半導體板塊迎投資機遇，寒武紀股價當日再創(chuàng)歷史新高

近日，半導體板塊持續(xù)受到投資者關注。數(shù)據顯示，12月20日，萬得半導體指數(shù)大漲3.35%，最近三個交易日連續(xù)上漲，累計漲幅達8.71%。指數(shù)成分股中，燦芯股份、鍇威特20%漲停，中芯國際漲超10%，瑞芯微、上海貝嶺等漲停，寒武紀-U漲超6%，股價再創(chuàng)歷史新高。

　　分析人士認為，國家頻出政策大力扶持，半導體行業(yè)與海外先進水平的差距有望逐漸縮??；在AI、物聯(lián)網、新能源汽車等需求的帶動下，晶圓代工行業(yè)規(guī)模將持續(xù)增長，先進制程、特色工藝將獲得同步發(fā)展。展望2025年，半導體行業(yè)整體增長或趨于平穩(wěn)。

　　半導體板塊熱度攀升

　　12月20日，有國內媒體報道稱，美國或在近日出臺全新AI出口管制更新：一方面可能對7nm芯片的代工實施許可要求；另一方面或為GPU設定全球出口限制，未來非盟友國家可能僅VEU(授權驗證最終用戶)白名單企業(yè)可以采購。

　　受該消息刺激，12月20日，A股市場半導體板塊漲幅居前，其中寒武紀-U股價當日再創(chuàng)歷史新高，總市值達2822億元。

　　按照最新股價來看，寒武紀-U已成為A股市場第二高價股，僅次于貴州茅臺。數(shù)據顯示，今年以來，寒武紀-U股價累計漲幅已達400.85%。

　　國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）日前再次調高2024年全球芯片設備銷售額預測值，由于中國大陸與AI相關領域的投資超乎預期，預計2024年全球芯片設備（新品）銷售額將增長6.5%至1130億美元。

　　中國銀河證券電子行業(yè)首席分析師高峰認為，半導體制造產業(yè)鏈的攻克是國內產業(yè)關鍵核心技術進步的重要一環(huán)，受益于舉國體制下的優(yōu)勢，中國半導體產業(yè)鏈高端設備和材料有望迎來重大突破。

　　芯片需求不斷增加

　　隨著人工智能產業(yè)高速發(fā)展，算力芯片GPU（圖形處理器）供應緊張。近日，ASIC（專用集成電路）作為算力芯片解決方案浮出水面，ASIC主要廠商美股公司博通的最新財報證實了市場對ASIC的強勁增長需求。

　　公開信息顯示，目前有多家A股上市公司布局ASIC這一前沿技術領域。

　　天融信日前在投資者互動平臺上表示：“公司自2003年開始投入ASIC網絡加速芯片的研制，目前已發(fā)布網絡加速芯片、網絡隔離芯片、加解密芯片等專用芯片，相關專用芯片已應用在公司的防火墻、網閘、VPN等系列產品中?！?/p>

　　安凱微近日在投資者互動平臺上表示：“公司的芯片屬于ASIC，目前我們的芯片在智慧安防、智慧辦公、智能家居等領域應用廣泛?！?/p>

　　除ASIC外，隨著全球汽車產業(yè)電動化、智能化步伐加快，汽車芯片已經成為提升智能駕乘體驗的重要載體，備受市場關注。

　　隨著全球汽車市場對汽車芯片的需求不斷增長，車用芯片正迎來蓬勃發(fā)展的新時期。根據中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為每輛車600顆至700顆，電動車所需芯片數(shù)量為1600顆，而智能汽車全車需要的芯片則大幅提升至3000顆。

　　車載芯片布局方面，在車規(guī)級MCU（微控制單元）領域，國內廠商主要包括上海芯旺微電子技術有限公司、比亞迪半導體股份有限公司、合肥杰發(fā)科技有限公司等，國外廠商主要包括瑞薩科技、恩智浦半導體、英飛凌科技公司等；車規(guī)級SoC（系統(tǒng)級芯片）中的智能座艙芯片雖已有北京地平線機器人技術研發(fā)有限公司等國產供應廠商，不過該公司產品主要供應商仍為國外廠商。目前，國產汽車芯片在功率芯片、MCU、傳感器芯片和存儲芯片等領域，國產化率較高。

　　工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司副司長、一級巡視員郭守剛在2024全球汽車芯片創(chuàng)新大會上表示，全球科技創(chuàng)新進入空前密集活躍時期，芯片在產業(yè)鏈條中的地位和作用愈加凸顯，需要持續(xù)加強產業(yè)鏈上下游協(xié)同，加強創(chuàng)新資源聚集、加快突破關鍵技術、加大推廣應用力度，努力保障我國汽車產業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展。

　　板塊投資機遇凸顯

　　“2025年半導體行業(yè)整體增長或趨于平穩(wěn)，但增長較2024年更為均衡、健康?！逼桨沧C券半導體行業(yè)首席分析師付強在分析今年以來半導體行業(yè)市場表現(xiàn)時認為，半導體行業(yè)在2024年三季度以來表現(xiàn)強勁。國家刺激政策的出臺，釋放了市場流動性，同時行業(yè)又恰逢其處在恢復周期，業(yè)績同比顯著向好，估值也在提升，股價大幅反彈。

　　“2024年半導體及元器件行業(yè)整體處于景氣度上行階段，我們預計2025年庫存、供需趨穩(wěn)。”中金公司研究部執(zhí)行總經理賈順鶴表示，AI或將是2025年芯片設計板塊的投資主線，其中云端AI算力芯片市場空間廣闊，部分國產產品在外部因素干擾的背景下已取得了商業(yè)化進展，2025年相關個股的業(yè)績增長有望消化高估值，仍具備布局機會。