海思文章進入海思技術(shù)社區(qū)

排行22位，海思距離全球top 20半導體供應商一步之遙

隨著半導體產(chǎn)業(yè)整并風潮持續(xù)，包括在今年完成合并的案件以及更多可能發(fā)生的案例，仍會隨著產(chǎn)業(yè)邁向成熟的步伐在接下來幾年出現(xiàn)大幅變動。
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光通信芯片將是海思的下一個戰(zhàn)場

　　公開數(shù)據(jù)顯示，2015年光通信芯片市場增長4%，未來5年的復合年增長率達8%，到2018年，光芯片及其封裝器件市場將達到105億美元。光傳輸市場仍然是其最大的市場，數(shù)據(jù)中心市場增長最快，將以22%的復合年增長率增長，2018年將達45億美元，此外，光接入市場需求趨于平穩(wěn)，年需求維持在10 億美元。　　光器件及芯片是光通信企業(yè)最核心的技術(shù)競爭力，尤其以光通信芯片為最。而我國光器件及芯片企業(yè)整體實力較弱，產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域，在10G以上速率的有源器件和100G光模塊等高端領(lǐng)域也才逐漸有所突破
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臺媒：留意華為海思等大陸IC設計商質(zhì)變威脅臺灣

隨著國產(chǎn)手機在國際智能手機市場的市占率逐步提升，加上中國壯大標準制定將朝向全球發(fā)展，臺灣IC設計業(yè)或是官方單位，若仍自以為是、不積極參與大陸市場標準制定，將會像在溫水里被煮的青蛙，不知死期已到。
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臺媒：留意大陸IC設計質(zhì)變

　　大陸官方計劃性扶植半導體產(chǎn)業(yè)，其中IC設計業(yè)全球排名自2010年名列第3名，各界關(guān)注的整體產(chǎn)值市占率的“量變”，已節(jié)節(jié)逼近臺灣。然而，象征著IC設計產(chǎn)業(yè)未來技術(shù)發(fā)展的IP專利能量“質(zhì)變”，對臺灣的威脅更值得關(guān)注。　　今年2月起，大陸手機品牌華為的智慧型手機在大陸市場首度超越蘋果iPhone，已不難預料，當大陸自有品牌掌握這個全球第二大手機市場后，在國際標準制定的發(fā)言權(quán)將愈來愈強大，臺灣半導體業(yè)者在專利布局上，已不得不關(guān)注大陸的專利標準。　　根據(jù)&
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拿下蘋果/海思/聯(lián)發(fā)科等手機芯片大單臺積電16nm供不應求

　　今年臺積電除拿下蘋果A10應用處理器獨家代工訂單，也搶下海思、聯(lián)發(fā)科等手機晶片大單，16納米產(chǎn)能已供不應求;盡管南臺灣強震影響16納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程產(chǎn)出，但南科12寸廠Fab14的16納米擴產(chǎn)仍持續(xù)加速。　　臺積電去年底拿下50個16納米晶片設計定案(tape-out)，今年可望再拿下70個晶片設計定案，配合精簡型FinFET制程(16FFC)提前在4月進入量產(chǎn)，加上Fab 14第7期新產(chǎn)能將在下半年快速開出，今年第四季總產(chǎn)能將上看30萬片，成為全球擁有最大FinFET制程邏輯
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“芯”球大戰(zhàn)：高通巨擘地位難撼動三星海思靠自己誰來支持聯(lián)發(fā)科呢？

　　2016年上半Android旗艦智慧型手機市場仍是各家晶片廠兵家必爭之地，盡管聯(lián)發(fā)科積極搶灘中、高階手機晶片市場，三星電子(Samsung Electronics)與華為旗下海思有自家品牌手機力挺，然目前高通(Qualcomm)仍憑藉Snapdragon 820完整火力，幾乎橫掃大多數(shù)Android旗艦手機訂單，讓競爭對手壓力大增。　　新一波Android旗艦手機大戰(zhàn)開打，包括三星電子、樂金電子(LG Electronics)、索尼行動(Sony Mobile)、小米、Vivo紛發(fā)表新款旗艦手機，
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遭高通拋棄臺積電10nm節(jié)點還得靠海思、展訊、聯(lián)發(fā)科

　　盡管TSMC已經(jīng)量產(chǎn)了16nm FinFET Plus高性能工藝，據(jù)說還能獨吞蘋果今年的A10處理器訂單，并且在下一代的10nm工藝上要比Intel還要先量產(chǎn)，但是TSMC心中還是有個痛——14nm節(jié)點投奔三星的高通可能永遠不會回頭了，后者還會繼續(xù)使用三星的10nm工藝，而TSMC也加強了與海思、聯(lián)發(fā)科、展訊的合作。　　　　雖然高通的驍龍810處理器使用的還是TSMC的20nm工藝，但中低端處理器都在加速逃離TSMC代工，去年銷量最好的驍龍410轉(zhuǎn)向
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全網(wǎng)通成主流對高通最有利華為海思和聯(lián)發(fā)科犯愁了

　　昨天在中國電信舉辦了“2016中國電信終端產(chǎn)業(yè)合作伙伴大會”，中國電信總經(jīng)理楊杰表示“六模全網(wǎng)通手機很快就會成為國家標準，目前在工信部公示”，“公示期滿就可以成為行業(yè)標準”，這意味著國內(nèi)市場全網(wǎng)通手機將成為主流，這對于華為海思和聯(lián)發(fā)科來說將不是好消息。　　全網(wǎng)通將成為高端手機主流　　目前中國移動運營的是GSM/TD-SCDMA/TD-LTE網(wǎng)絡，不過為滿足用戶漫游的需求，其早在2014年已經(jīng)要求中高端手機上普遍支持GSM/
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財訊:臺灣最該怕的不是紫光，是海思

紫光全球發(fā)動收購攻勢，大家都擔心紫光日后在半導體產(chǎn)業(yè)的影響力，但被紫光并購的展訊，離聯(lián)發(fā)科還有一大段距離，無論現(xiàn)在或未來，真正強大的敵人其實是海思及其富爸爸華為。
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2015全球十大芯片設計公司排名：三家中國企業(yè)上榜

　　近日發(fā)布了2015年全球前十大芯片設計公司排行及整體銷售額。數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)共有三家企業(yè)上榜，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科、大陸的海思及展訊。但是，今年全球芯片設計公司預計總營收為589.19億美元，較2014年下滑5%。數(shù)據(jù)顯示，高通、博通、聯(lián)發(fā)科仍然位居十大芯片設計公司前三位。但是，高通2015年總營收預計將萎縮20%至160.32億美元。　　 ? 　　IC Insights指出，高通/CSR營收下降主要是因為三星電子決定改采自家的Exynos系列處理器、不再向高通取貨的關(guān)系。　　聯(lián)發(fā)
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比肩A9碾壓三星高通實力分析海思麒麟950真的逆襲了嗎？

雖然華為海思麒麟950芯片性能和技術(shù)相比之前有了長足的進步，使其能在2016的市場上取得一席立足之地，但相比高通三星這些頂級芯片廠商還有一定的距離，這些距離還得多年追趕。
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臺積電明年或能為高通/聯(lián)發(fā)科/海思提供16nmFFC制程

　　臺積電衝刺旗下目前已量產(chǎn)最先進的16納米制程再出擊，預計明年推出更具成本優(yōu)勢的16納米FFC制程，主要提供高通、聯(lián)發(fā)科、海思等大客戶使用，鎖定中低階手機芯片及游戲機芯片?！　》ㄈ苏J為，16納米FFC制程可節(jié)省芯片光罩數(shù)，大幅降低客戶成本，此制程到位之后，臺積電16納米制程更是如虎添翼，通吃高中低手機芯片代工訂單，成為明年最具成長性的制程，有望快速取代20納米，成推升臺積營收、獲利成長的主要動能。　　臺積表示，16納米加計20納米今年第4季營收占比已達20%，預估明年兩項制程全年營收占比應可逾30%?！?/li>
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2015全球IC設計公司排行海思第六、展訊前10

　　科技市調(diào)機構(gòu)IC Insights 2日發(fā)表今(2015)年全球前十大IC設計商排行與整體銷售額，結(jié)果發(fā)現(xiàn)高通(Qualcomm Inc.)/CSR、聯(lián)發(fā)科(2454)銷售額雙雙陷入衰退，但蘋果(Apple Inc.)/臺積電(2330)、展訊(Spreadtrum Communications, Inc.)卻成長大爆發(fā)!　　根據(jù)最新數(shù)據(jù)，今年全球IC設計商的總營收預料將下滑5%至589.19億美元，大部分都是受到高通/CSR總營收萎縮20%的影響。IC Insights指出，高通/CSR營收驟降，
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高通、Intel顫抖：中國民族自主芯片逆襲

　　芯片如同人體的大腦。尤其對于國內(nèi)企業(yè)而言，芯片不僅決定著設備的運行，還決定著產(chǎn)業(yè)的國際分工角色。盡管目前科技產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)外風生水起，整個終端產(chǎn)品的制造環(huán)節(jié)更是占到了全球80%以上的份額，但就產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片來說，國內(nèi)企業(yè)表現(xiàn)得有點無奈，尤其面對一些突如其來的專利之爭，值得我們思考的事情還有很多。　　為了指甲大小的芯片，中國每年進口付出的代價超過2000億美元，一年進口芯片總值已經(jīng)超過石油。雖然進入4G時代，國產(chǎn)機集體崛起，創(chuàng)造了全球手機十強占七席的成績。風光背后，依然是國際芯片市場沒有話語權(quán)與利潤薄
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海思麒麟950爆發(fā)的背后我們還需要知道些什么？

正是由于蘋果因自主架構(gòu)創(chuàng)新在手機芯片成功的示范作用及高通810放棄自主架構(gòu)創(chuàng)新而遭遇的挫折，主流芯片廠商都將自主架構(gòu)創(chuàng)新作為下一代手機芯片核心競爭力的關(guān)鍵
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海思介紹

海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。　　海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡、固定網(wǎng)絡、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區(qū)；在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。　　多年的技術(shù)積 [ 查看詳細 ]