TD-SCDMA芯片市場暗潮涌動

TD-SCDMA芯片市場暗潮涌動

　　作為民族產(chǎn)業(yè)的TD-SCDMA一直是影響中國3G進(jìn)程的重要因素。近年來，在政府的支持和產(chǎn)業(yè)界不懈的努力下，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都取得長足的發(fā)展。隨著3G排照發(fā)放日期的臨近，一直不是3G焦點的TD-SCDMA在平靜的表面下卻是暗潮涌動。作為終端產(chǎn)品核心的芯片部分，隨著ADI、凱明、展訊等芯片廠商陸續(xù)亮出殺手锏，TD-SCDMA芯片市場的也開始喧鬧起來。

　　在4月舉辦的TD-SCDMA國際峰會上，包括大唐、中興、鼎橋、普天等系統(tǒng)廠商，展訊、T3G、凱明等芯片企業(yè)，以及聯(lián)想、夏新、迪比特等終端廠商，都在會場設(shè)置專門展臺，現(xiàn)場演示基于TD-SCDMA的3G業(yè)務(wù)。

TD-SCDMA的中國前景

　　由于3G牌照發(fā)放的情況還不明了，這讓TD-SCDMA的未來前景想的撲朔迷離，但作為局內(nèi)人的ADI看到的卻是一片光明。ADI公司3G市場經(jīng)理Finbarr Moynihan介紹，一個業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)如果不能占有至少15%-25%的市場份額，它被市場淘汰的可能性就非常大。ADI對于TD-SCDMA在中國的未來非常樂觀，在未來3G市場WCDMA占主導(dǎo)地位的情況下，TD-SCDMA有望獲得25%-30%的市場。除了TD-SCDMA自身技術(shù)成本和網(wǎng)絡(luò)布網(wǎng)優(yōu)化的優(yōu)勢外，政府的支持也是ADI樂觀的動力。

　　就頻譜資源利用率而言，TD-SCDMA的頻譜利用率數(shù)倍于WCDMA與CDMA2000，而且它不象FDD標(biāo)準(zhǔn)那樣需要成對的頻率，可以充分利用零碎頻段。由于TD-SCDMA的系統(tǒng)容量大大高于另外兩種標(biāo)準(zhǔn)，特別適合于大城市等高業(yè)務(wù)密度區(qū)域。又由于TD-SCDMA可以動態(tài)調(diào)整上下行數(shù)據(jù)傳輸速率，特別適合處理上下行不對稱的Internet型數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。

　　另外，利用GSM網(wǎng)絡(luò)，TD-CDMA基站可以通過“孤島”方式部署在業(yè)務(wù)需求量大的地方，與現(xiàn)有的GSM網(wǎng)絡(luò)完全兼容，從而實現(xiàn)移動通信技術(shù)從2G到3G平滑過渡，以便保護(hù)現(xiàn)有資本，節(jié)省演進(jìn)成本。

　　中國政府為3G發(fā)布的頻率規(guī)劃中，TD-SCDMA獲得了155M的頻段。這么寬的頻率資源劃給了頻率資源利用效率最高的TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)，也間接表明政府對TD-SCDMA的強力支持態(tài)度，在頻率、政策等方面給予一定的優(yōu)惠。

芯片廠商較逐TD-SCDMA

　　與CDMA2000和WCDMA相比，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化滯后一直是限制其走向商用的重要因素。為了解決這個瓶頸，TD-SCDMA芯片廠商包括ADI，凱明、天_、CYIT（重郵信科）和展訊等，在過去的一年加快了產(chǎn)品研發(fā)的步伐。在2004年，天_科技推出第一代TD-SCDMA基帶調(diào)制解調(diào)器芯片；凱明的TD-SCDMA基帶和加速器芯片于去年6月初投片，在當(dāng)年8月份完成第一塊工程樣片；CYIT的TD-SCDMA手機基帶芯片的前端設(shè)計開發(fā)已經(jīng)完成，并于2004年10月份獲得第一階段工程樣片；展訊在2004年5月份完成首次投片，其TD-SCDMA終端芯片SC8800已經(jīng)達(dá)到設(shè)計要求。

　　相對國內(nèi)芯片廠商，ADI作為唯一的獨立外資公司進(jìn)軍TD-SCDMA的步伐更加迅速和堅定。在去年香港舉辦的3G世界峰會上，ADI發(fā)布了世界首款完整的芯片組。Yankee Group的分析師評價這款產(chǎn)品時，認(rèn)為它將為ADI公司帶來極大的優(yōu)勢，促進(jìn)其成為TD-SCDMA新片市場的領(lǐng)先供應(yīng)商。在今年4月，ADI攜手大唐移動研發(fā)出用于開發(fā)TD-SCDMA手機的參考設(shè)計DTIVYTM-A系列。

　　擁有眾多CDMA專利的高通公司最近也表示：雖然該公司目前主推CDMA2000芯片，但是一旦TD-SCDMA市場起來，高通也會推出相應(yīng)的芯片，支持TD-SCDMA終端設(shè)備。

商用效果決定芯片設(shè)計

　　手機終端市場競爭日趨激烈，產(chǎn)品更新?lián)Q代越來越快，手機制造商面臨著降低產(chǎn)品設(shè)計成本和縮短產(chǎn)品上市時間的多重壓力。有鑒于此，靈活、高度集成的完整解決方案對于手機終端的迅速商用作用關(guān)鍵。

　　在去年11月，ADI在香港的3G世界峰會上推出了世界首款完整的TD-SCDMA芯片組。SoftFone-LCR，包括全部關(guān)鍵功能，基帶信號處理和控制、模擬接口功能和射頻收發(fā)器。其中，基帶信號處理功能, 包括聯(lián)合檢測(joint detection）和解碼，是由嵌入在處理其內(nèi)核中的軟件實現(xiàn)的，保證終端開發(fā)商能夠快速方便地適應(yīng)LCR標(biāo)準(zhǔn)升級變化。

　　隨后，ADI在今年4月宣布成功研發(fā)出用于開發(fā)TD-SCDMA手機的參考設(shè)計DTIVYTN-A系列。這套解決方案以SoftFone-LCR芯片組為基礎(chǔ)，包括組諸如高端照相手機、攝像手機、多媒體手機和視頻手機等TD-SCDMA產(chǎn)品所需要的軟件。這是針對減少中高端功能手機生產(chǎn)成本和加快產(chǎn)品投放市場時間而設(shè)計的。

　　在2G，2.5G網(wǎng)絡(luò)向3G演進(jìn)過程中，多模手機的角色不可或缺。兼容兩個甚至多個網(wǎng)絡(luò)制式的芯片顯然會幫助手機獲得消費者和運營商的青睞。天_日前表示，“天_目前還非常關(guān)注從GSM到3G終端的過渡市場，新推出的GSM/TD-SCDMA雙模芯片就是針對此類市場?！?/P>