晶片 文章 進入晶片技術(shù)社區(qū)
全球半導體3強 鯨吞1/3市場
- 全球半導體公司2012年營業(yè)額資料出爐,英特爾(Intel)及三星電子繼續(xù)蟬聯(lián)前2名,以供應手機晶片為主要業(yè)務(wù)的高通(Qualcomm),由2011年的第6名跳升到第3名。 去年英特爾公司營業(yè)額為474.2億美元,年減2.7%,從總體半導體產(chǎn)業(yè)角度來看,去年全球半導體營業(yè)額為3041億美元,年減2.2%,英特爾的表現(xiàn)略遜于整體半導體產(chǎn)業(yè)。 高通成長傲視群倫 第2名三星電子年增率表現(xiàn)較英特爾佳,半導體營業(yè)額為312.6億美元,年增9.5%。不過三星電子的高成長主要是因它將三星電機的LE
- 關(guān)鍵字: 半導體 晶片
聯(lián)發(fā)科 要奪大陸50%市占
- 中國大陸智慧手機市場是全球最大市場,2013 年占全球智慧手機銷量的30%,吸引全球晶片業(yè)者及智慧手機品牌目光,不僅蘋果執(zhí)行長庫克積極拜訪大陸,高通深耕電信客戶關(guān)系,今年大陸將成手機品牌及晶片業(yè)者決戰(zhàn)焦點。 法人看好,大陸電信三雄普遍將聯(lián)發(fā)科(2454)視為是智慧手機平價化的重要推手,聯(lián)發(fā)科去年在大陸搶下不少訂單,今年市占率可望持續(xù)提升。聯(lián)發(fā)科預估,今年可望拿下大陸智慧手機晶片市占率50%,出貨量達2億套,年增八成以上。 市調(diào)機構(gòu)DisplaySearch預估,2012年大陸智慧手機銷售量
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 晶片 智能手機
樂觀還是保守?晶片廠對LED照明前景看法不一
- 發(fā)光二極體(LED)照明市場頗具成長潛力,吸引多家IC設(shè)計廠爭相投入,只是各廠對今年LED照明市場看法不一。 隨著全球環(huán)保意識抬頭,各國紛紛禁產(chǎn)、禁售白熾燈,加上電價高漲,各界看好全球各地將掀起一波白熾燈汰換潮,可望帶動LED照明需求強勁成長。 看好LED照明市場發(fā)展前景,包括聚積科技、致新科技、立锜科技及昂寶電子等多家IC設(shè)計廠紛紛搶進LED照明領(lǐng)域。LED照明市場雖維持成長趨勢,但成長性卻一再不如預期,市場規(guī)模依然有限,晶片業(yè)者對今年LED照明市場發(fā)展持不同看法,部分廠商展望樂觀,部分
- 關(guān)鍵字: 晶片 LED
臺灣IC的產(chǎn)學研:聯(lián)發(fā)科申設(shè)實驗室
- 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介指出,臺灣IC設(shè)計公司面對世界級的競爭挑戰(zhàn),深耕技術(shù)是保有競爭力的根本法則。聯(lián)發(fā)科已向國科會申請成立聯(lián)發(fā)科實驗室(MediaTek Labs),透過產(chǎn)學合作,深入布局智慧型裝置晶片和系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。 聯(lián)發(fā)科將在今年5月合并F-晨星,擠下繪圖晶片大廠輝達(Nvidia),躍居全球第4大IC設(shè)計廠。聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)學合作累積豐富的經(jīng)驗,蔡明介認為,臺灣科技產(chǎn)業(yè)的核心競爭力奠基在人才和技術(shù),產(chǎn)業(yè)界必須加強人才培訓,建立產(chǎn)學合作制度與環(huán)境。以下是蔡明介針對產(chǎn)學合作議題發(fā)表的看法。 問:臺
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 晶片 MediaTek Labs
大陸IC設(shè)計業(yè)前25強分析 手機類群為主力
- DIGITIMES Research檢視2011年大陸IC設(shè)計業(yè)者營收前25家業(yè)者,發(fā)現(xiàn)高營收、高成長動能的業(yè)者,多屬于手機晶片族群,次之為響應大陸政府政策的智慧卡晶片(Smart Card IC)族群,更次之則為微控制器(MCU)/ASSP(Application-specific standard product)晶片族群。 大陸IC設(shè)計業(yè)者中,凡投入手機晶片業(yè)務(wù)者,2011年營收均為正成長,多數(shù)甚至出現(xiàn)30%以上的高成長,而投入智慧卡晶片業(yè)務(wù)的業(yè)者則正負成長皆有,顯示雖響應大陸政策,仍不代
- 關(guān)鍵字: IC設(shè) 晶片
大陸IC設(shè)計資金多元充沛 芯片同質(zhì)化
- DIGITIMESResearch檢視大陸IC設(shè)計業(yè)者在財務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn),發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援,次之為生產(chǎn),由于補貼因素,使大陸IC設(shè)計業(yè)可采行較先進的制程生產(chǎn),另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。 在銷售方面,大陸IC設(shè)計業(yè)者仍以在地銷售為主,部分因國外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn),為追求支援與速度之便,而選用大陸業(yè)者的晶片。此外,因大陸經(jīng)濟景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想,短期內(nèi)沒有晶片外銷的壓力。 在五大環(huán)節(jié)層面中,大陸IC設(shè)計業(yè)者目前
- 關(guān)鍵字: IC SmartCardIC 晶片
晶圓雙雄臺灣自主開發(fā)超低壓晶片初露鋒芒
- 臺灣工研院25日發(fā)表可于超低電壓條件下工作的低功耗視訊錄影系統(tǒng)晶片解決方案。據(jù)悉,該方案由臺積電(2330-TW)、晶心科技與中正大學、交通大學合作共同開發(fā)歷時3年而初露鋒芒。 晶心科技早先由行政院國家開發(fā)基金、聯(lián)發(fā)科(2454-TW)、智原(3035-TW)與聯(lián)電(2303-TW)等大股東共同投資下成立,且晶心科技早已與聯(lián)電目標全面持有的和艦科技結(jié)成聯(lián)盟伙伴。 而此次工研院所發(fā)表的超低功耗解決方案可適用于低電壓0.48V,而于0.6V電壓條件下功耗僅為傳統(tǒng)方案的25%。 工研院資訊
- 關(guān)鍵字: 臺積電 晶片 核心IC
KPMG:全球晶片市場可望在2013下半年反彈
- 根據(jù)市場咨詢公司KPMG的全球半導體調(diào)查報告顯示,全球晶片市場將可望從2013年下半年開始反彈,并將有助于推動美國市場迅速成長,領(lǐng)先中國成為最大的半導體市場。 KPMG預期全球晶片市場的復蘇力道將從2013年下半年開始,但在接受該調(diào)杳訪問的152位半導體公司主管中,有75%的受訪者表示該公司的營收成長將在未來一年內(nèi)實現(xiàn),較去年63%的受訪者比重更高。相較于去年48%的受訪者,今年有三分之二的主管預期該公司的員工團隊將進一步擴增;此外,還有71%的受訪者表示整體產(chǎn)業(yè)的獲利能力將在未來的一年內(nèi)持續(xù)提
- 關(guān)鍵字: IDM 晶片 半導體
三星加碼西安 產(chǎn)業(yè)鏈跟進
- 韓國三星電子今年以來在西安投資超過70億美元,建立快閃記憶體晶片廠,這是大陸電子資訊行業(yè)迄今最大的外資投資案。 三星大中華區(qū)總裁張元基表示,大陸在手機、筆記型電腦、智慧電視等IT產(chǎn)品上,已成為世界最大的生產(chǎn)國和消費國,也是全球最大的半導體消費國。 新華社報導,三星繼今年9月在西安投資70億美元后,在11月下旬的第2屆陜粵港澳經(jīng)濟合作周期間,再加碼2個投資達2.65億美元的專案。 分析認為,三星把尖端的半導體技術(shù)投放中國,是繼續(xù)先行布局中國正在擴大和發(fā)展的半導體市場。三星高層透露,陜西
- 關(guān)鍵字: 三星 晶片 快閃記憶
全球GDP改善2013年晶片市場可成長6%
- 市場研究機構(gòu)ICInsights預測,受益于全球國內(nèi)生產(chǎn)毛額(grossdomesticproduct,GDP)的改善,全球晶片市場2013年將而出現(xiàn)6%的成長率。 以更長期的觀點來看,ICInsights預期在2011至2016年之間,晶片市場的復合平均年成長率(CAGR)可達到7.4%,是2006至2011年晶片市場CAGR值3.3%的近一倍。 ICInsights表示,2013年全球GDP成長率預測為3.2%,主要動力來自于中國與美國經(jīng)濟狀況改善,包括美國房市需求、以及就業(yè)市場用人需
- 關(guān)鍵字: 通訊 晶片 CAGR
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473