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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝

關(guān)于高功率LED封裝二三事

  • led照明應(yīng)用的快速興起，預(yù)期將擴(kuò)大高功率LED的產(chǎn)品需求，為確保高功率LED能符合市場要求，封裝業(yè)者試圖借由改善...
  • 關(guān)鍵字： 高功率  LED  封裝  

“明日芯片”的新材料、新封裝

  • 　　過去十年，「摩爾定律」即將告終的警訊不斷被提及。但是麻省理工學(xué)院(MIT)的新興技術(shù)大會(Emerging Technologies Conference)的研究人員最近表示，摩爾定律的告終或許會比預(yù)期更快，因為CMOS的升級已經(jīng)越來越不容易與摩爾定律平衡了。摩爾定律或許在最近十年就會不敷使用，而這會引導(dǎo)他們?nèi)ラ_發(fā)新材料與封裝方式。 　　“即使我們可以繼續(xù)維持摩爾定律，但如果我們不關(guān)心，效能可能會開始降低?！盜BM研究部門資深經(jīng)理David Seeger于會議中以“明日芯片”為題的演講中如此告訴與會
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  摩爾定律  材料  封裝  封裝  
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封裝介紹

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