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CADENCE改進(jìn)企業(yè)驗(yàn)證產(chǎn)品提高工程師效率

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布為Cadence® Incisive® Enterprise驗(yàn)證產(chǎn)品系列添加全新技術(shù)，讓工程師團(tuán)隊(duì)能夠解決多模式手機(jī)、游戲機(jī)和HD-DVD播放器等產(chǎn)品越來(lái)越復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)問(wèn)題。Incisive技術(shù)目前為新開(kāi)發(fā)的開(kāi)放型驗(yàn)證方法學(xué)(OVM)提供支持，這是一種強(qiáng)大的全新面向方面生成引擎，也是Cadence事務(wù)型加速(TBA)的第二代，為多測(cè)試平臺(tái)語(yǔ)言提供本征支持，在不同驗(yàn)證語(yǔ)言和各種與生產(chǎn)效率有關(guān)的方面都進(jìn)行了改良。這種全新的面向方面生成引擎利用面向方面編程(A
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奧地利微電子發(fā)布專(zhuān)為基于LED的LCD背光應(yīng)用而設(shè)計(jì)的AS3693 和 AS3694

　　奧地利微電子公司發(fā)布專(zhuān)為基于LED的LCD背光應(yīng)用而設(shè)計(jì)的AS3693 和 AS3694，擴(kuò)展了其高亮度LED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列。　　新款 LED 驅(qū)動(dòng)器AS3693 和 AS3694 采用優(yōu)化的同步和計(jì)時(shí)技術(shù)，可避免基于標(biāo)準(zhǔn)LED驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)所帶來(lái)的昂貴且不夠最優(yōu)化的解決方案。它們非常符合LCD 背光的最新趨勢(shì)，使 LCD 背光與電視畫(huà)面同步。所謂的局部調(diào)光指僅需要的背光段點(diǎn)亮，使電視畫(huà)面中的亮點(diǎn)顯得非常亮而暗點(diǎn)則全黑。這項(xiàng)技術(shù)有助于 OEM 廠商實(shí)現(xiàn)最佳的畫(huà)面對(duì)比度和整機(jī)功耗的節(jié)能。　　新款 L
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IAR Systems發(fā)布支持AVR UC3的開(kāi)發(fā)套件

　　IAR發(fā)布最新的開(kāi)發(fā)套件，向Atmel AVR32的專(zhuān)業(yè)用戶(hù)提供了新項(xiàng)目開(kāi)發(fā)必要的開(kāi)發(fā)工具。這個(gè)套件包含了Atmel EVK1100開(kāi)發(fā)板、32k代碼限制的IAR Embedded Workbench for AVR32集成開(kāi)發(fā)環(huán)境以及Atmel公司的MKII仿真器。　　IAR Embedded Workbench for AVR32與AVR32架構(gòu)的開(kāi)發(fā)從最初就是同步配合進(jìn)行的，從而保證了編譯產(chǎn)生的代碼能最大程度發(fā)揮這個(gè)內(nèi)核的高性能。IAR Embedded Workbench有領(lǐng)先的優(yōu)化功能
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美國(guó)微芯科技發(fā)布全新QVGA圖形解決方案

　　Microchip Technology Inc. (美國(guó)微芯科技公司)發(fā)布全新QVGA圖形解決方案，以實(shí)現(xiàn)成本敏感圖形用戶(hù)界面應(yīng)用的圖形顯示和控制。新方案簡(jiǎn)便易用，包含高度優(yōu)化的免費(fèi)圖形庫(kù)和源代碼，以及第三方圖形庫(kù)支持;兼具多種低成本、全功能開(kāi)發(fā)工具，如新型圖形PICtail Plus子板，以及16位PIC24F單片機(jī)。新方案現(xiàn)已全面供貨。　　Microchip提供的免費(fèi)圖形庫(kù)和源代碼支持二維及三維物體制作，如圓形、文本、矩形、按鈕、儀表、窗口及進(jìn)度條等，并兼具圖像、動(dòng)畫(huà)及觸摸屏功能。這些圖形處
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Xilinx推出針對(duì)Intel前端總線（FSB）的FPGA加速解決方案

　　賽靈思公司宣布開(kāi)始正式發(fā)放高性能計(jì)算行業(yè)首款針對(duì)Intel前端總線(FSB)的FPGA加速解決方案商業(yè)許可。基于高性能65nm Virtex™-5 平臺(tái) FPGA 和Intel® QuickAssist技術(shù)，賽靈思公司的加速計(jì)算平臺(tái)(Accelerated Computing Platform, ACP)M1許可包支持實(shí)現(xiàn)全速1066MHz FSB性能。ACP M1許可包目前已開(kāi)始向系統(tǒng)集成商提供，支持他們進(jìn)行解決方案的開(kāi)發(fā)，以提高基于Intel處理器的服務(wù)器平臺(tái)的性能，并保證把功
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iSuppli：英特爾AMD疲于價(jià)格戰(zhàn) 轉(zhuǎn)向性能競(jìng)爭(zhēng)

　　目前，在英特爾和AMD兩家公司之間的芯片平均銷(xiāo)售價(jià)格的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)趨向緩和。而取而代之是在處理器的特性和功能方面的競(jìng)爭(zhēng)。　　據(jù)來(lái)自iSuppli公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一發(fā)布的一份調(diào)研報(bào)告稱(chēng)，長(zhǎng)期的價(jià)格戰(zhàn)使英特爾和AMD公司筋疲力盡，他們正在試圖放棄在這方面的競(jìng)爭(zhēng)，而將競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到處理器的特性和功能方面。據(jù)iSuppli在一份聲明中表示，在全球微處理器市場(chǎng)上，英特爾公司要比AMD公司有很大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。今年第三季度全球微處理器的銷(xiāo)售收入為85.3億美元，與上年同期相比增長(zhǎng)了10.9%，其中英特爾公司以78.
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亞洲芯片產(chǎn)能迅速擴(kuò)張世界稱(chēng)最

　　北京時(shí)間12月5日，來(lái)自市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)In-Stat的一份最新調(diào)查報(bào)告結(jié)果顯示，亞洲地區(qū)的芯片制造商的產(chǎn)能正在迅速擴(kuò)張，其擴(kuò)張速度明顯超出了全球其他區(qū)域，而且這一趨勢(shì)還在繼續(xù)下去。　　In-Stat的報(bào)告稱(chēng)，在至少今后四年內(nèi)，亞洲地區(qū)芯片制造領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)能每年的增長(zhǎng)速度都在10%以上。　　亞洲地區(qū)集中了全球幾大芯片廠商的生產(chǎn)基地，這些基地大都為其他品牌提供代工，卻鮮有自己的品牌產(chǎn)品。　　In-Stat公司負(fù)責(zé)市場(chǎng)調(diào)查的分析師Mayank Jain表示，“專(zhuān)業(yè)的芯片代工使得亞洲地區(qū)芯片制造商在處
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基于FPGA的李沙育圖形在手持式示波表中實(shí)現(xiàn)

　　1.引言　　示波器測(cè)量頻率和相位的方法很多， “李沙育圖形法”就是其中用得最多的一種。“李沙育圖形法”又稱(chēng)波形合成法，就是將被測(cè)頻率的信號(hào)和頻率已知的標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)分別加至示波器的Y軸輸入端和x軸輸入端，在示波器顯示屏上將出現(xiàn)一個(gè)合成圖形，這個(gè)圖形就是李沙育圖形。李沙育圖形隨兩個(gè)輸入信號(hào)的頻率、相位、幅度不同，所呈現(xiàn)的波形也不同。　　早期的模擬示波器顯示李沙育圖形的原理是將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，核心部分是陰極射線示波管(CRT)。將輸入信號(hào)加到示波管內(nèi)部的偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)，高速電子經(jīng)聚焦、加速和偏轉(zhuǎn)后，打到熒
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CEVA的DSP內(nèi)核成為全球領(lǐng)先無(wú)線手機(jī)IC供應(yīng)商及OEM的首選

　　隨著無(wú)線應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)始向開(kāi)放式及可授權(quán)的信號(hào)處理解決方案轉(zhuǎn)移，在這業(yè)界趨勢(shì)推動(dòng)之下，CEVA公司作為DSP內(nèi)核授權(quán)的領(lǐng)先廠商現(xiàn)正逐漸成為全球領(lǐng)先的無(wú)線手機(jī)IC供應(yīng)商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半導(dǎo)體公司) 宣布已在其超低成本蜂窩解決方案中選用CEVA-Teak™ DSP，進(jìn)一步印證了這個(gè)趨勢(shì)的發(fā)展。　　NXP是繼Broadcom、智多微電子 (Chipnuts) 、EoNex、英飛凌 (Infineon)、InterDigital、瑞薩 (Renesas)
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IAR Systems發(fā)布支持AVR UC3的開(kāi)發(fā)套件

　　IAR發(fā)布最新的開(kāi)發(fā)套件，向Atmel AVR32的專(zhuān)業(yè)用戶(hù)提供了新項(xiàng)目開(kāi)發(fā)必要的開(kāi)發(fā)工具。這個(gè)套件包含了Atmel EVK1100開(kāi)發(fā)板、32k代碼限制的IAR Embedded Workbench for AVR32集成開(kāi)發(fā)環(huán)境以及Atmel公司的MKII仿真器。　　IAR Embedded Workbench for AVR32與AVR32架構(gòu)的開(kāi)發(fā)從最初就是同步配合進(jìn)行的，從而保證了編譯產(chǎn)生的代碼能最大程度發(fā)揮這個(gè)內(nèi)核的高性能。IAR Embedded Workbench有領(lǐng)先的優(yōu)化功能
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英飛凌為全新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)

　　英飛凌科技股份公司和世界上最大的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試公司日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(ASE)近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導(dǎo)體封裝，可容納幾乎無(wú)窮盡的連接元件。與傳統(tǒng)封裝(導(dǎo)線架層壓)相比，這種新型封裝的尺寸要小30%。　　隨著半導(dǎo)體尺寸不斷縮減，更復(fù)雜、更高效的半導(dǎo)體解決方案不斷得以實(shí)現(xiàn)。然而，盡管芯片尺寸逐漸變小，但對(duì)足夠連接空間的需求還是對(duì)封裝尺寸的縮小帶來(lái)了物理限制。　　英飛凌通過(guò)全新嵌入式WLB技術(shù)(eWLB)成功地將晶圓級(jí)球陣列封裝(WLB)工藝的優(yōu)越性進(jìn)行了進(jìn)一步拓展，即：成
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DRAM市場(chǎng)基礎(chǔ)繼續(xù)惡化預(yù)計(jì)08年資本開(kāi)支下滑超過(guò)30%

　　Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)分析師Mehdi Hosseini日前表示，“根據(jù)三星日前的報(bào)告，我們分析2008年上半年DRAM內(nèi)存市場(chǎng)基礎(chǔ)繼續(xù)惡化，大多數(shù)DRAM供應(yīng)商，尤其韓國(guó)之外的廠商2008年資本開(kāi)支出現(xiàn)大幅削減?！? 　　預(yù)計(jì)2008年，DRAM領(lǐng)域的資本開(kāi)支將下滑超過(guò)30%，原來(lái)預(yù)計(jì)下降20%。這將導(dǎo)致總體內(nèi)存資本開(kāi)支減少10-12%。　　在DRAM市場(chǎng)經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的低迷之后，該市場(chǎng)仍然存在嚴(yán)重的供過(guò)于求情況?！斑@主要由于按容量計(jì)
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軟件定義儀器*

　　摘要：為了加速新型儀器研發(fā)，提出了“軟件定義儀器”的方法并討論了其體系和可行性。　　關(guān)鍵詞：軟件定義儀器;微處理器;信號(hào)調(diào)理;模數(shù)轉(zhuǎn)換器;數(shù)字信號(hào)處理　　引言　　儀器，作為人類(lèi)感官的延伸，在人類(lèi)的文明和社會(huì)發(fā)展中起作不可替代的、極其重要的作用。在科學(xué)技術(shù)成爆炸狀發(fā)展的當(dāng)代，儀器所起的作用幾乎無(wú)所不在，離開(kāi)了儀器現(xiàn)代人們的生活就一刻也不能維繼：醫(yī)院對(duì)患者的搶救、發(fā)電廠的運(yùn)行、交通工具的運(yùn)行……。　　實(shí)際上，近代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展史幾乎就是儀器儀表的發(fā)展史，即使到科學(xué)技術(shù)高度發(fā)達(dá)的今天，儀
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 0711_A 雜志_專(zhuān)題軟件定義儀器微處理器信號(hào)調(diào)理測(cè)試測(cè)量

嵌入式軟件及上下游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀

　　對(duì)于知識(shí)密集型的高科技產(chǎn)業(yè)，其生產(chǎn)過(guò)程中除了涉及實(shí)物材料的加工處理外，更多地是涉及知識(shí)的輸入、加工和輸出活動(dòng)，即知識(shí)型企業(yè)以從外界獲取特定知識(shí)資源作為原料，通過(guò)加工處理，轉(zhuǎn)變?yōu)橹R(shí)產(chǎn)品，輸出給其用戶(hù)。以知識(shí)的傳遞為線索進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈劃分，按照知識(shí)在上、下游的傳遞途徑，嵌入式軟件基于知識(shí)的產(chǎn)業(yè)鏈如圖1所示。圖1 嵌入式軟件知識(shí)鏈結(jié)構(gòu) 　　上游發(fā)展現(xiàn)狀　　從20世紀(jì)70年代開(kāi)始，半導(dǎo)體工藝設(shè)備和ICCAD設(shè)備成為一個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè);到了80年代，工藝設(shè)備生產(chǎn)能力相當(dāng)強(qiáng)大，而且費(fèi)用也十分昂貴，從而與設(shè)
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飛思卡爾多內(nèi)核通信平臺(tái) 打造全球網(wǎng)絡(luò)新概念

　　消費(fèi)者和企業(yè)不斷要求新的服務(wù)和豐富的內(nèi)容，這使得各地網(wǎng)絡(luò)容量需求高漲，與此同時(shí)，漸進(jìn)式的半導(dǎo)體產(chǎn)品創(chuàng)新不足以滿(mǎn)足市場(chǎng)要求，設(shè)備生產(chǎn)商正在尋求新的處理解決方案來(lái)制造持久的以軟件為導(dǎo)向的平臺(tái)，促使服務(wù)供應(yīng)商可以在融合網(wǎng)絡(luò)中快速推出新的服務(wù)。正是針對(duì)這樣的需求，飛思卡爾半導(dǎo)體發(fā)布了一款新的多內(nèi)核通信平臺(tái)，它實(shí)現(xiàn)了嵌入式多內(nèi)核技術(shù)所承諾的優(yōu)勢(shì)，建立起改造全球網(wǎng)絡(luò)的新的實(shí)用方法。　　飛思卡爾新推出的平臺(tái)是一款具有創(chuàng)新性的多內(nèi)核架構(gòu)，提供突破性的效率、性能和規(guī)模，同時(shí)可解決多內(nèi)核軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中不斷出現(xiàn)的一些問(wèn)
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