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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 單片機(jī)(微控制器)

NEC和三星已加入簡(jiǎn)化存儲(chǔ)檢驗(yàn)和測(cè)試組織

  •     作為業(yè)界第一個(gè)致力于簡(jiǎn)化系統(tǒng)級(jí)存儲(chǔ)設(shè)備的檢驗(yàn)和測(cè)試組織，PISMO 顧問(wèn)委員會(huì)宣布，兩家規(guī)模最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商――NEC電子和三星電子加入了該組織。這家由Spansion公司和ARM于2004年建立，目前擁有13家企業(yè)成員的組織致力于制定一個(gè)統(tǒng)一的主板級(jí)接口標(biāo)準(zhǔn)，讓設(shè)計(jì)人員能夠方便地在不同廠商提供的開發(fā)平臺(tái)上測(cè)試、檢驗(yàn)多種存儲(chǔ)設(shè)備。 　　全球最大的閃存供應(yīng)商之一，Spansion公司和領(lǐng)先的處理器IP供應(yīng)商ARM共同建立了這個(gè)組織，旨在降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)的成本和復(fù)
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飛利浦采用 65納米低功耗 CMOS 工藝

  • 實(shí)現(xiàn)一次成功的消費(fèi)產(chǎn)品 SoC 飛利浦的 SoC 采用低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，為消費(fèi)產(chǎn)品提供豐富的多媒體體驗(yàn)和卓越的易用性 飛利浦公司宣布已成功實(shí)現(xiàn)一次成功的65納米片上系統(tǒng)（SoC），可以滿足諸如 3G 手機(jī)和高性能液晶電視在內(nèi)的下一代移動(dòng)多媒體和家庭娛樂(lè)產(chǎn)品對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)的需求，從而鞏固了自己在消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用低功耗 CMOS 技術(shù)上的領(lǐng)先地位。 飛利浦的新芯片是第一個(gè)真正面向消費(fèi)產(chǎn)品、65納米低功耗 CMOS 工藝的SoC，采
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矽瑪特和英飛凌增強(qiáng)媒體播放器連接功能

  • 雙方將合作開發(fā)適用于數(shù)字多媒體終端的藍(lán)牙解決方案  矽瑪特（SigmaTel）公司和英飛凌科技股份公司日前聯(lián)合宣布，雙方已達(dá)成一份協(xié)議，攜手開發(fā)適用于便攜式多媒體終端的藍(lán)牙®連接解決方案。根據(jù)該項(xiàng)協(xié)議，雙方將立足于矽瑪特的便攜式多媒體片上系統(tǒng)（SoC）解決方案，共同開發(fā)一款專為數(shù)字多媒體終端而優(yōu)化的藍(lán)牙芯片。開發(fā)團(tuán)隊(duì)將充分利用矽瑪特的優(yōu)化型無(wú)線架構(gòu)和英飛凌在藍(lán)牙技術(shù)、芯片設(shè)計(jì)、CMOS工藝和制造等方面的技術(shù)專長(zhǎng)。矽瑪特和英飛凌認(rèn)為，這種解決方案能夠推動(dòng)藍(lán)牙技術(shù)的普及應(yīng)用，即便是那些對(duì)成本
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ST推出新的8引腳微控制器

  • ST擴(kuò)展ST7Lite 8位閃存MCU系列，增強(qiáng)外設(shè)功能性 采用緊湊的8引腳封裝 意法半導(dǎo)體推出一系列新的采用8引腳微型封裝的8位微控制器，這些產(chǎn)品都是為簡(jiǎn)單的成本敏感應(yīng)用專門設(shè)計(jì)，像安全應(yīng)用、燈光照明、電源控制、小家電、傳感器和電機(jī)控制等。 ST7Lite閃存MCU是深受市場(chǎng)歡迎的使用簡(jiǎn)單易用的微控制器，新的ST7FLITEUS系列將其嵌入外設(shè)擴(kuò)展到成本低廉的小型設(shè)備，使用戶能夠輕松、快速地開發(fā)應(yīng)用。  新MCU采用8引腳的SO、DIP和DFN封裝。DFN封裝MC
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Silicon向高端低成本應(yīng)用出微控制器

  • 　　Silicon Laboratories日前針對(duì)高端和低成本應(yīng)用推出多款解決方案，其中包括在德國(guó)紐倫堡Embedded World trade展上推出的C8051F34x系列新組件，適用于GPS導(dǎo)航、醫(yī)療診斷設(shè)備、銷售點(diǎn)終端裝置、電子磅秤、嵌入式modem和VoIP電話。 　　據(jù)介紹，C8051F34x系列包含操作速度高達(dá)48MIPS的高速管線式8051兼容微控制器核心、10位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、64kB芯片內(nèi)建閃存和5376bytes的RAM內(nèi)存，其中包括1kB的USB先進(jìn)
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Tensilica推出功耗最低微控制器內(nèi)核

  • ――鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器新成員108Mini和212GP提供無(wú)以匹敵的高性能和低功耗組合 美國(guó)Tensilica 公司日前推出了鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，該系列包括兩款面積、性能和功耗都經(jīng)過(guò)優(yōu)化的可綜合微控制器。與ARM7和ARM9系列控制器相比，Tensilica公司的Diamond 108Mini和212GP只需相當(dāng)?shù)偷墓木涂商峁└咝阅?，這使得其成為微控制器和系統(tǒng)控制器應(yīng)用的理想選擇。憑籍較低的入門費(fèi)和版稅，以及穩(wěn)固的的ASIC和代工廠分銷合作伙伴，Tensilica公司期望在入門
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Vishay推出新型Z箔電阻提供750mW功率

  • 　　Vishay日前宣布推出VFCP系列高精度表面貼裝BulkMetalZ箔(BMZF)電阻，這些器件采用倒裝片配置，可提供良好功率尺寸比。據(jù)稱，這五款新型VFCP電阻是業(yè)界率先將70℃時(shí)750mW的高額定功率、低至
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VMTS單芯片整合modem和高性能多媒體功能

  • 　　2G/3G無(wú)線解決方案的供應(yīng)商VMTS和CEVA日前宣布，VMTS已特許采用CEVA-Teak DSP核心，開發(fā)用于移動(dòng)手持設(shè)備的高性能、低功耗GSM/GPRS/EDGEE-Vision解決方案。VMTS將采用CEVA-Teak DSP，為用于其最新移動(dòng)硅、協(xié)議軟件和應(yīng)用解決方案的V2751多媒體基帶提供動(dòng)力。 　　VMTSE-Vision核心芯片集包括最新的VMTS EDGE V2751多媒體基帶芯片、一個(gè)射頻(RF)接收器和一個(gè)電源和音頻管理部件。VMTS&
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ADI在3GSM展示首款雙頻W-CDMA/EDGE芯片組

  • 　　美國(guó)模擬器件公司(Analog Devices, Inc.，ADI)，于西班牙巴塞羅納舉行的3GSM世界大會(huì)上，展示其首款W-CDMA/EDGE WEDGE芯片組。據(jù)介紹，高度集成的SoftFone-W芯片組基于ADI的Blackfin處理器和先進(jìn)的模擬信號(hào)、混合信號(hào)和射頻技術(shù)。 　　“這是3G手機(jī)市場(chǎng)的一個(gè)重要里程碑，”ADI公司主管射頻和無(wú)線系統(tǒng)的副總裁Christian Kermarrec先生說(shuō)，“迄今為止，手機(jī)制造商只能在極其有限的W-CDMA芯片組供應(yīng)
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Nvidia GPU芯片實(shí)現(xiàn)30幀/秒數(shù)字視頻

  • 　　在日前舉行的3GSM世界大會(huì)上，Nvidia公司率先展示該公司推出名為GoForce 5500的最新圖像處理器單元(GPU)。據(jù)稱，可以在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)每秒30幀的數(shù)字視頻，并且能夠達(dá)到D1 resolution的高清晰度，同時(shí)具備環(huán)繞立體聲和控制臺(tái)3D游戲效果。 　　Nvidia在GPU上通過(guò)硬件加速，實(shí)現(xiàn)了多媒體δ埽涑曬ι杓樸τ冒ν新蘩腞AZR V3X、Sony Ericsson的W9001和三星的Z700等多款多媒體手機(jī)。Nvidia手持設(shè)備GPU部門
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研諾第三代WCDMA功放IC符合HSDPA要求

  • 　　研諾邏輯(ANADIGICS)日前宣布推出其第三代低功耗高效率WCDMA功率放大器(PA)HELP3，據(jù)稱具有業(yè)界最低的功耗，完全滿足高速下行分組接入(HSDPA)的要求，從而在延長(zhǎng)電池壽命的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)超高速的多媒體接入。全系列HELP3 WCDMAPA已為對(duì)功耗和受空間影響的3G設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，包括手機(jī)、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)卡和嵌入式筆記本應(yīng)用。 　　ANADIGICS高級(jí)副總裁兼無(wú)線產(chǎn)品總經(jīng)理AliKhatibzadeh博士表示：“ANADIGICS正通過(guò)我們最新一代的HELP產(chǎn)品，提高3G功
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Avago PIN二極管工作于3GHz滿足無(wú)線求

  • 　　Avago Technologies(安華高科技)日前宣布推出三款符合RoHS規(guī)范、采用無(wú)鉛SOD-323(小型二極管)塑料封裝的PIN二極管芯片。這種兩個(gè)管腳的SOD-323的封裝尺寸為1.7mm
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Zarlink單芯片同步器克服時(shí)鐘問(wèn)題

  • 　卓聯(lián)半導(dǎo)體(Zarlink)日前推出一款單芯片超低抖動(dòng)同步器，該方案針對(duì)AdvancedTCA(電信計(jì)算架構(gòu))、AMC(高級(jí)夾層卡)以及MicroTCA架構(gòu)帶來(lái)的時(shí)鐘問(wèn)題，具有豐富功能和較高集成度，符合或超過(guò)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，據(jù)稱是尺寸最小和功耗最低的開放平臺(tái)電信架構(gòu)同步器。  　　ATCA正在被接受為下一代通信設(shè)備中自適應(yīng)、模塊化設(shè)計(jì)的開放架構(gòu)。AMC則是一種夾層卡開放規(guī)范，它針對(duì)ATCA應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，但不局限于ATCA應(yīng)用。MicroTCA作為一種成本優(yōu)化的架構(gòu)，使用了直接插入底板中的AMC。通
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日新電機(jī)推出使用電容器瞬低安全裝置

  • 　　日新電機(jī)將于2006年10月上市采用自主開發(fā)的電雙層電容器的瞬間電壓降低對(duì)策裝置（瞬低安全裝置）。瞬低安全裝置是用于補(bǔ)償由于雷擊等導(dǎo)致生產(chǎn)線電壓降低的裝置，此前該公司在市場(chǎng)上推出了使用鋁電解電容器和鉛蓄電池電源的裝置。日新電機(jī)表示：“將電雙層電容器用于電源，可以增加此前產(chǎn)品所不具備的優(yōu)點(diǎn)，從而增加新的產(chǎn)品。”  　　具體來(lái)說(shuō)，使用電雙層電容器時(shí)，鋁電解電容器可將原來(lái)僅為0.35秒的補(bǔ)償時(shí)間延長(zhǎng)為1～10秒，能夠更有把握地保護(hù)半導(dǎo)體工廠等重要生產(chǎn)線。另外，補(bǔ)償時(shí)間在1秒以上時(shí)，可以生產(chǎn)出比鋁電
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比克國(guó)際為聯(lián)想筆記本開發(fā)新型電池

  • 　　目前，電池和燃料電池技術(shù)方面函待突破，從而滿足便攜應(yīng)用的需要。電源供應(yīng)商任重道遠(yuǎn)，近期也有些許動(dòng)作。幾家電池與燃料電池生產(chǎn)商，包括A123Systems、比克國(guó)際(China Bak Battery)、Jadoo、Lilliputian、Millennium Cell、mPhase和Ultralife本周都發(fā)表了重要聲明。 　　其中，聯(lián)想集團(tuán)與比克國(guó)際宣布簽署了一份協(xié)議，后者是全球最大的鋰離子電池生產(chǎn)商之一。從2005年開始，比克國(guó)際一直為聯(lián)想手機(jī)提供鋰離子電池。上述協(xié)議
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單片機(jī)(微控制器)介紹

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