臺積電明年或能為高通/聯(lián)發(fā)科/海思提供16nmFFC制程
臺積電衝刺旗下目前已量產(chǎn)最先進的16納米制程再出擊,預(yù)計明年推出更具成本優(yōu)勢的16納米FFC制程,主要提供高通、聯(lián)發(fā)科、海思等大客戶使用,鎖定中低階手機芯片及游戲機芯片。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/284005.htm法人認為,16納米FFC制程可節(jié)省芯片光罩數(shù),大幅降低客戶成本,此制程到位之后,臺積電16納米制程更是如虎添翼,通吃高中低手機芯片代工訂單,成為明年最具成長性的制程,有望快速取代20納米,成推升臺積營收、獲利成長的主要動能。
臺積表示,16納米加計20納米今年第4季營收占比已達20%,預(yù)估明年兩項制程全年營收占比應(yīng)可逾30%。
臺積電共同執(zhí)行長劉德音透露,臺積電16納米產(chǎn)品數(shù),今年可達27個,明年可達100個,反映客戶端導(dǎo)入相當快速,主要產(chǎn)品除手機芯片外,還包括網(wǎng)通處理器、繪圖芯片、游戲機芯片等。
此外,臺積電切入先進制程封測,提供整合扇型封裝(InFO),也是推升明年營收成長主要動能。
半導(dǎo)體設(shè)備廠表示,臺積電InFO主力客戶,主要是蘋果。
臺積電為蘋果提供從晶圓代工到后段封測的統(tǒng)包服務(wù),單是為蘋果提供的月產(chǎn)能即高達8.5萬至9萬片。
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