富士通-西門子文章進(jìn)入富士通-西門子技術(shù)社區(qū)

富士通半導(dǎo)體采用Titan大幅提高模擬設(shè)計(jì)生產(chǎn)率

　　微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動化有限公司日前宣布，Titan模擬設(shè)計(jì)加速器(Titan ADX)已為富士通半導(dǎo)體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用。富士通半導(dǎo)體選擇微捷碼軟件是經(jīng)過了廣泛的評估，采用Titan ADX優(yōu)化和移植各種模擬知識產(chǎn)權(quán)(IP)電路到新的設(shè)計(jì)規(guī)格和工藝。評估結(jié)果證明了，Titan ADX能夠大幅提高設(shè)計(jì)師生產(chǎn)率，可縮短片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)周期并降低模擬設(shè)計(jì)及設(shè)計(jì)重復(fù)利用的成本。　　“作為全世界25大半導(dǎo)體制造商的一員，富士通半導(dǎo)體生產(chǎn)的半
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55nm創(chuàng)新工藝震動消費(fèi)類終端ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)市場

近日，在西安舉辦的2011中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會年會上，富士通半導(dǎo)體宣布其ASIC/COT業(yè)務(wù)部將在明年陸續(xù)推出兩套創(chuàng)新的55nm標(biāo)準(zhǔn)單元，可幫助中國便攜消費(fèi)類終端IC設(shè)計(jì)公司以65nm的成本水平實(shí)現(xiàn)功耗大幅降低、性能堪比40nm工藝的設(shè)計(jì)，引起與會業(yè)內(nèi)人士的高度關(guān)注，震撼全場。
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富士通半導(dǎo)體攜手江蘇大學(xué)

作為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司一直致力于攜手高等院校實(shí)現(xiàn)產(chǎn)、學(xué)、研相結(jié)合的人才培養(yǎng)模式。針對社會和行業(yè)發(fā)展的新趨勢，富士通半導(dǎo)體不斷調(diào)整與大學(xué)合作的戰(zhàn)略方向和合作模式，以期滿足消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展需求，并以此帶動行業(yè)的新發(fā)展。繼今年7月與山東大學(xué)攜手建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推進(jìn)高校物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)學(xué)科建設(shè)后，近日，富士通再度與江蘇大學(xué)共建物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)室，共同推動長三角地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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富士通推出NAGRA高級認(rèn)證的機(jī)頂盒芯片組

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布其具備高級安全架構(gòu)的 HDTV 多標(biāo)準(zhǔn)解碼器處理器 MB86H611 (屬M(fèi)B86H61系列產(chǎn)品之一) 已成功通過 NAGRA 的芯片內(nèi)建安全技術(shù)認(rèn)證。NAGRA 是全球領(lǐng)先的高級內(nèi)容保護(hù)與多屏幕使用體驗(yàn)解決方案供應(yīng)商。而這項(xiàng)最新信息正突顯了富士通半導(dǎo)體的 HDTV 解碼器系列產(chǎn)品，能完全符合現(xiàn)今內(nèi)容安全架構(gòu)日益倚重視頻芯片組提供強(qiáng)大功能的市場需求。
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美國NEXX SYSTEMS 成功贏得中國南通富士通設(shè)備訂單

　　在 NEXX Ststems (NEXX) 積極拓展在華的新客戶的努力中，成功贏得中國領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè) -- 南通富士通微電子股份有限公司( NFME)Stratus 電鍍沉積設(shè)備訂單。NEXX 向全球半導(dǎo)體制造企業(yè)提供最適合大規(guī)模量產(chǎn)，多晶圓尺度共享和高效的沉積技術(shù)以滿足先進(jìn)封裝的制成需求?？偛课挥谥袊K省的南通富士通由于 NEXX Systems 設(shè)備在 Copper Pillar 和 RDL 應(yīng)用上業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)和為大規(guī)模量產(chǎn)的獨(dú)特優(yōu)勢而在眾多的競爭對手中，選擇了NEXX Systems
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富士通擴(kuò)充FM3系列32位微控制器產(chǎn)品陣營

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出基于ARM CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產(chǎn)品。該系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波產(chǎn)品。此次，富士通半導(dǎo)體共推出64款新產(chǎn)品，不久即可提供樣片。
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富士通采用Wind River全自動Android軟件測試工具

全球嵌入式及移動應(yīng)用軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商風(fēng)河(Wind River)近日宣布富士通有限公司已選用其Wind River FAST(Framework for Automated Software Testing)全自動化軟件測試解決方案，以協(xié)助富士通開發(fā)出軟件效能及質(zhì)量均可合乎標(biāo)準(zhǔn)且完全符合兼容性驗(yàn)證要求的新一代Android智能手機(jī)。Wind River FAST for Android是一套專門針對Android設(shè)備開發(fā)作業(yè)的全自動化軟件測試解決方案，不但可以幫助設(shè)備制造商有效降低測試成本，更可加快產(chǎn)品上市速
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防水+手勢控制富士通F-01D現(xiàn)身CEATEC

??????? 數(shù)碼產(chǎn)品要具備防水功能，通常要犧牲掉重量和厚度，不過在CEATEC我們看到的富士通這款 Arrows Tab LTE F-01D平板電腦要算是典型的例外了：雖然比三星Galaxy Tab 10.1厚了3mm，但依然將重量控制在600g以下。　　除了防水，F(xiàn)-01D還有一個(gè)比較獨(dú)到的功能，那就是基于攝像頭的手勢控制功能，在瀏覽網(wǎng)頁的時(shí)候特別有用，可以實(shí)現(xiàn)前進(jìn)和后退；同時(shí)機(jī)子還帶了日本本土的1seg或者
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西門子SIMATIC系統(tǒng)在安全防爆方面的應(yīng)用

1. 前言　　西門子的全集成一體化控制系統(tǒng)在危險(xiǎn)區(qū)的本安防爆應(yīng)用方式上具有很大的靈活性。具有大量安全防爆產(chǎn)品可供用戶設(shè)計(jì)成為滿足不同要求的本安防爆系統(tǒng)，極大的方便了用戶的選擇和應(yīng)用，用戶可以根據(jù)自己的實(shí)際
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富士通半導(dǎo)體加強(qiáng)8位微控制器產(chǎn)品陣容

2011年9月28日 – 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產(chǎn)品，使其F2MC-8FX家族產(chǎn)品陣容進(jìn)一步加強(qiáng)。新產(chǎn)品內(nèi)置了直流無刷電機(jī)控制器和模擬電壓比較器更適用于馬達(dá)控制應(yīng)用。MB95630系列是F2MC-8FX家族通用產(chǎn)品之一，是MB95330H系列的升級版本，并與之腳對腳兼容，該新產(chǎn)品將于2011年9月下旬出樣，2012年1月份開始量產(chǎn)出貨。
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富士通將DFM技術(shù)用于其28納米ASIC與混合信號設(shè)計(jì)

2011年9月19日 — 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布富士通半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)采用Cadence? 簽收可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 技術(shù)，用于其復(fù)雜的28納米ASIC及系統(tǒng)級芯片（SoC）混合信號設(shè)計(jì)。通過采用Cadence DFM技術(shù)幫助富士通半導(dǎo)體工程師在開發(fā)其高端消費(fèi)電子產(chǎn)品新一代核心芯片中，確保高良品率、可預(yù)測性與更快的硅實(shí)現(xiàn)。Cadence的硅實(shí)現(xiàn)端到端數(shù)字與模擬流程在Virtuoso定制/模擬與Encounter數(shù)字流程中提供了DFM
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富士通半導(dǎo)體加強(qiáng)8位微控制器產(chǎn)品陣容

上海，2011年9月28日 – 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產(chǎn)品，使其F2MC-8FX家族產(chǎn)品陣容進(jìn)一步加強(qiáng)。新產(chǎn)品內(nèi)置了直流無刷電機(jī)控制器和模擬電壓比較器更適用于馬達(dá)控制應(yīng)用。MB95630系列是F2MC-8FX家族通用產(chǎn)品之一，是MB95330H系列的升級版本，并與之腳對腳兼容，該新產(chǎn)品將于2011年9月下旬出樣，2012年1月份開始量產(chǎn)出貨。
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日韓企業(yè)擬于2012設(shè)立合資公司確保IC研發(fā)主導(dǎo)權(quán)

　　日經(jīng)新聞13日報(bào)導(dǎo)，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關(guān)公司計(jì)劃和南韓三星電子合作，于2012年設(shè)立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機(jī)的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品「通訊IC」。報(bào)導(dǎo)指出，在現(xiàn)行3G手機(jī)的通訊IC市場上，美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯(lián)發(fā)科(2454)的16.4%)，且若單就智慧手機(jī)市場來看，高通的市占率達(dá)8成左右，而過度依賴高通恐對「彈性的」手機(jī)產(chǎn)品研發(fā)造成影響，故日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導(dǎo)權(quán)。
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