意法半導體(st)與德州儀器 文章 進入意法半導體(st)與德州儀器技術(shù)社區(qū)
意法半導體(ST)的新650V超結(jié)MOSFET提升能效和安全系數(shù)
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)的最新超結(jié) (super-junction) 功率MOSFET滿足家電、低能源照明系統(tǒng)以及太陽能微逆變器廠商對電源能效的要求，同時提供更高可靠性的最新且滿足高功率密度的封裝。 MDmesh M2系列產(chǎn)品擁有最新最先進的超結(jié)晶體管技術(shù)，取得了比上一代產(chǎn)品更低的導通電阻 (RDS(ON))，以及更低的柵電荷量 (QGD) 和輸入/輸出電容 (Ciss/Coss)。此外，這些產(chǎn)品更進一步降低了能耗和熱耗散 (heat dissipation)
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意法半導體(ST)推出新款汽車音頻處理器，可縮短產(chǎn)品設(shè)計周期、加快上市時間
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、市場領(lǐng)先的汽車信息娛樂系統(tǒng)半導體解決方案供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)為汽車音響和車內(nèi)影音系統(tǒng)推出新一代音頻處理器?；谏钍苁袌鰵g迎的音頻系統(tǒng)芯片STA1052的成功，新款 Accordo2 系列(STA1095及其衍生產(chǎn)品)實現(xiàn)了前所未有的軟硬件集成度，助力系統(tǒng)廠商開發(fā)業(yè)內(nèi)研發(fā)周期最短且價值最高的解決方案。 Accordo2系列是一個集成全部音頻功能的音頻子系統(tǒng)，包括媒體解碼、音頻路由 (audio routin
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意法半導體(ST)展示一系列實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)愿景的嵌入式系統(tǒng)解決方案
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)為嵌入式系統(tǒng)市場提供完整的產(chǎn)品組合，包含嵌入式系統(tǒng)的所有主要元器件，從對高性能、小型化和低功耗有苛嚴要求的機器人和物聯(lián)網(wǎng) (IoT, Internet of Things)，到較為傳統(tǒng)的應用，支持各種不同應用的發(fā)展，實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的新智能生活愿景。 主要應用解決方案包括： 微電腦 微控制器負責提供嵌入式系統(tǒng)所需的中控功能，作為最大的ARM Cortex®-M微控制器供應商，意法
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意法半導體(ST)連續(xù)三年榮膺湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)連續(xù)三年被湯森路透(Thomson Reuters)評選為全球百大創(chuàng)新企業(yè)(Top 100 Global Innovators)，名列全球最具創(chuàng)新力的企業(yè)之一。這一獎項主要表彰全球為技術(shù)創(chuàng)新、創(chuàng)意保護和發(fā)明商用做出突出貢獻的企業(yè)。 湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)的評選基于五年內(nèi)專利申請成功率、發(fā)明影響力、專利全球覆蓋率和專利申請數(shù)量等四項指標。 湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)： ·
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意法半導體宣布THELMA60制造進入量產(chǎn)階段
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，宣布其獨有且已通過標準機構(gòu)認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60μm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產(chǎn)階段。 過去，半導體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力傳感器。業(yè)界公認表面微機械加工技術(shù) (Surface Micromachining) 的成本效益更好，而基板微機械加工技術(shù) (Bulk Micromach
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意法半導體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機械加工和表面微機械加工的技術(shù)差距
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應用MEMS供應商、世界最大的汽車應用MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，宣布其獨有且已通過標準機構(gòu)認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產(chǎn)階段。 過去，半導體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力傳感器
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意法半導體(ST)完成公司股票回購計劃
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，按照2014年6月26日公布的股票回購計劃，意法半導體已贖回2000萬股公司發(fā)行的普通股票 (common stock)。 于2014年7月7日至2014年11月10日期間，意法半導體在意大利證券交易所 (Borsa Italiana Stock Exchange) 公開進行股票回購交易，贖回股票總價值約1.56億美元。公司將贖回的股票作為庫存股 (treasury share) 持有，
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意法半導體(ST)的安全微控制器獲索尼選用，用于設(shè)計日本新一代支付卡
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、全球三大智能卡芯片廠商之一的意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，旗下的雙接口安全微控制器獲索尼 (Sony) 選用，用于設(shè)計新一代具有微支付功能 (micropayment-enabled) 的芯片卡。新一代支付卡有望在2016年上半年進入日本消費市場。 作為市場上最先進的雙接口(接觸式/非接觸式接口)安全微控制器，兼具出色的計算性能、優(yōu)異的能效、非凡的靈活性和互通性，意法半導體的ST31G480是現(xiàn)有同類產(chǎn)品中唯一能夠
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意法半導體MEMS出貨突破五十億顆
- 意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，如何利用感測器和微致動器提升日常生活品質(zhì)、工作效率與娛樂性，讓人身更安全、產(chǎn)品更好用，都是意法半導體值得努力的空間。 IHSMEMS及感測器產(chǎn)業(yè)總監(jiān)暨分析師JeremieBouchaud表示，市場對于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置展現(xiàn)的高度興趣，結(jié)合感測器和微致動器的價值，將會創(chuàng)造出越來越多相關(guān)應用，并進一步推動市場持續(xù)成長。 除游戲系統(tǒng)、智慧型手機及導航系統(tǒng)等產(chǎn)品之外，該公司還將MEMS技術(shù)用于許多高價值應用，
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意法半導體(ST)推出業(yè)界最小的集成式6軸慣性測量元件
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、全球第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應用MEMS產(chǎn)品供應商[1]及汽車應用MEMS供應商[2]意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出業(yè)界最小的6軸慣性測量元件(IMU,Inertial Measurement Unit)。新產(chǎn)品通過了汽車級產(chǎn)品質(zhì)量測試，具有噪聲低和高輸出分辨率的特點。 ASM330LXH微型測量元件是汽車儀表板內(nèi)置車載導航系統(tǒng)解決方案的理想選擇，因為車載導航系統(tǒng)需要精確度高，可靠性優(yōu)的慣性傳感
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意法半導體(ST)的STCOMET 智能電表平臺通過重要標準認證和互通性測試
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布STCOMET智能電表SoC平臺通過新的重要技術(shù)協(xié)議認證[i](protocol certifications)，將進一步強化開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，建立一個標準統(tǒng)一且具有前瞻性的產(chǎn)品平臺，符合全球主要供電企業(yè)所用的電力線通信(PLC, power-line communication)標準。 通過G3-PLC Alliance[ii]組織在2014年9月公布的G3-PLCTM認證測試項目需要的兩顆
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意法半導體(ST)推出全球首款支持Google Android TV 5.0 Lollipop的機頂盒平臺
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、市場領(lǐng)先的高清 (HD) 和超高清 (UHD) 機頂盒系統(tǒng)芯片 (SoC) 廠商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，推出全球首款內(nèi)置 Android 5.0 Lollipop 的 Google Android TV 機頂盒 (STB, Set-Top Box) 平臺。 有了這個新平臺，用戶能夠使用 Android TV 以及 Android 操作系統(tǒng)的全部生態(tài)系統(tǒng)，包括當前流行的 Android 游戲、應用程序和支持服務(wù)，這
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半導體業(yè)界并購激烈 突破成本限制成關(guān)鍵
- 隨著晶片制造的成本與復雜度不斷提高，使得今年成為半導體產(chǎn)業(yè)整并以及尋找替代性技術(shù)創(chuàng)記錄的一年。在日前于美國加州舉行的IEEES3S大會上，舉會的工程師們不僅得以掌握更多絕緣上覆矽(SOI)、次閾值電壓設(shè)計與單晶片3D整合等新技術(shù)選擇，同時也聽說了有關(guān)產(chǎn)業(yè)重組與整并的幾起傳聞。 截至目前為止，今年全球半導體公司已經(jīng)完成了23筆收購交易了，這比起過去兩年的交易數(shù)總和還更多，摩根士丹利(MorganStanley)半導體投資銀行全球負責人MarkEdelstone在發(fā)表專題演講時透露。他同時預測今年的
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意法半導體(st)與德州儀器介紹
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