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意法半導體(st)與德州儀器 文章 進入意法半導體(st)與德州儀器技術(shù)社區(qū)

意法半導體新STM32L4微控制器性能和能效領(lǐng)跑超低功耗陣營，外設(shè)集成度同級最高

  • 　　意法半導體最新的微控制器(MCU) STM32L496和STM32L4A6延續(xù)ARM? Cortex?-M4F處理器內(nèi)核的性能與意法半導體獨有的超低功耗技術(shù)的絕佳組合，提高片上存儲容量和圖形處理能力，增加更多通信外設(shè)和更靈活的省電模式?！　⌒庐a(chǎn)品高達320KB的片上RAM配合新增的ST Chrom-ART Accelerator?圖形處理引擎，使物聯(lián)網(wǎng)硬件和智能手表等注重功耗的設(shè)備的圖形顯示更加流暢。新微控制器還提供高達1MB的片上閃存、第二個CAN接口、攝像頭
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意法半導體最新的飛行時間測距傳感器，讓移動設(shè)備具有多物體檢測和多陣列掃描功能

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布了采用其市場領(lǐng)先的FlightSense技術(shù)的第三代激光測距傳感器VL53L1。新產(chǎn)品基于新的硅專利技術(shù)和模塊級架構(gòu)，首次在模塊上引入光學鏡頭。鏡頭的加入可提升傳感器內(nèi)核性能，同時開啟許多新功能，包括多物體檢測、遠距離玻璃蓋板串擾抗噪和可編程多區(qū)掃描。這些先進特性將機器人、用戶檢測、無人機、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴設(shè)備等傳感器性能提高到新的水平?！　⌒聜鞲衅髂K在4.9 x 2.5&nb
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意法半導體最新的飛行時間測距傳感器，讓移動設(shè)備具有多物體檢測和多陣列掃描功能

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布了采用其市場領(lǐng)先的FlightSense技術(shù)的第三代激光測距傳感器VL53L1。新產(chǎn)品基于新的硅專利技術(shù)和模塊級架構(gòu)，首次在模塊上引入光學鏡頭。鏡頭的加入可提升傳感器內(nèi)核性能，同時開啟許多新功能，包括多物體檢測、遠距離玻璃蓋板串擾抗噪和可編程多區(qū)掃描。這些先進特性將機器人、用戶檢測、無人機、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴設(shè)備等傳感器性能提高到新的水平?！　⌒聜鞲衅髂K在4.9 x 2.5&nb
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意法半導體(ST)聯(lián)手訊飛開放平臺提供中文語音識別

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商、世界頂級MEMS供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與國際領(lǐng)先的語音識別云服務(wù)提供商中國科大訊飛有限公司，共同推出市場上首款支持中文語音識別服務(wù)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺。2017年3月14到16日，在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展上，意法半導正式對外展出了該解決方案。　　新開發(fā)平臺整合了意法半導體的SensorTile多傳感器模塊、STM32 ODE(開放式開發(fā)環(huán)境)以及含有科大訊飛語音識別技術(shù)的Open.soft
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意法半導體(ST)在2017年慕尼黑上海電子展上展出最新的智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)解決方案

  • 　　慕尼黑上海電子展于2017年3月14至16日在上海新國際博覽中心如期舉行，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)在E廳4102展臺展出了最新的智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品技術(shù)?！　∫浴癝T讓萬物更加智能”為主題，意法半導體將展示其最新的能夠讓汽車駕駛變得更環(huán)保、更安全、更互聯(lián)以及數(shù)據(jù)更安全的產(chǎn)品技術(shù)。意法半導體還將展出其全面的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備關(guān)鍵元器件?！　∫夥ò雽w在2017年慕尼黑上海電子展上展出的產(chǎn)品亮點包
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意法半導體晶圓廠發(fā)生火災(zāi) iPhone 8將受到影響

  • 　　近日，據(jù)外媒報道，上周意法半導體(STMicroelectronics)晶圓廠失火，后被迫關(guān)閉，需要好幾周時間修復(fù)并重啟生產(chǎn)。此次火災(zāi)，恐連累最新款 iPhone的生產(chǎn)進度。 　　據(jù)悉，由于這是意法半導體唯一的3D感測器生產(chǎn)設(shè)施，3D感測器生產(chǎn)周期長、良率又低，廠房多停止運作一天，意法半導體越難趕上生產(chǎn)時程。 　　目前，意法半導體相關(guān)供應(yīng)鏈尚未做出反應(yīng)，業(yè)內(nèi)人士認為是蘋果和意法半導體正在對火災(zāi)造成的后果進行評估。 　　外媒巴倫周刊表示，本次火災(zāi)發(fā)生于意法半導體法國Crolles 廠，不會影響 i
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意法半導體與Sigfox合作讓即插即用的物聯(lián)網(wǎng)安全惠及工業(yè)設(shè)備和消費電子廠商

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其STSAFE系列安全單元新增一個功能強大的即插即用解決方案，為Sigfox低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)?(LPWAN)設(shè)備提供先進的安全保護功能?！　⌒碌腟TSAFE-A1SX安全單元?(SE)?基于防篡改的Common?Criteria?EAL5+認證安全單元技術(shù)，強化了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在Sigfox網(wǎng)絡(luò)上傳輸數(shù)據(jù)的完整性和保密性。該安全單元運行的安全應(yīng)用軟
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意法半導體、DSP Group和Sensory聯(lián)合研制聲控設(shè)備關(guān)鍵字智能麥克風

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商、世界頂級MEMS供應(yīng)商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST)與全球領(lǐng)先的融合通信無線芯片組解決方案提供商DSP Group 有限公司和全球最大的語音界面和關(guān)鍵字檢測算法開發(fā)商 Sensory有限公司，聯(lián)合公布了高能效語音檢測處理麥克風的技術(shù)細節(jié)。該麥克風封裝緊湊，具有關(guān)鍵字識別功能?！　∵@款器件在微型系統(tǒng)封裝(SiP)內(nèi)集成意法半導體的低功耗MEMS麥克風、DSP Group的超低功
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意法半導體提升STM32生態(tài)系統(tǒng)靈活性，推出最新的STM32F722 Nucleo開發(fā)板和STM32F723探索套件

  • 　　意法半導體繼續(xù)擴大生態(tài)系統(tǒng)，提升高性能STM32F722/723微控制器的開發(fā)靈活性。新一代探索套件讓開發(fā)人員能夠使用STM32F723獨有的高速USB PHY芯片，同時新STM32 Nucleo-144開發(fā)板支持STM32F722微控制器。　　STM32探索套件的板上功能非常豐富，包括MEMS麥克風、MEMS傳感器、音頻編解碼器和用戶界面顯示屏，支持創(chuàng)新應(yīng)用演示?；诟咝阅躍TM32F7微控制器，新探索套件STM32F723E-DISCO標志著下一代靈活性即將到來，為開發(fā)人員提供
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意法半導體(ST)與Usound合作研制世界首個音質(zhì)極佳的MEMS揚聲器

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)和快速成長的音頻創(chuàng)新公司Usound聯(lián)合宣布，合作推廣、制造世界首個面向便攜設(shè)備智能音頻系統(tǒng)的微型壓電式MEMS (微機電系統(tǒng))致動器?！　sound微型揚聲器專利技術(shù)旨在于替換當前最常用的平衡銜鐵揚聲器和手機電動式受話器。這些致動器(actuator)采用意法半導體的市場領(lǐng)先的薄膜壓電(TFP)制造技術(shù)，將提高智能耳戴式終端和手機的擴展性和成本效益，同時保證更低的功耗和熱耗散，而且不會
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意法半導體和Airbiquity聯(lián)合展示汽車處理器軟件空中下載更新

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)和全球領(lǐng)先的互聯(lián)汽車服務(wù)提供商Airbiquity?公司，近日在世界移動行業(yè)最大的盛會世界移動通信大會(MWC)上聯(lián)合展出集成Airbiquity軟件更新管理服務(wù)的意法半導體車載信息服務(wù)和車聯(lián)網(wǎng)處理器(Telemaco)?！　‘a(chǎn)品的最大亮點是意法半導體Telemaco3評估板(EVB)上集成了Airbiquity的OTA(Over-The-Air，軟件空中下載更新)軟件數(shù)
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意法半導體(ST)推出面向安全非接觸式支付和物聯(lián)網(wǎng)的高性能NFC技術(shù)

  • 　　意法半導體發(fā)布了面向非接觸式支付支付和數(shù)據(jù)交換的新一代NFC芯片，共有三款新產(chǎn)品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和兩款ST54系統(tǒng)級封裝(SiP)系列產(chǎn)品。ST21NFCD采用意法半導體最近并購的經(jīng)過市場考驗的升壓技術(shù)，而ST54系統(tǒng)級封裝則集成NFC控制器和意法半導體最新的安全單元技術(shù)。 　　主動負載調(diào)制是ST21NFCD芯片的一大亮點，此項技術(shù)可確保交易處理更快速、更順暢，數(shù)據(jù)交換距離更遠，讓移動和穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)硬件具有更好的使用體驗。新控制器支持卡模式、讀寫模式和點對點通信模式，內(nèi)
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意法半導體(ST)多功能加速度計采用微型封裝，提供同級領(lǐng)先的分辨率、低功耗

  • 　　意法半導體LIS2DW12 3軸加速度計具有極高的測量精度、設(shè)計靈活性和節(jié)能表現(xiàn)，支持多種低功耗和低噪聲設(shè)置，采用2mm x 2mm x 0.7mm封裝，將物聯(lián)網(wǎng)硬件(IoT)和穿戴設(shè)備的上下文感知能力提高到全新水平?！　∫夥ò雽w的低功耗、高性能MEMS產(chǎn)品家族新成員LIS2DW12(以及LSM6DSM、LSM6DSL和LSM303AH)有一個12位輸出，可以設(shè)成低功耗或低噪聲優(yōu)先模式，每個模式有五種設(shè)置。新產(chǎn)品有一個特別功能，配合每個模式的四種設(shè)置
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意法半導體下一代高達100W的智能功率模塊提升功能集成度、能效和靈活性

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)擴大其SLLIMM? nano系列電機驅(qū)動智能功率模塊(IPM)產(chǎn)品陣容。除了使得應(yīng)用總體尺寸最小化和設(shè)計復(fù)雜性最低化的多種可選封裝外，新產(chǎn)品還集成更多的實用功能和更高能效的最新的500V MOSFET?！　⌒翴PM模塊的額定輸出電流1A或2A，目標應(yīng)用瞄準最高功率100W的電機驅(qū)動市場，例如冰箱壓縮機、洗衣機或洗碗機的電機、排水泵、循環(huán)水泵、風扇電機、以及硬開關(guān)電路內(nèi)工作頻率小
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意法半導體推出新的STM32開發(fā)板，支持評估高成本效益的超低功耗LPWAN遠距離物聯(lián)網(wǎng)連接

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)新推出的兩款立即可用的原型板大幅削減LoRaWAN? 、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LPWAN)技術(shù)的評估成本。新電路板搭載當前市面上銷售的尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模塊，電路板尺寸不大于13x12mm，待機功耗在1.2μA以內(nèi)?！　-L072Z-LRWAN1 STM32 LoRa? 探索
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意法半導體(st)與德州儀器介紹

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