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德州儀器與教育部再度簽署戰(zhàn)略合作備忘錄
- 近日，全球領(lǐng)先的模擬與嵌入式半導(dǎo)體廠商美國德州儀器公司(TI)與中國教育部(教育部)簽署新一輪的十年合作協(xié)議，旨在進(jìn)一步深入支持中國大學(xué)教育與電子工程人才培養(yǎng)。教育部國際合作與交流司張秀琴司長、高教司劉桔副司長、國際交流司美大處楊軍處長和TI全球高級副總裁及嵌入式處理器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Brian Crutcher先生、TI全球副總裁及微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Scott Roller先生、TI全球副總裁及亞洲區(qū)嵌入式處理器業(yè)務(wù)總監(jiān)林坤山博士、TI全球教育總監(jiān)Steve Lyle先生出席了簽約儀式。 基于新的合
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德州儀器TMS320C66x 多核 DSP 協(xié)助工業(yè)自動化開發(fā)人員實現(xiàn)性能、可擴(kuò)展性及靈活性的空前提升
- 2011年10月21日，北京訊日前，德州儀器(TI)宣布推出面向開發(fā)人員的業(yè)界最高性能的高靈活型可擴(kuò)展多核解...
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