意法半導(dǎo)體(st) 文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體(st)技術(shù)社區(qū)

從一加手機(jī)2攝像頭技術(shù)看意法半導(dǎo)體MEMS 的未來(lái)

7月28日，一加發(fā)布了2015年旗艦機(jī)型“一加手機(jī)2”，當(dāng)時(shí)在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，一加CEO 劉作虎用了很長(zhǎng)時(shí)間重點(diǎn)講了一加手機(jī)2的攝像頭功能，特別是一加手機(jī)2的激光對(duì)焦技術(shù)。而在之后媒體評(píng)測(cè)來(lái)看，一加手機(jī)2的拍照功能確實(shí)強(qiáng)大。　　　　事實(shí)上，在強(qiáng)大拍照背后是有一家強(qiáng)大的傳感器廠商在做技術(shù)支持。他就是全球最大的半導(dǎo)體公司之一的意法半導(dǎo)體。據(jù)了解，意法半導(dǎo)體為一加手機(jī)2提供了運(yùn)動(dòng)傳感器和接近檢測(cè)傳感器。
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意法半導(dǎo)體（ST）先進(jìn)傳感器幫助一加2手機(jī)實(shí)現(xiàn)更佳的拍照效果

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)今天宣布，中國(guó)知名手機(jī)廠商一加科技在一加2手機(jī)內(nèi)集成意法半導(dǎo)體的先進(jìn)運(yùn)動(dòng)傳感器和接近檢測(cè)傳感器。　　作為一加2015年度旗艦機(jī)型，一加2手機(jī)依靠意法半導(dǎo)體傳感器強(qiáng)化其優(yōu)異的拍照系統(tǒng)性能，包括一個(gè)極快的0.2秒 “人眼級(jí)”激光對(duì)焦時(shí)間和光學(xué)防抖技術(shù)，防抖精度提升20%，功耗比標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)防抖手機(jī)拍照系統(tǒng)降低55%。　　意法半導(dǎo)體的L2G2IS陀螺
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MEMS市場(chǎng)前景廣闊意法半導(dǎo)體大挖觸控人才

　　國(guó)際芯片大廠意法半導(dǎo)體看好未來(lái)微機(jī)電(MEMS)商機(jī)無(wú)限，認(rèn)為臺(tái)灣觸控供應(yīng)鏈上下游完整，看好市場(chǎng)前景，決定擴(kuò)大投資計(jì)劃，因此本月3日宣布在臺(tái)擴(kuò)增觸控團(tuán)隊(duì)。但由于國(guó)內(nèi)觸控晶片人才數(shù)量有限，市場(chǎng)預(yù)期，意法將與敦泰、奇景、義隆等臺(tái)廠搶人才。　　MEMS的市場(chǎng)需求大　　意法半導(dǎo)體是全球前三大車用晶片廠，也是最大消費(fèi)性電子和行動(dòng)裝置MEMS供應(yīng)商，在今年度的國(guó)際半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan 2015)上，受邀發(fā)表主題演講，并舉行產(chǎn)品說(shuō)明會(huì)。　　蘋果將于下周舉行新品發(fā)表會(huì)，市場(chǎng)普遍預(yù)期，壓力
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意法半導(dǎo)體（ST）公布2015上半年IFRS財(cái)報(bào)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)公布截至2015年6月27日的2015年上半年IFRS(International Financial Reporting Standard)財(cái)報(bào)，該財(cái)報(bào)已提交荷蘭金融市場(chǎng)管理機(jī)關(guān)備案。　　意法半導(dǎo)體上半年財(cái)報(bào)符合國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則(IFRS)，詳情請(qǐng)登錄：www.st.com。
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意法半導(dǎo)體（ST）在MIG大會(huì)上發(fā)表關(guān)于下一波MEMS發(fā)展浪潮的主題演講

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造商及最大的消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理衛(wèi)博濤(Benedetto Vigna)將在上海舉行的MEMS行業(yè)組織(MIG, MEMS Industry Group)亞洲會(huì)議上發(fā)表主題演講。　　本屆會(huì)議由MEMS行業(yè)組織(MIG)與中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所(SIMIT)及上海微技
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意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布DOCSIS 3.1芯片組解決方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)發(fā)布STiD325的DOCSIS3.1芯片組。新產(chǎn)品適用于寬帶CPE電纜調(diào)制解調(diào)器、嵌入式多媒體終端適配器(eMTA, embedded Media Terminal Adapters)和數(shù)據(jù)網(wǎng)關(guān)，如果連接機(jī)頂盒芯片組，還可用于視頻網(wǎng)關(guān)(Video Gateway)。　　DOCSIS 3.1由有線電視產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟CableLabs®開發(fā)設(shè)計(jì)，利用OFDM多載波調(diào)制配合低密度奇偶校驗(yàn)正向糾錯(cuò)方
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STM8A車用微控制器的新安全手冊(cè)資料包可簡(jiǎn)化ISO 26262認(rèn)證流程

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)發(fā)布新安全手冊(cè)及FMEDA[1]文檔，幫助汽車廠商及供應(yīng)商簡(jiǎn)化基于STM8AF車用微控制器的汽車系統(tǒng)通過(guò)ISO 26262功能性安全認(rèn)證流程。最高可取得汽車安全完整性等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)ASIL-B證書。　　意法半導(dǎo)體通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的STM8AF是深受市場(chǎng)歡迎的經(jīng)濟(jì)型微控制器產(chǎn)品，具有包括CAN和LIN驅(qū)動(dòng)器、觸控感測(cè) / LCD控制等多項(xiàng)實(shí)用功能，被廣泛用于車身控制及車用信息娛樂(lè)系統(tǒng)，例如座椅調(diào)節(jié)、儀表顯示和照明控制。其可靠的運(yùn)行能力可大
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意法半導(dǎo)體（ST）推出新款NFC評(píng)估板，可簡(jiǎn)化穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、智能城市及其他新應(yīng)用的NFC設(shè)計(jì)

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA評(píng)估板，能夠加快穿戴式裝置、產(chǎn)品識(shí)別和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)智能城市應(yīng)用的設(shè)計(jì)速度。從藍(lán)牙音頻產(chǎn)品、穿戴式裝置，到NFC海報(bào)及商務(wù)名片，新評(píng)估板為工程師在任何電子產(chǎn)品上增加一個(gè)NFC接口提供所需的全部組件及功能。　　新款評(píng)估板基于ST25TA系列NFC Forum Type 4標(biāo)簽芯片。該芯片的特性包括業(yè)內(nèi)最廣泛的集成式EEPROM存儲(chǔ)容量(512 bit至64
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意法半導(dǎo)體（ST）的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)為未來(lái)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施奠定重要基礎(chǔ)

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)的BiCMOS55 SiGe先進(jìn)技術(shù)被歐洲E3NETWORK項(xiàng)目組采用，用于開發(fā)適合下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的高效率、高容量數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。　　移動(dòng)數(shù)據(jù)使用量的迅猛增長(zhǎng)，要求網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)支持更大的容量和更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。而如何加快移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)向先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)轉(zhuǎn)型的速度，對(duì)移動(dòng)回程線路(backhaul)基礎(chǔ)設(shè)施是一個(gè)新的挑戰(zhàn)，例如異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)(Heterogeneous Network)與云端無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN, Radio Access Network)，其
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高通裁員達(dá)15% 歐洲最大芯片廠意法將解雇數(shù)百人

　　彭博社引述消息人士談話報(bào)導(dǎo)，歐洲最大半導(dǎo)體廠意法半導(dǎo)體 ( STMicroelectronics NV)欲透過(guò)裁員手段來(lái)整頓數(shù)位部門( 生產(chǎn)機(jī)上盒、智能手機(jī)感應(yīng)芯片)、令主要股東之一的法國(guó)政府大感不滿。報(bào)導(dǎo)指出，意法執(zhí)行長(zhǎng)Carlo Bozotti上任11年以來(lái)、公司累計(jì)凈損10億美元，部分是因?yàn)楣狙簩氈Z基亞 (Nokia Oyj)決策失當(dāng)所致。　　意法2014年?duì)I收為73億美元、較Bozotti 2005年剛擔(dān)任執(zhí)行長(zhǎng)時(shí)少了17%。Bozotti 7月23日在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，公司將持續(xù)評(píng)估
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意法半導(dǎo)體（ST）世界首款汽車級(jí)2Mbit EEPROM讓汽車變得更環(huán)保、更安全

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出業(yè)界首款通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的2Mbit EEPROM芯片，為復(fù)雜的汽車系統(tǒng)模塊存儲(chǔ)及管理參數(shù)提供更多的應(yīng)用機(jī)會(huì)。　　提升混合動(dòng)力汽車、電動(dòng)汽車或重型卡車發(fā)動(dòng)機(jī)功率轉(zhuǎn)換效率和環(huán)保性能需要大量使用各種參數(shù)，包括進(jìn)氣量、燃油噴射、廢氣排放量或電池充電信息。同樣地，各種汽車安全應(yīng)用包括安全氣囊、行車記錄儀或制動(dòng)控制器，均需要存儲(chǔ)并處理大量輸出參數(shù)以執(zhí)行物體檢測(cè)、3軸運(yùn)動(dòng)感測(cè)、車輪速度及轉(zhuǎn)向角度等。　　意法半導(dǎo)體新款M95M02
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意法半導(dǎo)體（ST）公布2015年第二季度及上半年財(cái)報(bào)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)公布了截至2015年6月27日的第二季度和上半年財(cái)報(bào)。　　第二季度凈收入總計(jì)17.6億美元，毛利率為33.8%，凈利潤(rùn)3500萬(wàn)美元。　　意法半導(dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“第二季度各項(xiàng)財(cái)務(wù)結(jié)果，比如收入、毛利率、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率及自由現(xiàn)金流，均符合預(yù)期。” 　　“具體地講，微控制器產(chǎn)品部的STM32超低功耗系列產(chǎn)品繼續(xù)在物聯(lián)網(wǎng)、移
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意法半導(dǎo)體公布第二季度業(yè)績(jī)疲軟，并預(yù)計(jì)第三季增長(zhǎng)放緩

　　芯片生產(chǎn)廠商意法半導(dǎo)體(STM) 周四公布的季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)疲軟，但大體符合預(yù)期，并預(yù)計(jì)當(dāng)前季度增長(zhǎng)將放緩，因電腦需求疲軟，且中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩。　　這家歐洲最大的半導(dǎo)體廠商公布，第二季凈營(yíng)收17.6億美元，較上年同期下降5%。湯森路透的數(shù)據(jù)顯示，分析師的平均預(yù)估為17.8億美元。　　該公司還公布，當(dāng)季按美國(guó)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算的凈利為3,500萬(wàn)美元，上年同期為虧損2,200萬(wàn)美元，分析師的凈利預(yù)估中值為4,450萬(wàn)美元。　　意法半導(dǎo)體(STM)預(yù)計(jì)，與上年同期相比，第三季營(yíng)收將介于下降0.5%至增長(zhǎng)
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意法半導(dǎo)體（ST）的650V IGBT可大幅提升20kHz功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的能效

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出新款M系列650V IGBT，為電源設(shè)計(jì)人員提供一個(gè)更快捷經(jīng)濟(jì)的能效解決方案，適用于暖通空調(diào)系統(tǒng)(HVAC)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、不間斷電源、太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換器以及所有的硬開關(guān)(hard-switching)電路拓?fù)?0kHz功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用。　　采用意法半導(dǎo)體的第三代溝柵式場(chǎng)截止型(trench-gate field-stop)低損耗制造工藝，M系列IGBT有一個(gè)全新溝柵(trench gate)和特殊設(shè)計(jì)的P-N-P垂直結(jié)構(gòu)，可以在導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗之
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意法半導(dǎo)體（ST）與法國(guó)普羅旺斯材料、微電子和納米電子研究院建立新的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，開發(fā)新一代高可靠性超微電子元器件

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與Carnot STAR(研究應(yīng)用科技)協(xié)會(huì)成員，法國(guó)普羅旺斯材料、微電子和納米電子研究院(包括IM2NP–CNRS / 艾克斯-馬賽大學(xué) / 土倫大學(xué) / ISEN高等電子與數(shù)字技術(shù)學(xué)院)宣布正式啟用其新設(shè)立的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。雙方有著多年的密切合作經(jīng)驗(yàn)，希望可以憑借多項(xiàng)聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目，開發(fā)下一代高可靠性超微(Ultra-miniaturized)電子元器件。　
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