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意法半導(dǎo)體(st)
意法半導(dǎo)體(st) 文章 進(jìn)入意法半導(dǎo)體(st)技術(shù)社區(qū)
意法半導(dǎo)體談在物聯(lián)網(wǎng)和未來(lái)智能汽車(chē)領(lǐng)域提高M(jìn)EMS利用率
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、頂級(jí)MEMS[1]制造商、世界最大的消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用MEMS廠商2、四大汽車(chē)芯片廠商 3意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)兩位公司高管將于2016年9月7 - 9日舉行的SEMICON Taiwan 2016展會(huì)上做主題演講。 在MEMS論壇上,公司執(zhí)行副總裁兼模擬器件和MEMS產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將與觀眾分享一些對(duì)于應(yīng)用領(lǐng)域的觀點(diǎn),以及MEMS傳感器及執(zhí)行器在意法半導(dǎo)體關(guān)
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激光測(cè)距傳感需求啟動(dòng) 意法推第二代FlightSense技術(shù)
- 距離傳感器是利用“飛行時(shí)間法”(flyingtime)的原理來(lái)以檢測(cè)物體的距離的一種傳感器。隨著手機(jī)、智慧家庭、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等市場(chǎng)對(duì)測(cè)距感應(yīng)需求的增加,該產(chǎn)品日益受到重視。日前,意法半導(dǎo)體推出第二代FlightSense技術(shù),并用于其激光測(cè)距傳感器VL53L0X上。相比第一代產(chǎn)品,新一代產(chǎn)品的測(cè)距長(zhǎng)度擴(kuò)至兩米,測(cè)量速度更快,時(shí)間不足30ms。 激光測(cè)距最適室內(nèi)環(huán)境 對(duì)于距離感應(yīng)的需求一直存在,人們也一直在探索利用各種元件檢測(cè)物體的物理變化量,通過(guò)將該變化量換算為距
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布2016年IFRS半年財(cái)報(bào)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)在公司官網(wǎng)發(fā)布了截至2016年7月2日為期六個(gè)月的2016年IFRS半年財(cái)報(bào),并提交荷蘭金融市場(chǎng)管理局備案。 訪問(wèn)意法半導(dǎo)體網(wǎng)站www.st.com可以查看公司按照國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則(IFRS) 制訂的半年財(cái)報(bào)。
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布2016年IFRS半年財(cái)報(bào)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)在公司官網(wǎng)發(fā)布了截至2016年7月2日為期六個(gè)月的2016年IFRS半年財(cái)報(bào),并提交荷蘭金融市場(chǎng)管理局備案。 訪問(wèn)意法半導(dǎo)體網(wǎng)站www.st.com可以查看公司按照國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則(IFRS) 制訂的半年財(cái)報(bào)。
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意法半導(dǎo)體推出新款超結(jié)MOSFET和全球首款1500V TO-220FP 寬爬電間距封裝功率晶體管
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)寬爬電間距封裝的功率晶體管,其中包括采用防電弧封裝的全球首款1500V超結(jié)MOSFET。 電視和PC等設(shè)備常用的開(kāi)放式電源表面很容易聚集塵土和粉塵,導(dǎo)致功率晶體管引腳之間產(chǎn)生高壓電弧放電現(xiàn)象,TO-220FP寬爬電間距封裝是這類應(yīng)用功率晶體管的理想選擇。在使用2.54mm引腳間隔的常規(guī)封裝時(shí),需要鑄封、引線成形、套管或密封等特殊工
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意法半導(dǎo)體新款的超薄低壓降穩(wěn)壓器,采用突破性無(wú)凸點(diǎn)晶片級(jí)封裝
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降(LDO)穩(wěn)壓器。新產(chǎn)品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級(jí)封裝,是穿戴式設(shè)備、便攜設(shè)備以及多功能互聯(lián)智能卡等使用靈活的產(chǎn)品設(shè)備的理想選擇。 LDBL20的STSTAMP™無(wú)凸點(diǎn)封裝突破了傳統(tǒng)倒裝片封裝焊接凸點(diǎn)直徑對(duì)I/O面積和高度最小尺寸的限制,使封裝尺寸的緊湊度達(dá)到了前所未有的水平。
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誰(shuí)是最強(qiáng)心臟 VR芯片TOP5
- 在基于各家芯片推出的VR一體機(jī)硬件解決方案出來(lái)后,我們將在市場(chǎng)上看到一大波的一體機(jī),事實(shí)上這波產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始到來(lái)了。
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意法半導(dǎo)體(ST)榮膺年度MEMS制造商獎(jiǎng)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)在MEMS世界峰會(huì)上榮獲年度MEMS制造商獎(jiǎng)。 意法半導(dǎo)體被MEMS世界峰會(huì)顧問(wèn)委員會(huì)[1] 評(píng)為本年度MEMS制造商。顧問(wèn)委員會(huì)成員來(lái)自全球知名研究院所、設(shè)備制造商和MEMS廠商。此項(xiàng)殊榮突顯了意法半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)者地位。目前,意法半導(dǎo)體 MEMS[2] 傳感器出貨量達(dá)到110億件,是唯一家擁有包括傳感器和微致動(dòng)器在內(nèi)的所有微加工硅器件研發(fā)能力的廠商。在評(píng)選過(guò)程中,評(píng)委會(huì)強(qiáng)調(diào),意法半導(dǎo)體高能效6
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意法半導(dǎo)體(ST)收購(gòu)ams的NFC和RFID閱讀器資產(chǎn)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布收購(gòu)了ams(SIX:AMS)的NFC[1]和RFID[2]閱讀器相關(guān)資產(chǎn)。意法半導(dǎo)體收購(gòu)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)、產(chǎn)品和業(yè)務(wù)與其現(xiàn)有的移動(dòng)設(shè)備、穿戴式產(chǎn)品、金融應(yīng)用、身份識(shí)別、工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)硬件解決方案形成優(yōu)勢(shì)高度互補(bǔ),約50名ams技術(shù)專家隨同此項(xiàng)交易轉(zhuǎn)入意法半導(dǎo)體。 收購(gòu)的資產(chǎn)結(jié)合意法半導(dǎo)體的安全微控制器給意法半導(dǎo)體帶來(lái)了巨大的發(fā)展機(jī)會(huì),讓其擁有同級(jí)最好
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意法半導(dǎo)體(ST)收購(gòu)ams的NFC和RFID閱讀器資產(chǎn)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布收購(gòu)了ams(SIX:AMS)的NFC和RFID閱讀器相關(guān)資產(chǎn)。意法半導(dǎo)體收購(gòu)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)、產(chǎn)品和業(yè)務(wù)與其現(xiàn)有的移動(dòng)設(shè)備、穿戴式產(chǎn)品、金融應(yīng)用、身份識(shí)別、工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)硬件解決方案形成優(yōu)勢(shì)高度互補(bǔ),約50名ams技術(shù)專家隨同此項(xiàng)交易轉(zhuǎn)入意法半導(dǎo)體。 收購(gòu)的資產(chǎn)結(jié)合意法半導(dǎo)體的安全微控制器給意法半導(dǎo)體帶來(lái)了巨大的發(fā)展機(jī)會(huì),讓其擁有同級(jí)最好的技術(shù)、產(chǎn)品
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意法半導(dǎo)體公布2016年第二季度及上半年財(cái)報(bào)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了截至2016年7月2日的第二季度及上半年財(cái)報(bào)。 2016年第二季度凈收入總計(jì)17.0億美元,毛利率為33.9%,每股凈收益0.03美元。 意法半導(dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示:“在2016年第二季度,我們朝著實(shí)現(xiàn)2016年下半年重拾年增長(zhǎng)的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。第二季度收入環(huán)比增長(zhǎng)5.6%,毛利率提高50個(gè)基點(diǎn)。機(jī)頂盒業(yè)務(wù)
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意法半導(dǎo)體1.15億美元收購(gòu)AMS的NFC和RFID資產(chǎn)
- 最新消息,意法半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱ST)在其官網(wǎng)宣布收購(gòu)?qiáng)W地利微電子公司(AMS)NFC和RFID reader的所有資產(chǎn),獲得相關(guān)的所有專利、技術(shù)、產(chǎn)品以及業(yè)務(wù),以強(qiáng)化ST在安全微控制器解決方案的實(shí)力,為ST在移動(dòng)設(shè)備、穿戴式、金融、身份認(rèn)證、工業(yè)化、自動(dòng)化以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展提供助力。 據(jù)了解,本次收購(gòu)直接到賬的資金是7780萬(wàn)美元,根據(jù)收購(gòu)之后的發(fā)展情況還將支付起碼1300萬(wàn)美元,最多不超過(guò)3700萬(wàn)美元。也就是說(shuō)本次ST收購(gòu)AMS總共花費(fèi)9080萬(wàn)—1.148億美元。 此外,值得一提
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意法半導(dǎo)體(ST)高壓轉(zhuǎn)換器讓智能家居和工業(yè)用電源實(shí)現(xiàn)超低功耗
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)近日推出一款高壓功率轉(zhuǎn)換器VIPER01,設(shè)計(jì)人員利用這款芯片能夠研制超功耗、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單且高成本效益的5V輸出電壓開(kāi)關(guān)電源(SMPS)。為家電、樓宇自動(dòng)化、電機(jī)控制、 工業(yè)自動(dòng)化和消費(fèi)電子產(chǎn)品的低功耗電源專門(mén)設(shè)計(jì),新產(chǎn)品VIPER01可直接使用整流電源,集成PWM (Pulse-Width Modulation,脈寬調(diào)制)電流式控制800V耐雪崩功率MOSFET和多種保護(hù)電路??紤]到該硬件的物聯(lián)網(wǎng)屬性
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意法半導(dǎo)體(ST)新充電器芯片減少穿戴和便攜式產(chǎn)品的成本和上市時(shí)間
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新推出的電池充電管理芯片大幅提升功能集成度,對(duì)充電性能和功耗沒(méi)有絲毫影響。高度集成的STBC02芯片整合了穿戴式和便攜設(shè)備能源管理所需的最常用功能,其中包括線性電池充電、150 mA低壓降穩(wěn)壓器、兩個(gè)SPDT(單刀/雙擲)負(fù)載開(kāi)關(guān)、智能復(fù)位/看門(mén)狗功能、防止誤操作毀壞電池的保護(hù)電路模塊。 據(jù)獨(dú)立市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC[1]研究,穿戴設(shè)備市場(chǎng)2015年銷量達(dá)到7800
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布功能豐富的免費(fèi)仿真器,簡(jiǎn)化電磁兼容性設(shè)計(jì)(EMC)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)推出一款免費(fèi)的ESD仿真軟件工具,指導(dǎo)用戶從設(shè)計(jì)階段一開(kāi)始就正確選擇保護(hù)器件,讓上衣口袋、汽車(chē)儀表板、辦公桌等有靜電的地方變得更安全,保護(hù)今天人氣很高的智能硬件。 人體、衣服和物體容易聚集數(shù)千伏的靜電,靜電放電可能導(dǎo)致人體輕度觸電,對(duì)芯片的威脅則更大,因此智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和電視機(jī)的芯片變得越來(lái)越小。機(jī)身外面的端口如USB或HDMI™插口特別容易遭受靜電放電的攻擊(ESD)
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意法半導(dǎo)體(st)介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條意法半導(dǎo)體(st)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)意法半導(dǎo)體(st)的理解,并與今后在此搜索意法半導(dǎo)體(st)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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