首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導體(st)

意法半導體(st) 文章 進入意法半導體(st)技術社區(qū)

ST發(fā)布全球首款獨立Calypso Revision 3智能卡芯片

  • 城市交通網(wǎng)絡和電子售檢票運營商正不斷尋求可提高智能卡服務品質的方法，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布新款可支持最新版Calypso電子車票開放標準的安全芯片，以支持更多的創(chuàng)新服務，兼容現(xiàn)有的Calypso標準讀卡器，讓運營商能夠快速且以更低的成本推出下一代智能卡解決方案。
  • 關鍵字： ST  芯片  Calypso Revision 3  

ST推出新一代6軸傳感器模塊

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應商意法半導體進一步擴大MEMS產(chǎn)品組合，推出整合三軸線性運動和角速率傳感器的新一代傳感器模塊，這款擁有6個自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進運動感測應用，包括遙控器、黑匣子數(shù)據(jù)記錄儀以及增強型全球定位系統(tǒng)。
  • 關鍵字： ST  MEMS  

ST推出可提供6個自由度的全新MEMS模塊

  • 橫跨多重電子應用領域、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器供應商意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進一步擴大MEMS產(chǎn)品組合，推出整合三軸線性運動和角速率傳感器的新一代傳感器模塊，這款擁有6個自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進運動感測應用，包括遙控器、黑匣子數(shù)據(jù)記錄儀以及增強型全球定位系統(tǒng)。
  • 關鍵字： ST  MEMS  

ST與圣安娜高等學校攜手開發(fā)先進機器人和智能系統(tǒng)

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與全球領先的先進機器人研究中心、意大利知名大學比薩市圣安娜高等學校（Scuola Superiore Sant’Anna）宣布成立聯(lián)合實驗室，攜手開發(fā)仿生機器人、智能系統(tǒng)以及微電子技術研發(fā)與創(chuàng)新。
  • 關鍵字： ST  智能系統(tǒng)  

ST在Techno-Frontier2011展示最新電源系統(tǒng)解決方案

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商和集成電路制造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在Techno-Frontier 2011（2011日本電子、機械零配件及材料博覽會）上向觀眾展示了先進的電源系統(tǒng)解決方案。
  • 關鍵字： ST  半導體  

智能手機和平板電腦設計中的單鍵開/關機和復位的智能方案

  • 隨著智能手機和平板電腦內置電池的設計越來越多，如何在系統(tǒng)軟件卡機的時候進行系統(tǒng)的硬件復位，成為一個越來越突顯的設計問題。 意法半導體公司STM65xx智能復位芯片系列使設計人員能夠去除傳統(tǒng)復位鍵以及機身上隱藏復位鍵的檢修孔，不僅能夠實現(xiàn)雙鍵長按復位，還可以實現(xiàn)在智能手機和平板電腦中流行的單鍵開／關機和復位的智能方案。
  • 關鍵字： ST  智能手機  平板電腦  

意法半導體公布2011年第二季度及上半年財報

  • 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了截至2011年7月2日的第二季度及上半年的財務報告。
  • 關鍵字： ST  元器件  

ST SPEAr處理器內置明導國際Inflexion技術

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及系統(tǒng)級芯片技術的領導者意法半導廠商宣布在基于ARM內核技術的SPEAr(結構化處理器增強型架構)處理器系列內整合明導國際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion用戶界面(UI)軟件產(chǎn)品。這項整合能夠快速為目標嵌入式應用實現(xiàn)差異化及豐富的動態(tài)2D和3D用戶界面，包括計算機外設、通信及工業(yè)自動化等應用市場。 　　意法半導體部門副總裁兼計算機系統(tǒng)產(chǎn)品部總經(jīng)理Loris Valenti表示：“在意法半導體
  • 關鍵字： ST  處理器  

意法半導體SPEAr 處理器內置明導的Inflexion技術

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及系統(tǒng)級芯片技術的領導者意法半導廠商（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布在基于ARM 內核技術的SPEAr（結構化處理器增強型架構）處理器系列內整合明導國際（Mentor Graphics）的Mentor Embedded Inflexion 用戶界面（UI）軟件產(chǎn)品。這項整合能夠快速為目標嵌入式應用實現(xiàn)差異化及豐富的動態(tài)2D和3D用戶界面，包括計算機外設、通信及工業(yè)自動化等應用市場。
  • 關鍵字： ST  SPEAr  

意法半導體二季度凈利4.2億美元

  • 　　歐洲最大的半導體制造商意法半導體周二發(fā)布的財報顯示，由于市場對汽車用芯片需求增長以及獲得來自瑞士信貸集團的和解支付，該公司第二季度凈營收25.7億美元，同比增長1.4%;凈利潤達到4.20億美元，同比增長18%。 　　
  • 關鍵字： 意法半導體  芯片  

意法半導體（ST）與Soundchip宣布合作

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的高性能音頻芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與瑞士電子音響咨詢公司、高清個人音頻（HD-PA?）標準的創(chuàng)始公司Soundchip宣布雙方展開實質性合作，通過各自在音頻系統(tǒng)和半導體技術、產(chǎn)品設計和制造方法、音頻軟件以及市場銷售方面的優(yōu)勢，攜手將HD-PA推向市場。 HD-PA代表對個人音頻系統(tǒng)音質的渴求。
  • 關鍵字： ST  芯片  

ST高清電視系統(tǒng)級芯片獲Adobe AIR for TV認證

  • 　　意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其先進的高清電視系統(tǒng)級芯片(SoC)平臺取得了巨大進步，此項成果將意法半導體推向能夠運行基于Adobe AIR 的游戲和其它應用軟件的下一代互聯(lián)網(wǎng)電視技術的最前沿。 　
  • 關鍵字： ST  高清電視  

意法半導體（ST）推出創(chuàng)新系統(tǒng)級芯片

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商和全球領先的系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)制造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），發(fā)布一款新的高集成度系統(tǒng)級芯片，巧妙地集成完整的音頻和視頻輸入、先進的視頻品質及更豐富的功能。新款系統(tǒng)級芯片專門為多功能高端顯示器、公共顯示器、一體化個人電腦以及高性能筆記本電腦所設計。
  • 關鍵字： 意法半導體  芯片  

意法半導體（ST）獲得Adobe AIR for TV認證

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的機頂盒（STB）和數(shù)字電視一體機芯片制造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST ；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，其先進的高清電視系統(tǒng)級芯片（SoC）平臺取得了巨大進步，此項成果將意法半導體推向能夠運行基于Adobe AIR 的游戲和其它應用軟件的下一代互聯(lián)網(wǎng)電視技術的最前沿。
  • 關鍵字： 意法半導體  SoC  

ST與Digi-Key宣布北美iNEMO設計大賽獲勝名單

  • 被設計工程師譽為擁有業(yè)內元器件種類最豐富的電子元器件經(jīng)銷商Digi-Key與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布McGill團隊在北美iNEMO設計大賽獲得優(yōu)勝。
  • 關鍵字： ST  元器件  
共2190條 99/146 |‹ « 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 » ›|

意法半導體(st)介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條意法半導體(st)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對意法半導體(st)的理解，并與今后在此搜索意法半導體(st)的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473