半導體制造 文章 進入半導體制造技術社區(qū)
是德科技推出面向半導體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測解決方案
- ●? ?該解決方案可識別如導線下垂、近短路和雜散導線等細微缺陷，全面評估金線鍵合的完整性●? ?先進的電容測試方法能實現(xiàn)卓越的缺陷檢測●? ?該測試平臺準備好應對大批量生產(chǎn)，可同時測試20個集成電路，每小時產(chǎn)量高達72,000單位是德科技推出面向半導體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測解決方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結構測試儀（EST），這是一款用于半導體制造的鍵合線（Wire Bond
- 關鍵字： 是德科技 半導體制造 鍵合線 Wire Bonding
美國多個半導體制造項目推遲
- 近日，英國《金融時報》報道，盡管美國的《通脹削減法》和《芯片與科學法》提供了超過4000億美元的稅收減免、貸款和補貼，以促進美國國內(nèi)清潔能源技術和半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但是美國制造業(yè)復興計劃因投資者按下暫停鍵而推遲。據(jù)悉，與上述法案相關的過億美元大項目共114個，總投資2279億美元，但其中總計投資約840億美元的項目進度滯后兩個月至數(shù)年，甚至無限期停擺，其中不乏半導體項目。相關企業(yè)表示，市場狀況惡化、需求放緩，以及本土政策缺乏確定性，導致廠商改變了投資計劃。01臺積電亞利桑那州工廠推遲投產(chǎn)8月13日，臺積電
- 關鍵字： 半導體制造
極紫外光刻新技術問世，超越半導體制造業(yè)的標準界限
- 據(jù)科技日報報道稱，日本沖繩科學技術大學院大學（OIST）官網(wǎng)最新報告，該校設計了一種極紫外（EUV）光刻技術，超越了半導體制造業(yè)的標準界限?；诖嗽O計的光刻設備可采用更小的EUV光源，其功耗還不到傳統(tǒng)EUV光刻機的十分之一，從而降低成本并大幅提高機器的可靠性和使用壽命。在傳統(tǒng)光學系統(tǒng)中，例如照相機、望遠鏡和傳統(tǒng)的紫外線光刻技術，光圈和透鏡等光學元件以軸對稱方式排列在一條直線上。這種方法并不適用于EUV射線，因為它們的波長極短，大多數(shù)會被材料吸收。因此，EUV光使用月牙形鏡子引導。但這又會導致光線偏離中心軸
- 關鍵字： 極紫外光刻 半導體制造 標準界限
半導體制造廠“下車”，美國芯片補助風向變了？
- 近年來，全球半導體市場競爭進入白熱化階段，在復雜的國際環(huán)境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼措施加強本土半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。美國為重振半導體生產(chǎn)，于2022年正式通過了《芯片與科學法案》，其中包括向半導體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免等。半導體制造廠“下車”？自2023年12月以來，多家半導體廠商均通過《芯片與制造法案》獲得了美國政府的補助，初步統(tǒng)計補貼金額已高達數(shù)百億美元，包括英特爾（85億美元）、美光(61.4億美元)、三星(64億美元)、臺積電(
- 關鍵字： 半導體制造 美國芯片補助
證監(jiān)會出臺科技企業(yè)“16條”：支持上市融資/并購重組
- 4月19日晚間，證監(jiān)會制定并發(fā)布了《資本市場服務科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等維度提出了各項舉措，促進科技企業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，同時確保市場的穩(wěn)定和健康發(fā)展。證監(jiān)會稱，為貫徹落實《國務院關于加強監(jiān)管防范風險推動資本市場高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》，更好服務科技創(chuàng)新，促進新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，證監(jiān)會制定了《資本市場服務科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等全方位提出支持性舉措，主要內(nèi)容包括：一是建立融資“綠色通道”。加強與有關部門政策協(xié)同，
- 關鍵字： 芯片設計 半導體制造
Microchip擴大與臺積電合作伙伴關系，加強半導體制造能力
- Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴大與全球領先的半導體代工廠臺積電的合作伙伴關系，在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進半導體制造公司（JASM）實現(xiàn)40納米專業(yè)制造能力。該合作伙伴關系是Microchip建立供應鏈韌性的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分。其他舉措包括投資更多技術提高內(nèi)部制造能力和產(chǎn)能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術高級副總裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
- 關鍵字： Microchip 臺積電 半導體制造
先進封裝技術：在半導體制造中贏得一席之地
- 在半導體技術的飛速發(fā)展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優(yōu)勢逐漸達到極限，業(yè)界對于芯片性能提升的關注點開始轉(zhuǎn)向后端生產(chǎn)，特別是封裝技術的創(chuàng)新。先進封裝技術，作為半導體技術的下一個突破點，正以其獨特的優(yōu)勢引領市場的新一輪增長。傳統(tǒng)上，封裝工藝在半導體生產(chǎn)流程中一直被視為后端環(huán)節(jié)，往往被低估其重要性。原因有兩點：首先，使用老一代設備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導體組裝和測試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動力成本而非其他差異化競爭。然而，隨著技術的進步和市場的變化，封
- 關鍵字： 先進封裝 臺積電 半導體制造
使用大面積分析提升半導體制造的良率
- l通過虛擬工藝開發(fā)工具加速半導體工藝熱點的識別l這些技術可以節(jié)約芯片制造的成本、提升良率設計規(guī)則檢查 (DRC) 技術用于芯片設計，可確保以較高的良率制造出所需器件。設計規(guī)則通常根據(jù)所使用設備和工藝技術的限制和變異性制定。DRC可確保設計符合制造要求，且不會導致芯片故障或DRC違規(guī)。常見的DRC規(guī)則包括最小寬度和間隔要求、偏差檢查以及其他規(guī)格，以避免在制造過程中出現(xiàn)短路、斷路、材料過量或其他器件故障。 在先進的半導體技術節(jié)點，DRC規(guī)則的數(shù)量增加和復雜性提升，導致傳統(tǒng)的2D DRC無法
- 關鍵字： 半導體制造 泛林
COMSOL半導體制造主題日圓滿落幕 多物理場仿真助力半導體制造
- 2023年12月6日，全球領先的多物理場仿真軟件供應商COMSOL公司成功舉辦了半導體制造專場主題日活動。此次活動匯聚了千余名來自企業(yè)和科研機構的專家學者，共同探討和分享仿真技術為半導體制造工藝發(fā)展帶來的創(chuàng)新力量。隨著半導體器件尺寸的縮小、集成度的提高，半導體制造對精度的要求也越來越高。COMSOL Multiphysics 多物理場仿真軟件能夠幫助工程師和設計人員深入理解制造工藝中涉及到的物理和化學過程，預測和優(yōu)化工藝參數(shù)，確保產(chǎn)品良率和可靠性，已經(jīng)被廣泛應用于半導體及其相關領域。此次半導體制造專場
- 關鍵字： COMSOL 半導體制造 多物理場仿真
DARPA 著眼于創(chuàng)建下一代半導體制造中心
- 美國國防高級研究計劃局表示，計劃明年夏天授予一份合同，建立美國先進微電子制造中心。該計劃被稱為“下一代微電子制造”，將資助研究和設備，以創(chuàng)建一個國內(nèi)尖端制造技術原型制作中心，DARPA 希望該中心將為美國半導體工業(yè)基地帶來領先優(yōu)勢。 目標是到 2029 年實現(xiàn)這一能力。該中心將專注于 3D 異構集成微系統(tǒng)（3DHI）——一種先進的微電子制造方法。 3DHI 研究的前提是，通過以不同的方式集成和封裝芯片組件，制造商可以分解內(nèi)存和處理等功能，從而顯著提高性能。這一技術領域不僅可以改變美國的工業(yè)基礎，而且包括全
- 關鍵字： 美國 半導體制造
半導體生產(chǎn)設備市場：全球機會分析和行業(yè)預測，2022-2031
- 2021年，全球半導體生產(chǎn)設備市場規(guī)模為879億美元，預計到2031年將達到2099億美元，2022年至2031年的復合年增長率為9%。半導體生產(chǎn)設備制造半導體電路、存儲芯片等。半導體是結構中自由電子很容易在原子之間移動的材料，使電流更自由地流動。晶圓制造設備用于半導體制造過程的早期階段，而測試和裝配設備用于后期階段。由于新冠肺炎的爆發(fā)，半導體生產(chǎn)設備市場在封鎖期間受到嚴重阻礙。電子行業(yè)受到了負面影響，新冠肺炎也導致了重大的半導體供應鏈危機。然而，市場在2021年底復蘇。市場動態(tài)半導體行業(yè)正在全球范圍內(nèi)迅
- 關鍵字： 半導體制造 晶圓代工 地緣政治
“半導體地緣政治學”變得重要的時代
- 在酷暑和臺風的洗禮中，筆者開始考慮“半導體地緣政治”這一話題。這是因為，繼美國亞利桑那州投入5.5萬億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬億日元（約972億人民幣）之后，臺灣硅谷巨頭TSMC（臺積電）終于宣布在德國德累斯頓設立新工廠投入1.5萬億日元（約729億人民幣）。TSMC現(xiàn)在就以半導體代工的總價值來說已經(jīng)超過了10兆日元（約4862億人民幣），超過三星和英特爾，實際上成為了世界半導體代工的龍頭企業(yè)，所以事情并不像表面那般風平浪靜。簡而言之，如今的中國經(jīng)濟處在內(nèi)需不振，進出口不振，公共投資也
- 關鍵字： 半導體制造 晶圓代工 地緣政治
佳能推出納米壓印半導體制造設備，執(zhí)行電路圖案轉(zhuǎn)移
- 佳能宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導體制造設備，該設備執(zhí)行電路圖案轉(zhuǎn)移。自日本佳能(Canon)官網(wǎng)獲悉，10月13日，佳能宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導體制造設備，該設備執(zhí)行電路圖案轉(zhuǎn)移，這是最重要的半導體制造工藝。（FPA-1200NZ2C 圖源:Canon)據(jù)悉，除了現(xiàn)有的光刻系統(tǒng)外，佳能還將采用納米壓印(NIL)技術的半導體制造設備推向市場，擴大其半導體制造設備陣容，以滿足從最先進的半導體設備到現(xiàn)有設備的廣泛需求。佳能官方介紹稱，其NIL技術可實現(xiàn)最小線寬14
- 關鍵字： 佳能 納米壓印 半導體制造
為下一代半導體鋪路，日本科學家用激光解決金剛石晶圓切片難題
- IT之家 8 月 3 日消息，金剛石（鉆石的原石）是半導體行業(yè)有前景的材料之一，但由于將其切割成薄晶圓具有挑戰(zhàn)性，因此一直沒有大規(guī)模應用。當?shù)貢r間周二，日本千葉大學官網(wǎng)發(fā)布消息，介紹了一項被稱為金剛石半導體新型激光切片技術的突破，使用激光脈沖將金剛石切割成薄片，號稱“為下一代半導體材料鋪平了道路”。千葉大學的一個研究小組開發(fā)了一種新的基于激光的技術，號稱“可以毫不費力地沿著最佳晶面切割金剛石”，可用于電動汽車的高效功率轉(zhuǎn)換和高速通信技術。▲ 圖源日本千葉大學官網(wǎng)據(jù)介紹，包括金剛石在內(nèi)的大多數(shù)晶體
- 關鍵字： 晶圓 半導體制造
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