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SmartFactory AI建立您的競爭優(yōu)勢

半導(dǎo)體制造業(yè)的迫切需求，對(duì)于那些有能力進(jìn)一步提高生產(chǎn)力和效率的晶圓廠來說，意味著巨大的機(jī)會(huì)。然而，現(xiàn)有的工具和方法限制了生產(chǎn)效率或KPI的提升水平。SmartFactory AI可以助您一臂之力。借助該系統(tǒng)，晶圓廠可以通過端到端AI/ML模型的開發(fā)和部署，形成獨(dú)特的競爭優(yōu)勢，進(jìn)而使用新一代先進(jìn)智能算法應(yīng)對(duì)來自生產(chǎn)力和供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)。SmartFactory AI可解決影響晶圓廠生產(chǎn)效率和良率的兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)：首先是與預(yù)測模型相關(guān)的挑戰(zhàn)，比如批次生產(chǎn)周期、動(dòng)態(tài)瓶頸和良率預(yù)測；其次是尋找最佳邏輯或參數(shù)值，以更優(yōu)的
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2023財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告

●? ?收入67.4億美元，同比增長7%●? ?GAAP營業(yè)利潤率29.2%，非GAAP營業(yè)利潤率29.5%，同比分別下降2.3%和2.2%●? ?GAAP每股盈余2.02美元，非GAAP每股盈余2.03美元，同比分別增長1%和7%●? ?實(shí)現(xiàn)經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流22.7億美元應(yīng)用材料公司近日公布了其截止于2023年1月29日的2023財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。2023財(cái)年第一季度業(yè)績應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)營收67.4億美元?；贕AAP（一
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2020財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告

日前，應(yīng)用材料公司公布了其截止于2020年1月26日的2020財(cái)年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2019財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告

? 第三季度收入35.6億美元 ? GAAP每股盈余為0.61美元，非GAAP每股盈余為0.74美元 ? 向股東返還7.24億美元
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Applied NokotaTM電化學(xué)沉積系統(tǒng)助力先進(jìn)芯片封裝　

作者王宇　　應(yīng)用材料公司日前宣布，面向晶圓級(jí)封裝(WLP)產(chǎn)業(yè)推出Applied Nokota?電化學(xué)沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統(tǒng)，憑借優(yōu)秀的電化學(xué)沉積性能、可靠性、晶圓保護(hù)能力、可擴(kuò)展性，以及生產(chǎn)力，提供先進(jìn)封裝技術(shù)。在該系統(tǒng)的助力下，芯片制造商、外包裝配和測試(OSAT)企業(yè)將可通過低成本、高效率的方式使用不同的晶圓級(jí)封裝工藝，包括凸塊/柱狀、扇出、硅通孔(TSV)等等，滿足日益增多的移動(dòng)和高性能計(jì)算應(yīng)用需求?！　∠噍^于傳統(tǒng)封裝方案，全新晶圓級(jí)封裝系統(tǒng)可
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應(yīng)用材料公司推出先進(jìn)的化學(xué)氣相沉積薄膜技術(shù)

2012年3月20日，上海——今天，應(yīng)用材料公司宣布推出全新等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）薄膜技術(shù)，用于制造適用于...
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應(yīng)材公司推出創(chuàng)新制造系統(tǒng)　滿足先進(jìn)觸控式面板需求

應(yīng)用材料公司發(fā)表最新的觸控式顯示器制造系統(tǒng)AppliedAKTR-AristoTwin，可于單一系統(tǒng)上執(zhí)行兩條獨(dú)立處理軌...
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應(yīng)用材料公司榮獲天合光能2010年度供應(yīng)商獎(jiǎng)

　　近日，領(lǐng)先的垂直一體化太陽能光伏組件制造企業(yè)天合光能有限公司在江蘇常州授予應(yīng)用材料公司2010年卓越貢獻(xiàn)—全球采購獎(jiǎng)，表彰其為天合光能多個(gè)產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目提供了及時(shí)的交付、卓越的產(chǎn)品和優(yōu)良的服務(wù)。這是應(yīng)用材料公司最近兩個(gè)月以來第三次以卓越的表現(xiàn)獲得中國主要光伏企業(yè)的褒獎(jiǎng)。　　
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應(yīng)用材料公司推出等離子體強(qiáng)化化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)

　　近日，應(yīng)用材料公司宣布推出Applied Producer® Celera™ PECVD(等離子體強(qiáng)化化學(xué)氣相沉積) 系統(tǒng)，它能實(shí)現(xiàn)在45納米及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)的器件上生產(chǎn)速度更快的晶體管所需要達(dá)到的應(yīng)力水平，是應(yīng)力工程技術(shù)(Strained engineering technology) 的一個(gè)巨大進(jìn)步。該系統(tǒng)結(jié)合應(yīng)用材料的Nanocure™ UV（紫外線）處理技術(shù)以及改進(jìn)型氮化物沉積反應(yīng)腔，把薄膜張力提高了超過30%，達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先的1.7GPa等級(jí)，并可擴(kuò)展至超過2.
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應(yīng)用材料公司推出關(guān)鍵性45納米光掩膜刻蝕技術(shù)設(shè)備

　　近日，應(yīng)用材料公司宣布推出先進(jìn)的Applied Centura® TetraTMIII掩膜刻蝕設(shè)備，它是目前唯一可以提供45納米光掩膜刻蝕所需要的至關(guān)重要的納米制造技術(shù)系統(tǒng)。Tetra III通過控制石英掩膜把刻槽深度控制在10 Å以內(nèi)，同時(shí)把臨界尺寸損失減小到10nm以下，使客戶可以在最重要的器件層交替使用相移掩膜和強(qiáng)有力的光學(xué)臨近修正技術(shù)。該系統(tǒng)為基于鉻、石英、氮氧硅鉬等多種新材料的下一代光刻技術(shù)應(yīng)用提供無差錯(cuò)、高產(chǎn)能的刻蝕工藝。　　應(yīng)用材料公司資深副總裁，刻蝕、清潔、前道
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應(yīng)用材料公司推出先進(jìn)的化學(xué)機(jī)械研磨拋光墊技術(shù)

近日，應(yīng)用材料公司宣布為200mm CMP（化學(xué)機(jī)械研磨）系統(tǒng)推出創(chuàng)新的Applied DuraPad CMP（化學(xué)機(jī)械研磨）拋光墊技術(shù) 。DuraPad的使用壽命比現(xiàn)有的研磨墊至少延長了30%，有效地增加了機(jī)臺(tái)的有效使用時(shí)間，替客戶節(jié)約了可觀的擁有成本。在DuraPad制造過程中采用先進(jìn)的six-sigma 制造技術(shù)保證了研磨墊不同批次之間性能的一致性，從而確保獲得良好的CMP研磨效果。應(yīng)用材料公司全球服務(wù)部總經(jīng)理兼資深副總裁Manfred
關(guān)鍵字：工業(yè)控制化學(xué)機(jī)械研磨拋光墊技術(shù) 應(yīng)用材料公司工業(yè)控制

應(yīng)用材料公司推出業(yè)界最高產(chǎn)量CVD工藝主機(jī)

應(yīng)用材料公司推出業(yè)界最高產(chǎn)量CVD工藝主機(jī)－ Applied Producer GT 近日，應(yīng)用材料公司宣布推出業(yè)界最快速最經(jīng)濟(jì)的CVD（化學(xué)氣相沉積）主機(jī) － Applied Producer® GT™，把硅片生產(chǎn)能力提升到了一個(gè)新的水平。該產(chǎn)品每小時(shí)可處理150片硅片，產(chǎn)量達(dá)到其他競爭系統(tǒng)的兩倍，從而降低了30%的擁有成本，并將單位面積每小時(shí)硅片處理數(shù)量提高了50%。Producer GT全面支持所有應(yīng)
關(guān)鍵字： CVD 單片機(jī) 工業(yè)控制工藝主機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 應(yīng)用材料公司工業(yè)控制

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