全球領先的設備軟件優(yōu)化（DSO）廠商風河系統(tǒng)公司日前發(fā)布Wind River® VxWorks 653 v2.1，提供對ARINC 653集成模塊化航空電子設備（IMA）平臺的增強支持。風河ARINC 653設備軟件平臺為客戶帶來增強級別的安全保證和架構性能，使A&D設備制造商能夠更快更可靠地開發(fā)和維護高安全級別、基于標準的集成化模塊化設備應用。 風河公司產(chǎn)品管理和策劃部副經(jīng)理John Fanelli表示：A&D
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ARINC 653 IMA 電源技術 風河 軟件
介紹單相全橋逆變器的工作原理，闡述產(chǎn)生SPWM波和實現(xiàn)PI控制的算法，給出以DSP(數(shù)字信號處理器)實現(xiàn)控制的軟件流程。實驗表明利用軟件完成逆變器控制是可行的。
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設計 軟件 控制 逆變器
Vishay日前宣布推出VFCP系列高精度表面貼裝BulkMetalZ箔(BMZF)電阻，這些器件采用倒裝片配置，可提供良好功率尺寸比。據(jù)稱，這五款新型VFCP電阻是業(yè)界率先將70℃時750mW的高額定功率、低至
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Vishay Z箔電阻 單片機 電阻 電位器
2G/3G無線解決方案的供應商VMTS和CEVA日前宣布，VMTS已特許采用CEVA-Teak DSP核心，開發(fā)用于移動手持設備的高性能、低功耗GSM/GPRS/EDGEE-Vision解決方案。VMTS將采用CEVA-Teak DSP，為用于其最新移動硅、協(xié)議軟件和應用解決方案的V2751多媒體基帶提供動力。 VMTSE-Vision核心芯片集包括最新的VMTS EDGE V2751多媒體基帶芯片、一個射頻(RF)接收器和一個電源和音頻管理部件。VMTS&
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VMTS 單片機 單芯片 移動多媒體
美國模擬器件公司(Analog Devices, Inc.，ADI)，于西班牙巴塞羅納舉行的3GSM世界大會上，展示其首款W-CDMA/EDGE WEDGE芯片組。據(jù)介紹，高度集成的SoftFone-W芯片組基于ADI的Blackfin處理器和先進的模擬信號、混合信號和射頻技術。 “這是3G手機市場的一個重要里程碑，”ADI公司主管射頻和無線系統(tǒng)的副總裁Christian Kermarrec先生說，“迄今為止，手機制造商只能在極其有限的W-CDMA芯片組供應
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在日前舉行的3GSM世界大會上，Nvidia公司率先展示該公司推出名為GoForce 5500的最新圖像處理器單元(GPU)。據(jù)稱，可以在手機上實現(xiàn)每秒30幀的數(shù)字視頻，并且能夠達到D1 resolution的高清晰度，同時具備環(huán)繞立體聲和控制臺3D游戲效果。 Nvidia在GPU上通過硬件加速，實現(xiàn)了多媒體δ?，其硶瘭设紭悝用包括摩托罗拉的RAZR V3X、Sony Ericsson的W9001和三星的Z700等多款多媒體手機。Nvidia手持設備GPU部門
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研諾邏輯(ANADIGICS)日前宣布推出其第三代低功耗高效率WCDMA功率放大器(PA)HELP3，據(jù)稱具有業(yè)界最低的功耗，完全滿足高速下行分組接入(HSDPA)的要求，從而在延長電池壽命的同時，實現(xiàn)超高速的多媒體接入。全系列HELP3 WCDMAPA已為對功耗和受空間影響的3G設備進行了優(yōu)化，包括手機、智能手機、數(shù)據(jù)卡和嵌入式筆記本應用。 ANADIGICS高級副總裁兼無線產(chǎn)品總經(jīng)理AliKhatibzadeh博士表示：“ANADIGICS正通過我們最新一代的HELP產(chǎn)品，提高3G功
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WCDMA 單片機 研諾
Avago Technologies(安華高科技)日前宣布推出三款符合RoHS規(guī)范、采用無鉛SOD-323(小型二極管)塑料封裝的PIN二極管芯片。這種兩個管腳的SOD-323的封裝尺寸為1.7mm
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卓聯(lián)半導體(Zarlink)日前推出一款單芯片超低抖動同步器，該方案針對AdvancedTCA(電信計算架構)、AMC(高級夾層卡)以及MicroTCA架構帶來的時鐘問題，具有豐富功能和較高集成度，符合或超過國際標準，據(jù)稱是尺寸最小和功耗最低的開放平臺電信架構同步器。 ATCA正在被接受為下一代通信設備中自適應、模塊化設計的開放架構。AMC則是一種夾層卡開放規(guī)范，它針對ATCA應用進行了優(yōu)化，但不局限于ATCA應用。MicroTCA作為一種成本優(yōu)化的架構，使用了直接插入底板中的AMC。通
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日新電機將于2006年10月上市采用自主開發(fā)的電雙層電容器的瞬間電壓降低對策裝置（瞬低安全裝置）。瞬低安全裝置是用于補償由于雷擊等導致生產(chǎn)線電壓降低的裝置，此前該公司在市場上推出了使用鋁電解電容器和鉛蓄電池電源的裝置。日新電機表示：“將電雙層電容器用于電源，可以增加此前產(chǎn)品所不具備的優(yōu)點，從而增加新的產(chǎn)品?！?nbsp; 具體來說，使用電雙層電容器時，鋁電解電容器可將原來僅為0.35秒的補償時間延長為1～10秒，能夠更有把握地保護半導體工廠等重要生產(chǎn)線。另外，補償時間在1秒以上時，可以生產(chǎn)出比鋁電
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目前，電池和燃料電池技術方面函待突破，從而滿足便攜應用的需要。電源供應商任重道遠，近期也有些許動作。幾家電池與燃料電池生產(chǎn)商，包括A123Systems、比克國際(China Bak Battery)、Jadoo、Lilliputian、Millennium Cell、mPhase和Ultralife本周都發(fā)表了重要聲明。 其中，聯(lián)想集團與比克國際宣布簽署了一份協(xié)議，后者是全球最大的鋰離子電池生產(chǎn)商之一。從2005年開始，比克國際一直為聯(lián)想手機提供鋰離子電池。上述協(xié)議
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此次韓國公平貿易委員會所進行的突擊調查是其對英特爾與四家韓國計算機廠商之間交易調查的一部分。 此次突擊調查是基于全球范圍內對英特爾商業(yè)活動的調查行動日益增多的大背景下進行的。在此之前，日本和歐盟的相關機構也進行過類似突擊調查。 AMD稱，英特爾曾經(jīng)多次向OEM廠商發(fā)出威脅利誘，迫使這些廠商只能與其合作，而這些舉動使AMD喪失了大量市場份額。AMD為此于去年在美國法院對英特爾提起了訴訟。 AMD表示，將繼續(xù)與全球各國的反壟斷機構合作，全面調查英特爾的經(jīng)
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“租房，還是買房？買車，還是繼續(xù)打車？” 這可能是時下中國年輕人最關心的兩個問題。與“租賃”已經(jīng)在日常生活中深入人心相比，科技租賃在中國仍處于啟蒙階段。以占據(jù)電子廠商研發(fā)支出重頭的電子測試儀器為例，目前中國電子測試儀器市場約為200億人民幣，其中以租賃方式獲得在整個電子測試儀器采購中所占比例只有1%左右，而國際上發(fā)達國家租賃方式占據(jù)大約20%的市場份額。隨著“自主研發(fā)和自主創(chuàng)新”在中國呼聲日益高漲，將推動對測試儀器的需求，預計2008年中國電子測試儀器市場將超過300億人民幣。 正是看好中國電子
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全球最大的儲存芯片制造商韓國三星電子公司宣布，它已經(jīng)開發(fā)出了最快的第四代 512MB 圖形DDR DRAM芯片。 三星電子公司在一份聲明中表示，新開發(fā)的 512MB 圖形芯片的代號為 GDDR4，根據(jù)設計，它采用了80納米制造工藝。它能夠以每秒12.8 GB的傳輸速度向視頻處理器傳輸數(shù)據(jù)。公司預期新開發(fā)的GDDR4 圖形芯片將在今年三月份大量生產(chǎn)。 三星電子公司表示，它在2001年推出了代號為
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飛利浦半導體日前針對歐洲和亞洲市場，推出下一代手機電視解決方案，據(jù)稱比以前版本尺寸縮小6倍。此款DVB-H前端解決方案BGT215尺寸為7
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