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富士通半導(dǎo)體新型低成本MPEG-2機頂盒芯片H20D出貨突破百萬

  • 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機頂盒芯片H20D出貨量成功突破100...
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富士通擬進入中國智能手機市場

  • 　　據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道稱日本電子制造商富士通計劃于2011和2012年在印度和中國發(fā)布智能手機努力打入海外移動市場。 　　富士通于20世紀70年代進入中國在通信、計算機、軟件開發(fā)、半導(dǎo)體以及高新技術(shù)的研究開發(fā)等領(lǐng)域與中國進行合作并取得了豐碩的成果。 　　
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富士通發(fā)布渲染性能業(yè)內(nèi)第一的圖像顯示LSI芯片

  • 　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出一款用于汽車數(shù)字儀表板和導(dǎo)航系統(tǒng)的圖像顯示LSI芯片——MB86R11，該芯片樣片將于2010年12月底開始供貨。 ? 　　MB86R11是一款單芯片系統(tǒng)LSI，集成了ARM最新的Cortex-A9TM CPU核心、4路視頻輸入端口和多達3路顯示輸出端口，以及各種外設(shè)接口以滿足汽車應(yīng)用的要求。MB86R11卓越的渲染性能使其成為汽車應(yīng)用圖像顯示芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。 　　MB86R11使系統(tǒng)可以根據(jù)不同的駕駛情境自由改變顯
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先進汽車儀表板及車身控制設(shè)計要領(lǐng)

  • 　　今日的汽車已邁向智能化與環(huán)?；脑O(shè)計時代，在智能方面透過數(shù)字電子技術(shù)來提升汽車的安全性與舒適性，并環(huán)保方面透過油電混合及電動車等設(shè)計來達到節(jié)能省碳的目標。因此，今日汽車的電子化程度已愈來愈深，從信息娛樂、車身、安全到動力傳動系統(tǒng)，利用電子組件來進行感測和操控的情況已深入汽車的各個角落。 　　在汽車電子的各個系統(tǒng)當中，往往需要采用微控制器(MCU)做為運作控制的核心，而汽車對電子系統(tǒng)的倚重，也刺激車用微控制器市場的快速成長。車用微控器涵蓋8位、16位、32位等低、中、高階產(chǎn)品等級，各有其適合的應(yīng)用系統(tǒng)
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帶有串行接口的FRAM RFID LSI

  • 　　鐵電隨機存儲器(FRAM) RFID由于存儲容量大、擦寫速度快一直被用作數(shù)據(jù)載體標簽。內(nèi)置的串行接口可將傳感器與RFID連接在一起，從而豐富了RFID應(yīng)用。 　　概述 　　到目前為止，富士通半導(dǎo)體已經(jīng)開發(fā)出了高頻段(13.6MHz)和超高頻段(860 MHz到960 MHz)RFID LSI產(chǎn)品。這些產(chǎn)品最重要的特點就是它們內(nèi)嵌FRAM。由于擦寫速度快、耐擦寫次數(shù)高，它們已經(jīng)作為數(shù)據(jù)載體型被動RFID LSI而被全世界廣泛采用。 　　大存儲數(shù)據(jù)載體的優(yōu)勢就是RFID可以記錄可追溯數(shù)據(jù)，如制造數(shù)據(jù)
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傳富士通半導(dǎo)體將先端封裝技術(shù)移往大陸

  • 　　據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)，富士通(FujitsuLtd.)集團旗下半導(dǎo)體子公司富士通半導(dǎo)體(FujitsuSemiconductor;原名為富士通微電子)計劃于今(2010)年內(nèi)將采用先端半導(dǎo)體封裝技術(shù)的日本三重工廠部份生產(chǎn)設(shè)備移至中國大陸相關(guān)公司“南通富士通微電子”，并計劃于2011年4月開始在大陸生產(chǎn)采用先端技術(shù)的SystemLSI。 　
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富士通半導(dǎo)體發(fā)布圖像顯示LSI芯片

  • 　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出一款用于汽車數(shù)字儀表板和導(dǎo)航系統(tǒng)的圖像顯示LSI芯片——MB86R11，該芯片樣片將于2010年12月底開始供貨。 ? 　　
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富士通半導(dǎo)體與擎展科技建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

  • 　　富士通半導(dǎo)體股份有限公司(富士通半導(dǎo)體)今日正式宣布與市場領(lǐng)先的數(shù)字多媒體產(chǎn)品SoC系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商-臺灣擎展科技有限公司(擎展科技)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。目前，機頂盒、電視和數(shù)字媒體播放器等應(yīng)用潛力巨大，前景光明，對雙方來說都是難得的市場機遇。富士通半導(dǎo)體與擎展科技建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，目標在于為富士通半導(dǎo)體在全球家庭娛樂市場奠定堅實的基礎(chǔ)，并進一步推進相關(guān)產(chǎn)品組合的設(shè)計和開發(fā)。 　　
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富士通半導(dǎo)體推出面向LCD驅(qū)動的8位微控制器

  • 　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出新系列內(nèi)置段式LCD控制器的高性能8位微控制器(屬于其F2MC-New8FX家族)。這些產(chǎn)品包括搭載了LCD控制功能的12款64引腳 “MB95470系列”、6款80引腳“MB95410系列”。富士通已于2010年11月上旬開始提供樣片，并計劃明年1月開始批量供貨。 　
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Cortex突破日系MCU陣營防線

  • 　　11月初，富士通半導(dǎo)體繼東芝半導(dǎo)體之后也正式宣布采用ARM Cortex-M3內(nèi)核的FM3系列MCU面市，并一口氣推出44款產(chǎn)品型號。與東芝不同的是，富士通對新款Cortext-M3 MCU的宣傳顯得更為高調(diào)。一貫以專用內(nèi)核為主的日系MCU供應(yīng)商陣營是否會由此轉(zhuǎn)向通用RSIC微控制器內(nèi)核，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。 　　
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富士通半導(dǎo)體與威達云端電訊合作推出便攜式WiMAX-WiFi路由器

  • 　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日正式宣布，富士通半導(dǎo)體與威達云端電訊共同合作推出便攜式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i )。CW6200i由Sirius Mobility研發(fā)制造，采用了富士通半導(dǎo)體第二代移動式WiMAX解決方案。目前富士通的WiMAX芯片組 ( MB86K23基頻芯片及 MB86K73/74射頻模塊 ) 均已在量產(chǎn)階段。 　　
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西門子RFID產(chǎn)品線中增加新成員

  • 　　近日，西門子工業(yè)自動化事業(yè)部在其超高頻(UHF)的RFID產(chǎn)品線中新增加了一個移動閱讀器、新的天線和可耐熱的、緊湊的RFID標簽。 　　Simatic RF640A天線，大小為7.3英寸*7.3英寸*1.8英寸，操作時使用的是圓極化，而具有相同的尺寸的RF642A模型采用的是線極化。根據(jù)使用的閱讀器，天線的讀取范圍可高達4米。兩個天線都符合IP67防護等級的高要求，這意味著他們防塵，防水，操作時能承受的溫度是從零下25攝氏度到75攝氏度。
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富士通半導(dǎo)體杯“兩岸三地創(chuàng)意未來”MCU電子設(shè)計競賽開賽

  • 　　您所暢想的未來生活將會有些什么新的概念?近日，由富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“富士通半導(dǎo)體” )主辦的“兩岸三地創(chuàng)意未來”MCU電子設(shè)計競賽拉開帷幕。此次歷時近一年的競賽，將在兩岸三地(大陸、臺灣和香港)同時展開，旨在通過競賽的形式，引導(dǎo)兩岸三地的大學(xué)生充分利用富士通半導(dǎo)體于近日最新推出的MB9BF506 32位微控制器，用自己的智慧和激情暢想并實現(xiàn)對未來生活的種種創(chuàng)意，從而也帶動了兩岸三地在半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域的溝通得到進一步加強。 　
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SIPLACE優(yōu)化工具幫您降低投資風(fēng)險

  • 　　憑借一系列業(yè)界無與倫比的性能優(yōu)化和生產(chǎn)規(guī)劃服務(wù)，SIPLACE 團隊能夠幫助電子制造商優(yōu)化其生產(chǎn)和最大限度地降低其投資風(fēng)險。作為 SIPLACE Compare 性能優(yōu)化服務(wù)的一部分，SIPLACE 生產(chǎn)專家將分析客戶的產(chǎn)品范圍及其具體的產(chǎn)量和批次大小。根據(jù)得出的數(shù)據(jù)，SIPLACE 會給出經(jīng)優(yōu)化的生產(chǎn)理念，包括詳細的生產(chǎn)線配置和具體的設(shè)置戰(zhàn)略。根據(jù)要求，SIPLACE 專家還會將包含數(shù)百種產(chǎn)品和變量的廣泛組合納入其分析中，并會全面考慮新的投資和現(xiàn)有產(chǎn)能，確定生產(chǎn)場景。 　　
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富士通半導(dǎo)體與華南理工大學(xué)成立聯(lián)合實驗室

  • 　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司與華南理工大學(xué)近日在華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院逸夫科學(xué)館舉行了聯(lián)合實驗室揭牌儀式。這是自2008年以來，富士通半導(dǎo)體在中國高校投資成立的又一聯(lián)合實驗室，成為富士通半導(dǎo)體大學(xué)計劃的又一次重要拓展。新聯(lián)合實驗室的建立，將增強富士通半導(dǎo)體與中國高校間的優(yōu)勢互補，有力地促進中國半導(dǎo)體人才培養(yǎng)和行業(yè)發(fā)展。 　　
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