意法半導(dǎo)體(st) 文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體(st)技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體通過(guò)全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應(yīng)用開(kāi)發(fā)者的創(chuàng)造力

意法半導(dǎo)體的MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評(píng)估開(kāi)發(fā)工具，與STM32微控制器生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)系密切，支持Windows、MacOS和?Linux操作系統(tǒng)。從評(píng)估到配置和編程，通過(guò)整合統(tǒng)一傳感器開(kāi)發(fā)流程，MEMS Studio?可以加快傳感器應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)，簡(jiǎn)化在開(kāi)發(fā)項(xiàng)目中增加豐富的情境感知功能。增強(qiáng)的功能有助于應(yīng)用輕松獲取傳感器數(shù)據(jù)，并清晰地顯示可視化的傳感器數(shù)據(jù)，方便開(kāi)發(fā)者探索傳感器工作模式，優(yōu)化傳感器性能和測(cè)量準(zhǔn)確度。軟件包中還有預(yù)構(gòu)建庫(kù)測(cè)試工具，以及方便的鼠
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意法半導(dǎo)體公布了新系列100V溝槽肖特基整流二極管以提高效率和功率密度

意法半導(dǎo)體推出可提升高開(kāi)關(guān)頻率功率轉(zhuǎn)換器能效的100V溝槽肖特基整流二極管。隨著低開(kāi)關(guān)損耗的寬禁帶半導(dǎo)體等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，設(shè)計(jì)人員開(kāi)始提高功率轉(zhuǎn)換器的工作頻率，不斷刷新功率密度。不過(guò)，當(dāng)開(kāi)關(guān)頻率變得更高時(shí)，用作整流器的傳統(tǒng)平面二極管(包括硅肖特基器件)的能量損耗也會(huì)隨之變大，嚴(yán)重限制了轉(zhuǎn)換能效的改進(jìn)。ST的溝槽肖特基二極管可顯著降低整流器的能量損耗，正向電壓和反向恢復(fù)特性非常優(yōu)異，可在提升功率密度的同時(shí)提高能效。正向電壓較同類(lèi)平面二極管高?50-100mV，具體數(shù)值取決于電流和溫度條件。只改用這
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意法半導(dǎo)體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用用于高效率可靠的服務(wù)器電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)及應(yīng)用

服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）近日宣布與高效能電源供應(yīng)領(lǐng)導(dǎo)廠商肯微科技合作，設(shè)計(jì)及研發(fā)使用ST被業(yè)界認(rèn)可的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務(wù)器電源參考設(shè)計(jì)技術(shù)。該參考方案是電源設(shè)計(jì)數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的理想選擇，尤其在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領(lǐng)域。隨著人工智能（AI）、5G和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的推波助瀾下，對(duì)數(shù)位服務(wù)的需求持續(xù)成長(zhǎng)，能源及用電控制是數(shù)據(jù)中心永續(xù)發(fā)展需面對(duì)的重要課題。STDES-3KWTLCP參考設(shè)計(jì)適用于3k
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意法半導(dǎo)體車(chē)規(guī)MDmesh DM9超結(jié)MOSFET提升硅片能效

2024 年 3 月 28 日，中國(guó)– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的車(chē)規(guī)600V/650V超結(jié) MOSFET為車(chē)載充電機(jī)(OBC)和采用軟硬件開(kāi)關(guān)拓?fù)涞腄C/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用帶來(lái)卓越的能效和魯棒性。這些硅基晶體管具有出色的單位芯片面積導(dǎo)通電阻RDS(on)和非常低的柵極電荷，兼?zhèn)浜艿偷哪芰繐p耗和優(yōu)異的開(kāi)關(guān)性能，同時(shí)，品質(zhì)因數(shù)成為新的市場(chǎng)標(biāo)桿。與上一代產(chǎn)品相比，意法半導(dǎo)體最新的MDmesh DM9 技術(shù)確保柵源閾值電壓(VGS(th)) 分布更窄，使開(kāi)關(guān)波形更加銳利，導(dǎo)通和關(guān)斷
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意法半導(dǎo)體為MCU開(kāi)啟FD-SOI時(shí)代

意法半導(dǎo)體(ST)宣布基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化，并將此技術(shù)應(yīng)用在通用32位MCU市場(chǎng)領(lǐng)先的STM32系列MCU產(chǎn)品。
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意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，提升新一代微控制器的成本競(jìng)爭(zhēng)力

●? ?首款采用新技術(shù)的STM32微控制器將于2024下半年開(kāi)始向部分客戶(hù)出樣片●? ?18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲(chǔ)器(ePCM)組合，實(shí)現(xiàn)性能和功耗雙飛躍服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了一項(xiàng)基于?18?納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)?技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器?(ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化
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意法半導(dǎo)體2024年股東大會(huì)議案公告

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)，J近日公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(huì)(AGM)上審議批準(zhǔn)的議案。監(jiān)事會(huì)提出以下議案：●? ?批準(zhǔn)監(jiān)事會(huì)薪酬政策；●? ?批準(zhǔn)根據(jù)國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則(IFRS)編制的截至2023年12月31日的公司法定年度賬目。2023年法定年度賬目已于2024年3月21日向荷蘭金融市場(chǎng)管理局(IFRS)報(bào)備，并在公司網(wǎng)站(www.st.com
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意法半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的超低功耗STM32微控制器，布局工業(yè)、醫(yī)療、智能表計(jì)和消費(fèi)電子市場(chǎng)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了注重節(jié)能降耗和成本效益的新一代微控制器。與上一代產(chǎn)品相比，新一代能耗降低高達(dá)50%。高能效可以減少電池更換次數(shù)，最大限度降低廢舊電池的環(huán)境影響，讓更多設(shè)計(jì)人員選用無(wú)電池設(shè)計(jì)，采用太陽(yáng)能電池等能量收集系統(tǒng)給設(shè)備供電。當(dāng)前全世界都在尋求可持續(xù)發(fā)展，智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)是提高能源和資源管理效率的重要手段。智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)離不開(kāi)智能傳感器和執(zhí)行器。意法半導(dǎo)體微控制器是智能傳感器和
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意法半導(dǎo)體被評(píng)為2024年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新企業(yè)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)榮登2024年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單(Top 100 Global Innovators? 2024)。該榜單是全球排名前列的信息服務(wù)公司科睿唯安（Clarivate?）發(fā)布的年度世界組織機(jī)構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜，上榜機(jī)構(gòu)須在技術(shù)研究創(chuàng)新方面居于世界前沿水平。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼首席創(chuàng)新官Alessandro Cremonesi表示：“這是ST第六次被評(píng)為全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新企業(yè)，證明我們的研發(fā)質(zhì)量和團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新力一直
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意法半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的高性能無(wú)線微控制器，符合即將出臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)安全保護(hù)法規(guī)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了新一代近距離無(wú)線微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產(chǎn)品后，穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、健康監(jiān)測(cè)儀、智能家電等智能產(chǎn)品將會(huì)變得更小、好用、安全、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。Bluetooth? LE低功耗藍(lán)牙、Zigbee?和Thread(在智能電表和智能建筑市場(chǎng)熱度較高)等近距離無(wú)線通信技術(shù)，可以連接智能設(shè)備與家庭網(wǎng)橋、網(wǎng)關(guān)、智能手機(jī)等控制器。隨著人們都在尋找如何過(guò)上成本更低、低碳綠色、安逸舒適的生活，企業(yè)希望更快
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意法半導(dǎo)體高性能微控制器為智能家居和工業(yè)系統(tǒng)新創(chuàng)新掃清障礙

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了一款新的集MPU和MCU兩者之長(zhǎng)的高性能產(chǎn)品。微處理器(MPU)系統(tǒng)通常更加復(fù)雜，處理性能、系統(tǒng)擴(kuò)展性和數(shù)據(jù)安全性更高，而微控制器(MCU)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)是簡(jiǎn)單和集成度高。取兩者之長(zhǎng)，意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品越級(jí)進(jìn)化。在采用這些新的STM32H7 MCU后，設(shè)備廠商可以更快、更經(jīng)濟(jì)地開(kāi)發(fā)智能家電、智能樓宇控制器、工業(yè)自動(dòng)化和個(gè)人醫(yī)療設(shè)備，滿(mǎn)足終端市場(chǎng)用戶(hù)日益增長(zhǎng)的需求。具體用例包括增加更豐富多彩的圖形用
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意法半導(dǎo)體二代STM32微處理器推動(dòng)智能邊緣發(fā)展，提高處理性能和工業(yè)韌性

●? ?新STM32MP2 MPUs搭載64位處理器和邊緣?AI加速器●? ?與生俱來(lái)的速度、安全性和可靠性●? ?依托STM32生態(tài)系統(tǒng)，加快應(yīng)用開(kāi)發(fā)，安全配置網(wǎng)絡(luò)?服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了新一代的STM32MP2系列工業(yè)級(jí)微處理器?(MPUs)，以推動(dòng)智能工廠、智能醫(yī)療、智能樓宇和智能基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域未來(lái)的發(fā)展。數(shù)字化轉(zhuǎn)型席
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意法半導(dǎo)體高邊開(kāi)關(guān)，小身材，大智慧，高能效

意法半導(dǎo)體新推出的八路高邊開(kāi)關(guān)兼?zhèn)渲悄芄δ芎驮O(shè)計(jì)靈活性，每條通道導(dǎo)通電阻RDS(on)(典型值)僅為110mΩ，保護(hù)系統(tǒng)能效，體積緊湊，節(jié)省 PCB 空間。0.7A IPS8200HQ和 1.0A IPS8200HQ-1 可以控制容性負(fù)載、阻性負(fù)載或感性負(fù)載，一邊接地，工作電壓10.5V-36V，兼容3.3V/5V邏輯輸入，用于可編程邏輯控制器 (PLC)、分布式 I/O、工業(yè) PC 外設(shè)和計(jì)算機(jī)數(shù)控 (CNC)機(jī)床。此外，每個(gè)開(kāi)關(guān)可以通過(guò)串行接口(SPI)或并行接口連接主控制器，帶來(lái)更高的系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活性
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ST意法半導(dǎo)體工業(yè)安防解決方案

隨著工業(yè)空間的增長(zhǎng)和通信需求的擴(kuò)大，對(duì)于新設(shè)備開(kāi)發(fā)來(lái)說(shuō)，實(shí)施多層次的安全策略來(lái)應(yīng)對(duì)不同的工業(yè)威脅模型和符合不同認(rèn)證方案的要求變得越來(lái)越重要。
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意法半導(dǎo)體推出靈活多變的同步整流控制器，提高硅基或氮化鎵功率轉(zhuǎn)換器能效

2024 年 3 月 7 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體 SRK1004 同步整流控制器降低采用硅基或 GaN 晶體管的功率轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)難度，提高轉(zhuǎn)換能效，目標(biāo)應(yīng)用包括工業(yè)電源、便攜式設(shè)備充電器和 AC/DC適配器。SRK1004的檢測(cè)輸入能夠承受高達(dá)190V 的電壓，可以連接高低邊功率開(kāi)關(guān)管。共有四款產(chǎn)品供用戶(hù)選擇，僅器件選型就可以讓用戶(hù)優(yōu)化應(yīng)用設(shè)計(jì)，通過(guò)選擇5.5V或 9V的柵極驅(qū)動(dòng)電壓，可以在設(shè)計(jì)選用理想的邏輯電平 MOSFET
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