半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

新一年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走向何方？看看這些企業(yè)如何布局

2015年半導(dǎo)體市場并不樂觀，新的一年將有所轉(zhuǎn)變，還是繼續(xù)延續(xù)較低增長？半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還將表現(xiàn)出哪些新的趨勢？看看大佬怎么說
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2016年半導(dǎo)體并購暫放緩裁員、重組或影響創(chuàng)新

　　2015年全球半導(dǎo)體公司掀起整并潮，不僅大幅縮減半導(dǎo)體業(yè)者數(shù)量，整并之后更將醞釀裁員、分拆、組織重整、資產(chǎn)整合與清算等重大變革，業(yè)界憂心恐將影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力，進(jìn)而沖擊未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長動能。　　受到債務(wù)成本偏低、制造成本攀升及產(chǎn)業(yè)趨于飽和等因素影響，2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)購并活動創(chuàng)下紀(jì)錄，交易金額逼近1，200億美元，目前全球半導(dǎo)體市場的年復(fù)合成長率約5%，面對市場成長動能趨緩，但購買新設(shè)備或開發(fā)新產(chǎn)品成本卻大幅增加，半導(dǎo)體業(yè)者似乎必須借由整并才能維持競爭力。　　SanDisk執(zhí)行
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紫光赴臺掃貨遇阻半導(dǎo)體業(yè)上演“三國殺”

日月光半導(dǎo)體的殺出，使得趙偉國即使再有錢，也"砸"不進(jìn)矽品精密。
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Gartner：2015年全球半導(dǎo)體營收下滑1.9%

　　市場研究機(jī)構(gòu)Gartner最新報(bào)告指出，受到手機(jī)、電腦等主要電子產(chǎn)品需求疲弱、美元強(qiáng)勢及庫存升高等因素影響，2015年全球半導(dǎo)體總營收預(yù)估為 3,337億美元，較2014年的3,403億美元減少1.9%。十大半導(dǎo)體廠中，又以高通(Qualcomm)和美光(Micron)營收衰退幅度較大，分別為-17.4%及-11.2%。　　　　2.打敗不景氣逾2成臺灣IC設(shè)計(jì)廠辦到了; 　　上市柜IC設(shè)計(jì)廠去年合并總營收僅略增0.9%，有近6成廠商業(yè)績衰退，不過，有超過2成廠商得以突
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半導(dǎo)體“電—光—電”轉(zhuǎn)換器件，光電耦合器簡介

　　本文介紹了半導(dǎo)體“電—光—電”轉(zhuǎn)換器件，光電耦合器　　　　　　光電耦合器(簡稱光耦)是一種以光作為媒介、把輸入端的電信號耦合到輸出端去的新型半導(dǎo)體“電—光—電”轉(zhuǎn)換器件。換句話講，它具有把電子信號轉(zhuǎn)換成為相應(yīng)變化規(guī)律的光學(xué)信號、然后又重新轉(zhuǎn)換成為變化規(guī)律相同的電信號的單向傳輸功能，并且能夠有效地隔離噪聲和抑制干擾，實(shí)現(xiàn)輸入與輸出之間的電絕緣。這種信號傳遞方式是所有采用變壓器和電磁繼電器作隔離來進(jìn)行信號傳遞的一般解決方案所不
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并購將持續(xù)發(fā)生半導(dǎo)體游戲規(guī)則逐漸轉(zhuǎn)變

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的瘋狂并購儼然成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相當(dāng)重要的一場大戲，而中國大陸的崛起，成了產(chǎn)業(yè)界密切注意的焦點(diǎn)，到了2016年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會如何發(fā)展？身為全球重要供應(yīng)鏈之一的臺灣，該如何因應(yīng)？大陸供應(yīng)鏈能否崛起？這都是值得關(guān)心的地方。
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紅潮并購他們?yōu)楹螑叟_廠？

大陸強(qiáng)大集團(tuán)的并購或聯(lián)盟的招手，臺灣企業(yè)為了生存或是拉高戰(zhàn)力，便快速與陸資結(jié)合一起，一樁樁兩岸購并或入股盛事，也就一再的上演。
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半導(dǎo)體成長智能手機(jī)貢獻(xiàn)八成

　　工研院預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長約1.9%，智慧手機(jī)將是驅(qū)動全球半導(dǎo)體市場成長的最大動力。　　智慧手機(jī)市場盡管成長恐將趨緩，據(jù)手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估，未來幾年手機(jī)市場仍可望維持8%至10%的成長幅度。　　工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)預(yù)期，智慧手機(jī)仍將是今年全球半導(dǎo)體市場成長最大動力，貢獻(xiàn)度將達(dá)80.8%。　　除智慧手機(jī)外，IEK看好，固態(tài)硬碟(SSD)、汽車、超輕薄筆記型電腦、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用及穿戴裝置，都將是驅(qū)動今年全球半導(dǎo)體市場成長的主要應(yīng)用項(xiàng)目。　　IEK預(yù)期，包括傳統(tǒng)消
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2015企業(yè)收購合并潮來襲安防市場風(fēng)起云涌

并購活動的活躍程度凸顯了安防產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步提高，并且未來三年的競爭格局會更加猛烈，不止安防，各行各業(yè)也都會形成寡頭。
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2016-2017年全球半導(dǎo)體市場前景分析

　　據(jù)市場分析師統(tǒng)計(jì)，2015年全球半導(dǎo)體市場增長緩慢，主要是因?yàn)?.9%的亞太地區(qū)增長抵消了10.3%的日本下滑和8.2%的歐洲下滑。　　半導(dǎo)體需求主要受到PC出貨放緩、美元升值、日本經(jīng)濟(jì)萎縮、歐洲危機(jī)和中國股票市場影響。其中，中國半導(dǎo)體銷售額占到全球半導(dǎo)體消費(fèi)的50%以上。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)估計(jì)，2015年全球半導(dǎo)體銷售額將增長0.2%至3360億美元。未來幾年內(nèi)全球半導(dǎo)體市場將呈現(xiàn)回暖趨勢，2016年和2017年將分別增長1.4%和3.1%。　　2014年半導(dǎo)體銷售額
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日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子CEO上任半年突然辭職

　　日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)執(zhí)行長遠(yuǎn)藤隆雄(Takao Endo)上任才半年，上周五突如其來宣布辭職，董事會推舉現(xiàn)任營運(yùn)長鶴丸哲哉(Tetsuya Tsurumaru)接任，公司主要股東將此舉視為瑞薩的策略性選擇。　　瑞薩上周五發(fā)布新聞稿指出，遠(yuǎn)藤隆雄基于“個人因素”，請辭代表董事、董事長兼執(zhí)行長職務(wù)。不過遠(yuǎn)藤會繼續(xù)留在董事會，直到明年6月召開股東大會為止?！　∪鹚_上周五在東京股市盤中曾漲高至每股770日圓，終場微幅收漲0.66%，以7
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中外半導(dǎo)體10大IDM企業(yè)大碰撞看完我想靜靜！

　　IDM的一條龍能力，向來是檢驗(yàn)一個國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)的標(biāo)桿。美國和日本高居前兩位，歐洲第三，韓國第四。比起設(shè)計(jì)領(lǐng)域的突飛猛進(jìn)，中國大陸的IDM還主要集中在模擬版塊。另外，世界前10強(qiáng)2015年合計(jì)1591億美元產(chǎn)值，中國本土產(chǎn)值只有100億人民幣左右，未來的挑戰(zhàn)，簡直有點(diǎn)逆天了!　　IDM是半導(dǎo)體行業(yè)中指的“ 整合元件制造商”(Integrated Device Manufacturer)　　垂直整合制造，指從設(shè)計(jì),制造,封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的
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這些牛逼的臺灣半導(dǎo)體企業(yè) 中國大陸怎么追

2015紫光到處買半導(dǎo)體公司，企圖通過美元戰(zhàn)略買下整條產(chǎn)業(yè)鏈，紫光的做法感覺是想用金錢將臺灣發(fā)展幾十年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)諝w囊中，我們這里不討論紫光的收購是否能成功，我們先來看看到底差多少。
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蔡英文：對紫光收購臺灣應(yīng)有更積極的戰(zhàn)略

　　臺灣民主進(jìn)步黨總統(tǒng)候選人周日表示，針對大陸企業(yè)清華紫光計(jì)劃收購臺灣半導(dǎo)體封測大廠矽品一事，臺灣政府對此應(yīng)該有更積極的戰(zhàn)略，必須拿出力量幫助產(chǎn)業(yè)升級，應(yīng)對其他政府在背后支持的競爭。　　蔡英文在總統(tǒng)候選人電視辯論會的答詢中表示，不能排除中國大陸在臺灣的經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的角色，但必須要讓臺灣和全世界的主要經(jīng)濟(jì)體接軌，是最重要的一件事，而不是將臺灣和中國經(jīng)濟(jì)綁在一起。　　對于外界質(zhì)疑她若上臺兩岸關(guān)系可能倒退，她回應(yīng)稱，民主政治常有政黨輪替，有不同的政黨輪流在執(zhí)政，這是臺灣民主生活的現(xiàn)實(shí)，相信中國大陸領(lǐng)導(dǎo)人
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先進(jìn)封裝時代來臨　可望成市場差異化指標(biāo)

　　半導(dǎo)體封裝技術(shù)在過去不受重視，直到近期才被視為設(shè)計(jì)流程的關(guān)鍵之一，也是實(shí)現(xiàn)摩爾定律的關(guān)鍵。據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，傳統(tǒng)上封裝幾乎不曾是設(shè)計(jì)架構(gòu)的主要部分，而關(guān)鍵指標(biāo)則往往是價格與耐用程度?！　∪欢?，進(jìn)入28納米以下制程與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用當(dāng)中，封裝逐漸成為市場差異化指標(biāo)，一改過去平面式矽元件設(shè)計(jì)與制程規(guī)則，封裝也成為從初始概念到設(shè)計(jì)到制備等每一道制程都得注意的層面?！　irias Research分析師表示，半導(dǎo)體傳統(tǒng)三大中柱技術(shù)是微影
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]