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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導(dǎo)體（st）

意法半導(dǎo)體全力在華推節(jié)能 欲省出13座核電站

  • “如果中國采取了有效的電子產(chǎn)品節(jié)能環(huán)保措施，一年就可以節(jié)約能量273.8G度電，這相當(dāng)于13.02個核電廠的年發(fā)電量。”2007年 5月29日，意法半導(dǎo)體（ST）公司副總裁兼大中國區(qū)總經(jīng)理Bob Krysiak向記者算了這樣一筆賬。他透露稱，為了全方位支持中國能源節(jié)約的計劃和舉措，意法半導(dǎo)體將全力在中國推廣電子產(chǎn)品綠色節(jié)能解決方案和先進(jìn)的電子節(jié)能技術(shù)及產(chǎn)品。  按照世界能源委員會2003年的統(tǒng)計報告顯示，中國是僅次于美國的全球第二大用電大國，但能效卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于全球平均水平。“根
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意法半導(dǎo)體推出基于STR9 ARM966E內(nèi)核的開發(fā)工具

  • 意法半導(dǎo)體今天針對其功能強(qiáng)大的STR91x系列32位微控制器推出一個功能完整且價格極低的評估及開發(fā)工具。STR91x系列微控制器芯片基于ARM966E® 內(nèi)核，特別適合聯(lián)網(wǎng)的嵌入式應(yīng)用。新工具STR9-comStick被設(shè)計成一個帶USB接口的U盤形狀，所以可以直接插入一臺PC機(jī)的主機(jī)內(nèi)，廠家建議零售價僅為49美元，該工具還配有一套完整的Hitex軟件工具。 STR91x是一系列通用閃存微控制器產(chǎn)品，以ARM9E處理器為內(nèi)核，內(nèi)置大容量的靜態(tài)RAM和閃存，并配備10/100-Mbit以太
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意法半導(dǎo)體與英特爾合建最大閃存公司

  • 5月23日 據(jù)國外媒體報道，意法半導(dǎo)體及英特爾昨天發(fā)表聲明，計劃將各自虧損的閃存部門合并成一家新公司，這家新公司將成為全球最大的閃存制造公司。 該份聲明指出，意法半導(dǎo)體將持有新公司48.6%的股權(quán)并獲得新公司給予的4.68億美元；英特爾將持有45.1%股權(quán)，得到4.32億美元。一向以收購科技公司為目標(biāo)的公司FranciscoPartners將對這家新公司投資1.5億美元，并持有6.3%股權(quán)。合并后的公司年收入將達(dá)36億美元。 據(jù)報道，意法半導(dǎo)體CEO Bozotti
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賽斯與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)多軸MEMS陀螺儀

  • 　　SAES®賽斯吸氣劑集團(tuán)與意法半導(dǎo)體簽署了一項以促進(jìn)下一代MEMS陀螺儀的開發(fā)制造活動為宗旨的技術(shù)合作協(xié)議。賽斯的PageWafer®是最先進(jìn)的使片級封裝MEMS產(chǎn)品保持高真空的吸氣劑薄膜解決方案，為提高產(chǎn)品的靈敏度和穩(wěn)定性，意法半導(dǎo)體將在該公司的微機(jī)電系統(tǒng)芯片內(nèi)集成這項先進(jìn)技術(shù)。 　　　利用硅獨(dú)特的電氣性質(zhì)和出色的金屬特性，含有MEMS的集成電路正在給半導(dǎo)體行業(yè)帶來一場巨大變革。雖然硅的電氣特性是半導(dǎo)體行業(yè)四五十年發(fā)展的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，但是挖掘硅的機(jī)械特性相對來說還是一個較新的現(xiàn)象，比
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意法半導(dǎo)體與Debiotech合作 半導(dǎo)體助力醫(yī)療

  • 近日,Debiotech和意法半導(dǎo)體宣布雙方簽訂一份制造銷售獨(dú)特的微型胰島素注射泵的戰(zhàn)略合作協(xié)議。這個納米泵是一個基于微流控MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)的創(chuàng)新概念，設(shè)計原理是把一個微型注射泵安裝在一次性皮膚貼布上給糖尿病患連續(xù)輸注胰島素。這個納米泵將有利于大幅度提升新技術(shù)的可用性、治療效率和糖尿病患者的生活品質(zhì)。該產(chǎn)品的原創(chuàng)技術(shù)曾獲得2006年度瑞士科技獎，今天簽訂的協(xié)議使該技術(shù)更加接近產(chǎn)業(yè)化的目標(biāo)。  胰島素注射泵療法或者連續(xù)皮下注射胰島素(CSII)可以替代一天必須輸注幾次胰島素的單獨(dú)注射法，
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意法半導(dǎo)體推出8引腳微控制器系列產(chǎn)品

  • 　　意法半導(dǎo)體進(jìn)一步完善了公司專門為簡單的低成本應(yīng)用設(shè)計的ST7 UltraLite系列8引腳微控制器產(chǎn)品陣容，新的ST7FLITEU0系列產(chǎn)品在現(xiàn)有產(chǎn)品的豐富外設(shè)基礎(chǔ)上擴(kuò)大了存儲容量和有用的系統(tǒng)功能。采用8引腳的SO、DIP和0.9mm厚的DFN封裝，工作溫度高達(dá)125℃，新系列產(chǎn)品是HVAC (暖風(fēng)、通風(fēng)和空調(diào))、家電、照明控制和電動工具市場的最佳選擇。 　　由于內(nèi)置的2KB閃存程序存儲器的容量是以前產(chǎn)品的二倍，同時還內(nèi)置一個128字節(jié)的數(shù)據(jù)EEPROM，新產(chǎn)品雖然尺寸很小，但是軟件存儲容量比以前高
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意法半導(dǎo)體擁有最寬的串行EEPROM和專用存儲器

  • 意法半導(dǎo)體是串行EEPROM（電可擦除可編程存儲器）即通過電可以重寫的非易失性存儲器芯片的世界第一大供應(yīng)商。這些存儲器的特點(diǎn)是粒度精細(xì)，因為支持字節(jié)更新或頁面更新，更新速度5毫秒到10毫秒，所以靈活性極高，EEPROM的耐擦寫性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于100萬次，超過了絕大多數(shù)應(yīng)用的擦寫要求。然而，這一驚人的靈活性卻被存儲單元較大而導(dǎo)致存儲密度低的缺陷抵消了。因此，EEPROM 存儲器最適合存儲經(jīng)常更改參數(shù)的應(yīng)用。 在下面的市場上，各種最終設(shè)備都使用內(nèi)置串口（如SPI和I2C）的EEPROM存儲器存儲參數(shù):
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意法半導(dǎo)體測試65nm硬盤驅(qū)動器物理層IP模塊

  • 意法半導(dǎo)體宣布公司成功地制造出業(yè)內(nèi)第一個新一代65nm串行接口MIPHY（多接口PHY）物理層接口IP（知識產(chǎn)權(quán)）模塊。ST設(shè)計這款宏單元旨在于將其與其它功能一起集成到支持3 Gbps和6 Gbps的移動和臺式計算機(jī)串行ATA（SATA）硬盤驅(qū)動器(HDD)的低功耗系統(tǒng)芯片(SoC)內(nèi)。  通過制造和驗證這款65nm接口設(shè)計，ST正在為今年下半年系統(tǒng)芯片向65nm技術(shù)過渡做準(zhǔn)備，以便與客戶一起分享低功耗要求和更小的物理尺寸帶來的好處。經(jīng)過驗證的IP模塊將大幅度壓縮新產(chǎn)品的上市
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ST推出汽車及工業(yè)專用高精度運(yùn)算放大器芯片

  • 　　意法半導(dǎo)體推出一個新的高精度運(yùn)算放大器芯片，新產(chǎn)品在共模寬壓下，保證超低的輸入偏置電壓。這個特性再加上極具競爭力的價格，使新產(chǎn)品TS507成為車用和工業(yè)應(yīng)用的理想解決方案。 　　TS507采用ST的一項微調(diào)專利技術(shù)，輸入偏置電壓最大調(diào)節(jié)幅度100微伏。這種數(shù)字電壓調(diào)節(jié)是在封裝后進(jìn)行的，因為沒有使用外部組件，數(shù)字調(diào)壓方法降低了器件的總體成本。因為輸入偏置電壓漂移很?。ㄔ?℃-85℃范圍內(nèi)，最高250微伏），TS507在整個溫度范圍內(nèi)都具有很高的精度表現(xiàn)。除了這些優(yōu)異的精度參數(shù)外，TS507的電氣特點(diǎn)也
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意法半導(dǎo)體Q1利潤下降44% 將重組閃存業(yè)務(wù)

  • 意法半導(dǎo)體公布今年第一季度財務(wù)報告稱，由于價格環(huán)境惡化和收入疲軟，公司一季度的利潤比上年同期下降了44%。  意法半導(dǎo)體表示，一季度公司獲得的利潤為5448萬歐元（約合7400萬美元），每股約合8美分低于分析師預(yù)期，相比之下，去年第一季度公司獲得的利潤為.32億美元，每股收益14美分。  意法半導(dǎo)體一季度銷售收入比去年同期下降了3.7%，為16.8億歐元（約合22.8億美元）也低于分析師預(yù)期，去年一季度的銷售收入為23.6億美元。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Thomson Financial
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計算所與意法半導(dǎo)體宣布龍芯處理器合作

  •    北京，2007年3月28日——中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所(ICT，以下簡稱“計算所”)和世界最大的半導(dǎo)體制造商之一的意法半導(dǎo)體公司（紐約證券交易所代碼：STM）今日宣布雙方基于計算所研發(fā)的龍芯2E的IP進(jìn)行芯片商業(yè)化開發(fā)的合作。龍芯2E是由計算所自主研發(fā)的微處理器，目前正在向部分客戶供應(yīng)第一代龍芯2E的樣片，該處理器具有性能高、功耗低、價格低等特點(diǎn)。 根據(jù)中法兩國技術(shù)合作框架協(xié)議(CTIBO)，計算所與ST于2004年開始合作。在該合作項目中，計算所負(fù)責(zé)體系結(jié)構(gòu)及芯片設(shè)計，ST則提
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供給便攜多媒體處理器高效率且小面積的獨(dú)立電源

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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英特爾將與意法半導(dǎo)體成立合資工廠

  • 　　4月9日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾將與意法半導(dǎo)體在意大利成立一家合資芯片工廠。 　　據(jù)意大利媒體報道，這將是一座12英寸芯片工。該消息還稱，英特爾和意法半導(dǎo)體將于本月24日至26日間宣布該消息。而且，該工廠的一名經(jīng)理現(xiàn)已確定。 　　據(jù)預(yù)計，意法半導(dǎo)體將占有該合資工廠47%的股份，英特爾占43%，其余10%由其他投資者持有。 　　也有有人會說，英特爾的產(chǎn)能已經(jīng)足夠大。但對于像這樣這樣的龐然大物，再多也不算多。
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ST推出采用2 x 3mm MLP8微型封裝的串行EEPROM系列產(chǎn)品

  • 　　意法半導(dǎo)體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠為高端消費(fèi)電子和通信產(chǎn)品節(jié)省大量的空間和成本。 　　ST是市場第一個用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產(chǎn)品的半導(dǎo)體廠商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細(xì)節(jié)距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術(shù)改良，而且新系列產(chǎn)品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整
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意法推出200萬像素CMOS模塊

  • 意法半導(dǎo)體推出了一個新的200萬像素相機(jī)子系統(tǒng)VS6724，該模塊在一個工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的微型封裝內(nèi)集成了一個高質(zhì)量的多單元鏡頭和1/4英寸的CMOS傳感器以及片上處理器，能夠提供畫質(zhì)優(yōu)異的UXGA分辨率的(1600 x 1200 pixels)的圖像輸出。同時提供同類中最出色的30幀每秒的UXGA分辨率輸出，采用一個片上硬件M-JPEG編碼器或無壓縮的15 fps YUV輸出，通過一個全功能的ISP(影像信號處理)通道傳送輸出。新產(chǎn)品提供一個含有內(nèi)部同步信號的ITU-R BT.656-4標(biāo)準(zhǔn)的YUV (YCbC
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意法半導(dǎo)體（st）介紹

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