模擬電路 文章 進入模擬電路技術社區(qū)
未來什么樣的IC產(chǎn)品將走俏
- 經(jīng)歷此次金融危機之后,全球半導體業(yè)元氣大傷。據(jù)iSuppli在2008年10月與2009年6月的兩次不同時間點的預測相比較,工業(yè)幾乎倒退了5年。即原先估計在2010年時產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到3000億美元,如今將修正到2014年左右。連張忠謀坦言未來半導體業(yè)的年均增長率為5%-6%。 然而在新形勢下,哪些IC類產(chǎn)品的前景仍看好?iSuppli作了最新預測; 下面有兩張2007 to 2013圖作參考。(注;以下數(shù)據(jù)僅估計值) 邏輯IC;預計由2007年的750億美元增長到2013年時的800億
- 關鍵字: 半導體 模擬電路 傳感器 邏輯IC 光電半導體
基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡的模擬電路診斷系統(tǒng)研究
- 摘要:以現(xiàn)代測試技術、信號處理、信息融合等理論為基礎,以神經(jīng)網(wǎng)絡在模擬電路故障診斷中的應用為主線,詳細討論BP神經(jīng)網(wǎng)絡在模擬電路故障診斷中的應用和故障特征提取方法。采用多頻組合法建立了故障樣本集。對選定
- 關鍵字: BP神經(jīng)網(wǎng)絡 模擬電路 診斷系統(tǒng)
基于AD9957的USB側(cè)音測距信號發(fā)生器設計
- 0 引言 隨著我國航天技術的不斷進步,深空測距技術受到越來越多的關注。在深空測距系統(tǒng)中,中頻信號發(fā)生器對系統(tǒng)性能有著重要的意義。在USB(統(tǒng)一S頻段)系統(tǒng)中,原有的模擬電路實現(xiàn)的發(fā)射模塊存在性能不完善、輸入動態(tài)范圍小、可控性能差、不能適應中心頻率大范圍變化、體積大等問題,為了解決上述問題,可在一個標準化通用數(shù)字調(diào)制信號發(fā)生器的平臺上,通過外圍的控制電路,實現(xiàn)對載波中心頻率、輸出功率、調(diào)相指數(shù)、測距音通/斷控制等參數(shù)的改變。 以軟件無線電思想為核心,基于PLD(可編程邏輯器件)的通用調(diào)制信號
- 關鍵字: 測距 模擬電路 USB 無線電 FPGA
論模擬電路的人才培養(yǎng)之道
- 主持人:每一年都有新的模擬產(chǎn)品,這些產(chǎn)品在工程師中推廣,有什么難點嗎?從廠商的角度來說?是不是因為工程師了解你們的產(chǎn)品,不進行推廣呢? 徐國治:我每次到頒獎大賽上會都會有人說,這個我不會用。我會問,那么多的廠商做那么多的模擬產(chǎn)品,你為什么不看?有些學校,一到競賽,就會很快的買《電子產(chǎn)品世界》雜志。我們現(xiàn)在限定,一個學校一個獎項,最多三個。把很多獎項都取消。你們這個宣傳,還是很有作用的。 朱士海:一個新的產(chǎn)品的使用問題,首先器件的生產(chǎn)商,應該會有一個比較好的開發(fā),芯片做出來以后有它的DEMO板。
- 關鍵字: 模擬電路 人才
模擬電路教學心得
- 本來我想講一下學生學習、模擬電路教學方面的內(nèi)容,但因為時間短我沒有做準備。所以我就講一下模擬電路教學方面的現(xiàn)狀以及存在的問題。今天來了很多工業(yè)界的朋友,他們可能對人才培育也有一些想法。我們今天希望能聽到一些業(yè)界的想法,能夠?qū)ξ覀兘虒W方面有一些指導。 我本人從事上海交通大學電子工程系的教學工作,包括制訂一些培養(yǎng)計劃,同時我也承擔著學院、系的模擬電路的教學工作。應該講,跟這塊還是有點關系的。感覺在整個教學的過程中,包括學生畢業(yè)以后的反映看,這一塊還有很多工作需要做改進,特別是我們的教學內(nèi)容方面。我就這方面稍
- 關鍵字: 模擬電路 教學
可編程模擬器件在小信號測量系統(tǒng)中的應用
- 1 引 言 在系統(tǒng)可編程模擬電路(In System ProgrammabilityProgrammable Analog Circuits,ispPAC)是可編程模擬器件的一種,其內(nèi)部有可編程的模擬單元(如放大、比較、濾波),他可在不脫離所在應用系統(tǒng)的情況下,通過計算機編程實現(xiàn)模擬單元電路指標參數(shù)的調(diào)整和模擬單元電路之間的連接等,從而獲得功能相對獨立的模擬電路。 在系統(tǒng)可編程模擬電路提供以下3種可編程性能: (1) 功能可編程 在系統(tǒng)可編程器件可實現(xiàn)信號調(diào)理(對信號進行放大、
- 關鍵字: 模擬電路 小信號 測量
從微型到毫微型:連接器技術的一場革命
- 由于模擬電路讓位于數(shù)字電路及電子設備從有線連接轉(zhuǎn)向無線連接,整機設備設計也正從臺式轉(zhuǎn)向便攜式發(fā)展。由于設計向著便攜方向發(fā)展,系統(tǒng)耐用性變得極為重要。 系統(tǒng)設計工程師已經(jīng)開始先設計構造預先試驗的模塊,然后作為一種主要的構建技術將其疊加或盲插。這就需要毫微級的互連器件。醫(yī)療工業(yè)乃至軍事/宇航工業(yè)的制造商正推動著系統(tǒng)沿著這一模塊化方向發(fā)展以滿足復雜信號所要求的尺寸、重量及電流的降低。為應對這些挑戰(zhàn),新的連接器設計必須適應增強的電性能及耐久性的綜合要求而且還要降低互連系統(tǒng)的尺寸和重量。 尺寸和重量
- 關鍵字: 模擬電路 數(shù)字電路 連器件 連接器
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473