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賽普拉斯推出五款新型PSoC開發(fā)和評估套件

  •         Cypress宣布面向其發(fā)展迅速的PSoC®混合信號產(chǎn)品線推出五款新型開發(fā)和評估套件。這些套件為設(shè)計人員提供了易用型工具，可快速而高效地完成各種應(yīng)用的PSoC設(shè)計。             
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SoC，末路狂花？

  •     英特爾設(shè)計經(jīng)理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數(shù)位邏輯跟存儲器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC，轉(zhuǎn)向3-D整合技術(shù)，跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應(yīng)該要說是穿過分子結(jié)合元素的半導體晶粒(die)。   
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Tensilica發(fā)布四款用于SoC設(shè)計的視頻處理引擎

  • 　　Tensilica發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標準多分辨率視頻模塊。面向移動手機和個人媒體播放器（PMPs）應(yīng)用，這些視頻子系統(tǒng)的設(shè)計是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264  Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計與分析

  • 摘要： 本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計過程, 并詳細分析了Bootloader中關(guān)于外部中斷(IRQ)處理的詳細過程。關(guān)鍵詞： 引導程序；龍芯；SoC；嵌入式系統(tǒng)；uCOS-II 前言Bootloader是系統(tǒng)加電運行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統(tǒng)[2]中，通常并沒有像BIOS那樣的固件程序，因此整個系統(tǒng)的加載啟動任務(wù)就完全由Bootloader來完成。Bootloader是底層硬件和上層應(yīng)用軟件之間的一個中間件軟件。它創(chuàng)建內(nèi)核需要的一些信息并將這些信息通過相關(guān)
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漫談SoC 市場前景

  • 據(jù)預(yù)計2011年全球消費性電子系統(tǒng)芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應(yīng)用，對快速擴展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產(chǎn)品。 
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兩種先進的封裝技術(shù)SOC和SOP

  • 摘  要：為了能夠?qū)崿F(xiàn)通過集成所獲得的優(yōu)點，像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進入市場的時間，出現(xiàn)了針對晶圓級的系統(tǒng)級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統(tǒng)級組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優(yōu)點。  關(guān)鍵詞：封裝技術(shù)；系統(tǒng)級芯片；系統(tǒng)級組件  1、引言     
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CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

  •       摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。   關(guān)鍵詞： CPU；封裝；BGA      摩爾定律預(yù)測：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
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系統(tǒng)級芯片集成——SoC

  • 　 　　隨著VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展，器件特征尺寸越來越小，芯片規(guī)模越來越大，數(shù)百萬門級的電路可以集成在一個芯片上。多種兼容工藝技術(shù)的開發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個芯片上集成。為系統(tǒng)集成開辟了廣闊的工藝技術(shù)途。  　　真正稱得上系統(tǒng)級芯片集成，不只是把功能復雜的若干個數(shù)字邏輯電路放在同一個芯片上，做成一個完整的單片數(shù)字系統(tǒng)，而且在芯片上還應(yīng)包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應(yīng)用中，可能還會擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級芯片起碼應(yīng)在單片上包括數(shù)字系
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高密度封裝進展

  • 元件全部埋置于基板內(nèi)部的系統(tǒng)集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設(shè)備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內(nèi)部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術(shù)已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
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集成電路封裝高密度化與散熱問題

  •   曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝  （電子科技大學微電子與固體電子學院 成都 610054）  1 引言 數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強調(diào)運算速度和穩(wěn)定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來越迫切。此外，半導體技術(shù)已進
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英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構(gòu)電路

  •   　　英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實上已經(jīng)走到盡頭，預(yù)計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。 　　Heeb進一步指出，事實上用封裝技術(shù)來形容So3D技術(shù)已不準確，因為這種3D架構(gòu)技術(shù)遠遠超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)所
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時尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

  •   摘 要：近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。  關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計就不得不相應(yīng)快速的簡化。半導體產(chǎn)業(yè)提
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高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級設(shè)計的挑戰(zhàn)

  •  概要：夏普微電子設(shè)計了一系列基于ARM 內(nèi)核的片上系統(tǒng)（SoC ），旨在解決目前設(shè)計領(lǐng)域那些最有挑戰(zhàn)性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設(shè)計中的難題進行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎(chǔ)上，介紹了一些解決方案。  新一代PDA 正在越來越受到人們的關(guān)注。從簡單的個人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復雜設(shè)
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Socket 在SoC設(shè)計中的重要性

  • 本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計中使用開放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設(shè)計很重要，說明了OCP 如何實現(xiàn)接口功能。討論中說明了加速SoC設(shè)計以滿足更短的上市時間的必要性，和復用IP 的優(yōu)勢。最后，本文討論了三種不同的實現(xiàn)方法，闡明OCP 給半導體內(nèi)核設(shè)計帶來的靈活性。 問題 近年來，半導體工藝的改進和日益增長的市場壓力使上市時間和設(shè)計重用成為半導體工業(yè)的熱門話題。顯然，減少SoC 設(shè)計周期可以減少上市時
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多芯片封裝：高堆層，矮外形

  •      SoC 還是 SiP？隨著復雜系統(tǒng)級芯片設(shè)計成本的逐步上升，系統(tǒng)級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢?！? 　   要 點　　     多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎(chǔ)上的。用90nm工藝開發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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無線 soc介紹

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