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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體制造

中國推半導(dǎo)體國產(chǎn)化，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備飆漲？

  • 導(dǎo)讀：最新數(shù)據(jù)顯示，6月，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額大漲31.1%，銷售額更是飆漲到1804億日元。那么為何日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額飆漲？此外，接下來下半年，日本銷售額情況又會如何呢？周三（22日），日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）發(fā)布最新的數(shù)據(jù)顯示，6月，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額大漲。具體數(shù)據(jù)來看，6月，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額同比增長31.1％，最終達到1804億日元。實際上，回顧今年上半場表現(xiàn)，雖然新冠疫情席卷了全球，對各個地區(qū)的經(jīng)濟都產(chǎn)生了巨大的負面影響，但觀察半導(dǎo)體業(yè)，似乎在這方面的抗風(fēng)險能力
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格芯面向IoT和汽車應(yīng)用推出業(yè)界首款基于22FDX平臺且可批量生產(chǎn)的eMRAM

  • 通過在ECC-off模式下的較大工作溫度范圍（-40至125℃）內(nèi)實現(xiàn)封裝級產(chǎn)品功能和可靠性，我們展示了適用于工業(yè)級MCU和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用且可用于生產(chǎn)的22nm FD-SOI嵌入式MRAM (eMRAM)產(chǎn)品。我們對磁隧道結(jié)(MTJ)堆疊、集成和蝕刻工藝進行了優(yōu)化，使其符合400℃ BEOL和HPD2后退火工藝要求，并實現(xiàn)MTJ性能，從而滿足所有產(chǎn)品要求。從封裝級數(shù)據(jù)可以確認，eMRAM產(chǎn)品通過了標準可靠性測試，如LTOL（168小時）、HTOL（500小時）、1個月周期耐久性測試以及5次焊料回流測
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是德科技攜手Marvin測試解決方案公司 加速毫米波半導(dǎo)體制造

  • 是德科技近日宣布與功能測試解決方案供應(yīng)商 Marvin 測試解決方案公司（MTS）合作，攜手開發(fā)一個快速、準確的 5G 半導(dǎo)體制造測試平臺。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。雙方共同致力于推進波束賦形集成電路（IC）測試技術(shù)的發(fā)展，幫助半導(dǎo)體制造商加快生產(chǎn)高性能 5G 集成電路。Marvin 公司為軍事、航空航天和制造市場提供卓越的測試解決方案，其解決方案已在全球廣泛部署，贏得了客戶的高度信賴。該公司通過在其 TS-960e-5G 毫米波測
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工業(yè)4.0和半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展　

  • 為滿足消費者對功能更豐富和性能更高的設(shè)備需求，半導(dǎo)體制造業(yè)需在資本設(shè)備方面進行大量投資，因而也導(dǎo)致競爭變得日趨激烈。為提高競爭力，芯片制造商正在采用工業(yè) 4.0 制造技術(shù)來實現(xiàn)更高水平的卓越運營。闡述工業(yè) 4.0 的含義，提供工業(yè) 4.0 在半導(dǎo)體晶圓廠環(huán)境下的應(yīng)用示例，并說明應(yīng)用材料公司如何驅(qū)動這一發(fā)展。
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ALD技術(shù)在未來半導(dǎo)體制造技術(shù)中的應(yīng)用

  • 由于低溫沉積、薄膜純度以及絕佳覆蓋率等固有優(yōu)點，ALD（原子層淀積）技術(shù)早從21世紀初即開始應(yīng)用于半導(dǎo)體加工制造。DRAM電容的高k介電質(zhì)沉積率先采用此技術(shù)，但近來ALD在其它半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域也已發(fā)展出愈來愈廣泛的應(yīng)用。
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應(yīng)用材料推出CMP和CVD新半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品

  • 　　加利福尼亞州圣克拉拉--應(yīng)用材料公司今日宣布推出兩款幫助客戶解決在制造高性能、低功耗3D器件關(guān)鍵性挑戰(zhàn)的全新半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，展示了其在高尖端半導(dǎo)體材料工程上的專業(yè)領(lǐng)先地位。其中，AppliedReflexion?LKPrime?化學(xué)機械研磨拋光系統(tǒng)(CMP)擁有出色的硅片平整拋光性能，能讓FinFET及3DNAND結(jié)構(gòu)的應(yīng)用達到納米級的精度。另一款A(yù)ppliedProducer?XPPrecision?化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)(CVD)則能滿足垂直3DNAND結(jié)構(gòu)對淀積
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日本3月份半導(dǎo)體訂單出貨比從1.10降至0.82

  • 　　日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。 　　這份數(shù)據(jù)顯示，3月份的訂單額為1,183.65億日圓，較前一個月的1,081.95億日圓增加9.4%;當(dāng)月出貨額則是為1,440.45億日圓，較前一個月的987.46億日圓增加45.9%。與2013年同期相較，3月的訂單額增長34.0%，出貨額則是增加56.4
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2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出下滑11.5%

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。晶圓級制造設(shè)備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場，尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強，反觀后端制造領(lǐng)域則表現(xiàn)遠不如平均值。 　　Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「在這樣的背景之下，資本支出相形失色且集中于少數(shù)幾家領(lǐng)導(dǎo)廠商。記憶體相關(guān)支出在該年當(dāng)中的復(fù)蘇仍不足以抗衡設(shè)備銷售業(yè)績的下滑。盡管晶圓廠投資增加，但邏輯相關(guān)支出卻形成一股抵消力量。因而
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芯片國產(chǎn)化對于信息安全的意義不亞于去ioe

  • 　　硬件層面的芯片國產(chǎn)化對于信息安全的意義不亞于去軟件層面的IOE。三中全會強化了市場對“國家安全”的共識，其中信息安全是國家安全的前哨陣地。此前網(wǎng)絡(luò)安全相關(guān)的軟件股票已經(jīng)激發(fā)出市場很高的預(yù)期，估值顯著提升。信息安全必須“軟硬兼施”，在國家和企業(yè)緊密互動的預(yù)期下，我們認為沉寂已久的中國半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來一輪可持續(xù)的估值提升過程。 　　預(yù)計國家未來的扶持政策既有量變，也有質(zhì)變?？傮w而言，國內(nèi)的IC設(shè)計與國外差8-12個月，制造差24-36個月，而封裝相差
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2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑8.5%

  • 　　國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動電話市場趨軟導(dǎo)致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。 　　Gartner研究副總裁DeanFreeman表示：「半導(dǎo)體市場疲弱的情況延續(xù)至2013年第一季，使得新設(shè)備采購面臨下滑的壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季營收已開始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-billratio)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。20
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FinFET新技術(shù)對半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的影響

  • 　　FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設(shè)計，變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)，其控制電流通過的閘門被設(shè)計成類似魚鰭的叉狀3D架構(gòu)，將原來的單側(cè)控制電路接通與斷開變革為兩側(cè)。 　　FinFET這樣創(chuàng)新設(shè)計的意義，在于改善了電路控制并減少漏電流，縮短了晶體管的閘長，對于制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計自動化、IP與設(shè)計方法等產(chǎn)生重要影響與變革。FinFET技術(shù)升溫，使得半導(dǎo)體業(yè)戰(zhàn)火重燃，尤其是以Fi
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臺廠設(shè)備自給率僅16.1% 仍有成長空間

  • 　　臺灣半導(dǎo)體大展(SEMICONTaiwan)于4日正式開展，國內(nèi)電子束量測設(shè)備大廠漢微科(3658-TW)董事長許金榮表示，臺灣半導(dǎo)體大廠占全世界半導(dǎo)體設(shè)備采購比重達2-3成，透過和客戶的緊密合作，設(shè)備商才能鎖定客戶需求，進一步拉高設(shè)備本土自制率，穩(wěn)居全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈角色。 　　許金榮強調(diào)，設(shè)備產(chǎn)業(yè)經(jīng)營重點無非市場變化、客戶需求、技術(shù)趨勢，更重要的是必須考量到客戶的需求、煩惱、與痛苦，回過頭來將客戶的需求和自身技術(shù)做出連結(jié)，才能提供客戶最具效益的解決方案;因此漢微科可以掌握技術(shù)與專利門檻，在核心
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北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值連七月保持1以上水準

  • 　　根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2013年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為12.7億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.00，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。 　　該報告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商 2013年7月份全球接獲訂單預(yù)估金額為12.7億美元，較6月修正后的13.3億美元減少4.6%，和去年同期的12.3億美元相比則增加3.1%。而在出貨表現(xiàn)部分，2013年7月份的出貨金額為12.7億美元
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日本7月半導(dǎo)體設(shè)備BB值降至1.19 訂單連二月下滑

  • 　　彭博社報導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。 　　這份數(shù)據(jù)顯示，7月份的訂單額為928.41億日圓，較前一個月的949.34億日圓減少2.2%，連續(xù)第二個月下滑;當(dāng)月出貨額則是為779.19億日圓，較前一個月的677.12億日圓增長了有15.1%，中斷過去三個月連續(xù)下滑劣勢。 　　與2
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半導(dǎo)體制造商關(guān)注300mm模擬晶圓廠發(fā)展

  • 　　2009年，TI建造了行業(yè)里第一個300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導(dǎo)體行業(yè)的局面。 　　到那時為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI可以獲得比競爭對手更有利的die-size和成本優(yōu)勢。理論上，一塊300mm晶圓提供的芯片數(shù)比200mm的晶圓多2.5倍，從而使TI降低整體的制造成本。 　　在過去的一年里，英飛凌和意法半導(dǎo)體已經(jīng)開始加緊籌劃各自的用于模擬芯片的300mm晶圓廠。并且尋求填補缺少晶圓廠和輕晶圓客戶空隙的方法，GlobalFou
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半導(dǎo)體制造介紹

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