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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 印刷電路板（pcb）

經(jīng)驗總結(jié)：電路設計的誤區(qū)

  • 　　現(xiàn)象一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧　　點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應商的成本，也就給降價找到了理由?！　‖F(xiàn)象二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些?！　↑c評：信號需要上下拉的原因很多，但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號，電流也就幾十微安以下，但拉一個被驅(qū)動了的信號，其電流將達
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0歐姆電阻在電路上的作用

  • 　　1) 模擬地和數(shù)字地單點接地　　只要是地，最終都要接到一起，然后入大地。如果不接在一起就是“浮地”，存在壓差，容易積累電荷，造成靜電。地是參考0電位，所有電壓都是參考地得出的，地的標準要一致，故各種地應短接在一起。人們認為大地能夠吸收所有電荷，始終維持穩(wěn)定，是最終的地參考點。雖然有些板子沒有接大地，但發(fā)電廠是接大地的，板子上的電源最終還是會返回發(fā)電廠入地。如果把模擬地和數(shù)字地大面積直接相連，會導致互相干擾。不短接又不妥，有四種方法解決此問題：1、用磁珠連接;2、用電容連接;3、用電感連接;4
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如何才能看懂電子元器件規(guī)格書里的三視圖

  • 　　三視圖就是主視圖、俯視圖、左視圖的總稱。pcb layout培訓在元器件規(guī)格書里面，大多數(shù)情況是很規(guī)范的三視圖，當然有些簡單是有兩個圖，因為這兩個圖已經(jīng)可以表達所有的尺寸關(guān)系了。有些時候，還附帶有立體圖，那這樣就更好理解。我們要習慣看沒有立體圖的較抽象的尺寸圖，在很多時候，我們是先做好板，再看到實物的。一個物體有六個視圖：從物體的前面向后面投射所得的視圖稱主視圖——能反映物體的前面形狀，從物體的上面向下面投射所得的視圖稱俯視圖——能反映物體的上面形狀，從物體的左面向右面投射所得的視圖稱左視圖
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2017年中國PCB行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢預測

  • 　　PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制線路板或印刷電路板)的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。 　　PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內(nèi);自20世紀50年代中期起，PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個終端領(lǐng)域中，包括計算機、通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域。 　　未來隨著新
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探討連接器設計中的并發(fā)開關(guān)噪聲問題

  • 　　在高速電路設計中，中國設計工程師通常不是特別了解連接器的互感特性在改進信號完整性設計中的作用，本文將探討連接器設計和選擇中最難解決的問題：并發(fā)開關(guān)噪聲，并且揭示并發(fā)開關(guān)噪聲對高性能系統(tǒng)中使用的連接器和封裝規(guī)格指標的影響。 　　   　　人們總是認為系統(tǒng)中所有的工作都是由IC來完成的，當然也包括相應的軟件。而類似于IC封裝、電路板、連接器、電纜以及其它的離散元器件等無源器件只會降低系統(tǒng)性能，擴大系統(tǒng)尺寸和增加系統(tǒng)成本。所以，系統(tǒng)中互連以及元器件的選擇和設計實際上就是將這些成分對系統(tǒng)造
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如何調(diào)試新設計的電路板

  • 對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。然后就是安裝元件了。相互獨立的模...
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解析PCB板設計中抗ESD的常見防范措施

  • 　　來自人體、環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進行防范。 　　在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好
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騰輝國際集團亮相2016國際線路板展，聚焦汽車與LED應用高散熱性能材料

  • 　　全球領(lǐng)先的聚酰亞胺和高可靠性環(huán)氧樹脂基板和半固化片制造商，將參加于 2016 年 12 月 7 日 - 9 日在中國深圳會展中心舉行的國際線路板及電子組裝華南展覽會，展位號為 #4B16?！　≡?nbsp;2016 國際線路板及電子組裝華南展覽會的 #4B16 展位上，騰輝的材料專家團隊將展示騰輝的新一代材料，包括最新的低損耗材料系列，以及超薄基板和半固化片。亮點展示區(qū)將著
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淺談SMT貼片加工點膠工藝和技術(shù)要求

  • 　　引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義?！　∫?、 SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求：　　SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要
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大咖云集，深度前瞻——點膠及膠粘劑行業(yè)交流會成功舉辦

  • 　　近日，來自漢高、陶氏、道康寧、富樂、武藏、好樂、普思瑪?shù)葦?shù)位企業(yè)高層相聚于慕尼黑展覽(上海)有限公司，共同為籌辦“2017國際膠粘劑技術(shù)創(chuàng)新論壇”出謀劃策。論壇將于“2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展(productronica China)”期間舉辦，圍繞消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等熱門應用，聚集廠商，設備供應商，終端用戶及行業(yè)專家等，針對客戶在電子制造過程遇到各種難點和困惑，介紹從材料到設備的完整技術(shù)解決方案，并共同探討膠粘劑和點膠技術(shù)在電子行業(yè)的最新發(fā)展趨勢和機遇?！　?nbsp;&nb
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手機的電源管理設計要點及方法分享

  • 　　隨著手機的功能越來越多，用戶對手機電池的能量需求也越來越高，現(xiàn)有的鋰離子電池已經(jīng)越來越難以滿足消費者對正常使用時間的要求。對此，業(yè)界主要采取兩種方法，一是開發(fā)具備更高能量密度的新型電池技術(shù)，如燃料電池;二是在電池的能量轉(zhuǎn)換效率和節(jié)能方面下功夫。 　　為手機提供電能的技術(shù)在最近幾年雖有不少創(chuàng)新和發(fā)展，但是還遠遠不能滿足手機功能發(fā)展的需要，因此如何提高電源管理技術(shù)并延長電池使用壽命，已經(jīng)成為手機開發(fā)設計中的主要挑戰(zhàn)之一。 　　同時，設計者還必須明白消費者對手機的要求，這主要體現(xiàn)在以下幾個方面：第一，體
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聊一聊PCB設計中的地線抑制和干擾

  • 　　什么是地線?大家在教科書上學的地線定義是：地線是作為電路電位基準點的等電位體。這個定義是不符合實際情況的。實際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點之間的電位，會發(fā)現(xiàn)地線上各點的電位可能相差很大。正是這些電位差才造成了電路工作的異常。電路是一個等電位體的定義僅是人們對地線電位的期望。HENRY給地線了一個更加符合實際的定義，他將地線定義為：信號流回源的低阻抗路徑。這個定義中突出了地線中電流的流動。按照這個定義，很容易理解地線中電位差的產(chǎn)生原因。因為地線的阻抗總不會是零，當一個電流通過有
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新PCB板調(diào)試方法和經(jīng)驗總結(jié)

  • 　　對于一個新設計的電路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。 　　然后就是安裝元件了。相互獨立的模塊，如果您沒有把握保證它們工作正常時，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對于比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍，
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如何解決電子元件的散熱難題？

  • 　　隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當前電子元器件和電子設備制造的一大焦點?！　♂槍υ撉闆r，工程師們想出了一些熱管理策略：例如通過增加PCB導熱系數(shù)(高TC)來提升散熱能力;側(cè)重于讓材料和器件能夠經(jīng)受更高操作溫度(高TD裂解溫度)的耐熱策略;
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淺談開關(guān)電源PCB設計

  • 　　對于開關(guān)電源的研發(fā)，PCB設計占據(jù)很重要的地位。一個差的PCB，EMC性能差、輸出噪聲大、抗干擾能力弱，甚至連基本功能都有缺陷。　　與其他硬件電路PCB稍有不同，開關(guān)電源PCB有一些自身的特點。本文將結(jié)合工程經(jīng)驗，簡單談一談開關(guān)電源PCB布線的一些最基本的原則?！　?nbsp;   　　1、間距　　對于高電壓產(chǎn)品必須要考慮到線間距。能滿足相應安規(guī)要求的間距當然最好，但很多時候?qū)τ诓恍枰J證，或沒法滿足認證的產(chǎn)品，間距就由經(jīng)驗決定了。多寬的間距合適?必須考慮生產(chǎn)能否保證板面清潔、環(huán)
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印刷電路板（pcb）介紹

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