意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器 文章 進入意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器技術(shù)社區(qū)
意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺
- 全球市場領(lǐng)先的機頂盒IC提供商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM),已完成通過廣播或?qū)拵Щヂ?lián)網(wǎng)接收數(shù)字互動電...
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ST發(fā)布基于超低功耗技術(shù)平臺的8位微控制器
- 世界領(lǐng)先的微控制器廠商意法半導(dǎo)體宣布,首批整合其高性能8位架構(gòu)和最近發(fā)布的超低功耗創(chuàng)新技術(shù)的8位微控制器開始量產(chǎn)。以節(jié)省運行和待機功耗為特色,STM8L系列下設(shè)三個產(chǎn)品線,共計26款產(chǎn)品,涵蓋多種高性能和多功能應(yīng)用。 設(shè)計工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產(chǎn)品的性能和功能,同時還能滿足以市場為導(dǎo)向的需求,例如,終端用戶對節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品的需求,便攜設(shè)備、各種醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、電子計量設(shè)備、感應(yīng)或安保設(shè)備對電池使用周期的要求。設(shè)計人員將選擇STM8L這類超低功耗的微控制器,以符合低功耗產(chǎn)品設(shè)計
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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常適合移動設(shè)備。 ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示:“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創(chuàng)新,此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出,有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產(chǎn)品。今后,中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時,還能獲得與WCDMA終端設(shè)備同等的低
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《μC/OS-III – The Real-TimeKernel》書籍發(fā)行
- µC/OS-III(英文版)這本書的焦點是闡述實時內(nèi)核如何工作的。本書由兩個完整的部分組成,第一部分介紹實時內(nèi)核的概念和原理,第二部分提供給讀者一些例子,這些例子運行在流行的基于ARM Cortex-M3架構(gòu)的意法半導(dǎo)體STM32F107微控制器平臺上。本書將綁定一個評估板,這個評估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過使用評估板(µC/Eval-
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ST-Ericsson董事會任命Gilles Delfassy擔任總裁兼CEO
- 意法半導(dǎo)體公司和愛立信的合資公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy擔任公司總裁兼首席執(zhí)行官。成功領(lǐng)導(dǎo)公司渡過成形和整合關(guān)鍵時期的Alain Dutheil先生在未來幾個月內(nèi)將和Delfassy密切合作,確保平穩(wěn)過渡。Delfassy先生擔任公司總裁兼首席執(zhí)行官的任命將從09年11月2日起正式生效。之后,Dutheil先生將作為董事會成員繼續(xù)為ST-Ericsson公司提供支持并重新?lián)蜸T-Ericsson公司的首席運營官。 此外,愛立信公司首席財務(wù)官、下一任首席執(zhí)
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意法半導(dǎo)體開啟LED應(yīng)用新市場
- 意法半導(dǎo)體將于2009年8月24日和26日在的深圳和上海舉辦 “2009意法半導(dǎo)體LED應(yīng)用解決方案研討會” ,進一步拓展LED背光和城市景觀照明等新應(yīng)用市場。 本次系列研討會是意法半導(dǎo)體“Sense & Power”市場推廣活動的重要組成部分,也是首次針對國內(nèi)LED應(yīng)用開發(fā)的電子工程師舉行的研討會,將重點展示LED前沿技術(shù)、針對國內(nèi)市場需求的產(chǎn)品組合,及多種最新應(yīng)用解決方案,包括LED背光驅(qū)動顯示、電視墻、建筑裝飾和景觀照明等,將為設(shè)計工
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S-Touch電容式觸摸控制器PCB布局指南
- 本文旨在為S-TouchTM電容觸摸感應(yīng)設(shè)計所采用的各種PCB(印刷電路板)的結(jié)構(gòu)和布局提供設(shè)計布局指導(dǎo),包括觸摸鍵, 滑動條和旋轉(zhuǎn)條。鑒于在多種應(yīng)用中,兩層PCB板被廣泛采用,本文以兩層PCB板為例,介紹PCB板的設(shè)計布局。
- 關(guān)鍵字: ST PCB S-Touch 電容觸摸感應(yīng)設(shè)計 觸摸鍵 滑動條和旋轉(zhuǎn)條 200908
ST公布今年第二季度及上半年財報
- 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的財務(wù)報告。 意法半導(dǎo)體2009年第2季度收入總計19.93億美元,包含被ST-Ericsson合并的前愛立信移動平臺的全部業(yè)務(wù),和1800萬美元的技術(shù)授權(quán)費。凈收入環(huán)比增幅20%,反映了意法半導(dǎo)體所在的所有市場以及全部地區(qū)的需求回暖,特別是中國和亞太地區(qū)的需求增長強勁。因為商業(yè)大環(huán)境的原因,在所有市場以及各地區(qū)第2季度的凈收入低于去年同期水平,但電信市場和亞太地區(qū)的表現(xiàn)則例外。 總裁兼首席執(zhí)行官 Car
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意法半導(dǎo)體成為Globalfoundries首位新客戶
- 據(jù)國外媒體報道,今年初從AMD分拆出來的芯片制造業(yè)務(wù)新公司Globalfoundries今天宣布,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)已成為Globalfoundries除AMD之外的首位新客戶。 AMD今年3月初完成了其制造工廠業(yè)務(wù)的分拆工作,這部分業(yè)務(wù)已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風險投資公司ATIC組建的合資公司,公司新名稱為Globalfoundries。分拆工作完成后,Globalfoundries實際身份已是一家芯片代工商,雖然AMD為其主要客戶,但其他科技
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ST推出全新Cartesio+處理器
- 全球領(lǐng)先的車載娛樂信息系統(tǒng)半導(dǎo)體制造商、汽車電子產(chǎn)業(yè)三大半導(dǎo)體供應(yīng)商之一*的意法半導(dǎo)體推出全新應(yīng)用處理器Cartesio+,內(nèi)置GPS芯片,適用于下一代車載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能和精確的定位功能,以及豐富的集成外設(shè)接口,意法半導(dǎo)體的Cartesio+可實現(xiàn)成本和空間高效的導(dǎo)航和信息娛樂應(yīng)用,讓用戶體驗更出色。 “第一代Cartesio應(yīng)用處理器取得的成功使意法半導(dǎo)體成為具GPS功能系統(tǒng)芯片全球市場最大的供應(yīng)商之一。第二代Cartesio+為客戶提供更高的集成度和性能,同時
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Zacks報告稱芯片廠商將加強聯(lián)合
- 據(jù)國外媒體報道,券商Zacks Equity Research周二公布報告稱,雖然經(jīng)濟衰退無疑是造成芯片制造業(yè)當前疲軟狀況的主要原因,但并不足以完全解釋這一行業(yè)的目前狀態(tài)。 報告指出,自上個世紀90年代末科技泡沫破滅以來,芯片廠商已經(jīng)采取了改善庫存管理、精簡業(yè)務(wù)以及將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)往成本較低地區(qū)等措施,從而能將更多注意力放在研發(fā)、差異化戰(zhàn)略及利潤率等方面。英特爾、意法半導(dǎo)體、德州儀器和美國國家半導(dǎo)體公司等大型公司仍繼續(xù)運營自有設(shè)施,而Intersil和Semtech等較小型公司則已決定走外包之路。
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ST推出一體式保護IC 實現(xiàn)移動設(shè)備充電器標準化
- 保護IC全球領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體推出一款新的手機和移動設(shè)備充電器保護IC,新產(chǎn)品可降低消費者購買新設(shè)備后丟棄的大量的廢棄充電器對環(huán)境的影響。以目前手機每年出貨量大約10億臺計算,全球可節(jié)省大約5億支舊充電器。 包括中國政府和GSM協(xié)會在內(nèi)的電信標準化組織正在提出標準充電器連接器和電壓的技術(shù)規(guī)范,使手機用的通用型充電器成為可能,并以USB標準作為便利、節(jié)省成本的充電器解決方案。除可減少廢棄充電器的數(shù)量外,標準充電器還可以通過個人電腦或筆記本電腦的USB端口給手機充電。事實上,通過提供標準化的充電器接
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意法-愛立信公司發(fā)布2009年第二季度財務(wù)報告
- Geneve, July 24, 2009 - (ACN Newswire) - STMicroelectronics和愛立信合資公司ST-Ericsson發(fā)布了2009年第二季度財務(wù)報告。 - 凈銷售額為6.66億美元;持續(xù)增長18.5% - 調(diào)整后運營虧損[1]為1.65億美元 - 與中國主要客戶的業(yè)務(wù)保持強勁勢頭 - 宣布新組織結(jié)構(gòu),加速新產(chǎn)品戰(zhàn)略的實施 公司總裁兼首席執(zhí)行官Alain Dutheil說:“第二季度,我們的銷售要好于常規(guī)季節(jié)表現(xiàn),這主要應(yīng)
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ST慶祝Nano2012框架協(xié)議正式啟動
- 意法半導(dǎo)體和法國電子信息技術(shù)實驗室CEA-LETI宣布,法國經(jīng)濟、工業(yè)和就業(yè)部長,以及國家和地區(qū)政府的代表、CEA-LETI和意法半導(dǎo)體的管理層,齊聚法國格勒諾布爾(Grenoble)市的Crolles分公司,共同慶祝Nano2012研發(fā)項目正式啟動。IBM的代表也參加了啟動儀式。IBM公司是意法半導(dǎo)體和CEA-LETI的重要合作伙伴,與雙方簽署了重要的技術(shù)開發(fā)協(xié)議。 Nano2012是由意法半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)的國家/私營戰(zhàn)略研發(fā)項目,聚集研究院和工業(yè)合作伙伴,得到法國國家、地區(qū)和本地政府的財政支持,旨
- 關(guān)鍵字: ST CMOS 32nm 22nm Nano2012
意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器的理解,并與今后在此搜索意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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