意法半導(dǎo)體(st) 文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體(st)技術(shù)社區(qū)

ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí)，簡(jiǎn)化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡(jiǎn)化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡(jiǎn)化人工智能的整個(gè)開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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意法半導(dǎo)體嵌入式SIM卡支持物聯(lián)網(wǎng)新標(biāo)準(zhǔn)，有望徹底改變物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備批量管理

意法半導(dǎo)體此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺(tái)的 GSMA eSIM IoT部署標(biāo)準(zhǔn)。其又被稱為SGP.32，這一標(biāo)準(zhǔn)引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。意法半導(dǎo)體邊緣設(shè)備驗(yàn)證和M2M蜂窩營銷經(jīng)理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺(tái)的 GSMA新規(guī)范，增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性，簡(jiǎn)化了網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商的切換操作，并簡(jiǎn)化了對(duì)大量連接設(shè)備的管理過程。在一個(gè)連接量越來越多、安全保護(hù)越來越嚴(yán)密的世界中，新產(chǎn)
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意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案

意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺(tái)，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺(tái)可以幫助開發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺(tái)通過了通用標(biāo)準(zhǔn) EAL 6+ 認(rèn)證，包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。STeID JC Open OS平臺(tái)兼容 Java Card? 3.0.5 卡應(yīng)用開發(fā)框架和 Global Platform? 2.
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基于ST STWBC2-HP的Qi兼容50w無線充電解決方案

STEVAL-WBC2TX50 評(píng)估板基于 STWBC2 積體電路 (IC)，專為無線電源發(fā)射器應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可讓使用者快速啟動(dòng) 5 W Qi BPP、15 W Qi EPP 或 50 W STSC 無線充電專案。STWBC2 無線發(fā)射器 IC 可提供以下感應(yīng)無線電源技術(shù)的電力傳輸?shù)燃?jí)：高達(dá) 5 W 的充電功率，相容于 Qi 1.3 基線電源設(shè)定檔 (BPP)高達(dá) 15 W 的充電功率，相容于 Qi 1.3 擴(kuò)充電源設(shè)定檔 (EPP)使用 STSC 設(shè)定檔提供高達(dá) 50 W 的充電功率BPP 和 EPP 由
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ST：2025年碳化硅將全面升級(jí)為8英寸

6月28日，據(jù)韓媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體（ST）將從明年第三季度開始將其碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從6英寸升級(jí)為8英寸。該計(jì)劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格向市場(chǎng)供應(yīng)SiC功率半導(dǎo)體。意法半導(dǎo)體功率分立與模擬產(chǎn)品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪時(shí)表示：“目前，生產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體的主流尺寸為6英寸，但我們計(jì)劃從明年第三季度開始逐步轉(zhuǎn)向8英寸?！彪S著晶圓尺寸的增加，每片可以生產(chǎn)更多的芯片，每顆芯片的生產(chǎn)成本降低。SiC晶圓正在從6英寸逐步轉(zhuǎn)變到8英寸。意法半導(dǎo)體計(jì)劃明年
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ST攜三款提升人類體驗(yàn)的展品亮相2024 MWC上海

2024年MWC上海展會(huì)是一場(chǎng)令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案，并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場(chǎng)，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果，更將展現(xiàn)科技如何為社會(huì)帶來積極變革。對(duì)于那些無法親臨現(xiàn)場(chǎng)的參觀者，本文特別介紹三款在展會(huì)上備受矚目的產(chǎn)品。它們不僅代表了創(chuàng)新的前沿，更具有普惠性，讓每個(gè)人都能從中受益。無論是利用藍(lán)牙音頻技術(shù)提升公共服務(wù)的可達(dá)性，還是通過隱形煙霧探測(cè)器增強(qiáng)生活的安全性與健康，或是推動(dòng)全球發(fā)展中國家的變革，2024 MWC
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參觀2024 MWC上海，與意法半導(dǎo)體一起探索連接的力量

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺(tái)號(hào)：N1.D85)。意法半導(dǎo)體一直以來走在科技創(chuàng)新的前沿，致力于開發(fā)獨(dú)特的技術(shù)和產(chǎn)品，幫助客戶克服挑戰(zhàn)并抓住市場(chǎng)機(jī)遇。在 2024 年MWC上海展會(huì)上，意法半導(dǎo)體將聯(lián)合生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示業(yè)界先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案，通過30 多個(gè)應(yīng)用演示讓參觀者沉浸在連接的變革力量中，展現(xiàn)致力于實(shí)現(xiàn)技術(shù)卓越的承諾，并揭示互聯(lián)體驗(yàn)的未來發(fā)展趨勢(shì)。展
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意法半導(dǎo)體發(fā)布高能效智能慣性測(cè)量單元，提供工業(yè)產(chǎn)品壽命保證

意法半導(dǎo)體6軸慣性測(cè)量單元(IMU)ISM330BX集成邊緣AI處理器、傳感器擴(kuò)展模擬集線器和Qvar電荷變化檢測(cè)器，并提供產(chǎn)品壽命保證，適用于設(shè)計(jì)高能效工業(yè)傳感器和動(dòng)作跟蹤器。新IMU內(nèi)置一個(gè) 3軸陀螺儀和一個(gè) 3軸加速度計(jì)，采用低噪聲架構(gòu)，帶寬高達(dá) 2kHz，適用于機(jī)床工況監(jiān)測(cè)中的振動(dòng)感測(cè)。其他用途包括工業(yè)機(jī)器人、家用機(jī)器人、智能送料車(AGV)、智能家電和動(dòng)作追蹤器。ISM330BX 還集成了意法半導(dǎo)體的邊緣處理引擎。該邊緣處理器整合了機(jī)器學(xué)習(xí)核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限狀態(tài)機(jī)
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基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無線藍(lán)牙LE audio解決方案

低功耗藍(lán)牙音訊是一項(xiàng)新功能，可透過低功耗藍(lán)牙進(jìn)行音訊串流。現(xiàn)在幾乎所有藍(lán)牙裝置都在使用藍(lán)牙低功耗。需要雙模式控制器透過經(jīng)典藍(lán)牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍(lán)牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過藍(lán)牙低功耗啟用和增強(qiáng)音訊串流的解決方案。經(jīng)典藍(lán)牙(BR/EDR) 音訊已經(jīng)是當(dāng)今世界上最常用的音訊無線系統(tǒng)。下一代藍(lán)牙低功耗音訊即將到來。與傳統(tǒng)的藍(lán)牙相比，低功耗藍(lán)牙降低了功耗，并為音訊串流帶來了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)。它
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2023年SiC功率元件營收排名，ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁成長(zhǎng)，前五大SiC功率元件供應(yīng)商約占整體營收91.9%，其中ST以32.6%市占率持續(xù)領(lǐng)先，onsemi則是由2022年的第四名上升至第二名。TrendForce集邦咨詢分析，2024年來自AI服務(wù)器等領(lǐng)域的需求則顯著大增，然而，純電動(dòng)汽車銷量成長(zhǎng)速度的明顯放緩和工業(yè)需求走弱正在影響SiC供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)2024年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)營收年成長(zhǎng)幅度將較過去幾年顯著收斂。作為關(guān)鍵的車用SiC MOSFE
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50W發(fā)射端和接收端配套方案，采用ST超充協(xié)議，簡(jiǎn)化快充設(shè)計(jì)

意法半導(dǎo)體推出了一個(gè)包含50W發(fā)射端和接收端的Qi無線充電配套方案，以加快醫(yī)療儀器、工業(yè)設(shè)備、家用電器和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備等高功率應(yīng)用無線充電器的研發(fā)周期。通過采用意法半導(dǎo)體的新無線充電解決方案，開發(fā)者可以把無線充電的便利性和充電速度帶到對(duì)輸出功率和充電速度有更高要求的應(yīng)用領(lǐng)域，包括無線吸塵器、無線電動(dòng)工具、無人機(jī)等移動(dòng)機(jī)器人、醫(yī)療藥物輸送設(shè)備、便攜式超聲系統(tǒng)、舞臺(tái)燈光和移動(dòng)照明、打印機(jī)和掃描儀。因?yàn)椴辉傩枰娎|、連接器和復(fù)雜的對(duì)接配置，這些產(chǎn)品的設(shè)計(jì)變得更簡(jiǎn)單，價(jià)格更便宜，工作更可靠。STEVAL-WBC2
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基于ST VIPERGAN100的100W USB電源輸送適配器參考設(shè)計(jì)方案

EVLVIPGAN100PD是一個(gè) 100 W 的QR 模式的反激適配器電源，具有USB Type-CTM PD的高效能參考設(shè)計(jì)方案，它是一款基于 VIPERGAN100 的隔離式電源是一款新型離線高壓轉(zhuǎn)換器，具有 650 V HEMT 功率 GaN 晶體管，專為準(zhǔn)諧振反激式轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)，能夠在寬范圍內(nèi)提供高達(dá) 100 W 的輸出功率。該方案具有：峰值效率 > 92%，符合IEC55022 B級(jí)傳導(dǎo)電磁干擾，有減少的EMI濾波器。評(píng)估板是使用意法半導(dǎo)體公司的新型先進(jìn)離線切換器VI
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意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園

●? ?ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規(guī)模制造及封測(cè)綜合基地●? ?這項(xiàng)多年長(zhǎng)期投資計(jì)劃預(yù)計(jì)投資總額達(dá)50億歐元，包括意大利政府按照《歐盟芯片法案》框架提供的20億歐元資金●? ?卡塔尼亞碳化硅產(chǎn)業(yè)園將實(shí)現(xiàn)ST的碳化硅制造全面垂直整合計(jì)劃，在一個(gè)園區(qū)內(nèi)完成從芯片研發(fā)到制造、從晶圓襯底到模塊的碳化硅功率器件全部生產(chǎn)，賦能汽車和工業(yè)客戶的電氣化進(jìn)程和高能效轉(zhuǎn)型服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體?
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吉利汽車與ST簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，成立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

●? ?意法半導(dǎo)體第三代SiC MOSFET助力吉利相關(guān)品牌純電車型提高電驅(qū)能效●? ?雙方成立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，共同推動(dòng)節(jié)能智能化電動(dòng)汽車發(fā)展服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)近日與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(tuán)(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個(gè)品牌
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意法半導(dǎo)體與吉利汽車簽署SiC長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

6月4日，意法半導(dǎo)體（ST）與吉利汽車集團(tuán)宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動(dòng)車性能，加快充電速度，延長(zhǎng)續(xù)航里程，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型。此外，吉利和ST還在多個(gè)汽車應(yīng)用領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作基礎(chǔ)上，建立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構(gòu)（如車載信息娛樂、智能座艙系統(tǒng)）、高級(jí)駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。據(jù)數(shù)據(jù)顯
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