封裝工藝文章進(jìn)入封裝工藝技術(shù)社區(qū)

消息稱英偉達(dá)曾向臺(tái)積電詢問建設(shè)廠外 CoWoS 先進(jìn)封裝專線可能，遭拒絕

IT之家 7 月 23 日消息，臺(tái)媒《鏡周刊》今日?qǐng)?bào)道稱，英偉達(dá) CEO 黃仁勛今年 6 月率團(tuán)來(lái)臺(tái)出席 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展活動(dòng)時(shí)曾造訪合作伙伴臺(tái)積電，尋求加強(qiáng) CoWoS 產(chǎn)能合作。英偉達(dá) Hopper、Blackwell 等架構(gòu)的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實(shí)現(xiàn)同 HBM 內(nèi)存的集成。目前來(lái)看臺(tái)積電憑借成熟的 CoWoS 工藝仍是英偉達(dá)唯一的 2.5D 封裝量產(chǎn)供應(yīng)商。英偉達(dá)方面提出希望臺(tái)積電在廠外為英偉達(dá)設(shè)立獨(dú)家專用的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)線。結(jié)果臺(tái)積電高層當(dāng)場(chǎng)回
關(guān)鍵字：英偉達(dá) GPU 封裝工藝臺(tái)積電

在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來(lái)的兩篇文章中的第一集，重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝(WLP)。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。封裝完整晶圓晶圓級(jí)封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級(jí)封裝分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇
關(guān)鍵字：海力士封裝工藝

快科技8月16日消息，從國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116601748A。據(jù)了解，該專利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來(lái)說(shuō)，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。該專利可應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設(shè)備可以是智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴移動(dòng)設(shè)備、PC、工作站、服務(wù)器等。專利提到，
關(guān)鍵字：華為芯片制造封裝工藝

LED的工藝設(shè)計(jì)包括芯片的設(shè)計(jì)以及芯片的封裝。目前，大功率LED的封裝技術(shù)及其散熱技術(shù)是當(dāng)今社會(huì)研究的...
關(guān)鍵字：大功率 LED 封裝工藝

由于太陽(yáng)能電池組件封裝技術(shù)簡(jiǎn)單，入行門檻低，成為了很多小型企業(yè)進(jìn)軍光伏產(chǎn)業(yè)的首選。如今光伏產(chǎn)業(yè)風(fēng)雨飄搖，沒...
關(guān)鍵字：光伏企業(yè) 太陽(yáng)能封裝工藝

1、引言作為電子元器件，發(fā)光二極管（LightEmittingDiode-led）已出現(xiàn)40多年，但長(zhǎng)久以來(lái)，受到發(fā)光效率和...
關(guān)鍵字： LED芯片壽命試驗(yàn) 封裝工藝光電參數(shù)

　　我國(guó)LED(發(fā)光二極管)顯示屏產(chǎn)業(yè)最早起步于1987年前后，經(jīng)過(guò)近20年的共同發(fā)展，現(xiàn)已具相當(dāng)規(guī)模。目前，LED顯示屏的生產(chǎn)廠家越來(lái)越多，其中不乏一些優(yōu)秀的企業(yè)，他們共同繁榮了這個(gè)新興的高科技產(chǎn)業(yè)，并促使全球LED顯示屏制造中心向中國(guó)轉(zhuǎn)移。21世紀(jì)是個(gè)平板顯示的時(shí)代，LED顯示屏作為平板顯示的主流產(chǎn)品之一，也必將會(huì)有更大的前景。全彩屏正迅速普及和推廣 LED顯示屏是一種由
關(guān)鍵字： LED 晶片封裝工藝

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