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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 德州儀器公司（ti）

德州儀器OMAP處理器帶來未來移動、家庭及企業(yè)級應(yīng)用全新體驗

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布其 OMAP? 處理器將進一步擴展移動設(shè)備功能，為全新應(yīng)用領(lǐng)域帶來無與倫比的處理特性與高性能。在上周于巴塞羅那舉行的 2012 年移動世界大會 (MWC) 上，TI展示了基于 OMAP 處理器的創(chuàng)新體驗，包括智能數(shù)字家庭、企業(yè)移動應(yīng)用、云計算、擴增實境、自然用戶界面 (NUI)、出色的視覺影像以及移動設(shè)備游戲等。
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TI與HARMAN 聯(lián)合重新定義高級汽車信息娛樂體驗

  • 日前，德州儀器 (TI) 與全球音頻及信息娛樂集團 HARMAN 宣布將 TI OMAP? 5 處理器帶入 HARMAN 高級汽車信息娛樂平臺。TI 與 HARMAN 將共同發(fā)揮 OMAP 5 處理器的智能多內(nèi)核架構(gòu)優(yōu)勢，為全球超級汽車帶來具有豐富多媒體的創(chuàng)新體驗，如穩(wěn)健的導(dǎo)航工具、令人驚艷的 1080p 圖形以及互動 Web 流媒體等。OMAP 5 處理器與 TI “Jacinto”汽車信息娛樂處理器協(xié)同工作，可為 HARMAN 產(chǎn)品提供一款支持無與倫比汽車集成度的可擴展平臺。
  • 關(guān)鍵字： TI  OMAP 5   

TI MCU總經(jīng)理解讀公司策略

  • 2012年2月28日，在TI基于FRAM的MSP430系列—金剛狼發(fā)布會上，《電子產(chǎn)品世界》訪問了TI 副總裁、微控制器（MCU）業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Scott Roller，請他介紹了這幾年的發(fā)展戰(zhàn)略。?亮點：?* 今年會花很多精力在超低功耗上。 *? 在中國的MCU設(shè)計團隊今年將針對中國推出一個MCU產(chǎn)品線。不僅要Design in China，還要Define in China。
  • 關(guān)鍵字： TI MCU DSP  

德州儀器推出業(yè)界最低時延以太網(wǎng)PHYTER收發(fā)器

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出新一代單端口 10/100 以太網(wǎng)物理層 (PHY) 解決方案，進一步壯大其豐富的以太網(wǎng)產(chǎn)品陣營。該 TLK110 支持業(yè)界最低確定收發(fā)時延，能夠為實時應(yīng)用帶來可預(yù)見的精確控制。對于菊花鏈架構(gòu)，快速環(huán)路時間比同類PHY 縮短了 30%。其可編程性與封裝選項符合 EtherCAT、Powerlink、ProfiNET 以及 SERCOSIII 等各種工業(yè)以太網(wǎng)標準。除這種高靈活性和高性能之外，TLK110 還可實現(xiàn) 150 米無故障線纜連接。
  • 關(guān)鍵字： TI  TLK110  

德州儀器推出小型蜂窩基站及宏基站的多標準SoC

  • · 最新 SoC 不但可幫助運營商及制造商輕松高效地發(fā)揮小型蜂窩基站的優(yōu)勢，同時還可為通過提升容量實現(xiàn)差異化的應(yīng)用提供最佳平臺; · 支持同步雙模式，可幫助運營商簡化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級，并可降低運營成本和資本支出; · 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內(nèi)核的無線基礎(chǔ)設(shè)施 SoC，與現(xiàn)有解決方案相比，可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
  • 關(guān)鍵字： TI  SoC  TCI6636  

德州儀器KeyStone II架構(gòu)助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進行重要升級，從而為集信號處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進入嶄新發(fā)展時代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達 32 個 DSP 和 RISC 內(nèi)核，可需要高性能和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇?；?KeyStone 架構(gòu)的器件專為通信基礎(chǔ)設(shè)施、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、
  • 關(guān)鍵字： TI  內(nèi)核架構(gòu)  KeyStone II  

德州儀器TSW1400/5/6評估板建立新基準

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最高性能、最低成本評估板，為評估高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器建立新基準。該 TSW1400EVM 數(shù)據(jù)采集與模式生成電路板可評估16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 與數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。與前代產(chǎn)品相比，它可在提供 2 倍存儲容量的同時，將成本減少75%。此外，用于模式采集的 TSW1405EVM 與用于模式生成的 TSW1406EVM可將成本銳降 80%，是同類最低成本解決方案，可為快速評估 TI 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供簡潔的超低成本平臺。
  • 關(guān)鍵字： TI  轉(zhuǎn)換器  TSW  

德州儀器推出高速1.5GSPS 16位數(shù)模轉(zhuǎn)換器

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最快速度 16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)，進一步突破數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的性能極限。該 4 通道 DAC34SH84 與性能最接近的16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，時鐘速率高達 1.5 GSPS，單位通道功耗僅為 362 mW。DAC34SH84 支持 1.25 GSPS DAC34H84引腳兼容升級，可幫助客戶實現(xiàn) 3G、LTE、GSM 及 WiMAX 無線基站與中繼器，微波點對點無線電、軟件定義無線電與波形生成系統(tǒng)的速度最大化。
  • 關(guān)鍵字： TI  轉(zhuǎn)換器  

TI推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標準SoC

  • 我們不妨設(shè)想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務(wù)區(qū)已成為過去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實上，讓所有這一切成為可能的技術(shù)現(xiàn)已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴展特性，同時支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運營商及用戶的青睞
  • 關(guān)鍵字： TI  SoC  TMS320TCI6636  

德州儀器 KeyStone II 架構(gòu)助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進行重要升級，從而為集信號處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進入嶄新發(fā)展時代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達 32 個 DSP 和 RISC 內(nèi)核，可需要高性能和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇?；?KeyStone 架構(gòu)的器件專為通信基礎(chǔ)設(shè)施、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、
  • 關(guān)鍵字： TI  KeyStone  DSP  

德州儀器推出新型“金剛狼”微控制器平臺

  • 讓我們設(shè)想一下這樣的幾種產(chǎn)品：可依靠收集能量無線監(jiān)測生命統(tǒng)計數(shù)據(jù)的醫(yī)療墊片；嵌入在運動鞋中的傳感器可在運動鞋的整個使用期限內(nèi)跟蹤使用者的體能狀況；智能程度更高的水表或氣表電池壽命長達 15 年（可提供無線升級以實現(xiàn)優(yōu)化的節(jié)能）。隨著德州儀器 (TI) 推出全球功耗最低的微控制器平臺，這種更智能、更環(huán)保、“無電池”的世界很快就將成為現(xiàn)實。這款超低功耗 MSP430 微控制器平臺因其運用了激進的節(jié)能技術(shù)而擁有了“金剛狼”(Wolverine) 的代號，其功耗與業(yè)界其他任何微控制器相比至少銳減了 50%（360
  • 關(guān)鍵字： TI  Wolverine  

德州儀器推出WiLink 8.0系列

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink 8.0 產(chǎn)品系列，這標志著無線連接技術(shù)發(fā)展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達五種不同的無線電，為新一代 Wi-Fi?、GNSS、NFC、藍牙 (Bluetooth?) 以及 FM 收發(fā)等移動應(yīng)用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構(gòu)支持這些技術(shù)的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿足所有移動市場的獨特需求與價格點要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理
  • 關(guān)鍵字： TI  無線連接  WiLink8.0  

德州儀器助力打造美好世界

  • 日前，在舊金山舉行的國際固態(tài)電路技術(shù)大會 (ISSCC) 上，德州儀器 (TI) 發(fā)布了數(shù)篇論文，并參與演講，概括介紹了低功耗、能源管理以及更高能效等領(lǐng)域的成就與市場前景。
  • 關(guān)鍵字： TI  電源技術(shù)  

TI進化版ADC打造小型節(jié)能基地臺

  • TI進化版ADC打造小型節(jié)能基地臺德州儀器(TI)推出新系列的高速模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)首款產(chǎn)品ADS4149，據(jù)稱可可 ...
  • 關(guān)鍵字： TI  ADC打  小型節(jié)能  基地臺  

TI創(chuàng)新半導(dǎo)體挑戰(zhàn)高能效管理

  • 日前，在舊金山舉行的國際固態(tài)電路技術(shù)大會 (ISSCC) 上，德州儀器 (TI) 發(fā)布了數(shù)篇論文，并參與演講，概括介紹了低功耗、能源管理以及更高能效等領(lǐng)域的成就與市場前景。
  • 關(guān)鍵字： TI  電源管理  
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德州儀器公司（ti）介紹

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