小芯片文章進(jìn)入小芯片技術(shù)社區(qū)

封裝與晶粒接口技術(shù)雙管齊下小芯片發(fā)展加速

當(dāng)延續(xù)摩爾定律的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)，也就是單一芯片晶體管數(shù)量的世代更迭仍因技術(shù)受阻而放緩，未來(lái)芯片市場(chǎng)逐漸開(kāi)始擁抱小芯片的設(shè)計(jì)思維，透過(guò)廣納目前供應(yīng)鏈成熟且靈活的先進(jìn)制程技術(shù)，刺激多方廠商展開(kāi)更多合作，進(jìn)一步加速?gòu)脑O(shè)計(jì)、制造、測(cè)試到上市的流程，讓更多高效節(jié)能的芯片與物聯(lián)網(wǎng)成真。要說(shuō)目前市場(chǎng)上最主流的芯片設(shè)計(jì)，必非「系統(tǒng)單芯片（SoC）」莫屬。就這點(diǎn)，近年最廣為熱論的焦點(diǎn)就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構(gòu)的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋果2021年首場(chǎng)全球新品發(fā)布會(huì)中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
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大人物(大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))時(shí)代來(lái)臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著功能增加，芯片面積也越來(lái)越大，想降低芯片成本，先進(jìn)封裝技術(shù)不可或缺。棘手的是，先進(jìn)封裝技術(shù)導(dǎo)入過(guò)程中，很可能因?yàn)榱悸什环€(wěn)定導(dǎo)致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個(gè)問(wèn)題，小芯片(Chiplet)有解！實(shí)驗(yàn)研究院臺(tái)灣半導(dǎo)體研究中心(簡(jiǎn)稱國(guó)研院半導(dǎo)體中心)副主任謝嘉民指出，過(guò)去的芯片效能提升多仰賴半導(dǎo)體制程改進(jìn)，
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近年來(lái)，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性價(jià)比(lm/$)也越來(lái)越好，在這樣的
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　　重慶集成電路　　“小芯片”承載千億級(jí)產(chǎn)業(yè)大夢(mèng)想　　今年5月,立夏當(dāng)天。　　劉寶均脫下膠鞋,站在一塊PVC卷材板上,換上室內(nèi)鞋,又拍拍身上的灰塵,這才走進(jìn)西永微電園SK海力士芯片封裝項(xiàng)目施工現(xiàn)場(chǎng)。　　這是因?yàn)閯毦凸び褌兂袛埖臐崈羰液附庸ぷ?對(duì)施工環(huán)境潔凈度有著苛刻要求——作為半導(dǎo)體加工服務(wù)環(huán)節(jié)的芯片封裝生產(chǎn)線,一碰到灰塵就無(wú)法使用。　　當(dāng)時(shí)劉寶均不知道,他們所服務(wù)的這個(gè)項(xiàng)目,會(huì)給重慶集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的重大影響&m
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