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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 處理器

中國臺灣AI關鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

  • 就人工智能(AI)裝置的硬件來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩(wěn)定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優(yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨,中國臺灣業(yè)者也已做好準備,準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說,最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商,但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面,則是擁有不少的業(yè)者,而且其中不乏領頭羊的先進業(yè)者。在AI ASIC芯片設計方面,
  • 關鍵字: IC設計  PCB  散熱  處理器  內(nèi)存  AI  

最新智能手機芯片數(shù)據(jù):聯(lián)發(fā)科市場份額第一 ,蘋果同比下降16%

  • Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機處理器廠商數(shù)據(jù)顯示(按智能手機出貨量統(tǒng)計),出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中,聯(lián)發(fā)科保持智能手機處理器市場第一位,出貨量達1.141億顆,同比增長17%,全球市場份額為39%,銷售額主要來自于小米(23%)、三星(20%)、OPPO(17%)、vivo(12%)。高通智能手機處理器出貨量增長11%,達7500萬顆,占據(jù)市場份額25%,銷售額主要來自三星(26%)、小米(20%)、榮耀(17%)、vivo(10%)、OPPO(8%)。蘋果
  • 關鍵字: 智能手機  高通  聯(lián)發(fā)科  蘋果  處理器  紫光展銳  

英特爾先進封裝產(chǎn)能也吃緊,影響第二季AI PC處理器供應

  • 在近期的英特爾財報會議上,英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示,因晶圓級封裝能力不足,第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示,在AI PC需求和Windows更新周期推動下,客戶向英特爾不斷追加處理器訂單,英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 對此,英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求,而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝(Wafer Level Assembly)是一種在晶圓切割成晶粒前
  • 關鍵字: 英特爾  先進封裝  AI PC  處理器  

透視麒麟9010:博采眾長但依舊任重道遠

  • 麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內(nèi)第一顆3nm工藝的應用處理器,因為美國的全面技術管制不得不反復修改其設計和工藝選擇,最終華為交出了如今這樣水準的麒麟9010著實難得。
  • 關鍵字: 麒麟9010  Pura 70  處理器  Arm  TCS23  Firestorm  鴻蒙NEXT  

封閉沒有前途!Intel打造開放AI生態(tài) 誓要虎口奪食

  • Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會,亮點不少,號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake,都吸引了不少目光。不過對于AI開發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言,這次大會上還有一件大事:Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭,發(fā)起了開放企業(yè)AI平臺,推動企業(yè)AI創(chuàng)新應用,同時通過超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案,推進企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡創(chuàng)新。如今說到大規(guī)模AI部署,很多人腦海中會
  • 關鍵字: 英特爾  AI  處理器  Lunar Lake  

快來看MCX N系列微處理器的眼睛-攝像頭接口

  • 一、MCX N系列MCU介紹MCX N系列是高性能、低功耗微控制器,配備智能外設和加速器,可提供多任務功能和高能效。恩智浦全新MCX N微控制器首次集成恩智浦專用神經(jīng)處理單元(NPU), 可助力實現(xiàn)高性能、低功耗的邊緣安全智能。低功耗高速緩存增強了系統(tǒng)性能,雙塊Flash存儲器和帶ECC檢測的RAM支持系統(tǒng)功能安全,提供了額外的保護和保證。二、Smart DMA介紹MCX N系列微控制器全系帶有SmartDMA協(xié)處理器。該協(xié)處理器支持高效匯編代碼指令運行,主要功能包含加減,左移右移,字節(jié)位域交換
  • 關鍵字: 控制器  SmartDMA  處理器  攝像頭  LCD  

恩智浦發(fā)布S32N55處理器,率先實現(xiàn)汽車中央實時控制的超高集成度

  • 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)近日發(fā)布S32N55處理器, S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員。S32N55作為最近發(fā)布的S32 CoreRide中央計算解決方案的核心,可提供安全、實時和應用處理的可擴展組合,滿足汽車制造商的多樣化中央計算需求。S32N55處理器在安全、集中、實時汽車控制方面表現(xiàn)出色,實現(xiàn)這種控制需要高性能、確定性計算能力來支持最高級別的功能安全。通過軟件定義的硬件強制隔離,S32N55可以承載數(shù)十種具有不同重要性級別的汽車功能,同時避免不同功
  • 關鍵字: 恩智浦  S32N55  處理器  汽車中央實時控制  

研華推出14代 Intel Core Ultra COM Express&COM-HPC,帶來AI和圖像性能新突破!

  • 近期,研華科技推出SOM-5885(COM?Express?Type?6?Basic)和SOM-A350(COM-HPC?Client?Size?A)模塊,搭載第14代Intel Core Ultra處理器,具有出色計算和圖形性能,可靈活擴展,適用于醫(yī)療影像、測試設備和邊緣AI設備等應用。SOM-5885和SOM-A350模塊搭載的第14代Intel Core Ultra處理器是首個集成NPU的平臺,可實現(xiàn)32?TOPS AI性能。支持豐富擴展和高速I/O接口??纱钆溲腥A專利散熱技術QFCS?(雙鰭片全方
  • 關鍵字: 研華  處理器  AI  

至強W系列處理器玩轉(zhuǎn)AIGC,成就英特爾單路最強“芯”

  • 近日,英特爾舉辦了主題為“英特爾單路最強‘芯’——至強W 助力玩轉(zhuǎn)AIGC”的分享會,展現(xiàn)了英特爾至強W系列處理器帶來的全大核、高性能、內(nèi)嵌AI加速器、大內(nèi)存支持、高擴展等特性,并針對產(chǎn)業(yè)實際需求提出了選擇AIGC工作站和服務器CPU的六大倡導,為AIGC場景的工作站和服務器帶來恰到好處的算力配置建議。在現(xiàn)場,英特爾與產(chǎn)業(yè)伙伴針對影視制作、賽事管理、和高性能計算領域等創(chuàng)意設計行業(yè)的應用領域,分享了基于至強 W 系列處理器的工作站和服務器產(chǎn)品,為 AIGC 各類垂直領域帶來創(chuàng)新解決方案,讓每一個精彩紛呈的創(chuàng)
  • 關鍵字: 至強W系列  處理器  AIGC  英特爾  

RISC-V急需在自主IP與商業(yè)可持續(xù)基礎上尋求破局

  • RISC-V是硬件領域最近幾年非?;鸨脑掝},聚焦在它身上的兩個重量級關鍵詞分別是開源處理器架構和免費。不過相比于沸沸揚揚的輿論關注,在技術和產(chǎn)品方面更需要考慮的是未來的商用前景。 畢竟開源軟件的影響力和產(chǎn)業(yè)破壞力早就深入人心,看看GitHub的火爆和Linux的廣泛應用。但硬件畢竟不是軟件,軟件可以有諸多方式為開發(fā)者實現(xiàn)盈利,甚至也許開發(fā)者只需要“社區(qū)留名”都足夠支持他們?nèi)橥度腴_發(fā),但硬件要盈利似乎只有“自古華山一條路”,那就是大量出貨。這點從開源硬件的概念流行了十幾年卻始終缺少爆款應用就能感受出軟件
  • 關鍵字: RISC-V  自主IP  處理器  

國產(chǎn)兆芯開先 KX-7000 處理器現(xiàn)身 Geekbench,性能兩倍于前代 KX-U6780A

  • IT之家 3 月 19 日消息,去年 12 月發(fā)布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現(xiàn)身 Geekbench。KX-7000 在兩次 Geekbench 6 跑分中,取得了單核最高 824 分,多核最高 3813 分的成績,多核性能與 8 代 i5 近似。跑分信息顯示,KX-7000 處理器使用 KX700M 主板,8 核設計,基礎頻率為 2.99GHz,4MB L2 緩存、32MB L3 緩存。跑分在 Windows 11 Pro 操作系統(tǒng)下的平衡電源模式下進行,最高運
  • 關鍵字: 兆芯  兆芯開先 KX-7000 處理器  CPU  

院士論壇:集成電路推動處理器的發(fā)展歷程及未來展望

  • 2023年10月底,CNCC2023(2023 中國計算機大會)在沈陽召開。10 月28 日,中國科學院院士、復旦大學教授、CCF(中國計算機學會)集成電路設計專家委員會主任劉明做了“集成電路:計算機發(fā)展的基礎”報告。她介紹了三部分:集成電路如何推動微處理器的發(fā)展,AI領域?qū)S眉軜嬋绾螌崿F(xiàn)計算和存儲的融合,新器件、架構、集成技術的展望。
  • 關鍵字: 202403  處理器  近存計算  存內(nèi)計算  劉明院士  chiplet  芯粒  

AMD 銳龍 8000G 系列、5700X3D 臺式機處理器發(fā)售

  • 2 月 1 日消息,AMD 上架開售了銳龍8000G 系列臺式機處理器,以及新的三款 Zen 3 桌面處理器。匯總價格如下:· R7 8700G:8 核 16 線程 5.1GHz、12CU 核顯,定價 2499 元· R5 8600G:6 核 12 線程 5.0GHz、8CU 核顯,定價1699元· R7 5700X3D:8 核 16 線程 4.1GHz、96MB L3 緩存,定價1599元· R5 5600GT:6 核 12 線程 4.6GHz、7CU 核顯,定價1049元· R5 5500GT:6 核
  • 關鍵字: AMD  銳龍  8000G  臺式機  處理器  

英特爾第五代至強處理器首次亮相:Emerald Rapids基準測試

  • 英特爾第五代至強可擴展處理器:Emerald Rapids在各種數(shù)據(jù)中心工作負載中進行測試最近,英特爾在紐約納斯達克舉行了“AI無處不在”活動,公司在活動中推出了其面向數(shù)據(jù)中心的第五代英特爾至強處理器以及基于Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器,供筆記本電腦和其他小型設備使用。我們很幸運地在活動前一天與一些英特爾專家一起進行了直播,討論了英特爾酷睿Ultra系列處理器的一些細節(jié),建議您在有空的時候查看。在那次直播中,我們首次獨家看到了一些酷睿Ultra基準測試,并隨后對基于酷睿Ultra的筆
  • 關鍵字: 英特爾  第五代  處理器  

AMD 重塑汽車產(chǎn)業(yè),以先進 AI 引擎及增強的車載體驗亮相 CES 2024

  • AMD (超威,納斯達克股票代碼:AMD )今日宣布,其將在 2024 年國際消費電子展( CES 2024 )上展示汽車創(chuàng)新,并通過推出兩款新器件擴展其產(chǎn)品組合,即 Versal Edge XA(車規(guī)級)自適應 SoC 和 Ryzen?(銳龍)嵌入式 V2000A 系列處理器。這些器件彰顯了 AMD 在汽車技術領域的領先地位,其旨在服務于關鍵汽車重點市場領域,包括信息娛樂、高級駕駛員安全和自動駕駛。AMD 將與不斷壯大的汽車合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)一道,在 CES 2024 上展示這些全新器件當前或未來汽車解決
  • 關鍵字: CES  Versal  Ryzen  處理器  自動駕駛  
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處理器介紹

處理器是解釋并執(zhí)行指令的功能部件。每個處理器都有一個獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集,這個操作集就是該處理器的指令系統(tǒng)。計算機系統(tǒng)設計者習慣將計算機稱為機器,所以該指令系統(tǒng)有時也稱作機器指令系統(tǒng),而書寫它們的二進制語言叫做機器語言。注意,不要將處理器的指令系統(tǒng)與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設計語言中的指令相混淆。 指令由操作碼和操作數(shù)組成,操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細 ]
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