傳富士通半導(dǎo)體將先端封裝技術(shù)移往大陸

　　據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)，富士通(FujitsuLtd.)集團(tuán)旗下半導(dǎo)體子公司富士通半導(dǎo)體(FujitsuSemiconductor;原名為富士通微電子)計劃于今(2010)年內(nèi)將采用先端半導(dǎo)體封裝技術(shù)的日本三重工廠部份生產(chǎn)設(shè)備移至中國大陸相關(guān)公司“南通富士通微電子”，并計劃于2011年4月開始在大陸生產(chǎn)采用先端技術(shù)的SystemLSI。

　　據(jù)報導(dǎo)，富士通半導(dǎo)體計劃移轉(zhuǎn)至大陸的先端技術(shù)為不使用金屬配線就可將半導(dǎo)體芯片直接安裝于基板上的「覆晶封裝(FlipChip)」技術(shù);富士通半導(dǎo)體也將成為首家在大陸從事不使用金屬配線技術(shù)來進(jìn)行半導(dǎo)體封裝的日系廠商。通富微電成立于1997年10月，主要大股東有南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司(持股比重43.21%)和富士通(中國)有限公司(28.81%)。

　　富士通半導(dǎo)體前身為富士通微電子(FujitsuMicroelectronicsLtd.)，為了使客戶更易于了解該公司為一家提供半導(dǎo)體產(chǎn)品/服務(wù)的公司，故于2010年4月1日正式更名為“富士通半導(dǎo)體”。

　　富士通半導(dǎo)體于2009年8月底宣布和臺灣臺積電合作，攜手開發(fā)28奈米制程技術(shù);富士通半導(dǎo)體并于09年4月底時宣布把40奈米芯片代工訂單下給臺積電。