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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導(dǎo)體(st)

意法半導(dǎo)體(ST)推具快速寫入功能存儲器產(chǎn)品

  •   2011 年7月11日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體供應(yīng)商及電子設(shè)備EEPROM存儲器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新款存儲器產(chǎn)品,擁有在緊急情況發(fā)生時(shí)儲存重要數(shù)據(jù)的快速數(shù)據(jù)記錄功能。新產(chǎn)品主要用于突然斷電的系統(tǒng)數(shù)據(jù)恢復(fù)以及發(fā)現(xiàn)設(shè)備故障或事故原因的黑匣子記錄器等應(yīng)用。
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意法半導(dǎo)體完成對Arkados公司收購

  •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)完成對Arkados公司的并購,并完成半導(dǎo)體資產(chǎn)和知識產(chǎn)權(quán)(IP)的移轉(zhuǎn),此項(xiàng)并購案將進(jìn)一步提升意法半導(dǎo)體在電力線通信(PLC)的技術(shù)實(shí)力。   
  • 關(guān)鍵字: ST  電力線通信  

意法半導(dǎo)體是2010年最大MEMS廠商 德州儀器居次

  •   據(jù)IHS iSuppli研究,意法半導(dǎo)體(STM)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產(chǎn)商,營業(yè)收入幾乎是排名第二的德州儀器的五倍。
  • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  MEMS  

意法半導(dǎo)體片上實(shí)驗(yàn)室可快速檢測食品病原體

  •   分子檢測技術(shù)供應(yīng)商Veredus Laboratories與技術(shù)合作伙伴意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)攜手宣布成功開發(fā)全新的片上實(shí)驗(yàn)室(Lab-on-Chip)應(yīng)用VereFoodborne,并已順利將其推廣至市場。VereFoodborne能夠在單次檢驗(yàn)中檢測出10-12種食品病原體,其中包括最近在歐洲引發(fā)嚴(yán)重食物中毒的志賀毒性大腸桿菌。
  • 關(guān)鍵字: ST  片上實(shí)驗(yàn)室  

ST推出檢測五個(gè)自由度的多傳感器模塊

  •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出能夠檢測五個(gè)自由度的多傳感器模塊。新產(chǎn)品在一個(gè)器件內(nèi)整合一個(gè)三軸數(shù)字加速度計(jì)和一個(gè)雙軸數(shù)字陀螺儀,可以提高產(chǎn)品的測量精確度和可靠性,降低尺寸和成本,為高精度運(yùn)動(dòng)檢測在手機(jī)、導(dǎo)航系統(tǒng)、游戲機(jī)及眾多的便攜電子設(shè)備內(nèi)的應(yīng)用創(chuàng)造更多的新機(jī)會。
  • 關(guān)鍵字: ST  傳感器  

ST28納米CMOS制程開發(fā)向客戶開發(fā)

  •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)與CMP(Circuits Multi Projets?)攜手宣布,大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室及企業(yè)可通過CMP提供的芯片中介服務(wù)使用意法半導(dǎo)體的28納米(nm)CMOS制程開發(fā)芯片設(shè)計(jì)。   
  • 關(guān)鍵字: ST  CMOS制程  

意法半導(dǎo)體發(fā)布全新FingerTip觸摸屏技術(shù)

  •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)發(fā)布新一代 FingerTip觸摸屏技術(shù),只需一顆芯片解決方案即可實(shí)現(xiàn)10英寸電容式觸摸屏的多點(diǎn)控制功能。   
  • 關(guān)鍵字: ST  觸摸屏  

意法半導(dǎo)體收到瑞信3.57億美元現(xiàn)金賠償

  •   半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,該公司已收到瑞信(Credit Suisse)所支付的3.568億美元現(xiàn)金,兩公司就拍賣利率證券進(jìn)行的所有訴訟得到徹底終局的解決。這筆賠償金完全補(bǔ)償與這場訴訟案相關(guān)的全部損失和費(fèi)用。   
  • 關(guān)鍵字: ST  芯片  

意法半導(dǎo)體將大幅提升MEMS產(chǎn)能

  •   日前,意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)宣布,將大幅度提高其MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))產(chǎn)能。根據(jù)市場方面持續(xù)且強(qiáng)勁的需求,預(yù)計(jì)到2011年底,傳感器產(chǎn)能將突破300萬/天。   
  • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  

MEMS快速集成到消費(fèi)電子終端應(yīng)用

  •   MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器深受運(yùn)動(dòng)、加速度、傾斜度和振動(dòng)測量市場的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級封裝解決方案,具有高分辨率、低功耗和尺寸緊湊等諸多優(yōu)點(diǎn)。   
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意法半導(dǎo)體推出超低功耗芯片生產(chǎn)工藝

  •   意法半導(dǎo)體日前宣布,該公司驗(yàn)證了一項(xiàng)超低功耗芯片生產(chǎn)工藝,該工藝由歐洲的Smart Power Management in Home and Health (SmartPM)聯(lián)盟共同開發(fā),計(jì)劃用于醫(yī)療器械及混合動(dòng)力、電動(dòng)汽車充電。   
  • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  超低功耗芯片  

ST推出基于SOI基板的0.16μmBCD工藝制造芯片

  • 意法合資的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布,該公司驗(yàn)證了計(jì)劃用于醫(yī)療器械及混合動(dòng)力車和電動(dòng)汽車充...
  • 關(guān)鍵字: ST  SmartPM  超聲波芯片  

ST-BUS總線接口模塊的Verilog HDL設(shè)計(jì)

  • ST-BUS總線接口模塊的Verilog HDL設(shè)計(jì),ST-BUS是廣泛應(yīng)用于E1通信設(shè)備內(nèi)部的一種模塊間通信總線。結(jié)合某專用通信系統(tǒng)E1接口轉(zhuǎn)換板的設(shè)計(jì),本文對ST-BUS總線進(jìn)行了介紹,討論了ST-BUS總線接口收發(fā)模塊的設(shè)計(jì)方法,給出了Verilog HDL實(shí)現(xiàn)和模塊的時(shí)序仿真圖。
  • 關(guān)鍵字: HDL  設(shè)計(jì)  Verilog  模塊  總線  接口  ST-BUS  

ST亮相亞洲智能卡展

  •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)將在2011年3月29-30日在香港舉辦的亞洲智能卡展上展示公司的“安全、可持續(xù)和尖端”技術(shù)。意法半導(dǎo)體將展出用于NFC移動(dòng)支付、M2M、公共交通和嵌入式系統(tǒng)的安全微控制器和射頻存儲器以及解決方案。   
  • 關(guān)鍵字: ST  射頻存儲器  

新一代機(jī)頂盒芯片 支持新安全技術(shù)【ST】

  • 中國,2011年3月17日——意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)率先發(fā)布支持下一代安全內(nèi)容保護(hù)技術(shù)(包括NDSV...
  • 關(guān)鍵字: STi7108  機(jī)頂盒芯片  ST  DVB-CSA3安全功能  
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意法半導(dǎo)體(st)介紹

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