研華推出14代 Intel Core Ultra COM Express&COM-HPC，帶來AI和圖像性能新突破！

作者：時(shí)間：2024-03-21 來源：研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)

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近期，研華科技推出SOM-5885（COM?Express?Type?6?Basic）和SOM-A350（COM-HPC?Client?Size?A）模塊，搭載第14代Intel Core Ultra處理器，具有出色計(jì)算和圖形性能，可靈活擴(kuò)展，適用于醫(yī)療影像、測試設(shè)備和邊緣AI設(shè)備等應(yīng)用。

本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202403/456646.htm

SOM-5885和SOM-A350模塊搭載的第14代Intel Core Ultra處理器是首個(gè)集成NPU的平臺，可實(shí)現(xiàn)32?TOPS AI性能。支持豐富擴(kuò)展和高速I/O接口?？纱钆?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/研華">研華專利散熱技術(shù)QFCS?(雙鰭片全方位對流散熱器) ，該散熱方案具有靜音、輕薄和易于組裝的特點(diǎn)，可以使系統(tǒng)在60°C條件下在45W下100%運(yùn)行。

除了性能，研華還設(shè)計(jì)了用戶友好的功能，如板載雙BIOS，便于使用。靈活的擴(kuò)展性和帶集成NPU的強(qiáng)大CPU，使得SOM-5885和SOM-A350成為醫(yī)學(xué)成像、測試設(shè)備和邊緣AI設(shè)備等應(yīng)用中升級AI性能的高效選擇。

01 創(chuàng)新CPU、GFX和NPU集成在同一SoC 達(dá)到新的計(jì)算性能水平

這兩個(gè)模塊采用第14代Intel Core Ultra處理器設(shè)計(jì)，具有多達(dá)14個(gè)核心（6P+8E），比上一代性能提高24%。此外，最新的Xe?LPG圖形支持多達(dá)128?EU（圖形單元），圖像處理性能提高1.9倍。最重要的是，第14代Intel Core Ultra處理器集成NPU，AI性能高達(dá)11 TOPS。憑借CPU和GPU的綜合計(jì)算能力，第14代Intel Core Ultra處理器可以高達(dá)32?TOPS。強(qiáng)大的AI和圖像處理性能不僅大大提高了醫(yī)療影像和機(jī)器視覺等領(lǐng)域的圖像質(zhì)量和處理速度，還減少了對外接顯卡的依賴。SoC能夠熟練地管理復(fù)雜的視覺數(shù)據(jù)和AI推理需求。而模塊化電腦的結(jié)構(gòu)，可以幫助客戶輕松升級迭代。

02 豐富擴(kuò)展和高速I/O 大大提升邊緣處理效率

SOM-5885可支持PCIe Gen4，板對板連接器最高支持16GT/s。如果需要PCIe Gen5，則首選SOM-A350，同時(shí)SOM-A350還可以提供多4路PCIe通道。在醫(yī)療影像應(yīng)用中，PCIe升級能夠更好地連接高性能顯卡、NVMe SSD和FPGA等擴(kuò)展設(shè)備。而在測試設(shè)備中，高速且豐富的PCIe資源可以幫助客戶大大減少測試時(shí)間，允許連接多個(gè)被測器件從而降低成本。SOM-5855和SOM-A350還提供更多高速I/O，包括2.5G LAN、USB4/TBT4、USB 3.2和SATA 3.0。此外，與SOM-5855相比，SOM-A350具有雙路LAN接口，可靈活適應(yīng)不同的應(yīng)用場景。

03 板載雙BIOS 用于故障恢復(fù)和靈活的模塊配置

SOM-5855和SOM-A350都支持板載雙BIOS。首先，如果BIOS OTA更新失敗，或者主BIOS意外損壞，則備份BIOS將自動(dòng)激活，成為主BIOS，確保了系統(tǒng)的連續(xù)運(yùn)行并防止停機(jī)。其次，使用雙BIOS配置，系統(tǒng)可以容納兩個(gè)BIOS版本，客戶可以通過軟件手動(dòng)進(jìn)行靈活切換。此功能簡化了過程，并有效減少了所需投入的時(shí)間和精力，尤其是在BIOS設(shè)置可能頻繁更改的情況下，只需簡單地點(diǎn)擊BIOS菜單中的一個(gè)項(xiàng)目，就可以將主BIOS更新到新版本，無需拆開設(shè)備。此外，這種軟件切換功能還可以通過研華 SUSI API擴(kuò)展到客戶自己的軟件應(yīng)用程序中。

SOM-5885 產(chǎn)品特性