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Microchip推出AVR DU系列USB單片機(jī),支持增強(qiáng)型代碼保護(hù)和高達(dá)15W 的功率輸出

  • 通用串行總線(USB)接口在嵌入式設(shè)計(jì)中的優(yōu)勢(shì)包括與各種設(shè)備的兼容性、簡(jiǎn)化的通信協(xié)議、現(xiàn)場(chǎng)更新能力和供電能力。為了幫助將這一功能輕松集成到嵌入式系統(tǒng)中,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出了AVR? DU系列單片機(jī)。作為集成USB連接的下一代Microchip 8位MCU,AVR DU系列的設(shè)計(jì)旨在提供比以往版本更強(qiáng)的安全功能和更高的功率輸出。Microchip負(fù)責(zé)8 位MCU事業(yè)部的副總裁Greg Robinson表示:“USB是電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議和電源輸出方案。M
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富昌電子推薦英飛凌PSoC? 4000T微控制器,開啟突破性低功耗觸控解決方案

  • 在追求創(chuàng)新的道路上,英飛凌(Infineon)再次領(lǐng)導(dǎo)行業(yè),推出突破性的PSoC? 4000T微控制器。全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子(Future Electronics)現(xiàn)為各類低功耗觸控應(yīng)用,提供具有出色信噪比、防水性能和多模式感應(yīng)功能的PSoC? 4000T系列產(chǎn)品,并限時(shí)提供免費(fèi)開發(fā)板申請(qǐng)服務(wù)。PSoC? 4000T微控制器擴(kuò)展了PSoC? 4產(chǎn)品系列 Arm??Cortex-M0?+微控制器,采用英飛凌第5代高性能CAPSENSE?電容式感應(yīng)技術(shù)。與前幾代 CAPSENSE?
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實(shí)現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第二部分:BBU微控制器的功能和操作

  • 開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)是一個(gè)非營(yíng)利組織,專注于推動(dòng)各企業(yè)在數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品設(shè)計(jì)及最佳實(shí)踐方面加強(qiáng)交流。近日,該組織發(fā)布了開放機(jī)架第三版(ORV3)規(guī)范。規(guī)范中比較顯著的變化在于設(shè)計(jì)架構(gòu)從12 V遷移到了48 V。本系列文章重點(diǎn)介紹ADI公司的備用電池單元(BBU)參考設(shè)計(jì),分為五部分,這是第二部分?!皩?shí)現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第一部分:電氣和機(jī)械設(shè)計(jì)”討論了BBU的電氣和機(jī)械設(shè)計(jì)考慮因素。
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瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門級(jí)MCU

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA0微控制器(MCU)系列。全新32位通用MCU RA0系列產(chǎn)品除了實(shí)現(xiàn)更低成本,也提供超低功耗性能。RA0產(chǎn)品在工作模式下電流消耗僅為84.3μA/MHz,睡眠模式下僅為0.82mA。此外,瑞薩還在這新款MCU中提供了軟件待機(jī)模式,可將功耗進(jìn)一步降低99%,達(dá)到0.2μA的極小值。配合快速喚醒高速片上振蕩器(HOCO),這款超低功耗MCU為電池供電的消費(fèi)電子設(shè)備、小家電、工業(yè)系統(tǒng)控制和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用帶來(lái)理想解決方案
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英飛凌將亮相2024國(guó)際嵌入式展,集中展示面向綠色未來(lái)的創(chuàng)新半導(dǎo)體和微控制器解決方案

英國(guó)首座12英寸晶圓廠啟用

  • 近日,英國(guó)半導(dǎo)體公司Pragmatic Semiconductor正式啟用其位于達(dá)勒姆(Durham)的最新工廠。該公司表示,這是英國(guó)首個(gè)生產(chǎn)300毫米半導(dǎo)體芯片的工廠。Pragmatic Park預(yù)期將在未來(lái)五年內(nèi)創(chuàng)造500個(gè)高技能工作崗位,并加強(qiáng)英國(guó)的科技生態(tài)系統(tǒng)。該公司還聲稱,相較傳統(tǒng)硅芯片生產(chǎn),該公司的生產(chǎn)過(guò)程更環(huán)保,耗能和水量更少,二氧化碳排放也顯著降低。Pragmatic總部設(shè)于英國(guó)劍橋,首間工廠位于達(dá)勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技術(shù)廣泛應(yīng)用于智能封裝,這種于采
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意法半導(dǎo)體為MCU開啟FD-SOI時(shí)代

  • 意法半導(dǎo)體(ST)宣布基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝,支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化,并將此技術(shù)應(yīng)用在通用32位MCU市場(chǎng)領(lǐng)先的STM32系列MCU產(chǎn)品。
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兆易創(chuàng)新:擬15億元參與長(zhǎng)鑫科技股權(quán)融資

  • 3月28日,兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱,長(zhǎng)鑫科技目前正在開展新一輪股權(quán)融資,公司擬以自有資金15億元人民幣參與長(zhǎng)鑫科技本輪增資。根據(jù)公告,兆易創(chuàng)新將與長(zhǎng)鑫科技、早期股東合肥長(zhǎng)鑫集成電路有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)鑫集成”)、合肥清輝集電企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)和合肥集鑫企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)簽署《關(guān)于長(zhǎng)鑫科技集團(tuán)股份有限公司之增資協(xié)議》(以下簡(jiǎn)稱“增資協(xié)議”)。除兆易創(chuàng)新外,長(zhǎng)鑫科技本輪融資包括長(zhǎng)鑫集成、合肥產(chǎn)投壹號(hào)股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、建信金融資產(chǎn)投資有限公司等多名投資人,融資規(guī)模共計(jì)108億元
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東芝推出帶有嵌入式微控制器的SmartMCD?系列柵極驅(qū)動(dòng)IC

  • 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布,開始批量出貨帶有嵌入式微控制器(MCU)的SmartMCD?系列柵極驅(qū)動(dòng)IC[1]。首款產(chǎn)品“TB9M003FG”適用于汽車應(yīng)用中使用的無(wú)感控制3相直流無(wú)刷電機(jī)的水泵和油泵、風(fēng)扇和鼓風(fēng)機(jī)等設(shè)備。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
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IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR自豪地宣布:公司備受全球數(shù)百萬(wàn)開發(fā)者青睞的開發(fā)環(huán)境再次升級(jí),已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU,該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內(nèi)核。此次功能升級(jí)包括先進(jìn)的調(diào)試功能和全面的編譯器優(yōu)化,全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設(shè)計(jì)示例、詳盡的技術(shù)文檔,并支持瑞薩快速原型板(FPB)。隨著RISC-V架構(gòu)在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,對(duì)強(qiáng)大、可靠、全面的開發(fā)工具的需求日益顯現(xiàn)。IAR通過(guò)其先進(jìn)的工具鏈滿足了這一需求,不僅可提升開發(fā)
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意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn),提升新一代微控制器的成本競(jìng)爭(zhēng)力

  • ●? ?首款采用新技術(shù)的STM32微控制器將于2024下半年開始向部分客戶出樣片●? ?18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲(chǔ)器(ePCM)組合,實(shí)現(xiàn)性能和功耗雙飛躍服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)近日發(fā)布了一項(xiàng)基于?18?納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)?技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器?(ePCM)的先進(jìn)制造工藝,支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化
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瑞薩率先在業(yè)內(nèi)推出采用自研CPU內(nèi)核的通用32位RISC-V MCU

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布率先在業(yè)內(nèi)推出基于內(nèi)部自研CPU內(nèi)核構(gòu)建的通用32位RISC-V微控制器(MCU)——R9A02G021。盡管多家MCU供應(yīng)商最近加入了投資聯(lián)盟以推動(dòng)RISC-V產(chǎn)品的開發(fā),但瑞薩已獨(dú)立設(shè)計(jì)并測(cè)試了一款全新RISC-V內(nèi)核——該內(nèi)核現(xiàn)已在商用產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用,并可在全球范圍內(nèi)銷售。全新的R9A02G021 MCU產(chǎn)品群為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了一條清晰的路徑,讓他們能夠基于開源指令集架構(gòu)(ISA)開發(fā)各種功耗敏感及成本敏感型應(yīng)用。雖然當(dāng)今的RISC-V解決方案大多針對(duì)
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東芝推出適用于電機(jī)控制的Arm Cortex-M4微控制器

  • 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布,采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級(jí)系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品,閃存容量達(dá)512 KB/1 MB,同時(shí)提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機(jī)應(yīng)用功能不斷發(fā)展,需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴(kuò)充至512 KB[1]/1 MB[2](具體容量視產(chǎn)品而定),RAM容量也從24 KB擴(kuò)充至64 KB。在容量提升的同時(shí),其他特性也得以保留,包括運(yùn)
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意法半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的超低功耗STM32微控制器,布局工業(yè)、醫(yī)療、智能表計(jì)和消費(fèi)電子市場(chǎng)

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)近日發(fā)布了注重節(jié)能降耗和成本效益的新一代微控制器。與上一代產(chǎn)品相比,新一代能耗降低高達(dá)50%。高能效可以減少電池更換次數(shù),最大限度降低廢舊電池的環(huán)境影響,讓更多設(shè)計(jì)人員選用無(wú)電池設(shè)計(jì),采用太陽(yáng)能電池等能量收集系統(tǒng)給設(shè)備供電。當(dāng)前全世界都在尋求可持續(xù)發(fā)展,智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)是提高能源和資源管理效率的重要手段。智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)離不開智能傳感器和執(zhí)行器。意法半導(dǎo)體微控制器是智能傳感器和
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瑞薩推出全新MCU,支持高分辨率模擬功能與固件在線升級(jí)功能,助力客戶系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)節(jié)能目標(biāo)

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA2A2微控制器(MCU)產(chǎn)品群。這些全新低功耗產(chǎn)品具有24位Sigma-Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器(SDADC),以及創(chuàng)新的雙區(qū)代碼閃存和區(qū)交換功能,可輕松實(shí)現(xiàn)固件在線升級(jí)(FOTA),適用于智能能源管理、樓宇自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品和其它物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,這些應(yīng)用都需要固件在線升級(jí)功能。RA2A2產(chǎn)品帶來(lái)多種電源結(jié)構(gòu)和電壓檢測(cè)硬件,可實(shí)現(xiàn)高能效、超低功耗運(yùn)行。其運(yùn)行模式下功耗可低至100μA/MHz,在軟件待機(jī)模式下低
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