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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導(dǎo)體(st)

意法半導(dǎo)體推出尺寸緊湊的750W家電和工業(yè)設(shè)備電機驅(qū)動參考板

  • ※? ?STDRIVE101三相柵極驅(qū)動器芯片為電機帶來高功率密度和很低的睡眠功耗※? ?組裝好的參考設(shè)計板已在意法半導(dǎo)體電子商城上架開售意法半導(dǎo)體的EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）電機驅(qū)動參考設(shè)計在直徑僅為 50 毫米的圓形 PCB 電路板上集成三相柵極驅(qū)動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該板的睡眠功耗很低，還不到1uA，小巧的外形可直接裝入吹風(fēng)機、手持式吸塵器、電動工具、風(fēng)扇等設(shè)備，還可以輕松放入無人機、機器人以及電泵、制程自動化系統(tǒng)等工
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意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財報

  • ●? ?第二季度凈營收32.3億美元；毛利率40.1%；營業(yè)利潤率11.6%，凈利潤3.53億美元●? ?上半年凈營收67.0億美元；毛利率40.9 %；營業(yè)利潤率13.8%，凈利潤8.65億美元●? ?業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)): 第三季度凈營收32.5億美元；毛利率38%服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日公布了按照美國通用會計準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月
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意法半導(dǎo)體推出工作溫度范圍更大的工業(yè)級單區(qū)直接ToF傳感器

  • 意法半導(dǎo)體推出了工作溫度范圍擴展至?-40°C?至?105°C的單區(qū)飛行時間(ToF)傳感器VL53L4ED。VL53L4ED適用于工業(yè)設(shè)備、智能工廠設(shè)備、機器人引導(dǎo)系統(tǒng)、戶外照明控制、安保監(jiān)控系統(tǒng)等環(huán)境惡劣的應(yīng)用領(lǐng)域，能夠在環(huán)境光很高的條件下提高接近檢測準(zhǔn)確度和測量距離。VL53L4ED是意法半導(dǎo)體VL53L4系列直接飛行時間傳感器?傳感器的新成員，在一個使用方便的一體化模塊中集成激光發(fā)射器和單光子雪崩二極管?(SPAD)?檢測器陣列，即使在極
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STM32H5：新一代高性能MCU，提供極致性價比

  • 在飛速迭代的電子科技版圖中，微控制器作為電子設(shè)備的中樞神經(jīng)系統(tǒng)，其卓越的性能與堅不可摧的安全性構(gòu)成了支撐整個系統(tǒng)高效運行與數(shù)據(jù)嚴(yán)密防護的基石。近年來，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的井噴式發(fā)展，對MCU的性能標(biāo)準(zhǔn)提出了更為嚴(yán)苛的要求，尤其是在工業(yè)應(yīng)用的前沿陣地，安全、效能卓越且設(shè)計靈活的MCU已成為市場競相追逐的焦點。鑒于此，ST憑借深厚的技術(shù)積累，重磅推出了STM32H5系列新一代高性能MCU，該系列專為加速安全導(dǎo)向的工業(yè)應(yīng)用設(shè)計而生，旨在為開發(fā)者開辟前所未有的設(shè)計創(chuàng)新空間，并構(gòu)筑起堅不可摧的安全防線。STM32H5系列不
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Ceva蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺集成到意法半導(dǎo)體NB-IoT工業(yè)模塊中

  • 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)已經(jīng)獲得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平臺授權(quán)許可，并將其部署在最近推出的ST87M01超緊湊型低功耗模塊中。ST87M01結(jié)合了功能強大且可靠的窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)數(shù)據(jù)通信與精確并且高彈性的GNSS地理定位功能，適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和資產(chǎn)。NB-IoT是專為低功耗、廣域(LPWA)連接而設(shè)計的蜂窩通信技術(shù)，能夠為各種
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意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財報和電話會議時間安排

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 將在2024年7月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第二季度財務(wù)數(shù)據(jù)。在公司網(wǎng)站公布財務(wù)數(shù)據(jù)后，意法半導(dǎo)體將立即發(fā)布財報新聞稿。意法半導(dǎo)體將在2024年7月25日北京時間下午3:30舉行電話會議，與分析師、投資者和記者討論2024年第二季度財務(wù)業(yè)績和2024年第三季度業(yè)務(wù)前景。登錄意法半導(dǎo)體官網(wǎng)可以收聽電話會議直播 (僅收聽模式)，2024年8月9日前，可以重復(fù)收聽。
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意法半導(dǎo)體發(fā)布ST BrightSense圖像傳感器生態(tài)系統(tǒng)讓先進的攝像性能惠及各種應(yīng)用領(lǐng)域

  • 意法半導(dǎo)體推出了一套即插即用的圖像傳感器應(yīng)用開發(fā)硬件、評估用攝像頭模塊和軟件，該生態(tài)系統(tǒng)有助于簡化基于ST BrightSense全局快門圖像傳感器的應(yīng)用開發(fā)，讓開發(fā)者能夠采用ST BrightSense 圖像傳感器 設(shè)計大規(guī)模工業(yè)和消費產(chǎn)品，確保產(chǎn)品具有出色的拍攝性能。與傳統(tǒng)卷簾快門圖像傳感器不同的是，全局快門圖像傳感器能夠同時曝光所有像素，拍攝快速移動的物體，圖像不會失真變形，當(dāng)配備補光系統(tǒng)時，可明顯降低功耗。ST BrightSense CMOS 全局快門傳感器采用先進的背照式像素技術(shù)，在意法半導(dǎo)體
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2024慕尼黑上海電子展亮點：ST三款重點展品及解決方案的深度探索

  • 在2024年慕尼黑上海電子展上，意法半導(dǎo)體為我們帶來了哪些尖端科技和創(chuàng)新產(chǎn)品呢？為了讓未能親臨現(xiàn)場的您也能領(lǐng)略到這場科技盛宴，我們特別挑選了三款亮點展品及解決方案，為您提供詳細(xì)的介紹。希望這些分享能夠激發(fā)您的創(chuàng)新靈感，讓您在工作與生活中都能發(fā)揮出更大的創(chuàng)造力。打造一輛ST汽車需要什么？ 動力系統(tǒng)域控制器是關(guān)鍵！在2024年慕尼黑上海電子展上，參展者可能會對ST展臺的一個小驚喜感到驚訝——一個小巧的電動汽車模型。這款展示車以其主微控制器（MCU）為核心，集成了多個系統(tǒng)，展現(xiàn)了一種現(xiàn)代化的域控制策略。Stel
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意法半導(dǎo)體推出高性能、高能效、節(jié)省空間的36V工業(yè)級和汽車級運算放大器

  • 意法半導(dǎo)體推出了TSB952雙運算放大器 (運放)。新產(chǎn)品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設(shè)計帶來高性能。TSB952的電源電壓范圍是4.5V-36V，具有很高的設(shè)計靈活性，可使用包括行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)電壓軌在內(nèi)的多種電源。此外，寬壓電源有助于系統(tǒng)承受較大的瞬態(tài)峰壓和電壓降。新運算放大器還具有軌到軌輸出壓擺，可滿足應(yīng)用設(shè)計的寬動態(tài)范圍要求，例如，電源信號調(diào)理。TSB952的工作溫度范圍是 -40°C 至 125°C，可用于工業(yè)和汽車環(huán)境。意法半導(dǎo)體將于 2024年
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嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新：RTOS與MCU的協(xié)同運作

  • 本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導(dǎo)體尖端MCU之間運用資源和協(xié)同運作，為何是開發(fā)者的最佳選擇。Green Hills Software為意法半導(dǎo)體的授權(quán)合作伙伴，開發(fā)出一套整合硬件與軟件的解決方案，為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者提供顯著的優(yōu)勢。此一創(chuàng)新平臺結(jié)合了Green Hills Software μ-velOSity實時操作系統(tǒng)（RTOS）之高效能優(yōu)勢，以及意法半導(dǎo)體Stellar SR6車用微控制器（MCU）的先進功能及其微控制器抽象層軟件?？煽康腞TOS與尖端MCU之間的協(xié)同運作對現(xiàn)
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意法半導(dǎo)體攜汽車、工業(yè)、個人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導(dǎo)體將通過五十多個交互式應(yīng)用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場需求而專門研發(fā)、設(shè)計的半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案，涵蓋汽車、工業(yè)、個人電子產(chǎn)品和云基礎(chǔ)設(shè)施幾大領(lǐng)域。汽車：意法半導(dǎo)體深耕汽車電子領(lǐng)域三十余年，是車企提前布局智能電動汽車未來、實現(xiàn)創(chuàng)新的可靠合作伙伴。意法半導(dǎo)體提供全方
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ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡化人工智能的整個開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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意法半導(dǎo)體嵌入式SIM卡支持物聯(lián)網(wǎng)新標(biāo)準(zhǔn)，有望徹底改變物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備批量管理

  • 意法半導(dǎo)體此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標(biāo)準(zhǔn)。其又被稱為SGP.32，這一標(biāo)準(zhǔn)引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。意法半導(dǎo)體邊緣設(shè)備驗證和M2M蜂窩營銷經(jīng)理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺的 GSMA新規(guī)范， 增強設(shè)計靈活性，簡化了網(wǎng)絡(luò)運營商的切換操作，并簡化了對大量連接設(shè)備的管理過程。在一個連接量越來越多、安全保護越來越嚴(yán)密的世界中，新產(chǎn)
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意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案

  • 意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺可以幫助開發(fā)者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標(biāo)準(zhǔn) EAL 6+ 認(rèn)證，包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。STeID JC Open OS平臺兼容 Java Card? 3.0.5 卡應(yīng)用開發(fā)框架和 Global Platform? 2.
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ST：2025年碳化硅將全面升級為8英寸

  • 6月28日，據(jù)韓媒報道，意法半導(dǎo)體（ST）將從明年第三季度開始將其碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從6英寸升級為8英寸。該計劃旨在提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率，以具有競爭力的價格向市場供應(yīng)SiC功率半導(dǎo)體。意法半導(dǎo)體功率分立與模擬產(chǎn)品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪時表示：“目前，生產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體的主流尺寸為6英寸，但我們計劃從明年第三季度開始逐步轉(zhuǎn)向8英寸?！彪S著晶圓尺寸的增加，每片可以生產(chǎn)更多的芯片，每顆芯片的生產(chǎn)成本降低。SiC晶圓正在從6英寸逐步轉(zhuǎn)變到8英寸。意法半導(dǎo)體計劃明年
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意法半導(dǎo)體(st)介紹

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