誰是最強(qiáng)心臟 VR芯片TOP5
芯片就像是VR設(shè)備,尤其是一體機(jī)的心臟,因?yàn)樾酒瑳Q定了運(yùn)算能力以及屏幕刷新度。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201608/295224.htm如果VR產(chǎn)品銷售得好,或許專門制作VR芯片會成為芯片制造商們的新選擇,據(jù)分析,今年有960萬臺VR成功發(fā)售。
2016年將是芯片廠商入主VR市場的關(guān)鍵一年,我們可以看下這里面的哪些主控芯片能最終勝出,成為主導(dǎo)VR市場的翹楚。
1、高通曉龍820
高通的性能一直非常出色,關(guān)于它的數(shù)據(jù),蟲就不詳細(xì)貼了。蟲家技術(shù)一直非??吹降男▲B看看一體機(jī)NEO使用的就是這家的芯片。另外,酷開也宣布將會使用該芯片來做其VR一體機(jī)產(chǎn)品“任意門”。
不過,驍龍820產(chǎn)品的開發(fā)周期相對較長,同時(shí)成本也比較高,所以目前市面上很少有基于驍龍820的VR一體機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)似乎也只有中科創(chuàng)達(dá)、希姆通以及方案廠商有在做高通驍龍820的VR一體機(jī)方案。
2、聯(lián)發(fā)科Helio x30
有官方消息稱,“Helio X30”新品預(yù)定年底對客戶送樣,明年初量產(chǎn)。
這樣一來,Helio X30要進(jìn)入VR市場在時(shí)間點(diǎn)上就比驍龍820晚了一年,目前VR一體機(jī)雖然大熱,但是過了半年,各大廠家已經(jīng)開始占坑。到了明年,再進(jìn)入一體機(jī)市場肯定晚了,Helio X30恐怕要錯(cuò)過最佳時(shí)機(jī)了。
不過如果Helio X30在價(jià)格上具有足夠競爭力,不排除很多廠商為成本考慮在下一代產(chǎn)品中從驍龍820跳票到Helio X30的可能,這在智能手機(jī)市場上已有先例。
3、三星Exynos8890
三星也是明星產(chǎn)品,如果三星卡死了芯片的生產(chǎn)線,目測現(xiàn)在很多手機(jī)品牌就要大傷腦筋了。
目前Android平臺高通和三星Exynos是最合適的,高通在GPU這塊比較強(qiáng),三星的功耗控制比較好。
目前大朋的一體機(jī)使用的就是三星的芯片。
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