及高性能的消費(fèi)性電子產(chǎn)品。泰科電子Raycham電路保護(hù)部將于6月29日（星期三）舉辦網(wǎng)上研討會(huì)。Raychem電路保護(hù)部的專家將會(huì)介紹所推出的全新電子芯片保險(xiǎn)絲系列，適用于筆記本、多媒體裝置、移動(dòng)電話，以及其它便攜式電子設(shè)備。本系列快速動(dòng)作表面貼裝保險(xiǎn)絲能為使用最高63V的DC電源系統(tǒng)提
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DRAM晶圓廠商態(tài)度轉(zhuǎn)硬　出貨報(bào)價(jià)決不妥協(xié)

  • 　　進(jìn)入第二季底，多數(shù)DRAM廠原本為應(yīng)對(duì)季底作帳而壓低DRAM報(bào)價(jià)，不過，由于日前合約價(jià)公布后竟逆勢上漲1～3%，讓所有DRAM廠吃下定心丸，不再擔(dān)心DRAM現(xiàn)貨價(jià)恐將因DRAM廠拋貨而產(chǎn)生跌價(jià)壓力。DRAM渠道商指出，現(xiàn)在DRAM廠態(tài)度可說是相當(dāng)強(qiáng)硬，客戶端若無法接受其報(bào)出價(jià)位，寧可不賣也不愿壓低報(bào)價(jià)。  　　全球DRAM最新合約價(jià)公布后，盡管無法達(dá)到DRAM廠原本希望上調(diào)到3～5%的幅度，但部份OEM電腦大廠已接受DRAM廠上調(diào)1～3%的事實(shí)，而DRAM廠之所以能順勢漲價(jià)，最重要因素在于目
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