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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 單片機　轉(zhuǎn)速　軟件

單片機　轉(zhuǎn)速　軟件 文章 進入單片機　轉(zhuǎn)速　軟件技術(shù)社區(qū)

飛兆推出高電壓柵極驅(qū)動IC產(chǎn)品FAN7371

  •       飛兆半導體公司(FairchildSemiconductor)推出新的高電壓柵極驅(qū)動IC(HVIC)產(chǎn)品FAN7371，具有4A電流驅(qū)動能力，可在消費電子和工業(yè)應用中實現(xiàn)出色的系統(tǒng)可靠性及節(jié)省電路板空間的優(yōu)勢。FAN7371備有寬泛的高邊驅(qū)動工作電壓，負VS擺幅高達-9.8V(在VBS=15V下)，以及穩(wěn)健的正和負VB及創(chuàng)新的共模dv/dt噪聲消除電路，從而提供卓越的抗噪性并提高系統(tǒng)可靠性。較之于以光耦或脈沖變壓器為基礎的解決方案，這種HVIC
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單片機硬件系統(tǒng)設計原則

  •     一個單片機應用系統(tǒng)的硬件電路設計包含兩部分內(nèi)容：一是系統(tǒng)擴展，即單片機內(nèi)部的功能單元，如ROM、RAM、I/O、定時器/計數(shù)器、中斷系統(tǒng)等不能滿足應用系統(tǒng)的要求時，必須在片外進行擴展，選擇適當?shù)男酒?，設計相應的電路。二是系統(tǒng)的配置，即按照系統(tǒng)功能要求配置外圍設備，如鍵盤、顯示器、打印機、A/D、D/A轉(zhuǎn)換器等，要設計合適的接口電路。    系統(tǒng)的擴展和配置應遵循以下原則： 　　1、盡可能選擇典型電路，并符合單片機常規(guī)用法。為硬件系統(tǒng)的標準
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華中科技大學首屆“炬力杯”單片機應用競賽圓滿結(jié)束

  •     由全球最大的個人便攜多媒體SoC供貨商炬力集成電路設計有限公司（NASDAQ:ACTS，以下簡稱炬力公司）在華中科技大學的炬力大學生創(chuàng)新基地主辦的首屆“炬力杯”單片機應用競賽， 于2007年4月在華中科技大學本部圓滿落幕。華中科技大學與炬力集成的相關(guān)領導參加了頒獎儀式，并與獲獎同學進行了愉快的交流。      本次“炬力杯”單片機應用競賽，是2006年9月炬力公司在創(chuàng)建華中科技大學炬力集成大學生創(chuàng)
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p1口八個燈作二進制加法

  • ;p1口八個燈作二進制加法。采用12MHZ晶振。;*******************************************************************;*  Date :  2004.4.20              　　        &nb
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FPGA助力高端存儲器接口設計

  • 　　高性能系統(tǒng)設計師在滿足關(guān)鍵時序余量的同時要力爭獲得更高性能，而存儲器接口設計則是一項艱巨挑戰(zhàn)。雙倍數(shù)據(jù)速率SDRAM和4倍數(shù)據(jù)速率SDRAM都采用源同步接口來把數(shù)據(jù)和時鐘(或選通脈沖)由發(fā)射器傳送到接收器。接收器接口內(nèi)部利用時鐘來鎖存數(shù)據(jù)，此舉可消除接口控制問題(例如在存儲器和FPGA間的信號傳遞時間)，但也為設計師帶來了必須解決的新挑戰(zhàn)。 　　關(guān)鍵問題之一就是如何滿足各種讀取數(shù)據(jù)捕捉需求以實現(xiàn)高速接口。隨著數(shù)據(jù)有效窗越來越小，該問題也益發(fā)重要;同時，更具挑戰(zhàn)性的問題是，如何讓接收到的時鐘與數(shù)據(jù)中心
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TMS320C61416 EMIF總線下雙FPGA加載設計

  • 　　基于SRAM結(jié)構(gòu)的FPGA容量大，可重復操作，應用相當廣泛;但其結(jié)構(gòu)類似于SRAM，掉電后數(shù)據(jù)丟失，因此每次上電時都需重新加載。目前實現(xiàn)加載的方法通常有兩種：一種是用專用Cable通過JTAG口進行數(shù)據(jù)加載，另一種是外掛與該FPGA廠商配套的PROM芯片。前者需要在PC機上運行專用的加載軟件，直接下載到FPGA片內(nèi)，所以掉電數(shù)據(jù)仍然會丟失，只適用于FPGA調(diào)試階段而不能應用于工業(yè)現(xiàn)場的數(shù)據(jù)加載。后者雖然可以解決數(shù)據(jù)丟失問題，但這種專用芯片成本較高，供貨周期也較長(一般大于2個月)，使FPGA產(chǎn)品的開發(fā)
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用FPGA實現(xiàn)數(shù)據(jù)遠距離的高精度傳輸

  • 　　1 意義 　　簡單的多機間數(shù)據(jù)通信在我們的設計中很普遍，一般情況下數(shù)據(jù)傳輸距離很短，不會超過百十m，因此僅采用雙絞線加RS232或RS485標準就可以有效傳輸。但有時多機之間的距離也會很遠，如我們所設計的一個氣象項目，就要求子站遍布在基站1km范圍內(nèi)。因此在考慮成本、不增加很多設備的前提下，有效防止噪聲干擾，保證子站與基站的數(shù)據(jù)高精確傳輸就很重要。 　　 　　通常多機短距通信中，可以在收發(fā)端加入奇校驗、累加和校驗等出錯就重發(fā)的防噪聲措施;但以上措施都只能檢錯，不能糾錯，也就是說傳輸過程
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電流模式n階CCCII多功能濾波器的設計

  • 　　1 引 言 　　A.Fabre等提出的電流控制傳送器(CCCII)，克服了電流傳送器(CCII)的X端存在的寄生電阻導致的基于CCII電路產(chǎn)生的傳輸函數(shù)的誤差。同時，與OTA相比，對于同一偏置電流，CCCII的電導Gx比OTA的跨導Gm大4倍，因而提高了頻響，降低了功耗，且電路結(jié)構(gòu)簡單，受到了國內(nèi)外學者的高度重視?；贑CCII的二階濾波器及高階濾波器不斷提出，但對高階多功能電流模式濾波器的研究還明顯不足。 　　本文基于梅森信號流圖理論，討論了n階濾波器的信號流圖設計方法，成功設計出了一種新穎的基
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混合仿真下DDS的改進研究與實現(xiàn)

  • 　　1 引 言 　　DDS(Direct Digital Frequency Synthesis，直接數(shù)字頻率合成器)是一種從相位概念出發(fā)直接合成所需波形的頻率合成技術(shù)。由于DDS具有相對頻帶寬、頻率分辨率高、頻率變化速度快與相位可連續(xù)線性變化等一系列特點，已被廣泛應用于數(shù)字通信系統(tǒng)中。目前，可供用戶選擇的高性能、多功能的專用DDS芯片比較多。然而在某些對控制方式、置頻速率等方面有特殊要求的場合，設計一個基于高性能FPGA(Field Programming Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列)的D
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基于ARM處理器的MVB 2類設備研究

  • 　　1 引 言 　　列車需要傳輸大量的設備控制和旅客服務信息，隨著這些信息的數(shù)量和種類不斷地增長，迫切需要一種大容量，高速度的信息傳輸系統(tǒng)。為此，國際電工委員會(IEC)制定了一項用于規(guī)范車載設備數(shù)據(jù)通信的標準——IEC61375(列車通信網(wǎng)標準)，即TCN標準，該標準于1999年6月成為國際標準。目前國際上主要的TCN產(chǎn)品供應商是德國西門子和瑞士Duagon公司，國內(nèi)的株洲電力機車研究所和大連北車集團電力牽引研究所等單位進行了大量的TCN相關(guān)研究工作并取得了豐碩的科研成果。 　　TCN標準推薦在機車
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飛思卡爾：全球主要手機芯片制造商將剩4家

iSuppli全球芯片市場預測 銷售增長率降至3.5%

  •     日前，iSuppli公司將2007年全球芯片銷售預測下調(diào)，增長率由之前預測的6%減少到3.5%。預計2007年，全球半導體收入將從2,606億美元上升到2,699億美元，比2006年上漲3.5%，iSuppli在6月份發(fā)表了年增長率6%的預測。        這次向下修訂半導體產(chǎn)業(yè)的背景是：芯片銷售增長、內(nèi)存行業(yè)正在改進、并且電子設備市場的展望也在升高。然而，2007年下半年較強勁的市場條件還不足完全彌補上半
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電視機買家的福音：英飛凌芯片大幅降低平板電視功耗

  •     英飛凌科技股份公司表示，消費類電子產(chǎn)品對功率的需求正在日益提高，而其產(chǎn)品在提高能效方面有著突出的表現(xiàn)。        目前，較之只需50至70瓦即可提供逼真圖像的傳統(tǒng)CRT電視，某些LCD平板電視的功耗超過了300瓦。而導致高功耗的主要原因在于，LCD平板電視是通過背光技術(shù)來顯示色彩豐富高對比度的畫面。然而某些型號的電視，例如德國電視制造商Loewe生產(chǎn)的Individual 46 和 Individual
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AMD三核心芯片明年問世 市場看法兩極

  •     桌上型計算機合作伙伴對AMD的首款三核心芯片PhenomX3有兩種情況。對AMD將在明年第一季推出的三核心芯片PhenomX3，國內(nèi)兩大桌上型計算機廠商的看法兩極：宏碁（Acer）表示，據(jù)悉前者不過是良率不佳的四核心芯片Phenom——架構(gòu)一致，差別只在于關(guān)閉一個核心。因此效能可能和雙核心的Athlon64X2差距不大，只是耗電量比四核心版本低了許多。市場定位亦顯得尷尬。        “三核心介于雙核和四核
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SiGe半導體推出射頻 (RF) 前端模塊 SE2593A

  • SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射頻 (RF) 前端模塊，型號為  SE2593A。該器件專為符合 IEEE 802.11n 規(guī)范的 Wi-Fi 產(chǎn)品而設計，包含了收發(fā)器和天線之間所需的全部電路，可提供一個完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多輸入多輸出 (MIMO) RF 解決方案。此外，該模塊還具有最佳性能，能在支持大帶寬無線多媒體服務之余，同時減小尺寸、降低系統(tǒng)級成本及提升可制造能力。  &
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