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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 無(wú)線 soc

SoC與SiP各有千秋 兩者之爭(zhēng)仍將繼續(xù)

  •   對(duì)生命周期相對(duì)較長(zhǎng)的產(chǎn)品來說,SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心;而若對(duì)產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高,則應(yīng)使用SiP。   現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝。人們正在為低成本無(wú)源元件集成和MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器、開關(guān)和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比,可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級(jí)封裝)中,這些新技術(shù)并不會(huì)替代CMOS芯片,而只是作為補(bǔ)充。   如果
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電子系統(tǒng)追求小型化?SoC、SiP各施所長(zhǎng)

  • ?   集成電路特征尺寸的縮小,使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向;然而,對(duì)于同時(shí)擁有多種材質(zhì)、多種工藝的系統(tǒng),SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應(yīng)充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設(shè)計(jì)周期的要求。? ?????   用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化,是集成電路從業(yè)者追求的目標(biāo),SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)和SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)是達(dá)到這一目標(biāo)的兩條不同途徑。隨著電子整機(jī)向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
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基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗(yàn)證環(huán)境設(shè)計(jì)方法

MIPS 連接和嵌入式外設(shè)解決方案

  •                       MIPS 科技公司模擬業(yè)務(wù)部嵌入式外設(shè)總監(jiān) Luis Laranjeira   在集成連接解決方案之時(shí),今天 SoC 開發(fā)人員面臨的最大挑戰(zhàn)是什么?   在學(xué)校學(xué)習(xí)和構(gòu)建數(shù)字系統(tǒng)的時(shí)候,最大的挑戰(zhàn)是找到足夠的分立式元件,這樣MIPS 就能夠在板卡級(jí)將其連接在一起。假定每個(gè)分立式芯片元件都非常強(qiáng)大,而且作用也因規(guī)格而異。接口及其靈活性總是MIPS 最關(guān)心的問題。通常我的系統(tǒng)里都有一個(gè) FPGA,以便MIPS 適應(yīng)系統(tǒng)中不同的接口。   如今這個(gè)問題仍然是
  • 關(guān)鍵字: SoC  MIPS  控制器  

未來SoC技術(shù)發(fā)展的幾個(gè)特點(diǎn)

  •   半導(dǎo)體工業(yè)的主導(dǎo)已經(jīng)從過去的面向商務(wù)和政府應(yīng)用轉(zhuǎn)移到面向個(gè)人的消費(fèi)電子意義上來,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的資料顯示傳統(tǒng)的IT產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期是24個(gè)月,但是消費(fèi)電子產(chǎn)品則是少于12個(gè)月。生產(chǎn)和研發(fā)的成本在持續(xù)的上漲,價(jià)格還在不斷創(chuàng)造新低,一個(gè)方面我們要用最高精尖的技術(shù)去做市場(chǎng)化的消費(fèi)電子產(chǎn)品,另外一個(gè)方面我們要面對(duì)更短的產(chǎn)品周期、更高的成本,挑戰(zhàn)是巨大的(見圖1)。 圖1  消費(fèi)類電子增長(zhǎng)迅速 來自:SIA/WSTS   展望未來的面向消費(fèi)電子的SoC設(shè)計(jì),我們將面臨著一個(gè)日
  • 關(guān)鍵字: SoC  200810  

長(zhǎng)虹SoC芯片問世 領(lǐng)軍中國(guó)超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)

  •   鮮有重大成果的中國(guó)超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域今日終有突破:正在此間舉行建業(yè)五十周年慶典的四川長(zhǎng)虹集團(tuán)亮出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的長(zhǎng)虹數(shù)字音視頻處理SoC(System-on- Chip,片上系統(tǒng))芯片。這意味著長(zhǎng)虹SoC芯片與正在試車中的長(zhǎng)虹PDP屏一道,將徹底改變中國(guó)“缺芯少屏”的局面。   SoC芯片是在單芯片上集成一個(gè)完整的信息處理系統(tǒng),被稱為“片上系統(tǒng)”,是世界集成電路技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。長(zhǎng)虹SoC芯片主要應(yīng)用于數(shù)字音視頻處理,具有豐富的外設(shè)接口,廣泛
  • 關(guān)鍵字: 長(zhǎng)虹  SoC  視頻處理芯片  

背光及照明用LED驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)市場(chǎng)分析

  •   LED作為綠色環(huán)保的清潔光源得到廣泛的認(rèn)可。LED使用壽命長(zhǎng)、節(jié)能省電、應(yīng)用簡(jiǎn)單方便、使用成本低,因而在手機(jī)、MP3、MP4、PMP、DSC(數(shù)碼相機(jī))、PDA、GPS、PND、游戲機(jī)、學(xué)習(xí)機(jī)、筆記本電腦等的手持產(chǎn)品的LCD背光;LED手電筒、礦燈便攜照明;在建筑照明、裝飾照明、標(biāo)識(shí)牌照明;在汽車的儀表板背光、前后霧燈、第三剎車燈、方向燈、尾燈;以及將在家庭照明都會(huì)得到海量的應(yīng)用。   LED驅(qū)動(dòng)IC目前市場(chǎng)需求   LED驅(qū)動(dòng)IC目前市場(chǎng)需求按應(yīng)用來分基本有三大類,一是用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品
  • 關(guān)鍵字: LED  綠色環(huán)保  驅(qū)動(dòng)IC  汽車照明  SOC  

第三方IP:SoC設(shè)計(jì)的一種不穩(wěn)固基礎(chǔ)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字: IP  SoC  EDA  

從驗(yàn)證體系結(jié)構(gòu)開始的SoC IP方法探究

  • IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))是實(shí)現(xiàn)大規(guī)模SOC(單片系統(tǒng))設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。從表面上看,使用商業(yè)IP似乎既簡(jiǎn)單又方便,但電子行業(yè)在實(shí)現(xiàn)...
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8位單片機(jī)寶刀未老,在SoC中大有作為

  • 過去15年來,許多人都曾預(yù)測(cè)8位微控制器即將退出舞臺(tái),然而這卻是電子產(chǎn)業(yè)失誤最大的預(yù)測(cè)之一;事實(shí)上,雖然16和...
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2008年10月9日,四家公司宣布開發(fā)32納米和28納米SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)

  •   2008年10月9日 IBM、特許半導(dǎo)體制造有限公司、三星電子有限公司以及ARM公司宣布將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)的基礎(chǔ)上開發(fā)一個(gè)完整的32納米和28納米的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)平臺(tái)。
  • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  32納米  28納米  

第三方軟件快速實(shí)現(xiàn)FPGA嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • FPGA問世已經(jīng)超過20年,現(xiàn)在FPGA在復(fù)雜邏輯電路以及數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域中扮演著越來越重要的角色,SoC以其低功耗...
  • 關(guān)鍵字: Altium  FPGA  SoC  嵌入式  

歐比特加入中國(guó)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

  •   本刊訊  珠海歐比特控制工程股份有限公司(簡(jiǎn)稱:歐比特公司)日前宣布,正式加入中國(guó)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(簡(jiǎn)稱中嵌聯(lián)盟)并獲得其頒發(fā)的中國(guó)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主任單位證書。歐比特公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理顏軍當(dāng)選為中國(guó)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副理事長(zhǎng)。   伴隨著國(guó)內(nèi)嵌入式行業(yè)的快速發(fā)展,為了更好的解決行業(yè)中企業(yè)所面臨的共同問題,中嵌聯(lián)盟應(yīng)運(yùn)而生。中國(guó)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是中國(guó)嵌入式行業(yè)的第一個(gè)標(biāo)志性社團(tuán)組織,目前已有幾十家會(huì)員單位。憑借聯(lián)盟集體的優(yōu)勢(shì),它可以在國(guó)內(nèi)各行業(yè)建造完整的嵌入式產(chǎn)業(yè)鏈,促進(jìn)國(guó)內(nèi)企業(yè)
  • 關(guān)鍵字: 歐比特  嵌入式  中嵌聯(lián)盟  SOC  

IP資產(chǎn)

  • 摘要: 本文介紹了IP廠商的發(fā)展策略。 關(guān)鍵詞: IP;ARM;SoC;FPGA   如果讀一讀當(dāng)前的報(bào)紙,你就會(huì)發(fā)現(xiàn),房地產(chǎn)的價(jià)格并不總是在上揚(yáng),這與有些人告訴你的正好相反。它們是波動(dòng)的。它們也有可能下跌。影響它的參數(shù)實(shí)在太多,無(wú)法一一列舉,其中就包括了面積方面的考慮。   芯片上的“房地產(chǎn)”基本上都在貶值。設(shè)想一下,計(jì)算機(jī)建筑師們和芯片廠商們?cè)噲D按照其腦力勞動(dòng)的成果所占據(jù)的芯片面積來計(jì)算其價(jià)值。不妨考慮先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝和高效率的制造技術(shù)的另一個(gè)不那么美
  • 關(guān)鍵字: IP  ARM  SoC  FPGA  200809  

3G與超3G:利用多核處理器優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)卓越3G、WiMAX 及LTE性能

  •   如今,多內(nèi)核處理器正日益成為解決蜂窩基站功率與性能難題的常用有效工具。   雖然無(wú)線領(lǐng)域中最受青睞的應(yīng)用仍然是語(yǔ)音,但是數(shù)據(jù)正緊隨其后,迅速成為熱門的3G 應(yīng)用,而且隨著運(yùn)營(yíng)商對(duì)諸如移動(dòng) WiMAX (IEEE 802.16e) 和長(zhǎng)期演進(jìn) (LTE) 等 4G 技術(shù)的部署,數(shù)據(jù)的這種發(fā)展勢(shì)頭還將持續(xù)下去。在電子郵件、Web 瀏覽、音樂下載以及機(jī)器對(duì)機(jī)器 (M2M) 的應(yīng)用中,所有數(shù)據(jù)流量都會(huì)增加每個(gè)收發(fā)器基站 (BTS) 或節(jié)點(diǎn) B (Node B) 的工作量,在城市地區(qū)尤為如此。   在為 B
  • 關(guān)鍵字: 3G  處理器  多內(nèi)核  WiMAX  LTE  SoC  200809  
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無(wú)線 soc介紹

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