意法半導(dǎo)體（st）文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體（st）技術(shù)社區(qū)

ST的無(wú)線SoC有哪些黑科技？

　　當(dāng)前，越來(lái)越多的設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)，因此無(wú)線連接功能和安全成為重要特征。與此同時(shí)，海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用需要芯片及解決方案的成本低、有更低的功耗，且有豐富的產(chǎn)品種類(lèi)可選?！　“l(fā)布會(huì)照片：從左至右：ST大中華暨南亞區(qū)MMS市場(chǎng)及應(yīng)用部MCU產(chǎn)品市場(chǎng)部談俊，STM32超低功耗和網(wǎng)絡(luò)微控制器市場(chǎng)經(jīng)理Hakim Jaafar，ST中國(guó)區(qū)微控制器事業(yè)部市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東　　為此，意法半導(dǎo)體(ST)近日宣布STM32微控制器(MCU)家族的第12個(gè)產(chǎn)品系列——STM32WB量產(chǎn)。其最大的特點(diǎn)是在其廣受歡迎的超低功耗系列
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意法半導(dǎo)體推出STM32L5超低功耗微控制器加強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)安全防御能力

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出新的STM32L5系列?Cortex?-M33內(nèi)核微控制器(MCU)，為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來(lái)先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)保護(hù)功能?！　』诩葾rm TrustZone?硬件安全技術(shù)來(lái)增強(qiáng)小設(shè)備安保功能的Cortex-M33處理器內(nèi)核，意法半導(dǎo)體的STM32L5系列MCU增加了更多加強(qiáng)版安全功能，包括靈活的軟件隔離、安全啟動(dòng)、密鑰存儲(chǔ)和硬件加密加速器。新系列產(chǎn)品還為用戶提供豐富的功能和
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意法半導(dǎo)體推出更快、更靈活的探針，簡(jiǎn)化STM8和STM32案上及現(xiàn)場(chǎng)代碼燒寫(xiě)流程

　　意法半導(dǎo)體推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代碼燒寫(xiě)及調(diào)試探針，進(jìn)一步改進(jìn)代碼燒寫(xiě)及調(diào)試靈活性，提高效率。STLINK-V3支持大容量存儲(chǔ)，具有虛擬COM端口和多路橋接功能，燒寫(xiě)性能是上一代探針的三倍，產(chǎn)品價(jià)格具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，節(jié)省應(yīng)用開(kāi)發(fā)時(shí)間，簡(jiǎn)化設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)重新編程流程。　　除提供典型的JTAG /串行線調(diào)試(SWD)和單線接口模塊(SWIM)連接外，STLINK-V3的虛擬COM端口(VCP)和多路橋接器還可以通過(guò)UART、I2C、SPI或CAN接口或GPIO引腳與微控制器通信
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意法半導(dǎo)體推出新款NFC動(dòng)態(tài)標(biāo)簽IC，帶來(lái)便捷的非接觸式參數(shù)預(yù)設(shè)功能

　　意法半導(dǎo)體的ST25DV-PWM NFC動(dòng)態(tài)標(biāo)簽芯片首次采用一個(gè)創(chuàng)新的通過(guò)非接觸式通信技術(shù)在生產(chǎn)線上或安裝現(xiàn)場(chǎng)預(yù)設(shè)設(shè)備參數(shù)的方式，并簡(jiǎn)化在使用過(guò)程中的參數(shù)設(shè)置或微調(diào)操作。該動(dòng)態(tài)標(biāo)簽IC瞄準(zhǔn)所有的基于PWM(脈沖寬度調(diào)制)控制器的應(yīng)用，例如，照明產(chǎn)品、電動(dòng)設(shè)備、風(fēng)扇和恒溫器，使用ISO15693 RFID讀取器或有NFC功能的智能手機(jī)或其它移動(dòng)設(shè)備更新標(biāo)簽上的數(shù)據(jù)?！　⌒聞?dòng)態(tài)標(biāo)簽IC首次整合意法半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的NFC技術(shù)與PWM邏輯，根據(jù)(NFC Type 5和ISO/IEC 15693兼容)RFI
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意法半導(dǎo)體推出整合NFC控制器、安全單元和eSIM的高集成度移動(dòng)安全芯片

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)，公布了其集成NFC (近場(chǎng)通信)控制器、安全單元和eSIM的高集成度移動(dòng)安全解決方案ST54J系統(tǒng)芯片(SoC)的技術(shù)細(xì)節(jié)。集成這三個(gè)重要功能有助于提升移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)備的非接通信性能，再加上意法半導(dǎo)體軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的軟件支持，可以實(shí)現(xiàn)更順暢的移動(dòng)支付和電子票務(wù)交易使用體驗(yàn)，以及更便利的支持多運(yùn)營(yíng)商服務(wù)訂購(gòu)的遠(yuǎn)程移動(dòng)參數(shù)配置。　　意法半導(dǎo)體安全微控制器部市場(chǎng)總監(jiān)Laurent Degauq
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意法半導(dǎo)體全集成12V斷路器增加安全功能，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)

　　意法半導(dǎo)體的STPW12可編程電子斷路器為快速、安全斷開(kāi)故障負(fù)載與12V總線的連接提供一個(gè)方便實(shí)用的集成化解決方案?！　TPW12插在電源軌和負(fù)載之間，包含一個(gè)低電阻(50mΩ)功率開(kāi)關(guān)和負(fù)載功率精密檢測(cè)電路。如果負(fù)載功率超出用戶設(shè)置的限制，功率開(kāi)關(guān)就會(huì)關(guān)斷，并通過(guò)監(jiān)視器/故障專用引腳發(fā)出一個(gè)信號(hào)，通知主機(jī)系統(tǒng)電路異常。在正常工況下，該引腳輸出的模擬電壓與負(fù)載功率成正比，以便連續(xù)監(jiān)視負(fù)載功率?！　TPW12內(nèi)部自動(dòng)重啟功能在用戶設(shè)置的延遲后自動(dòng)重啟開(kāi)關(guān)，可編程PWM屏蔽時(shí)間用于防止浪涌電流觸發(fā)保護(hù)
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為確保15W多線圈無(wú)線充電器給移動(dòng)設(shè)備充電快速穩(wěn)定,意法半導(dǎo)體推出Qi?兼容充電發(fā)射器

　　意法半導(dǎo)體STWBC-MC 15W無(wú)線充電發(fā)射器可以控制多個(gè)充電線圈，降低無(wú)線充電對(duì)電池供電設(shè)備需精確定位的依賴?！　TWBC-MC符合最新的Qi?1.2.4無(wú)線充電規(guī)范，是市場(chǎng)上首個(gè)為支持Qi MP-A15 EPP(Extended Power Profile)拓?fù)鋵ｉT(mén)設(shè)計(jì)的充電發(fā)射器。除檢測(cè)符合規(guī)范的充電接收器，選擇最有效的線圈傳輸功率外，STWBC-MC還能與充電接收器雙向通信，擴(kuò)大異物檢測(cè)功能(FOD)。此外，STWBC-MC還支持主要智能手機(jī)廠商專有的無(wú)線快充擴(kuò)展功能?！　榇_保給所有類(lèi)型
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意法半導(dǎo)體入選道瓊斯全球和歐洲可持續(xù)發(fā)展指數(shù)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)，近日宣布入選道瓊斯全球和歐洲可持續(xù)發(fā)展(DJSI)指數(shù)?！　〉拉偹谷蚝蜌W洲可持續(xù)發(fā)展指數(shù)是由標(biāo)準(zhǔn)普爾的道瓊斯指數(shù)與RobecoSAM公司聯(lián)合計(jì)算，用于表彰全球最負(fù)責(zé)任的企業(yè)。該評(píng)價(jià)體系的滿分為100分，意法半導(dǎo)體總分81分，名列全球半導(dǎo)體企業(yè)前10%，應(yīng)邀加入道瓊斯全球和歐洲可持續(xù)發(fā)展指數(shù)?！　∫夥ò雽?dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“可持續(xù)發(fā)展融入ST企業(yè)文化超過(guò)25年，
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小米最新一代智能手機(jī)米8選用意法半導(dǎo)體FingerTip觸屏控制器，帶來(lái)真正的多點(diǎn)觸控體驗(yàn)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST，紐約證券交易所股票代碼：STM)宣布，意法半導(dǎo)體FingerTip觸屏控制器(Touch Screen Controller)已應(yīng)用于小米最新一代米8系列智能手機(jī)，包括米8標(biāo)準(zhǔn)版、米8SE版和米8透明探索版共三個(gè)機(jī)型?！　∫夥ò雽?dǎo)體模擬定制產(chǎn)品事業(yè)部特定應(yīng)用產(chǎn)品總監(jiān)Giuseppe Noviello表示： “意法半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的FingerTip觸屏控制技術(shù)采用單芯片解決方案，能夠支持多種設(shè)備的高級(jí)
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意法半導(dǎo)體先進(jìn)的Qi?兼容充電發(fā)射器，可確保15W多線圈無(wú)線充電器給移動(dòng)設(shè)備充電快速穩(wěn)定

　　意法半導(dǎo)體STWBC-MC 15W無(wú)線充電發(fā)射器可以控制多個(gè)充電線圈，降低無(wú)線充電對(duì)電池供電設(shè)備需精確定位的依賴?！　TWBC-MC符合最新的Qi?1.2.4無(wú)線充電規(guī)范，是市場(chǎng)上首個(gè)為支持Qi MP-A15 EPP(Extended Power Profile)拓?fù)鋵ｉT(mén)設(shè)計(jì)的充電發(fā)射器。除檢測(cè)符合規(guī)范的充電接收器，選擇最有效的線圈傳輸功率外，STWBC-MC還能與充電接收器雙向通信，擴(kuò)大異物檢測(cè)功能(FOD)。此外，STWBC-MC還支持主要智能手機(jī)廠商專有的無(wú)線快充擴(kuò)展功能?！　榇_保給所有類(lèi)型
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意法半導(dǎo)體中國(guó)首家STM32官方旗艦店入駐天貓商城，為物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者提供一站式服務(wù)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)，宣布中國(guó)第一家STM32 *官方在線商店入駐阿里巴巴天貓商城?！　TM32天貓旗艦店的開(kāi)通標(biāo)志著意法半導(dǎo)體和阿里巴巴正擴(kuò)大合作范圍，致力于為中國(guó)市場(chǎng)提供完整的物聯(lián)網(wǎng)垂直解決方案?！　　癝TM32天貓旗艦店是中國(guó)最大的STM32大眾市場(chǎng)銷(xiāo)售網(wǎng)點(diǎn)。通過(guò)該平臺(tái)，ST希望能讓開(kāi)發(fā)者一站購(gòu)齊物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)所需的各種元器件。” 意法半導(dǎo)體亞太區(qū)MMS(微控制器、存儲(chǔ)器和安全微控制器)及物聯(lián)網(wǎng)副總裁Arnau
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意法半導(dǎo)體和Leti合作開(kāi)發(fā)硅基氮化鎵功率轉(zhuǎn)換技術(shù)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)和CEA Tech下屬的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化鎵(GaN)功率開(kāi)關(guān)器件制造技術(shù)。該硅基氮化鎵功率技術(shù)將讓意法半導(dǎo)體能夠滿足高能效、高功率的應(yīng)用需求，包括混動(dòng)和電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器、無(wú)線充電和服務(wù)器?！　”竞献黜?xiàng)目的重點(diǎn)是開(kāi)發(fā)和檢測(cè)在200mm晶片上制造的先進(jìn)的硅基氮化鎵功率二極管和晶體管架構(gòu)。研究公司IHS認(rèn)為，該市場(chǎng)將在2019年至2024[1]年有超過(guò)2
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意法半導(dǎo)體攜萬(wàn)物智能產(chǎn)品技術(shù)亮相2018年亞洲物聯(lián)網(wǎng)世界展覽會(huì)（IoT World Asia 2018）

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)攜最新的萬(wàn)物智能創(chuàng)新解決方案亮相9月19-20日在新加坡濱海灣金沙酒店大宴會(huì)廳舉行的2018亞洲物聯(lián)網(wǎng)世界展覽會(huì)(IoT World Asia 2018) 。在本次展會(huì)上，意法半導(dǎo)體將在數(shù)據(jù)連接與NFC、人工智能、電源管理、傳感器和數(shù)據(jù)處理等方面展示其豐富的物聯(lián)網(wǎng)解決方案?！　?shù)據(jù)連接與NFC：意法半導(dǎo)體將展示其用于機(jī)對(duì)機(jī)(M2M)和物聯(lián)網(wǎng)的NFC、藍(lán)牙和LPWAN解決方
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意法半導(dǎo)體攜最新的萬(wàn)物智能解決方案亮相2018杭州·阿里巴巴云棲大會(huì)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將攜先進(jìn)的萬(wàn)物智能解決方案亮相于9月19-22日舉行的2018杭州·阿里巴巴云棲大會(huì)?！　≡茥髸?huì)是由阿里巴巴集團(tuán)旗下云計(jì)算科技公司——阿里云主辦的全球頂級(jí)年度科技大會(huì)。基于和阿里巴巴在物聯(lián)網(wǎng)與云方面的深切合作，意法半導(dǎo)體很高興能參展2018杭州云棲大會(huì)，將圍繞云服務(wù)與無(wú)線連接、傳感與數(shù)據(jù)處理、汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)與數(shù)據(jù)安全四個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，展示其市場(chǎng)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛產(chǎn)品及
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經(jīng)過(guò)行業(yè)檢驗(yàn)的Teseo III芯片推出新模塊，使意法半導(dǎo)體GNSS模塊更加簡(jiǎn)單好用

　　意法半導(dǎo)體正在降低其Teseo III衛(wèi)星導(dǎo)航接收器芯片的使用門(mén)檻，為讓開(kāi)發(fā)社區(qū)有更多的工程師能夠使用這款芯片，推出了Teseo-LIV3F全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)模塊。為加快應(yīng)用開(kāi)發(fā)周期，該模塊集成了重要的基本接收功能，并新增高達(dá)16Mbit的閃存，使得固件更新或數(shù)據(jù)記錄不再需要備用電池?！　「呔?、快速響應(yīng)與低功耗兼?zhèn)涞囊夥ò雽?dǎo)體Teseo III多衛(wèi)星系統(tǒng)接收器芯片受到汽車(chē)和工業(yè)專家的高度好評(píng)?，F(xiàn)在，Teseo-LIV3F模塊的推出讓本身欠缺射頻專業(yè)知識(shí)的設(shè)備廠商和小型工程團(tuán)隊(duì)能夠利用Teseo III
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