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爾必達宣布50nm制程2Gb GDDR5顯存開發(fā)完成
- 日本爾必達公司最近完成了采用銅互連技術(shù)的50nm制程 2Gb密度GDDR5顯存芯片的開發(fā),這款產(chǎn)品據(jù)稱是在爾必達設(shè)在德國慕尼黑的設(shè)計中心開發(fā)完成的。爾必達表示公司將于今年7月份開始試銷這種50nm 2Gb GDDR5顯存樣片,而這款產(chǎn)品的量產(chǎn)則預(yù)計會定在今年7-9月份的時間段。 據(jù)爾必達表示,其設(shè)在廣島的芯片廠將負(fù)責(zé)這款2Gb GDDR5顯存芯片的生產(chǎn),另外爾必達還透露公司1Gb密度的GDDR3/GDDR5顯存芯片產(chǎn)品已經(jīng)外包給了臺灣華邦公司代工。 GDDR顯存的主要用途是圖形圖像處理
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華邦將退出常規(guī)內(nèi)存芯片市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)顯存業(yè)務(wù)
- 華邦電子總裁詹東義宣稱,明年華邦將把常規(guī)內(nèi)存芯片的銷售額下調(diào)為10%,并將逐步推出常規(guī)內(nèi)存芯片市場,他們將把業(yè)務(wù)重點轉(zhuǎn)向GDDR顯存芯片,特種內(nèi) 存芯片,移動內(nèi)存芯片以及NOR閃存方面。華邦最近與奇夢達公司達成了GDDR顯存芯片的有關(guān)技術(shù)授權(quán)協(xié)議。目前華邦niche內(nèi)存芯片的銷售額占公司銷 售總額的50%,而常規(guī)內(nèi)存芯片則緊隨其后占30%,NOR閃存則占20%左右。 獲得奇夢達公司Buried Wordline技術(shù)授權(quán)后,華邦計劃將原有的12英寸芯片產(chǎn)線轉(zhuǎn)為生產(chǎn)GDDR3/G
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顯存發(fā)展的新趨勢
- 顯存發(fā)展的新趨勢前言 隨著人們對現(xiàn)代臺式機和筆記本電腦的處理器和系統(tǒng)內(nèi)存的要求日益嚴(yán)格,對圖形控制器和顯存的性能要求也越來越高。在這種發(fā)展趨勢下,系統(tǒng)內(nèi)存從DDR1(雙數(shù)據(jù)率)SDRAM升級到了DDR2 SDRAM。在顯存領(lǐng)域,也在進行同樣的升級換代——在高端領(lǐng)域,GDDR1向GDDR3轉(zhuǎn)換幾近完成,GDDR3繼承了GDDR2中實現(xiàn)的新功能;在主流顯存領(lǐng)域,x16DDR1正在向x16DDR2轉(zhuǎn)換。與GDDR1相比,新的GDDR3圖形標(biāo)準(zhǔn)大幅提升了系統(tǒng)的圖形性能,可滿足高端獨立式圖形系統(tǒng)市場的需求?! ?/li>
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